-
*
Process Module
说明
:
A.
下料
( Cut
Lamination)
a-1
裁板
( Sheets
Cutting)
a-2
原物料发料
(Panel)(Shear material to Size)
B.
钻孔
(Drilling)
b-1
内钻
(Inner Layer Drilling )
b-2
一次孔
(Outer Layer Drilling )
b-3
二次孔
(2nd
Drilling)
b-4
雷射钻孔
(Laser
Drilling )(Laser Ablation )
b-5
盲
(
埋
)
孔钻
孔
(Blind & Buried Hole
Drilling)
C.
乾膜制程
( Photo
Process(D/F))
c-1
前处理
(Pretreatment)
c-2
压
膜
(Dry Film
Lamination)
c-3
曝
光
(Exposure)
c-4
显
影
(Developing)
c-5
蚀铜
(Etching)
c-6
去膜
(Stripping)
c-7
初检
(
Touch-up)
c-8
化学前处理
,
化学研磨
( Chemical Milling )
c-9
选择性浸金压膜
(Selective Gold Dry Film Lamination)
c-10
显
影
(Developing )
c-11
去膜
(Stripping )
D.
压
合
Lamination
d-1
黑
化
(Black Oxide
Treatment)
d-2
微
蚀
(Microetching)
d-3
铆钉组合
(eyelet )
d-4
叠板
(Lay up)
d-5
压
合
(Lamination)
d-6
后处理
(Post
Treatment)
d-7
黑氧化
(
Black Oxide Removal )
d-8
铣靶
(spot face)
d-9
去溢胶
(resin flush removal)
E.
减铜
(Copper Reduction)
e-1
薄化铜
(Copper Reduction)
F.
电镀
(Horizontal Electrolytic Plating)
f-1
水平电镀
(Horizontal
Electro-Plating) (Panel Plating)
f-2
锡铅电镀
( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)
f-3
低於
1 mil ( Less
than 1 mil Thickness )
f-4
高於
1 mil ( More
than 1 mil Thickness)
f-5
砂带研磨
(Belt
Sanding)
f-6
剥锡铅
(
Tin-Lead Stripping)
f-7
微切片
(
Microsection)
G.
塞孔
(Plug Hole)
g-1
印刷
( Ink Print )
g-2
预烤
(Precure)
g-3
表面刷磨
(Scrub)
g-4
后烘烤
(Postcure)
H.
防焊
(
绿漆
): (Solder Mask)
--
精选文库
2
h-1
C
面印刷
(Printing Top Side)
h-2
S
面印刷
(Printing Bottom Side)
h-3
静电喷涂
(Spray
Coating)
h-4
前处理
(Pretreatment)
h-5
预烤
(Precure)
h-6
曝光
(Exposure)
h-7
显影
(Develop)
h-8
后烘烤
(Postcure)
h-9
UV
烘烤
(UV Cure)
h-10
文字印刷
( Printing of Legend )
h-11
喷砂
(
Pumice)(Wet Blasting)
h-12
印可剥离防焊
(Peelable
Solder Mask)
I .
镀金
Gold plating
i-1
金手指镀镍金
( Gold Finger )
i-2
电镀软金
(Soft Ni/Au Plating)
i-3
浸镍金
( Immersion
Ni/Au) (Electroless Ni/Au)
J.
喷锡
(Hot Air
Solder Leveling)
j-1
水平喷锡
(Horizontal Hot Air Solder Leveling)
j-2
垂直喷锡
( Vertical Hot Air
Solder Leveling)
j-3
超级焊锡
(Super
Solder )
j-4.
印焊锡突点
(Solder
Bump)
K.
成型
(Profile)(Form)
k-1
捞型
(N/C Routing )
(Milling)
k-2
模具冲
(Punch)
--
精选文库
3
k-3
板面清洗烘烤
(Cleaning & Backing)
k-4
V
型槽
(
V-Cut)(V-Scoring)
k-5
金手指斜边
( Beveling of G/F)
L.
短断路测试
(Electrical Testing) (Continuity &
Insulation Testing)
l-1
AOI
光学检查
( AOI
Inspection)
l-2
VRS
目检
(Verified & Repaired)
l-3
泛用型治具测试
(Universal Tester)
l-4
专用治具测试
(Dedicated Tester)
l-5
飞针测试
(Flying
Probe)
M.
终检
( Final Visual
Inspection)
m-1
压板翘
( Warpage
Remove)
m-2
X-OUT
印刷
(X-Out Marking)
m-3
包装
及出货
(Packing &
shipping)
--
精选文库
4
精选文库
Abietic
Acid
松脂酸
.
