-
半
导
体
术
< br>语
精品资料
第
1
章
半导体用语
1.1
半导体用语
1.1.1
介绍
半导体产业是一个高科技的领域
，因此它许多方面的知识是很新的，对于在半导体产业工作的员工，用统一的用语进行规范，便于相互之间的交<
/p>
流，可以极大地提高工作效率，也便于员工本身适应半导体产业的高速发展。
以下介绍的一些半导体用语，是在半导体的后道工程中经常所用的，包括了
组装、测试、管理等部门的常用语。
1.1.2
用语说明
名称
肉眼检查
（
AUTO
）
VISUAL INSPECTION
根据
SPEC
的内容，检查
DEVICE
的外观是否有不良的工序。在
PACKING<
/p>
工程之前进
行。
（
AUTO VISUAL
）
——
不用眼睛，而用机器自动检查
DEVICE
的外观不良。
4M+E
A.W.D
A.V.H
MAN
，
MACHINE
，
METHOD
，
MATERIAL
，
ENVIRONMENT
ACTUAL WORKING
DAY
。实际工作日
AVAILABLE WORKING
HOUR
。
一种特殊的树脂，类似于
粘结剂，连接
CHIP
与
LEAD
FRAME PAD
，主要由银（
Ag
）
制成。
空气枪。
FAB
工程或
ASS’Y
前道工程的
LI
NE
出入时，为了清除附着在防尘服
防
尘鞋上的灰尘
,
在一个密闭的
BOX<
/p>
中，通过吹压缩空气来消除灰尘。
简单说明
Ag EPOXY
AIR GUN
AIR SHOWER
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2
精品资料
ALLOY
AQL
ASSEMBLY
AU-
BOND
B.O.H
BENT LEAD
BLADE
BONDABILITY
BONDING
DIAGRAM
BROKEN
C-MOS
C.L
CABLER GLOVE
合金
,<
/p>
由数字表示型号
,
如
ALLOY42
。
全称是
“Acceptable Quality
level
“。
组装工程，在扩散工程之后。
使用金线的
WIRE
BOND
方式。
BEGINNING
ON HAND
。
PKG
的管脚弯曲，不良的一种。
刀片。
焊接能力，用超声热焊将金球
与铝板连接在一起时它们之间的分子结合力。
显示如何连接<
/p>
DIE
和
BONDING PAD
的图面，按照产品类型区分。
要分裂或切割的。
COMPLEMENTARY METALOXIDE
SEMICONDUCTOR
（互补金属氧化物半导体）
CENTER LINE
，中心线。
在操作过程中
,
防止手烫伤的特殊的手
套。
校正
CALIBRATION
将偏离标准值的状态纠正过来的过程。
在
WIRE
—
BONDING
工程中用金线将
CHIP
和
< br>LEAD FRAME
连接起来的工具，它能将
金线形成
一个金属球，并将之切断。
TBGA
产品用来固定
PI-
TAPE
的框架。
陶瓷，一种导热性好，绝缘性强的材料。
资格证，是质量控制系统中的一条，是对操作人员进行评价，看他（她）是否能胜任其
工作。
由于受到外力，
CHIP<
/p>
破损。
清洁度等级，如：
CLASS1000
就表示一个立方英尺中不大于
0
.5um
的灰尘的个数不多于
1000
个。
CLASS
例：
ASS’Y
前工程：
CLASS 1000
后工程：
CLASS 100000
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3
CAPILLARY
CARRIER FRAME
CERAMIC
CERTIFICATION
CHIP OUT
精品资料
CLEAN PAPER
用在
CLEAN ROOM
中的无尘、
无异物的特殊纸张，在
WAFER
与
W
AFER
之间就夹这
种纸
,
也称无尘纸。
一个特殊的工作室，其中的温度、
湿度、清洁度都被控制在一个特殊的标准之下。
用化学药品或
DI-
WATER
对产品、设备或工具等进行清洗的行动。
协助本部门其他人员工作的职员。
CO2
气体。
镀膜。
CLEAN ROOM
CLEANING
CLERK
CO2 GAS
COATING
在
WAFER
表面均匀地镀一层薄膜。
在
DIE ATTACH
工程中，将
好的
CHIP
从
WAFER
贴到
LEAD FRAME PAD
上的工具，<
/p>
由
RUBBER
作成。
< br>
储存一个
LOT
的
MAGAZINE
的盒子，以便搬运。
COLLET
CONTAINER
CONTAMINATIO
N
污染。
全称是“
CENTRAL PROCESSING
UNIT
”
CPU
是电子计算机的一部分，具有指示或控制、演算的功能，并能过这些功能执行命令，就
< br>如人的大脑一样。
在
CHIP
或
PKG
上的裂痕。
< br>
固化。
在半导体行业中特指的‘产品“。
“
DE-IONIZED
WATER
“去离子水或”
SEMICONDUCTOR
GRADE WATER
“半导体切割
水，用于清洗灰尘、异物
或用于
WAFER
切割。
将好的
CHIP
从
WAF
ER
贴到
LEAD FRAME
PAD
上的工程。
DIE ATTACH
工程中有三
种方法：
EPOXY
、<
/p>
SOLDER
、
EUTECTIC
。
DUAL IN
–
LINE
PACKAGE
。
DIP
双列直插式封装，是一种最广泛应用的集成块。
DOTTER
DOWN TIME
DPM
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4
