品质系统常见英文缩写简介

品质系统常见英文缩写简介

1. QC

:quality control

品质管制

2. IQC : incoming quality control

进料品

3. OQC: output quality control

出货品质管制

质管制

:

process quality control

制程品质管制也称

IPQC : in process quality control .

4. AQL: acceptable quality level

允收标

准

6.

CQA: customer quality assurance

客户品质保证

7.

MI: minor defeat

次要缺点

8.

MA : major defeat

9.

CR: critical defeat

关键缺点

主要缺点

16.

BOM: bill of material

材料清单

10.

SMT: surface mounting technology

表面粘贴技术

SMC: surface mounting component

表面粘贴元件

11.

SMD: surface mounting device

表面粘贴设备

13.

DCN: design change notice

设计变更通知

12.

ECN: engineering change notice

工程变更通知

15.

PCBA: printed circuit board assembly

装配印刷电路板

14.

PCB: printed circuit board

印刷电路板

17.

BIOS: basically input and output system

基本输入输出系统

18. MIL-STD-105E:

美国陆军标准

也称单次抽样计划

19.

ISO: international standard organization

国际标准化组织

22 .

Icicles :

锡尖

20. DRAM:

内存条

21.

Polarity :

电性

23 . Non- wetting :

空焊

24. Short circuit:

短路

25. Missing component :

缺件

26

.Wrong component :

错件

27. Excess component:

多件

28. Insufficient solder :

锡少

29.

Excessive solder:

锡多

30. Solder residue:

锡渣

31. Solder ball:

锡球

32. Tombstone :

墓碑

33

.Sideward :

侧立

34. Component damage:

零件破损

35. Gold finger :

金手指

36. SOP: standard operation process

标准操作流程

37. SIP : standard inspection process

标准检验流程

38. The good and not good segregation:

良品和不良品区分

39. OBW: on board writer

熸录

BIOS

40. Simple random sampling:

简单随机抽样

41. Histogram:

直方图

42. Standard deviation :

标准差

43. CIP: Continuous improvement program

44. SPC: Statistical process control

45. Sub- contractors:

分包商

46. SQE: Supplier quality engineering

47. Sampling sample:

抽样计划

48. Loader:

治具

49. QTS: Quality tracking system

品质追查系统

50. Debug:

调试

51. Spare parts

备用品

52 . Inventory report for :

库存表

53. Manpower/Tact estimation

工时预算

54. Calibration :

校验

55. S/N: serial number

序号

56. Corrugated pad:

波纹垫

57. Takeout tray :

内包装盒

58

.

Outer box :

外包装箱

61

59 . Vericode :

检验码

60 . Sum of square :

平方和

.

.Range :

全距

62.

Conductive bag:

保护袋

63. Preventive maintenance :

预防性维护

64

.Base unit :

基体

65.

F

ixture:

66. Probe:

探针

67. Host probe :

主探针

68

.Golden card :

样本卡

69

.

Diagnostics program:

诊断程序

70. Frame :

屏面

71 . Lint- free gloves :

静电手套

72 .Wrist wrap :

静电手环

73 .

T

arget value :

目标值

74. Related department :

相关部门

75. Lifted solder

浮焊

hole

孔塞

77. Wrong direction

极性反

ent damage or broken

零件破损

ted solder

熔锡不良

residue

松香未拭

label or upside down label

贴反

parts

机种混装

83. Poor solder mask

绿漆不良

84. oxidize

零件氧化

off height

浮高

86. IC reverse IC

反向

isor

课长

88. Forman

组长

89. Wl=work instruction

作业指导

除状态

91. Internal notification:

内部联络单

92. QP: Quality policy

品质政策

: Quality target

品质目标

115. ID: Industrial Design

94. Trend:

推移图

工业设计

:

柏拉图

96. UCL: Upper cont

⑹

I imit

管制上限

97.

L

CL:Lower control limit

管制下限

98. CL: Center line

中心线

Rolled throughout yield

直通率

100. PPM: Parts per million

不良率

101.

DPU: Defects per unit

单位不良

102.

Resistor:

电阻

tor:

电容

104. Resistor array :

排阻

105. Capacitor array:

排容

106. DIODE:

二极管

:

三极管

108. Crystal:

震荡器

109. Fuse:

保险丝

:

电感

tor:

联结器

112.

ADM: Administration Department

行政单位

113. CE: Component Engineering

零件工程

114.

CSD: Customer Service Department

客户服务部

非擦