Abrasion
Resistance
耐磨性
.
Ab
rasives
磨料
,
刷材
.
ABS
树脂
.
Absorption
吸收
(
入
).
Ac
Impedance
交流阻抗
.
Accelerated Test(Aging)
加速老化<
/p>
(
试验
).
Acceleration
速化反应
.
Accelerator
加速剂
,<
/p>
速化剂
.
Acceptability,Acceptance
允收性
,
允收
.
Access Hole
露出孔
,
穿露孔
.
Accuracy
准确度
.
Acid Number (Acid
Value)
酸值
.
Acoustic Microscope
(AM)
感音成像显微镜
.
Acry
lic
压克力
(
聚丙烯酸树脂
).
Actinic Light (or Intensity,
or Radiation)
有效光
.
Activation
活化
.
Activator
活化剂
.
Active Carbon
活性炭
.
Active
Parts(Devices)
主动零件
.
Acutance
解像锐利度
.
Addition
Agent
添加剂
.
Additive
Process
加成法
.
Adhesion
附着力
.
Adhesion
Promotor
附着力促进剂
.
Adhesive
胶类或接着剂
. <
/p>
Admittance
导纳
(
阻抗的倒数
).
Aerosol
喷雾剂
,
气熔胶
,
气悬体
.
Aging
老化
.
Air
Inclusion
气泡夹杂
.
Air Knife
风刀
.
Algorithm
算法
.
Aliphatic
Solvent
脂肪族溶剂
.
Aluminium
Nitride(AlN)
氮化铝
.
Ambient Tamp
环境温度
.
Amorphous
无定形
,
非晶形
.
Amp-
Hour
安培小时
.
--
5
精选文库
Analog Circuit/Analog Signal
模拟电路
/
模拟讯号
.
Anchoring
Spurs
着力爪
.
Angle
of
Contack
接触角
.
Angle of
Attack
攻角
.
Anion
阴离子
.
Anisotropic
异向性
,
单向的
.
Anneal
韧化<
/p>
(
退火
).
Annular Ring
孔环
.
Anode
阳极
.
Anode Sludge
阳极泥
.
Anodizing
阳极化
.
ANSI
美国标准协会
.
Anti-Foaming
Agent
消泡剂
.
Anti-
pit Agent
抗凹剂
.
AOI
自动光学检验
.
Apertures
开口
,
钢版开口
.
AQL
品质允收水准
.
AQL(Acceptable Quality
Level)
允收品质水准
.
Aramid
Fiber
聚醯胺纤维
.
Arc
Resistance
耐电弧性
.
Array
排列
.
Artwork
底片
.
ASIC
特定用途绩体电路器
.
Aspect Ratio
纵横比
.
Assembly
组装装配
.
A-stage A
阶段
.
ATE
自动电测设备
.
Attenuation
讯号衰减
.
Autoclave
压力锅
.
Axial-lead
轴心引脚
.
Azeotrope
共沸混合液
.
*****B*****
Back Light (Back
Lighting)
背光法
.
Back Taper
反锥斜角
.
Backpanels,
Backplanes
支撑板
.
Back-up
垫板
.
Balanced Transmission
Lines
平衡式传输线
.
--
6
精选文库
Ball Grid Array
球脚数组
(
封装
).
Bandability
弯曲性
.
Banking Agent
护岸剂
.
Bare Chip
Assembly
裸体芯片组装
.
B
arrel
孔壁
,
滚镀
.
Base
Material
基材
.
Basic
Grid
基本方格
.
Batch
批
.
Baume
波美度
(
凡液体比重比
水重则
Be=145-(145÷
)
凡液体比重比水轻则
Be=140÷
(-130)
* <
/p>
为比重即同体绩物质对
纯水
的比值
).
Beam
lead
光芒式的平行密集引脚
.
Bed-of-Nail
Testing
针床测试
.
Bellows
Conact
弹片式接触
.
Beta
Ray Backscatter
贝他射线反弹散射
.
Bevelling
切斜边
.
Bias
斜张纲布
,
斜纤法
.
Bi-Level
Stencil]
双阶式钢板
.
Binder
粘结剂
.
Bits
头
(Drill
Bits).
Black
Oxide
黑氧化层
.
Blanking
冲空断开
.
Bleack
漂洗
.
Bleeding
溢流
.
Blind Via
Hole
肓通孔
.
Blister
局部性分层或起泡
.
Block
Diagram
电路系统块图
.
Blockout
封纲
.
Blotting
干印
.
Blotting
Paper
吸水纸
.
Blow
Hole
吹孔
.
