DFM设计可制造性规范

置件不良的主因

,

故制造希望

< br>R&D

及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求

,

提高自动贴片的比例。

主要内容

一、不良设计在

制造中产生的危害

二、目前

SMT

印制电路板设计中的常见问题及解决措施

三、

PCB

设计 的工艺要求

四、

PCB

焊盘设计的工艺要求

五、屏蔽盖设计

六、元件的选择和考虑

七、附件

DFM

检查表

一

.

不良设 计在

SMT

生产制造中的危害

1.

造成大量焊接缺陷。

2.

增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。

3.

增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。

4.

返修可能会损坏元器件和印制板。

5.

返修后影响产品的可靠性

6.

造成可制造性差，增加工艺难度 ，影响设备利用率，降低生产效率。

7

．最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个产品的实际开发时间延

长，失去 市场竞争的机会。

二

.

SMT

印制电路板设计中的常见问题

(1)

焊盘结构尺寸不正确（以

Chip

元件为例）

a

当焊盘间距

G

过大或过小时，再流焊时由于元件焊接端不能与焊盘搭接交叠，

会产生吊桥、移位。

b

当焊盘尺寸大小不对称，或两 个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表

面张力不对称，也会产生立碑、移位。立碑

(2)

通 孔设计不正确导通孔设计在焊盘上，

焊料会从导通孔中流出，

会 造成焊膏

量不足。

(3)

阻焊和丝网不规范阻焊和丝网 加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是

PCB

制造加工精度差 造成的。其结果造成虚焊或电气断路。丝印偏移未作阻焊

(4)

基准标志

(Mark)

、

PCB

外形和尺寸 、

PCB

定位孔和夹持边的设置不正确

a .

基准标志

(Mark)

周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认

Mark

、频

繁停机。

b.

导轨传输时，由于

PCB

外形异形、

PCB

尺寸过大、过小、或由于< /p>

PCB

定位孔不

标准，造成无法上板， 无法实施机器贴片操作。

c.

在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。

d.

拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏 元器件。

(5)

PCB

材料选择、

PCB

厚度 与长度、宽度尺寸比不合适

a.

由于

PCB

材料选择不合适，在贴片前 就已经变形，造成贴装精度下降。

b. PCB