-
Accuracy(
精度
)
：
测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(
加成工艺
)
：
一种制造
PCB
导电布线的方法，
通过选择性的在板层上沉淀导
电材料
(
铜、锡等
)
< br>。
Adhesion(
附着力
)
：
类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(
气溶剂
)
< br>：
小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(
迎角
)
：
丝印
刮板面与
丝印
平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(
各异向性胶
)
：一种导电性物质，其粒子只在
Z
轴方向通过电流。
Annular ring(
环状圈
)
：
钻孔
周围
的导电材料。
Application specific integrated circuit
(AS
IC
特殊应用
集成电路
)
：
客户定做得用于专门用途的
电路。
Array(
列阵
)
：一组元素，比如：
锡球
点，按行列排列。
<
/p>
Artwork(
布线图
)
：
PCB
的导电布线图，用来产生照片原版，可以任
何比例制作，但一般为
3:1
或
4:1
。
Automated test equipment (ATE
自动测试设备
)
：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能
或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical
inspection (AOI
自动光学检查
)
：在自动系统上，用相机来检查模型或物体
Ball grid array (
BGA
< br>球栅列阵
)
：
集成电路
的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅
格样式排列的
锡球
。
Blind via(
盲通路孔
)
：
PCB
的外层与内层之间的导电连接，不
继续通到板的另一面。
Bond
lift-off(
焊接升离
)
：把焊
接引脚从焊盘表面
(
电路板基底
)
分开的故障。
Bonding agent(
粘合剂
)
：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(
锡桥
)
：把两个不该导电连接的导体连接起来的
焊锡
，引起短
路。
Buried via(
埋入的通路孔
)
：
PCB
的两个或多个内层之间的导电连接
(
即，从外层看不见的
)
。
CAD/CAM system(
计
算机辅助设计与制造系统
)
：计算机辅助设计是使用专门的软件
工具
来
设计印刷电路结构；
计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用于数据
处理和储存的大规模内存、
用于设计创作的输入和把储存的信息转换
成图形和报告的输出设
备
Capillary action(
毛细管作用
)
：使熔化的
焊锡
，逆着重
力，在相隔很近的固体表面流动的一
种自然现象。
Chip on board (COB
板面
芯片
)
：
一种混合技术，
它使用了面朝上胶着的
芯片
元件，
传统上通
过飞线专门地连接于电路板基底层。<
/p>
Circuit tester(<
/p>
电路测试机
)
：一种在批量生产时测试<
/p>
PCB
的方法。包括：针床、元件引脚脚
印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
<
/p>
Cladding(
覆盖层
)
：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成
PCB
导电
布线。
Coefficient
of the thermal expansion(
温度膨胀系数
< br>)
：当材料的表面温度增加时，测量到的每
度温度材料膨
胀百万分率
(ppm)
Cold
cleaning(
冷清洗
)
：一种有
机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(
冷
焊锡
点
)
：一种反映湿润作用不够
的焊接点，其特征是，由于
加热
不足或
清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(
元件密度
)
：
PCB
上的元件数量除
以板的面积。
Conductive epoxy(
导电性环氧树脂
)
：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通
过电流。
Conductive ink(
导电墨水
)
：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成
PCB
导电布线图。
Conformal coating(
共形涂层
)
：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的
P
CB
。
Copper foil(
铜箔
)
：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属
箔，
它作为
PCB
的导电体。
它容易粘合于绝缘层，
接受印刷保护层，
腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(
铜镜测试
)
：一种
助焊剂
腐蚀性测
试，在玻璃板上使用一种
真空
沉淀薄膜。
Cure(
烘焙固化
)
：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压
/
无压的对热反应。
Cycle rate(
循环速率
)<
/p>
：
一个元件
贴片
名词，
用来计量从拿取、
到板上定位和返回的机器速度，
也叫测试速度。
Data recorde
r(
数据记录器
)
：以特定时间间隔，
从着附于
PCB
的
热电
偶上测量、采集温度的
设备。
Defect(
缺陷
)
：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination (
分层
)
：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering (
< br>卸焊
)
：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸
锡带吸锡、
真空
(
焊锡
吸管
)
和热拔。
Dewetting (
去湿
)
：熔化的
焊锡
先覆
盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM (
为制造着想的设计
)
：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考
虑在内
。
Dispersant (
分散剂
)
：一种化学品，加入水中增加其去
颗粒的能力。
Documentation (
文件编制
)
：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与
< br>数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准
生
产线
和
/
或生产数量、以及那些指定实
际图形的政府合约。
Downti
me(
停机时间
)
：设备由于维护或失
效而不生产产品的时间。
Durometer (
硬度计
)
：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
Environmental test(
环境
测试
)
：
一个或一系列的测试
，
用于决定外部对于给定的元件包装或装
配的结构、机械和功能
完整性的总影响。
Eutectic solders(
共晶
焊锡
)
：两种
或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当
加热
时，共晶合
金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
Fabrication()
：设计