Blue Plaq
ue
蓝纹
(
锡面钝化层
).
Blur Edge (Circle)
模糊边
带
(
圈
).
Bomb Sight
弹标
.
Bond
Strength
结合强度
.
Bondability
结合性
.
Bonding
Layer
结合层接着层
.
--
7
精选文库
Bonding
Sheet(Layer)
接合片
.
Bonding Wire
结合线
.
Bow, Bowing
板弯
.
Braid
编线
.
< br>Brazing
硬焊
(
用含银的
铜锌合金焊条
).
在
425
℃
~870
℃下进行熔接的方式
).
Break
Point
显像点
.
Break-
away Panel
可断开板
.
Breakdown
Voltage
崩溃电压
.
Break-out
破出
.
Bridging
搭桥
.
Bright Dip
光泽浸渍处理
.
Brightener
光泽剂
.
Brown Oxide
棕氧化
.
Brush Plating
刷镀
.
B-stageB
阶段
.
Build Up
Process
增层法制程
.
Build-up
堆积
.
Bulge
鼓起
.
Bump
突块
.
Bumping
Process
凸块制程
.
Buoyancy
浮力
.
Buried Via
Hole
埋导孔
.
Burn-
in
高温加速老化试验
.
Burning
烧焦
.
Burr
毛头
.
Bus Bar
汇电杆
.
Butter Coat
外表树脂层
.
*****C*****
C4 Chip
JointC4
芯片焊接
.
Cable
电缆
.
CAD
计算机辅助设计
.
Calendered
Fabric
轧平式纲布
.
Cap
Lamination
帽式压合法
.
Capacitance
电容
.
Capacitive
Coupling
电容耦合
.
Capillary
Action
毛细作用
.
--
8
精选文库
Carbide
碳化物
.
Carbon Arc
Lamp
碳弧灯
.
Carbon
Treatment, Active
活化炭处理
.
Card
卡板
.
Card Cages/Card
Racks
电路板构装箱
.
Carlson Pin
卡氏定位稍
.
Carrier
载体
.
Cartridge
滤心
.
Castallation
堡型绩体电路器
.
Catalyzed Board, Catalyzed
Substrate
催化板材
.
Catalyzing
催化
.
Cathode
阴极
.
Cation
阴向离子
,
阳离子
.
Caul
Plate
隔板
.
Cavitation
空泡化
半真空
.
Center-to-
Center Spacing
中心间距
.
Ceramics
陶瓷
.
Cermet
陶金粉
.
Certificate
证明书
.
CFC
氟氢碳化物
.
Chamfer
倒角
.
Characteristic
Impedance
特性阻抗
.
Chase
纲框
.
Check List
检查清单
.
Chelate
螯合
.
Chemical
Milling
化学研磨
.
Chemical
Resistance
抗化性
.
Ch
emisorption
化学吸附
.
Chip
芯片
(
粒
).
Chip
Interconnection
芯片互连
.
Chip on
Board
芯片粘着板
.
Chip
On Glass
晶玻接装
(COG).
Chisel
钻针的尖部
.
Chlorinated Solvent
含氯溶剂
,
氯化溶剂
.
Circumferential
Separation
环状断孔
.
Clad/Cladding
披覆
.
Clean Room
无尘室
.
--
9
精选文库
Cleanliness
清洁度
. <
/p>
Clearance
余地
,
余环
.
Clinched Lead
Terminal
紧箝式引脚
.
Clinched-wire Through
Connection
通孔弯线连接法
.
Clip
Terminal
绕线端接
.
Coat,
Coating
皮膜表层
.
Coaxial
Cable
同轴缆线
.
Coefficient of Thermal
Expansion
热膨胀系数
.
Co-Firing
共绕
.
Cold Flow
冷流
.
Cold Solder
Joint
冷焊点
.
Collimated
Light
平行光
.
Colloid
胶体
.
Columnar
Structure
柱状组织
.
Comb Pattern
梳型电路
.
Complex Ion
错离子
.
Component
Hole
零件孔
.
Component
Orientation
零件方向
.
Component
Side
组件面
.
Composit
es,(CEM-1,CEM-3)
复合板材
.
Condensation Soldering
凝热焊接
,
液化放热焊接
.
Conditioning
整孔
.
Conductance
导电
.
Conductive
Salt
导电盐
.
Conductivity
导电度
.
Conductor
Spacing
导体间距
.
Conformal
Coating
贴护层
.
Conformity
吻合性
,
服贴性
.
Connector
连接器
.
Contact Angle
接触角
.
Contact Area
接触区
.
Contact
Resistance
接触电阻
.
Continuity
连通性
.
