半导体 FAB 常用单词

◎

A

开头的单字

◎

1. Abort

取消操作

2. Abnormal

异常

3. Acetic Acid

（

CH3COOH

）

醋酸

4. Acetone

（

CH3COCH3

）

丙酮

5. Acid

酸

6. Add

增加

7. Adjust

调整

8. Air Shower

洁净走道

9. Alignment

对准

10. Alloy

合金

11. Aluminu m

（

Al

）

铝

12. Ammonia< /p>

（

NH4OH

）

氢氧化胺（俗称

:

氨水）

13. Analysis

分析

m~H

14. AR

氩气

15. Automation

自动化

◎

B

开头的单字

◎

1. Bake

烘烤

2. Bank

暂存

3. Barcode

条形码

4. Batch

整批

5. BHLD

被工程师或客户

Bank

Hold< /p>

短时间内不会

Run

的货

6. Blue Tape

蓝膜

7. Boat

石英晶舟

8. Bottom

底部

9. Breakdown Voltage

击穿电压

10. Broken

破片；损坏

11. Buffer

生产暂存区

12. Buffer Chemical

缓冲液

◎

C

开头的单字

◎

1. Calibration

校正；调整

2. Camera

照相机；摄影机

3. Cancel

清除

4. Candela< /p>

（

cd

）

烛光

5. Cart

手推车

6. Cassette

晶舟

7. Certify

技能认证

8. Chamber

反应室

9. Charge

电荷

10. Chipping

崩裂

11. Chip Suction Pen

真空吸笔

12. Chip Transfer - m(Machine)

翻转机

13. Clean Bench

清洗台

14. Clean Room

洁净室

15. Cleaning

清洗

IF

16. Cleaning Sequence

清洗程序

17. Clear

清除

18. Coat

涂布

19. Coater

上光阻机台

20. Coating

上光阻；涂布上整个表面

21. Completed

结束；完成

22. Confirm

23. Contact

24. Contamination

25. Control Wafer

（

C/W

）

26. Controller

27. Cooling Water

28. Crucible

，

Pot

29. Curing

30. Customer

31. CVD(Chemical Vapor Deposition)

32. Cycle Time

◎

D

开头的单字

◎

1. Daily Monitor

2. Data

3. Date

4. Defect

5. Defocus

6. Del(Delete)

7. Delay

8. Department

9. Deposition

（

DEP

）

10. Develop

11. Developer

12. Die

，

Chip

13. DI Water

14. Dicing

15. Down

16. Drain

17. Dry Etching

18. Dry Pump

19. Dummy Wafer

（

D /W

）

◎

E

开头的单字

◎

1. E/R(Etching Rate)

确认

接触

污染

控片

控制器

冷却水

坩埚

烘烤

客户

化学汽相沉积

生产周期

每日检测

资料；数据

日期

缺点；缺陷

散焦；无法聚焦

清除；删除

延迟

部门

沉积

显影

显影器；显影液

晶粒（台）

；芯片（陆）

去离子水

切割

当机

泄出

干蚀刻

干式

(

无油封

)

的真空泵

挡片

蚀刻率

2. Emergency Stop

紧急停止

3. EMO

紧急停止按钮

4. Endpoint

终点值

5. Engineer

工程师

6. Epi

–

wafer

磊晶片（台）

；外延片（陆）

7. Equipment

机台；设备

8. Error Message

错误讯息

9. Etching

蚀刻

10. Evaporation

蒸镀

11. Exhaust

12. Expanding Machine

13. Exposure

◎

F

开头的单字

◎

1. FAC

2. Facility

3. Film

4. Focus

5. Forward Current

6. Forward Voltage

（

Vf

）

7. FQC

8. Furnace

◎

G

开头的单字

◎

1. Gallium

（

Ga

）

2. GOR(General Operation Rule)

3. Group

◎

H

开头的单字

◎

1. Handle

2. High Current

3. Highlight

4. High Vacuum

5. High Voltage

6. History

7. HMDS

8. Hold

9. Hold Date

10. Hold Reason

11. Hold User

12. Hot Run

13. Hydrochloric Acid

（

HCL

）

14. Hydrofluoric Acid

（

HF

）

15. Hydrogen Peroxide

（

H2O2

）

抽出；抽风管；排

(

废

)< /p>

气

扩张机

曝光；曝光量

厂务

厂务水电气系统

薄膜

聚焦；焦距

顺向电流

顺向电压

最终检验员

炉管

镓

厂区操作规则

群组

处理

高电流

强调

高真空

高电压

歴史

界面活性剂

扣留；暂停

留置日期

留置原因

留置者

很急件

盐酸

氢氟酸

双氧水

◎

I

开头的单字

◎

1. Idle

休息

2. Initial

初始状态

3. Inspection

检验

4. IPA(Isopropyl Acetone)

异丙醇

5. IPQC

制程检验员

6. IQC

进料检验员

7. Item

项目

8. Iv Test Iv

测试

◎

J

开头的单字

◎

1. Job

工作

2. Job

–

Name

程序名称代号

◎

K

开头的单字

◎

1. Key Lock

功能键；指令键

2. Keyboard

键盘

◎

L

开头的单字

◎

1. Leak

泄漏

2. LHLD

被

Hold

住的货

(Hold

在上一站

)

3. Light Emitting Diode

（

LED