天津集成电路芯片封装项目申报材料

、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行

稳定、节 省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型

控制系统，由计算机统一控制 整个生产线的各项工艺参数，使产品质

量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗。严格 按行业规范要求组

织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和< /p>

良好的服务。

2

、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则。积

极采用新技术、新工艺 和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，

稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品 ，不断提高企业的市场竞

争能力。

3

、在工艺设备的配置上，依据节能的原则，选用新型节能型设备，

根据有利于环境保护的原则，优先选用环境保护型设备，满足项目所

制订的产品方案要 求，优选具有国际先进水平的生产、试验及配套等

设备，充分显现龙头企业专业化水平，选择高效、合理的生产和物流

方式 。

4

、生产工艺设计要满足规模化生 产要求，注重生产工艺的总体设

计，工艺布局采用最佳物流模式，最有效的仓储模式，最 短的物流过

程，最便捷的物资流向。

5

、根据该项目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足产品制造

的要求，同时，加强员工技术培训，严格质量管理，按照工艺流程技

术要求进行操作， 提高产品合格率，努力追求产品的“零缺陷”，以

关键生产工序为质量控制点，确保该项 目产品质量。

6

、在项目建设和实施 过程中，认真贯彻执行环境保护和安全生产

的“三同时”原则，注重环境保护、职业安全 卫生、消防及节能等法

律法规和各项措施的贯彻落实。

（三）工艺技术方案选用原则

1

、在基础设施建设和工业生产过程中，应全面实施清洁生产，尽

可能 降低总的物耗、水耗和能源消费，通过物料替代、工艺革新、减

少有毒有害物质的使用和 排放，在建筑材料、能源使用、产品和服务

过程中，鼓励利用可再生资源和可重复利用资 源。

2

、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则，积

极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，

稳定和提高产品质量 ，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞

争力。

（四）工艺技术方案要求

1

、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行

稳定、节 省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型

控制系统，控制整个生产线的 各项工艺参数，使产品质量稳定在高水

平上，同时可降低物料的消耗；严格按照电气机械 和器材制造行业规

范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质< /p>

的产品和良好的服务。

2

、建立完善柔性生产模式；本期工程项目产品具有客户需求多样

化、产品个性 差异化的特点，因此，产品规格品种多样，单批生产数

量较小，多品种、小批量的制造特 点直接影响生产效率、生产成本及

交付周期；益而益（集团）有限公司将建设先进的柔性 制造生产线，

并将柔性制造技术广泛应用到产品制造各个环节，可以在照顾到客户

个性化要求的同时不牺牲生产规模优势和质量控制水平，同时，降低

故障率、提高性价比，使产品性能和质量达到国内领先、国际 先进水

平。

二、项目工艺技术设计方案

（一）技术来源及先进性说明

项目技术来源为公司的自有技术，该技术达到国内先进水平。

（二）项目技术优势分析

本期工程项 目采用国内先进的技术，该技术具有资金占用少、生

产效率高、资源消耗低、劳动强度小 的特点，其技术特性属于技术密

集型，该技术具备以下优势：

1

、技术含量和自动化水平较高，处于国内先进水平，在产品质 量

水平上相对其他生产技术性能费用比优越，结构合理、占地面积小、

< br>功能齐全、运行费用低、使用寿命长；在工艺水平上该技术能够保证

产品质量高稳 定性、提高资源利用率和节能降耗水平；根据初步测算，

利用该技术生产产品，可提高原 料利用率和用电效率，在装备水平上，

该技术使用的设备自动控制程度和性能可靠性相对 较高。

2

、本期工程项目采用的技术 与国内资源条件适应，具有良好的技

术适应性；该技术工艺路线可以适应国内主要原材料 特性，技术工艺

路线简洁，有利于 流程控制和设备操作，工艺技术已经被国内生产实

践检验，证明技术成熟，技术支援条件 良好，具有较强的可靠性。

3

、技术 设备投资和产品生产成本低，具有较强的经济合理性；本

期工程项目采用本技术方案建设 其主要设备多数可按通用标准在国内

采购。

< br>4

、节能设施先进并可进行多规格产品转换，项目运行成本较低，

应变市场能力很强。

第三章

背景及必要性

一、集成电路芯片封装项目背景分析

近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展

的战略性领域，组建 若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，

打造系统解决方案的产业创新大平台 、大团队，支撑世界级新兴产业集群

的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行 业发展带来市场机遇。

在中国集成电路产业的发展中，封 装测试行业一直保持着稳定增长的势

头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国 产业升级大时代背景

下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装 测试

企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，

2017

年我国集成电路封

装测试行业销售收入约

1822

亿元，增速达

16.5%

。

2017

年前三季度，

集成电路相关专利公开数 量为

628

个，较前几年相对平稳发展，可见我国

对于集成电路封装行业自主研究的重视。在

2017

年中国新能源汽车电子高

峰论坛后，《国家集成电路产业发展推进纲要》将进一步落实， 中国集成

电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未

来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。

路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽 车产销量的增长

带动着汽车电子市 场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，

汽车电子市场的增长速度高于整车 市场的增速。

2016

年，我国汽车电子市

场总规模增长

12.79%

，为

7 41

亿美元；据测算，

2017

年我国 汽车电子行业

市场规模约

836

亿美元 。

随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显