Contract Service
协力厂
,
分包厂
.
Controlled Depth
Drilling
定深钻孔
.
Conversion Coating
转化皮膜
.
Coplanarity
共面性
.
--
10
精选文库
Copolymer
共聚物
.
Copper Foil
铜皮
.
Copper Mirror
Test
铜镜试验
.
Copper
Paste
铜膏
.
Copper-
Invar-Copper (CIC)
综合夹心板
.
Core Material
内层板材
,
核材
.
Corner Crack
通孔断角
.
Corner
Mark
板角标记
.
Counter
boring
方型扩孔
.
Count
ersinking
锥型扩孔
.
Coupling Agent
偶合剂
.
Coupon, Test
Coupon
板边试样
.
Cover
lay/Covercoat
表护层
.
Crack
裂痕
.
Crazing
白斑
.
Crease
皱折
.
Creep
潜变
.
Crossection
Area
截面积
.
Crosshatch
Testing
十字割痕试验
.
Cr
osshatching
十字交叉区
.
Crosslinking, Crosslinkage
交联
,
架桥
.
C
rossover
越交
,
搭交
.
Crosstalk
噪声
,
串讯
.
Crystalline
Melting Point
晶体熔点
.
C-Stage C
阶段
.
Cure
硬化
,
熟化<
/p>
.
Current
Density
电流密度
.
Current-Carrying
Capability
载流能力
.
Curtain
Coating
濂涂法
.
*****D*****
Daisy Chained
Design
菊瓣设计
.
Datum
Reference
基准参考
.
Daughter Board
子板
.
Debris
碎屑
,
< br>残材
.
Deburring
去毛头
.
Declination
Angle
斜射角
.
Definition
边缘逼真度
.
--
11
精选文库
Degradation
劣化
.
Degrasing
脱脂
.
Deionized
Water
去离子水
.
Delamination
分离
.
Dendritic Growth
枝状生长
.
Denier
丹尼尔
(
是编织纺织所用各种纱类直径单位
,
定义
9000
米
纱束所具有的重量
(
以克米计
)).
Densitomer
透光度计
.
Dent
凹陷
.
Deposition
皮膜处理
.
Desiccator
干燥器
.
Desmearing
去胶渣
.
Desoldering
解焊
.
Developer
显像液
,
显像机
.
Developing
显像
.
Deviation
偏差
.
Device
电子组件
.
Dewetting
缩锡
.
D-glassD
玻璃
.
Diaze Film
偶氮棕片
.
Dichromate
重铬
酸盐
.
Dicing
芯片分割
.
Dicyandiamide(Dicy)
双氰胺
.
Die
冲模
.
Die Attach
晶粒安装
.
Die Bonding
晶粒接着
.
Die Stamping
冲压
.
Dielectric
介质
.
Dielectric Breakdown
Voltage
介质崩溃电压
.
Dielectric
Constant
介质常数
.
Dielectric
Strength
介质强度
.
Differential Scanning
Calorimetry(DSC)
微差扫瞄热卡分析法
.
Diffusion
Layer
扩散层
.
Digitizing
数字化
.
Dihedral
Angle
双反斜角
.
Dimensional
Stability
尺度安定性
.
Diode
二极管
.
--
12
精选文库
Dip
Coating
浸涂法
.
Dip
Soldering
浸焊法
.
DIP(Dual Inline
Package)
双排脚封装体
.
D
ipole
偶极
,
双极
.
Direct / Indirect Stencil
< br>直接
/
间接版膜
.
Direct
Emulsion
直接乳胶
.
Direct
Plating
直接电镀
.
Discrete
Compenent
散装零件
.
Discrete Wiring Board
散线电路板
,
复线板
.
Dish Down
碟型下陷
.
Dispersant
分散剂
.
Dissipation
Factor
散失因素
.
Disspation
Factor
散逸因子
.
Disturbed
Joint
受扰焊点
.
Doctor
Blade
修平刀
,
刮平刀
.
Dog
Ear
狗耳
.
Doping
掺杂
.
Double Layer
双电层
.
Double Treated
Foil
双面处理铜箔
.
Drag
In / Drag Out
带
[
进<
/p>
/
带出
.
Drag Soldering
拖焊
.
Drawbridging
吊桥效应
.
Drift
漂移
.
Drill Facet
钻尖切削面
.
Drill
Pointer
钻针重磨机
.
Drilled
Blank
已钻孔的裸板
.
Dross
浮渣
.
Drum Side
铜箔光面
.
Dry Film
干膜
.
Dual Wave Soldering
双波焊接
.
Ductility
展性
.
Dummy Land
假焊垫
.
