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PCB
线路板工艺流程及中英文对照
(2009
/04/08 13:56)
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公司动态
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流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊
(
绿漆
/
绿油
)
－－镀金－－喷锡
－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔
A.
开料
( Cut
Lamination)
a-1
裁板
( Sheets Cutting)
a-2
原物料发料
(Panel)(Shear material
to Size)
B.
钻孔
(Drilling)
b-1
内钻
(Inner
Layer Drilling )
b-2
一次孔
(Outer Layer Drilling )
b-3
二次孔
(2nd
Drilling)
b-4
雷射钻孔
(Laser Drilling )(Laser
Ablation )
b-5
盲
(
埋
)
孔钻孔
(Blind & Buried Hole Drilling)
C.
干膜制程
( Photo
Process(D/F))
c-1
前处理
(Pretreatment)
c-2
压膜
(Dry Film
Lamination)
c-3
曝光
(Exposure)
c-4
显影
(Developing)
c-5
蚀铜
(Etching)
c-6
去膜
(Stripping)
c-7
初检
( Touch-up)
c-8
化学前处理
,
化学研磨
( Chemical Milling )
c-9
选择性浸金压膜
(Selective Gold Dry
Film Lamination)
c-10
显影
(Developing )
c-11
去膜
(Stripping
)
Developing , Etching & Stripping (
DES )
D.
压合
Lamination
d-1
黑化
(Black
Oxide Treatment)
d-2
微蚀
(Microetching)
d-3
铆钉组合
(eyelet )
d-4
叠板
(Lay up)
d-5
压合
(Lamination)
d-6
后处理
(Post
Treatment)
d-7
黑氧化
( Black Oxide Removal )
d-8
铣靶
(spot face)
d-9
去溢胶
(resin
flush removal)
E.
减铜
(Copper
Reduction)
e-1
薄化铜
(Copper Reduction)
F.
电镀
(Horizontal
Electrolytic Plating)
f-1
水平电镀
(Horizontal Electro-
Plating) (Panel Plating)
f-2
锡铅电镀
( Tin-Lead Plating )
(Pattern Plating)
f-3
低于
1 mil ( Less than 1 mil
Thickness )
f-4
高于
1 mil ( More than 1 mil
Thickness)
f-5
砂带研磨
(Belt Sanding)
f-6
剥锡铅
( Tin-Lead
Stripping)
f-7
微切片
( Microsection)
G.
塞孔
(Plug
Hole)
g-1
印刷
( Ink Print )
g-2
预烤
(Precure)
g-3
表面刷磨
(Scrub)
g-4
后烘烤
(Postcure)
H.
防焊
(
绿漆
/
绿油
): (Solder
Mask)
h-1
C
面印刷
(Printing Top Side)
h-2 S
面印刷
(Printing
Bottom Side)
h-3
静电喷涂
(Spray Coating)
h-4
前处理
(Pretreatment)
h-5
预烤
(Precure)
h-6
曝光
(Exposure)
h-7
显影
(Develop)
h-8
后烘烤
(Postcure)
h-9 UV
烘烤
(UV Cure)
h-10
文字印刷
(
Printing of Legend )
h-11
喷砂
( Pumice)(Wet Blasting)
h-12
印可剥离防焊
(Peelable Solder Mask)
I .
镀金
Gold
plating
i-1
金手指镀镍金
( Gold Finger )
i-2
电镀软金
(Soft
Ni/Au Plating)
i-3
浸镍金
( Immersion Ni/Au)
(Electroless Ni/Au)
J.
喷锡
(Hot Air Solder
Leveling)
j-1
水平喷锡
(Horizontal Hot Air
Solder Leveling)
j-2
垂直喷锡
( Vertical Hot Air
Solder Leveling)
j-3
超级焊锡
(Super Solder )
j-4.
印焊锡突点
(Solder
Bump)
K.
成型
(Profile)(Form)
k-1
捞型
(N/C
Routing ) (Milling)
k-2
模具冲
(Punch)
k-3
板面清洗烘烤
(Cleaning & Backing)
k-4 V
型槽
(
V-Cut)(V-Scoring)
k-5
金手指斜边
( Beveling of G/F)
L.
开短路测试
(Electrical Testing)
(Continuity & Insulation Testing)
l-1 AOI
光学检查
( AOI
Inspection)
l-2 VRS
目检
(Verified & Repaired)
l-3
泛用型治具测试
(Universal Tester)
l-4
专用治具测试
(Dedicated Tester)
l-5
飞针测试
(Flying
Probe)
M.
终检
(
Final Visual Inspection)
m-1
压板翘
( Warpage
Remove)
m-2 X-OUT
印刷
(X-Out Marking)
m-3
包装及出货
(Packing
& shipping)
m-4
目检
( Visual Inspection)
m-5
清洗及烘烤
( Final
Clean & Baking)
m-6
护铜剂
(ENTEK Cu-106A)(OSP)
m-7
离子残余量测试
(Ionic
Contamination Test )(Cleanliness Test)
m-8
冷热冲击试验
(Thermal cycling
Testing)
m-9
焊锡性试验
( Solderability Testing
)
N.
