SMT术语英语

Smt

属于转换英语

THT

（

Through Hole Technology

）

：通孔安装技术

SMT

（

Surface

Mounted

Technology

< br>）

：表面安装技术

PTH

（

Pin Through the

Hole

）

：通孔安装

THT (Through Hole Component)

：通孔插装元件

SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)

：表面安装

PCB

板

SMC (Surface Mount Component)

：表面安装元件

SMD (Surface Mount Device)

：表面安装器件

SMA (Surface Mount Assembly)

：表面安装组件

Component

：元件

Device

：器件

Assembly

：组件

CTE

（

coefficient of thermal expansion

）

：热膨胀系数

In-circuit test

：在线测试

Lead configuration

：引脚外形

Placement equipment

：贴装设备

Reflow soldering

：回流焊接

Repair

：修理

Rework

：返工

Solderability

：可焊性

Soldermask

：阻焊

Yield

：产出率

Packaging density

：装配密度

Chip

：片状元件

melf

：圆柱形元件

PCB

（

Printed circuit board

）

：印刷电路板

DIP

：双列直插

SIP

：单列直插

SOT

（

Small Outline Transistor

）

：小外形晶体管< /p>

SOIC

（

Small outline IC

）

：小外形集成电路，

SOP(Small outline Package)

：小外型封装

PLCC

（

Plastic Leaded Chip Carrier

）

：塑型有引脚 芯片载体

LCCC

（

Leadless Ceramic Chip Carrier

）

：无引脚陶 瓷芯片载体

QFP

（

Quad Flat P ackage

）

：多引脚方形扁平封装

BGA

（

Ball grid array

）球栅列阵

CSP

（

Chip Scale Package

）

：芯片规模的封装

Bare Chip

：裸芯片

Accuracy

：精度

ATE

（

Automated test equipment

）

：自动测试设备

AOI

（

Automatic optical inspection

）

：自动光学检查

Blind via

：盲孔

Buried via

：埋孔

through via

：通孔

Bridge

：锡桥

Circuit tester

：电路测试机

CTE

（

Coefficient of the thermal expansion

）

：温度膨胀系数

Cold solder joint

：冷焊锡点

Component density

：元件密度

Copper foil

：铜箔

Copper mirror test

：铜镜测试

Cure

：烘焙固化

Cycle rate

：循环速率

Defect

：缺陷

Desoldering

：卸焊

Downtime

：停机时间

FPT

（

Fine-pitch technology

）

：密脚距技术

Flip chip

：倒装芯片

FCT

（

Functional test

）

：功能测试

Golden boy

：金样

ICT

（

In-circuit test

）

：在线测试

JIT

（

Just-in- time

）

：刚好准时

Lead configuration

：引脚外形

Packaging density

：装配密度

Pick-and-place

：拾取

-

贴装设备

Placement equipment

：贴装设备

Reflow soldering

：回流焊接

Repair

：修理

Rework

：返工

Defect SoldeR

少锡

Schematic

：原理图

Solder bump

：焊锡球

Solderability

：可焊性

Soldermask

：阻焊

Tape-and- reel

：带和盘

Tombstoning

：元件立起

Ultra-fine- pitch

：超密脚距

Yield

：产出率

solder mask

：阻焊漆

silk screen

：丝印面

via

：导孔

Copper Clad Laminates

：覆铜箔层压板

past mask

：焊膏膜

(

漏板）

solder mask

：焊接掩摸

(

阻焊膜）

Solding Pasts

：焊锡膏

Stencils

：模板、漏板、钢板

Bridging

：搭锡

Cursting

：发生皮层

Excessive Paste

：膏量太多

Insufficient Paste

：膏量不足

Poor Tack Retention

：粘着力不足

Slumping

：坍塌

Smearing

：模糊

Dpm

（

defects per million

）

：百万缺陷率

Flexibility

：柔性

Modularity

：模块化

Component Pick- Up

：元件拾取

Component Check

：元件检查

Component Transport

：元件传送

Placement Procedure

：元件放置

Chamber System

：炉膛系统

Blowholes

：吹孔

Voids

：空洞

Movement

：移位

Misalignment

：偏斜

Dewetting

：缩锡

Dull Joint

：焊点灰暗

Non- Dewetting

：不沾锡

Accuracy

：精度

Additive Process

：加成工艺

Adhesion

：附着力

Aerosol

：气溶剂

Angle of attack

：迎角

Anisotropic adhesive

：各异向性胶

Annular ring

：环状圈

Application specific integrated circuit

：

ASIC

特殊应用集成电路