Dummy, Dummying
假镀
(
片
).
Durometer
橡胶硬度计
. <
/p>
DYCOstrate
电浆蚀孔增层法
.
Dynamic
Flex(FPC)
动态软板
.
*****E*****
--
13
精选文库
E-Beam
(Electron Beam)
电子束
.
Eddy Current
涡电流
.
Edge Spacing
板边空地
.
Edge-Board Connector
板边
(
金手指
)
承接器
.
Edge-Board
Contact
板边金手指
.
Edge-Dip Solderability
Test
板边焊锡性测试
.
EDTA
乙二胺四乙酸
.
Effluent
排放物
.
E-glass
电子级玻璃
.
Elastomer
弹性体
.
Electric Strength(
耐
)
电性强度
.
Electrod
eposition
电镀
.
Electro-deposition
Photoresist
电着光阻
,
电泳光阻
.
Electroforming
电铸
.
Electroless-
Deposition
无电镀
.
Electrolytic Tough
Pitch
电解铜
..
Electrolytic-
Cleaning
电解清洗
.
Electro-
migration
电迁移
.
Electro-
phoresis
电泳动
,
电渗
.
Electro-
tinning
镀锡
.
Electro-
Winning
电解冶炼
.
Elongation
延伸性
,
延伸率
.
Embossing
凸出性压花
.
EMF(Electromotive
Force)
电动势
.
EMI(Electromagnetic
Interference)
电磁干扰
.
Emulsion
乳化
.
Emulsion Side
药膜面
.
Encapsulating
胶囊
.
Encroachment
沾污
,
侵犯
.
End
Tap
封头
.
Entek
有机护铜处理
.
Entrapment
夹杂物
.
Entry Material
盖板
.
Epoxy Resin
环氧树脂
.
Etch Factor
蚀刻因子
.
Etchant
蚀刻剂
(
液
).
Etchback
回蚀
.
--
14
精选文库
Etching
Indicator
蚀刻指针
.
Etching
Resist
蚀刻阻剂
.
Eutetic
Composition
共融组成
.
Exotherm
放热
(
曲线
).
Exposure
曝光
.
Eyelet
铆眼
.
*****F*****
Fabric
纲布
.
Face
Bonding
反面朝下结合
.
Failure
故障
.
Fan Out Wiring/Fan In Wiring
扇出布线
/
扇入布线
.
Farad
法拉
.
Farady
法拉第
.
Fatigue
Strength
抗疲劳强度
.
Fault
缺陷
.
Fault Plane
断层面
.
Feed Through
Hole
导通孔
.
Feeder
进料器
.
Fiber
Exposure
玻纤显露
.
Fiducial
Mark
基准记号
.
Filament
纤丝
.
Fill
纬向
.
Filler
填充料
.
Fillet
内圆填角
.
Film
底片
.
Film Adhesive
接着膜
,
粘合膜
.
Filter
过滤器
.
Fine Line
细线
.
Fine Pitch
密脚距
,
密线距
,
密垫距
.
Fineness
粒度
,
纯度
.
Finger
手指
.
Finishing
终修
(
饰
).
Finite Element
Method
有限要素分析法
.
First Article
首产品
.
First Pass-
Yield
初检良品率
.
Fixture
夹具
.
Flair
刃角变形
.
--
15
精选文库
Flame
Point
自燃点
.
Flame
Resistant
耐燃性
.
Flammability
Rate
燃性等级
.
Flare
扇形崩口
.
Flash Plating
闪镀
.
Flashover
闪络
.
Flat Cable
扁平排线
.
Flat Pack
扁平封装
(
之零件
).
Flatness
平坦度
.
Flexible Printed Circuit
(FPC)
软板
.
Flexural
Failure
挠曲损坏
.
Flexural
Module
弯曲模数
,
抗挠性模数
.
Flexural
Strength
抗挠强度
.
Flip Chip
覆晶
,
扣晶
.
Flocculation
絮凝
.
Flood Stroke
Print
覆墨冲程印刷
.
Flow
Soldering (Wave
Soldering)
流焊
.
Fluorescence
荧光
.
Flurocarbon
Resin
碳氟树脂
.
Flush
Conductor
嵌入式线路
,
贴平式
导体
.
Flush
Point
闪火点
.
Flute
退屑槽
.
Flux
助焊剂
.
Foil Burr
铜箔毛边
.
Foil
Lamination
铜箔压板法
.
Foot
残足
(
干膜残余物
).
Foot Print (Land
Pattern)
脚垫
.
Foreign Material
外来物
< br>,
异物
.
Form-to-
List
布线说明清单
.