之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成
/
减去、
钻孔
、
电镀
< br>、
布线和
清洁
。
Fiducial(
基准
点
)
：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找
出布线图的方向和位置。
Fill
et(
焊角
)
：在焊盘与元件引脚之间
由
焊锡
形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT<
/p>
密脚距技术
)
：表面
贴片
元件包装的引脚中心间隔距离为
0.025
或更少。
Fixture(
夹具
)
：连接
PCB
到处理机器
中心的装置。
Flip chip
(
倒装
芯片
)
：一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数
量的位于其面上的
锡球
(
导电性粘合剂
所覆盖
)
，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperatur
e(
完全液化温度
)
：
焊锡
达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(
功能测试
)
：模拟其预期的操作
环
境
，对整个装配的电器测试。
Golden boy(
金样
)
：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单
元。
Halides(
卤化物
)
：
含有氟、
氯、
溴、
碘或砹的化合物。
是
助焊剂
中催化剂部分，
由于其腐蚀性，
必须清除。
Hard water(
硬水
)
：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(
硬化剂<
/p>
)
：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
In-circuit test(
在线测试<
/p>
)
：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向
Just-in-time (JIT
刚好准
时
)
：通过直接在投入生产前供应材料和元件到
生产线
，以把库存降到最少。
Lead configuration(
< br>引脚外形
)
：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连
接点的作用。
Line cert
ification(
生产线
确认
)<
/p>
：确认
生产线
顺序受控，可以按照要求生
产出可靠的
PCB
。
Machine vision(
机
器视觉
)
：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的
元件贴装精度。
Mean
time between failure (MTBF
平均故障间隔时间
)
：
预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔
，
通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
Nonwetting (
不熔湿的
)
：
焊锡
不粘附金属表面的一种情况。由
于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见
基底金属的裸露。
Omegameter (
奥米加表
)
：一种
仪表
，用来测量
PCB
表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的
酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(
开路
)
：两
个电气连接的点
(
引脚和焊盘
)
变成分开，原因要不是
焊锡
不足，要不是连接
点引脚共面性
差。
Organic activated (OA
有机活性的
)
：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
Packaging density(
装配密度
)
：
PCB<
/p>
上放置元件
(
有源
/
无源元件、连接器等
)
的数量；表
达为低、中或
高。
Photoploter (
相片绘图仪
)
：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版
PC
B
布线图
(
通常为实
< br>际尺寸
)
。
Pick-and-place(
拾
取
-
贴装设备
)
：一种可编程机器，有一个
机械手
臂，从自动供料器拾取元件
，移动到
PCB
上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置
。
Placement equi
pment(
贴装设备
)
：结合高速和
准确定位地将元件贴放于
PCB
的机器，分为三种类型：
SMD
的大量转移、
X/Y
< br>定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
Reflow soldering(
回流
焊接
)
：通过各个阶段，包括：预热、稳定
/
干燥、
回流
峰值和冷却，把
表面贴装
元件放入
锡膏
中以达到永久连接的工艺过程。
< br>Repair(
修理
)
：恢复缺
陷装配的功能的行动。
Repea
tability(
可重复性
)
：精确
重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(
返工
)
：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology (
流
变学
)
：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，
锡膏
。
Saponifier (
皂化剂
)<
/p>
：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散
清洁
剂，促进松
香和水溶性
助焊剂<
/p>
的清除。
S
chematic(
原理图
)
：使用符
号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(
不完全水清洗
)
：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(
阴影
)
：在红外
回流
< br>焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化
锡
膏
的现象。
Silver chromate test(
铬酸银测试
)
：一种定性的、卤化离子在
RMA
助焊剂
中存在的检查。
(RMA
可靠
性、可维护性和可用性
)
Slump(
坍落
< br>)
：在模板
丝印
后固化前，
锡膏
、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(
焊锡
球
)
：球状的
焊锡
材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability (
可焊性
)
：为了形成很强的连接，导体
(
引脚、焊盘或迹线
)
熔湿的
(
变成可焊接的
)
能力。
Soldermask (
阻焊
)
：印刷电路板的处理技术，除了
要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(
固体
)
：
助焊剂
配方中，松香的重量百分比，
(
固体含量
)
< br>Solidus(
固相线
)
：一
些元件的
焊锡
合金开始熔化
(
液化
)
的温度。
Statistical process control
(SPC
统计过程控制
)
：用统计技术
分析过程输出，以其结果来指导行动，调
整和
/
或保持品质控制状态。
Storage life(
储存寿命
)
：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process(
负过程
)
：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，
得到电路布线。