雷射钻孔
(Laser
Ablation)
N-1
雷射
钻
Tooling
孔
(Laser
ablation Tooling Hole)
N-2
雷射曝光对位孔
(Laser Ablation
Registration Hole)
N-3
雷射
Mask
制作
(Laser Mask)
N-4
雷射钻孔
(Laser
Ablation)
N-5 AOI
检查及
VRS ( AOI Inspection &
Verified & Repaired)
N-6 Blaser AOI
(after Desmear and Microetching)
N-7
除胶渣
(Desmear)
N-8
微蚀
(Microetching )
一、
综合词汇
1
、
印制电路：
printed circuit
2
、
印制线路：
printed wiring
3
、
印制板：
printed board
4
、
印制板电路：
printed circuit board
(pcb)
5
、
印制线路板：
printed wiring
board(pwb)
6
、
印制元件：
printed component
7
、
印制接点：
printed contact
8
、
印制板装配：
printed board assembly
9
、
板：
board
10
、
单面印制板：
single-sided printed
board(ssb)
11
、
双面印制板：
double-sided printed
board(dsb)
12
、
多层印制板：
mulitlayer printed
board(mlb)
13
、
多层印制电路板：
mulitlayer printed
circuit board
14
、
多层印制线路板：
mulitlayer prited
wiring board
15
、
刚性印制板：
rigid printed board
16
、
刚性单面印制板：
rigid single-sided
printed borad
17
、
刚性双面印制板：
rigid double-sided
printed borad
18
、
刚性多层印制板：
rigid multilayer
printed board
19
、
挠性多层印制板：
flexible multilayer
printed board
20
、
挠性印制板：
flexible printed board
21
、
挠性单面印制板：
flexible single-
sided printed board
22
、
挠性双面印制板：
flexible double-
sided printed board
23
、
挠性印制电路：
flexible printed
circuit (fpc)
24
、
挠性印制线路：
flexible printed
wiring
25
、
刚性印制板：
flex-rigid printed
board, rigid-flex printed board
26
、
刚性双面印制板：
flex-rigid double-
sided printed board, rigid-flex double-sided
printed
27
、
刚性多层印制板：
flex-rigid
multilayer printed board, rigid-flex multilayer
printed board
28
、
齐平印制板：
flush printed board
29
、
金属芯印制板：
metal core printed
board
30
、
金属基印制板：
metal base printed
board
31
、
多重布线印制板：
mulit-wiring printed
board
32
、
陶瓷印制板：
ceramic substrate
printed board
33
、
导电胶印制板：
electroconductive
paste printed board
34
、
模塑电路板：
molded circuit board
35
、
模压印制板：
stamped printed wiring
board
36
、
顺序层压多层印制板：
sequentially-
laminated mulitlayer
37
、
散线印制板：
discrete wiring board
38
、
微线印制板：
micro wire board
39
、
积层印制板：
buile-up printed board
40
、
积层多层印制板：
build-up mulitlayer
printed board (bum)
41
、
积层挠印制板：
build-up flexible
printed board
42
、
表面层合电路板：
surface laminar
circuit (slc)
43
、
埋入凸块连印制板：
b2it printed board
44
、
多层膜基板：
multi-layered film
substrate(mfs)
45
、
层间全内导通多层印制板：
alivh multilayer
printed board
46
、
载芯片板：
chip on board (cob)
47
、
埋电阻板：
buried resistance board
48
、
母板：
mother board
49
、
子板：
daughter board
50
、
背板：
backplane
51
、
裸板：
bare board
52
、
键盘板夹心板：
copper-invar-copper
board
53
、
动态挠性板：
dynamic flex board
54
、
静态挠性板：
static flex board
55
、
可断拼板：
break-away planel
56
、
电缆：
cable
57
、
挠性扁平电缆：
flexible flat cable
(ffc)
58
、
薄膜开关：
membrane switch
59
、
混合电路：
hybrid circuit
60
、
厚膜：
thick film
61
、
厚膜电路：
thick film circuit
62
、
薄膜：
thin film
63
、
薄膜混合电路：
thin film hybrid
circuit
64
、
互连：
interconnection
65
、
导线：
conductor trace line
66
、
齐平导线：
flush conductor
67
、
传输线：
transmission line
68
、
跨交：
crossover
69
、
板边插头：
edge-board contact
70
、
增强板：
stiffener
71
、
基底：
substrate
72
、
基板面：
real estate
73
、
导线面：
conductor side
74
、
元件面：
component side
75
、
焊接面：
solder side
76
、
印制：
printing
77
、
网格：
grid
78
、
图形：
pattern
79
、
导电图形：
conductive pattern
80
、
非导电图形：
non-conductive pattern
81
、
字符：
legend
82
、
标志：
mark
二、
基材：
1
、
基材：
base material
2
、
层压板：
laminate
3
、
覆金属箔基材：
metal-clad bade
material
4
、
覆铜箔层压板：
copper-clad laminate
(ccl)
5
、
单面覆铜箔层压板：
single-sided
copper-clad laminate
6
、
双面覆铜箔层压板：
double-sided
copper-clad laminate
7
、
复合层压板：
composite laminate
8
、
薄层压板：
thin laminate
9
、
金属芯覆铜箔层压板：
metal core copper-
clad laminate
10
、
金属基覆铜层压板：
metal base copper-
clad laminate
11
、
挠性覆铜箔绝缘薄膜：
flexible copper-
clad dielectric film
12
、
基体材料：
basis material
13
、
预浸材料：
prepreg
14
、
粘结片：
bonding sheet
15
、
预浸粘结片：
preimpregnated bonding
sheer
16
、
环氧玻璃基板：
epoxy glass substrate
17
、
加成法用层压板：
laminate for
additive process
18
、
预制内层覆箔板：
mass lamination
panel
19
、
内层芯板：
core material
20
、
催化板材：
catalyzed board ,coated
catalyzed laminate
21
、
涂胶催化层压板：
adhesive-coated
catalyzed laminate
22
、
涂胶无催层压板：
adhesive-coated
uncatalyzed laminate
23
、
粘结层：
bonding layer
24
、
粘结膜：
film adhesive
25
、
涂胶粘剂绝缘薄膜：
adhesive coated
dielectric film
26
、
无支撑胶粘剂膜：
unsupported adhesive
film
27
、
覆盖层：
cover layer (cover lay)