Four
Point Twisting
四点扭曲法
.
Free Radical
自由基
.
Freeboard
干舷
.
Frequency
频率
.
Frit
玻璃熔料
.
Fully-Additive
Process
全加成法
.
Fungus
Resistance
抗霉性
.
Fused Coating
熔锡层
.
--
16
精选文库
Fusing
熔合
.
Fusing Fluid
助熔液
.
*****G*****
G-10
由连续玻纤所织成的玻纤布与
环氧树脂粘结剂所复合成的材料
.
Gage, Gauge
量规
.
Gallium Arsenide
(GaAs)
砷化镓
.
Galvanic Corrosion
贾凡尼式腐蚀
(
电解式腐蚀
).
Galvanic Series
贾凡尼次序
< br>(
电动次序
).
Galvanizing
镀锌
.
GAP
第一面分离
,
长刃断开
.
Gate Array
闸列
,
闸极数组
.
Gel Time
胶化时间
.
Gelation
Particle
胶凝点
.
Gerber Data ,Gerber File
格博档案
(
是美商
Gerber
公司专为
PCB
面线路
图形与孔位
,
所发展一系列完整的软件档案
).
Ghost
Image
阴影
.
Gilding
镀金
(
现为
:Glod
Plating).
Glass
Fiber
玻纤
.
Glass
Fiber Protrusion/Gouging, Groove
玻纤突出
/
挖破
.
Glass Transition Temperature,
Tg
玻璃态转化温度
.
Glaze<
/p>
釉面
,
釉料
.
Glob Top
圆顶封装体
.
Glouble
Test
球状测试法
.
Glycol
(Ethylene Glycol)
乙二醇
.
Golden
Board
测试用标准板
.
Grain Size
结晶粒度
.
Grass Leak
大漏
.
Grid
标准格
.
Ground Plane /Earth
Plane
接地层
.
Ground
Plane Clearance
接地空环
.
Guide Pin
导针
.
Gull /Wing
Lead
鸥翼引脚
.
*****H*****
Halation
环晕
.
Half Angle
半角
.
Halide
卤化物
.
--
17
精选文库
Haloing
白圈
,
白边
.
Halon
海龙
,
是<
/p>
CFC
氟碳化物
的一种商品名
.
Hard
Anodizing
硬阳极化
.
Hard Chrome
Plating
镀硬铬
.
Hard
Soldering
硬焊
.
Hardener (Curing Agent)
硬化剂
(
或
Curing Agent).
Hardness
硬度
.
Haring-Blum
Cell
海固槽
.
Harness
电缆组合
.
Hay Wire
跳线
.
Heat Cleaning
烧洁
.
Heat
Dissipation
散热
.
Heat Distortion Point (Temp)
热变形点
(
温度
).
Heat Sealing
热封
.
Heat Sink
Plane
散热层
.
Heat
Transfer Paste
导热膏
.
Heatsink
Tool
散热工具
.
Hertz(Hz)
赫
.
High Efficiency Particulate Air Filter
(HEPA)
高效空气尘粒过泸机
.
Hipot Test
高压电测
.
Hi-Rel
高度靠度
.
Hit
击
(
钻孔时钻针每一次
刺下
的动作
).
Holding
Time
停置时间
.
Hole
Breakout
孔位破出
.
Hole Counter
数孔机
.
Hole Density
孔数密度
.
Hole
Preparation
通孔准备
.
Hole Pull
Strength
孔壁强度
.
Hole Void
破洞
.
Hook
切削刀缘外凸
.
Hot Air
Levelling
喷锡
.
Hot
Bar Soldering
热把焊接
.
Hot Gas
Soldering
热风手焊
.
HTE(High Temperature
Elongation)
高温延伸性
.
Hull Cell
哈氏槽
.
Hybrid Integrated
Circuit
混成电路
.
Hydraulic Bulge
Test
液压鼓起试验
.
--
18
精选文库
Hydrogen
Embrittlement
氢脆
.
Hydrogen Overvoltage
氢过
(
超
)
电压
.
Hydrolysis
水解
.
Hydrophilic
亲水性
.
Hygroscopic
吸湿性
.
Hypersorption
超吸咐
.
*****I*****
I.C.
Socket
绩体电路器插座
.
Icicle
锡尖
.
Illuminance
照度
.
Image
Transfer
影像转移
.
Immersion
Plating
浸镀
.
Impedance
阻抗
.
Impedance
Match
阻抗匹配
.
Impregnate
含浸
.
In-Circuit
Testing
组装板电测
.
Inc
lusion
异物
,
夹杂物
.
Indexing
Hole
基准孔
.
