-
PCB
词汇
一、
综合词汇
* t' A* _' ]8
g+
@)
w8 d
3 `1 u5 ^6 T+ P!
l7 }
w7
I
1
、
印制电路：
printed circuit
2
、
印制线路：
printed wiring
3
、
印制板：
printed board
5 o* H8 R m/
4
、
印制板电路：
printed circuit board
(pcb)
5 Y. v7 I M. Y1
x$$ ^
v8
5
、
印制线路板：
printed wiring
board(pwb)
# L4 3 u#
[;
G$$ b8
V
6
、
印制元件：
printed component
7
、
印制接点：
printed
contact
7 g! ], [3 E+ y-
H9 y
e
+ K' Z5 Q* d$$
]4
a7 m9
J! R
8
、
印制板装配：
printed board assembly
9
、
板：
board
7 D/ F r* v- O)
10
、
单面印制板：
single-sided printed
board(ssb)
11
、
双面印制板：
double-sided printed
board(dsb)
' e0 }: E: K
B7
}1
|: V#
M2 e
12
、
多层印制板：
mulitlayer printed
board(mlb)
13
、
多层印制电路板：
mulitlayer printed
circuit board
% t ~; V2 W$$
H. V1
}8 J
14
、
多层印制线路板：
mulitlayer prited
wiring board
15
、
刚性印制板：
rigid printed board
: g4 u, T5 J- f8
l! w:
e1 }
6 x- q: e8
[4
_ g&
B
16
、
刚性单面印制板：
rigid single-sided
printed borad
17
、
刚性双面印制板：
rigid double-sided
printed borad
18
、
刚性多层印制板：
rigid multilayer
printed board
) P P
n
19
、
挠性多层印制板：
flexible multilayer
printed board
20
、
挠性印制板：
flexible printed board
[9 M* A1 B% x/ D
- A)
h
6 Q- M
21
、
挠性单面印制板：
flexible single-
sided printed board
_$$ g2 a$$ X4
s
% V3 C
) A
22
、
挠性双面印制板：
flexible double-
sided printed board
23
、
挠性印制电路：
flexible printed
circuit (fpc)
* X) r: f/ R3
X# c:
24
、
挠性印制线路：
flexible printed
wiring
1 H# k2 r6 H*
f/ K)
25
、
刚性印制板：
flex-rigid printed
board, rigid-flex printed board
26
、
刚性双
面印制板：
flex-
rigid double-sided printed board, rigid-flex
double-sided printed
27
、
刚性多层印制板：
flex-rigid
multilayer printed board, rigid-flex multilayer
printed board 28
、
齐平印制板：
flush printed board
29
、
金属芯印制板：
metal core
printed board 30
、
金属基印制板：
metal base printed
board 31
、
多重布线印制板：
mulit-wiring printed
board 32
、
陶瓷印制板：
ceramic substrate
printed board 33
、
导电胶印制板：
electroconductive
paste
printed
board
34
、
模塑电路板：
molded
circuit
board
35
、
模压印制板：
stamped printed wiring
board 36
、
顺序层压多层印制板：
sequentially-
laminated mulitlayer 37
、
散线印制板：
discrete wiring board
38
、
微
线印制板：
micro wire
board 39
、
积层印制板：
buile-up printed board
40
、
积层多层
印制板：
build-up
mulitlayer
printed
board
(bum)
41
、
积层挠印制板：
build-up
flexible
printed board
42
、
表面层合电路板：
surface laminar
circuit (slc) 43
、
埋入凸块连
印制板：
b2it
printed
board
44
、
多层膜基板：
multi-layered
film
substrate(mfs)
45
、
层间全内导通多层印制板：
alivh
multilayer
printed
board
46
、
载芯片板：
chip
on
board
(cob)
47
、
埋电阻板：
buried resistance board
48
、
母板：
mother board
49
、
子板：
daughter board
50
、
背板：
backplane
51
、
裸板：
bare board
52
、
键盘板夹心板：
copper-invar-copper
board 53
、
动态挠性板：
dynamic flex board
54
、
静态挠性板：
static flex board
55
、
可断拼板：
break-away planel
56
、
电缆：
cable
57
、
挠性扁
平电缆：
flexible
flat cable (ffc) 58
、
薄膜开关：
membrane switch
59
、
混合电路：
hybrid
circuit
60
、
厚膜：
thick
film
61
、
厚膜电路：
thick
film
circuit
62
、
薄膜：
thin film
63
、
薄膜混合电路：
thin film hybrid
circuit 64
、
互连：
interconnection
65
、
导线：
conductor trace line
66
、
齐平导线：
flush conductor
67
、
传输线：
transmission line
68
、
跨交：
crossover
69
、
板边插头：
edge-board contact
70
、
增
强板：
stiffener
71
、
基底：
substrate
72
、
基板面：
real
estate
73
、
导线面：
conductor
side
74
、
元件面：
component
side
75
、
焊接面：
solder
side
76
、
印制：
printing
77
、
网格：
grid
78
、
图形：
pattern
79
、
导电图形：
conductive
pattern 80
、
非导电图形：
non-conductive pattern
81
、
字符：
legend
82
、
标志：
mark
二、
基材：
1
、
基材：
base material
2
、
层压板：
laminate
3
、
覆金属箔基材：
metal-clad bade
material 4
、
覆铜箔层压板：
copper-clad laminate
(ccl) 5
、
单面覆铜箔层压板：
single-sided
copper-clad laminate
6
、
双面覆铜箔层压板：
double-sided
copper-clad laminate 7
、
复合层压板：
composite laminate
8
、
薄层压板：
thin laminate
9
、
金属芯覆铜箔层压
板：
metal
core
copper-clad
laminate
10
、
金属基覆铜层压板：
metal
base
copper-clad
laminate 11
、
挠性覆铜箔绝缘薄膜：
flexible copper-
clad dielectric film 12
、
基体
材料：
basis
material 13
、
预浸材料：
prepreg
14
、
粘结片：
bonding sheet
15
、
预浸
粘结片：
preimpregnated
bonding
sheer
16
、
环氧玻璃基板：
epoxy
glass
substrate
17
、
加成法用层压板：
laminate
for
additive
process
18
、
预制内层覆箔板：
mass
lamination
panel
19
、
内层芯板：
core
material
20
、
催化板材：
catalyzed
board
,coated
catalyzed
laminate
21
、
涂胶催化层压板：
adhesive-coated
catalyzed
laminate
22
、
涂胶无催层
压板：
adhesive-
coated uncatalyzed laminate
23
、
粘结层：
bonding layer
24
、
粘结
膜：
film adhesive
25
、
涂胶粘剂绝缘薄膜：
adhesive coated
dielectric film 26
、
< br>无
支撑胶粘剂膜：
unsupported
adhesive film 27
、
覆盖层：
cover layer (cover lay)
28
、
增强板材：
stiffener
material
29
、
铜箔面：
copper-clad
surface
30
、
去铜箔面：
foil
removal
surface
31
、
层压板面：
unclad
laminate
surface
32
、
基膜面：
base
film
surface
33
、
胶粘剂面：
adhesive
faec
34
、
原始光洁面：
plate
finish
35
、
粗面：
matt
finish
36
、
纵向：
length
wise
direction
37
、
模向：
cross
wise
direction
38
、
剪切板：
cut