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最全IC封装大全

作者:高考题库网
来源:https://www.bjmy2z.cn/gaokao
2021-02-12 07:44
tags:

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2021年2月12日发(作者:买卖双方)




BGA Ball Grid Array


EBGA 680L



LBGA 160L




PBGA 217L Plastic


Ball Grid Array


SBGA 192L




TSBGA 680L





CNR


CPGA Ceramic Pin Grid


Array


CLCC



DIP Dual Inline Package


DIP-tab




FBGA




FDIP


FTO220



Flat Pack



HSOP28


ITO220



ITO3p




JLCC


LCC



LDCC





LGA


LQFP


PCDIP





PGA Plastic Pin Grid Array


PLCC



PQFP




PSDIP


LQFP 100L


METAL QUAD 100L




PQFP 100L



QFP Quad Flat Package


SOT220




SOT223


SOT223



SOT23




SOT23/SOT323



SOT25/SOT353


SOT26/SOT363






SOT343


SOT523


SOT89



SOT89


LAMINATE TCSP 20L


Chip ScalePackage



TO252





TO263/TO268


Socket 603 Foster



SO DIMM Small Outline

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本文更新与2021-02-12 07:44,由作者提供,不代表本网站立场,转载请注明出处:https://www.bjmy2z.cn/gaokao/641858.html

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