Inductance(L)
电感
.
Infrared(IR)
红外线
.
Input/Output
输入
/
输出
.
Insert,
Insertion
插接
.
Inspection
Overlay
套检底片
.
Insulation
Resistance
绝缘电阻
.
Integrated
Circuit(IC)
绩体电路器
.
Inter Face
接口
.
Interconnection
互连
.
Intermetallic Compound
(IMC)
接口共化物
.
Internal
Stress
内应力
.
Interposer
互边导电物
.
Interstitial Via-
Hole(IVH)
局部层间导通孔
.
Invar
殷钢
(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C
).
Ion
Cleanliness
离子清洁度
.
Ion Exchange
Resins
离子交换树脂
.
Ion
Migration
离子迁移
.
Ionizable (Ionic)
Contaimination
离子性污染
.
Ionization
游离
,
电离
.
--
19
精选文库
Ionization
Voltage (Corona Level)
电离化电压
(
电缆内部狭缝空气中
,
引起其
电离所施加之最小电压
).
IPC
美国印刷电路板协会
.
Isolation
隔离性
,
隔绝性
.
*****J*****
JEDEC(Joint
Electronic Device
联合电子组件工程委员会
.
Engineering Council)
J-LeadJ
型接脚
.
Job Shop
专业工厂
.
Joule
焦耳
.
Jumper Wire
跳线
.
Junction
接
(
合
)
面
,
接头
.
Just-In-Time(JIT)
适时供应
,
及时出现
.
*****K*****
Kapton
聚亚醯胺软板
.
Karat
克拉
(1
克拉
(
钻石
)=0.2g
纯金则
24k
金为
100%
的钝金
.
Kauri-Butanol Value
考立丁醇值
(
简称
K.B.
值
).
Kerf.
切形
,
裁剪
.
Kevlar
聚醯胺纤维
.
Key
电键
Key Board
键盘
.
Kiss Pressure
吻压
,
低压
.
Knoop
Hardness
努普硬度
.
Known Good
Die(KGD)
已知之良好芯片
.
Kovar
科伐合金
(Fe53%,Ni29%,Co17%)
.
Kraft Paper
牛皮纸
.
*****L*****
Lamda
Wave
延伸平波
.
Laminar
Flow
平流
.
Laminar
Structure
片状结构
.
Laminate
Void
板材空洞
.
Laminate(s)
基板
.
Lamination
Void
压合空洞
.
Laminator
压膜机
.
Land
孔环焊垫
,
表面焊垫
.
Landless
Hole
无环通孔
.
--
20
精选文库
Laser Direct Imaging
(LDI)
雷射直接成像
.
Laser
Maching
雷射加工法
.
Laser Photogenerator(LPG), Laser
Photoplotter
雷射曝光机
.
Laser
Soldering
雷射焊接法
.
Lay Back
刃角磨损
.
Lay Out
布线
,
布局
.
Lay Up
叠合
.
Layer to
Layer Spacing
层间距离
Leaching
焊散漂出
,
熔出<
/p>
.
Lead
引脚
.
Lead
Frame
脚架
.
Lead
Pitch
脚距
.
Leakage
Current
漏电电流
.
Legend
文字标记
.
Leveling
整平
.
Lifted Land
孔环
(
焊垫
)
浮起
.
Ligand
错离子附属体
.
Light Emitting Diodes
(LED)
发光二极管
.
Light
Integrator
光能累积器
.
Light
Intensity
光强度
.
Limiting Current
Density
极限电流密度
.
Liquid Crystal Display
(LCD)
液晶显示器
.
Liquid
Dielectrics
液态介质
.
Liquid Photoimagible Solder Mask,
(LPSM)
液态感光防焊绿漆
.
Local Area
Network
区域性网络
.
Logic
逻辑
.
Logic Circuit
逻辑电路
.
Loss
Factor
损失因素
.
Loss
Tangent (TanδDK)
损失正切
.
Lot Size
批量
.
Luminance
发光强度
.
Lyophilic
亲水性胶体
.
*****M*****
Macro-Throwing
Power
巨观分布力
.
Major
Defect
主要
(
严重
)
缺点
.
Major
Weave Direction
主要织向
.
Margin
刃带
(
钻头尖部
).
--
21
精选文库
Marking
标记
.
Mask
阻剂
.
Mass Finishing
大量整面
(
拋光
).
Mass
Lamination
大型压板
.
Mass
Transport
质量输送
.
Master Drawing
主图
.
Mat
席
(
用
于
CEM-3(Composite Epoxy
Material)
的
复合材料
.)