CRACK
CURE
DEVICE
DI-
WATER
DIE ATTACH
D/A
< br>工程用于点
EPOXY
的工具
,
目前有
DOTTING
和
WRITING
两种方式。
由于机器故障或缺乏材料而引起的设备停止时间。
“
DEFECT PER MILLION
“用于失败率或不良率，单位为
1/1000000
精品资料
DRY BOX
DUMMY WAFER
DUST
COLLECTOR
E.L
E.O.H
干燥盒，内充
N2
气体，并可储存材料。
不良的
WAFER
，用于试验。
装在机器内部，利用真空吸取机器产生的灰尘或杂物的设备，包含棉过滤器。
EARLY LEAVE
，早退。
ENDING ON HAND
。
ELECTRICAL DIE SORTING
EDS <
/p>
在
FABRICATION
完成后对
WAFER
上的芯片进行区分
,
不良的芯片被点上墨水。
通过教育能养成特殊技能的资格系统。
。优点：
-
培养员工的能力
EDUCATION
AUTHENTICA-TION
SYSTEM
-
安排员工进入合适他
们的能力、态度、人格的岗位
-
养成特殊技能
-
培养他们的专家荣誉感。
。合格的员工能生产出稳定品质的产品，改善生产性，同时，他们能以自己是一名半导
体产业的优秀人才而自豪。
EFFICIENCY
ELECTROSTATIC
DISCHARGE
效率。
静电放电。
EPOXY MOLD
COMPOUND
EMC
一种
MO
LD
材料，用于保护
WIRE-BONDED
< br>后的芯片和金线，由树脂和填充剂等混和
而成。
EMERGENCY
SWITCH
EPOXY MIXER
EXPAND TAPE
FAB
FABRICATION
FAN
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5
紧急开关，用于在设备出现各
种紧急情况时，可以立即将设备停止。
混和
EPOXY
的设备。
固定
WAFER
的塑料薄膜
,
以方便后序
工程作业。
FABRICATION
，扩散。
<
/p>
扩散工程，是制造
WAFER
的工程。<
/p>
风扇。
精品资料
成品测试。用
SYSTEM
，
PROGRAM
和
HANDLER
测试产品的电性能。
FINAL TEST
也称
PACKAGE TEST
或
FUNCTIONAL
TEST
。
FINGER COT
FLUX
FULL CUTTING
FVI
指套。
助焊剂
,
金属焊接时为增加表面张力而使用的化学药品。<
/p>
完全切割。
FINAL VISUAL
INSPECTION
。
GRAVE
YARD
。
G.Y
夜班。
GOOD DIE
GROUND STRAP
HANDLER
HANDLER
HEATER BLOCK
HEEL STRAP
HIGH POWER
SCOPE
HUMIDITY
在
WAFER
TEST
过程中没有任何
INK
标记
的
CHIP
。不良
CHIP
以
INK
标记。
地线，作用是将人体或设备上的静电转移到地上。
TEST
工程用设备。有
MR300
0
，
MR3115
……等。
供应或搬运材料的工人。
加热板。
释放人体静电的一种装置，
带于脚上
,
也称静电脚环。
高倍显微镜。
湿度，空气中水蒸气的含量。
INTEGRATE
CIRCUIT
。
I.C.
集成电路。
ID CARD
IDENTIFICATION CARD
INDUSTRIAL ENGINEERING
I.E
工业工程
根据标准检查或测试生产的产品
一种
吹出离子气流以控制静电的设备，以
+/-
离子中和带静电的空
气。
接口板。为所测产品提供合适的工作环境，连接产品和测
试系统的电路板。由产品担当
ENGINEER
制作。
INSPECTION
IONIZER
JIG
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6
精品资料
LEAD GIRL
L.G
女员工组长
LASER
MARKING
激光打
印。激光通过有打印内容的
MASK
，烧灼
EMC
，使
EMC
变色的打印方法
。
“
LIQUID CRYSTAL
DISPLAY
“
LCD
液晶显示屏。
LOWER
CONTROL LIMIT
LCL
最低控制线。
管脚片，是组装工程中
的主材料，通过冲压或腐蚀等工艺加工而成，由
CU
或合金材料
制造。
引脚间距。
LEAD PITCH
PACKAGE
的
LEAD
和
LEAD
之间的距离。
“
LIGHT EMITTING
DIODE
“
LED
发光二极管。
LOG
LOT CARD
LOW POWER
SCOPE
工作记录本，记录在员工班次中发生的主要情况以
及处理的主要工作。
在流水作业中，为了保持产品的连续性和
有效管理，随产品一起流动的记录卡。
LEAD FRAME
低倍显微镜，放大倍数在
50
倍以下。
LARGE SCALE INTEGRATION
LSI
大规模集成电路。
MONTHLY LEAVE
M.L
每月缺勤。
MENSTRATION
REST
M.R
每月例休。
装载
LEAD FRAME
或产品的工
具，由
AL
或其它材料制成。
MAGAZINE
MAJOR
INFERIOR
严重不良，在产品上有比较大的缺陷。
MARKING
打印。在
PACKA
GE
表面用
INK
或
< br>LASER
印上字符或标志。如：商标，生产日期、产
地
、产品名。
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