Matte Side
毛面
(
电镀铜皮
(ED Foil)
之粗糙面
).
Mealing
泡点
.
Mean Time To Failure
(MTTF)
故障前可用之平均时数
.
Measling
白点
.
Mechanical
Stretcher
机械式张网机
.
Mechanical
Warp
机械式缠绕
.
Mechanism
机理
.
Membrane
Switch
薄膜开关
.
Meniscograph
Test
弧面状沾锡试验
.
Meniscus
弯月面
.
Mercury Vaper
Lamp
汞气灯
.
Mesh
Count
纲目数
.
Metal
Halide Lamp
金属卤素灯
.
Metallization
金属
化
.
Metallized
Fabric
金属化纲布
.
Micelle
微胞
.
Micro Wire
Board
微封线板
.
Micro-
electronios
微电子
.
Microetching
微蚀
. <
/p>
Microsectioning
微切片法
.
Microstrip
微条
.
Microstrip Line
微条线
,
微带线
.
Microthrowing
Power
微分布力
.
Microwave
微波
.
Migration
迁移
.
Migration
Rate
迁移率
.
Mil
英丝
.
Minimum Annular
Ring
孔环下限
.
Minimum
Electrical Spacing
电性间距下限
.
--
22
精选文库
Minor Weave
Direction
次要织向
.
Misregistration
对不准度
.
Mixed
Componmt Mounting
Technology
混合零件之组装技术
.
Modem
调变及解调器
.
Modification
修改
.
Module
模块
.
Modulus of
Elasticity
弹性系数
.
Moisture and Insulation Resistance
Test
湿气与绝缘电阻试验
.
Mold Release
脱模剂
,
离型剂
.
Mole
摩尔
.
Monofilament
单丝
.
Mother Board
主机板
,<
/p>
母板
.
Moulded
Circuit
模造立体电路机
.
Mounting Hole
安装孔
.
Mounting Hole
组装孔
,
机装孔
.
Mouse Bite
鼠齿
(
蚀刻后线路边缘出现不规则缺口
).
Multi-Chip-
Module(MCM)
多芯片芯片模块
.
Multiwiring Board (or Discrete Wiring
Board)
复线板
.
*****N*****
N.C.
数值控制
.
Nail Head
钉头
.
Near IR
近红外线
.
Negative
负片
,
钻尖的第一面外缘变窄
.
Negative Etch-
back
反回蚀
.
Negative
Stencil
负性感光膜
.
Negative-Acting
Resist
负性作用之阻剂
.
Network
纲状元件
.
Newton
牛顿
.
Newton Ring
牛顿环
.
Newtonian
Liquid
牛顿流体
.
Nick
缺口
.
N-Methyl Pyrrolidine
(NMP)N-
甲基四氢哔咯
.
Noble Metal
Paste
贵金属印膏
.
Node
节点
.
Nodule
节瘤
.
Nomencleature
标示文字符号
.
Nominal Cured
Thickness
标示厚度
.
--
23
精选文库
Non-Circular
Land
非圆形孔环焊垫
.
Non-
flammable
非燃性
.
Non-wetting
不沾锡
.
Normal Concentration
(Stren
gth)
标准浓度
,
当量浓度
.
Normal
Distribution
常态分布
.
Novolac
酯醛树脂
.
Nucleation ,
Nucleating
核化
.
Numerical
Control
数值控制
.
Nylon
尼龙
.
*****O*****
Occlusion
吸藏
.
Off-Contact
架空
.
Offset
第一面大小不均
.
OFHC(Oxyen Free High
Conductivity)
无氧高导电铜
.
Ohm
欧姆
.
Oilcanning
盖板弹动
.
OLB(Outer Lead
Bond)
外引脚结合
.
Oligomer
寡聚物
.
Omega
Meter
离子污染检测仪
.
Omega Wave
振荡波
.
On-Contact
Printing
密贴式印刷
.
Op
aquer
不透明剂
,
遮光剂
.
Open
Circuits
断线
.
Optical Comparater
光学对比器
(
光学放大器
.)
Optical
Density
光密度
.
Optical
Inspection
光学检验
.
Optical
Instrument
光学仪器
.
Organic Solderability Preservatives
(OSP)
有机保焊剂
.
Osmosis
渗透
.
Outgassing
出气
,
吹气
.
Outgrowth
悬出<
/p>
,
横出
,
侧出<
/p>
.
Output
产出
< br>,
输出
.
Overflow
溢流
.
Overhang
总悬空
.
Overlap
钻尖点分离
.
Overpotantial(Over voltage)
过
电位
,
过电压
.
Oxidation
氧化
.
--
24