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湿式制程与
PCB
表面处理英文术语
1
、
Abrasives
磨料，刷材
对板面进行清洁前处理而
磨刷铜面所用到的各种物料，
如聚合物不织布，
或不织布掺加金
刚
砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（
Pumice
Slurry
）等均称之为
Abrasives
。不过这
种掺和包夹砂质的刷材，
其粉体经常会着床在铜面上，
进而造成后续光阻层或电镀层之附着
力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。
2
、
Air Knife
风刀
在各种制程联机机组的出口处，
常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀，
可以快速吹干板面，<
/p>
以方便取携及减少氧化的机会。
3
、
Anti-Foaming
Agent
消泡剂
PCB
制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒的动作中另有
空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品，
如以辛醇
(Octyl Alcohol)
类或硅树脂
(Silicone)
类等做为消泡剂，减少现场作业的麻
烦。
但含硅氧化合物阳离子
接口活性剂之硅树脂类，
则不宜用于金属表面处理。
因其一旦接
触铜面后将不易洗净，造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。
< br>
4
、
Bondabilit
y
结合层
接着层
:
指待结合
(
或接着
)
的表面
,
必须保持良好的
清洁度
,
以达成及保持良好的结合强度
,
谓之
结合性
。
5
、
Banking Agent
护岸剂
是指在蚀刻液中所添加的有机
助剂，
使其在水流冲刷较弱的线路两侧处，
发挥一种皮膜附着<
/p>
的作用，
以减弱被药水攻击的力量，
降低
侧蚀
(Cmdercut)
的程度，
是
细线路蚀刻的重要条件，
此剂多属供货商的机密。
6
、
Bright-Dip
光泽浸渍处理
是一种对金属表面轻微
咬蚀，使呈现更平滑光亮者，其槽液湿式处理谓之。
7
、
Chemical
Milling
化学研磨
是以化学
湿式槽液方法，
对金属材料进行各种程度的腐蚀加工，如表面粗化、深入蚀刻，或
施加精密的特殊阻剂后，
再进行选择性的蚀透等，
以代替某些机械加工法的冲断冲出
(Punch)
作业，又
称之为
Chemical Blanking
或
Photo Chemical Machining(PC
M)
技术，不但可节
省昂贵的模具费用及准备时间，且制品也无
应力残存的烦恼。
8
、
Coat
，
Coating
皮膜，表层
常指板子外表所做的处理层而言。广义则指任何表面处理层。
9
、
Conversion
Coating
转化皮膜
是指某些
金属表面，
只经过特定槽液简单的浸泡，
即可在表面转化而生成
一层化合物的保护
层。
如铁器表面的磷化处理
< br> (Phosphating)
，
或锌面的铬化处理
(Chromating)
，
或铝面的锌<
/p>
化处理
(Zincating)
等，<
/p>
可做为后续表面处理层的
打底
，
也有增加附着力及增
强
耐蚀的效果。
10
、
Degreasing
脱脂
传统上是指金属物品在进行电镀
之前，
需先将机械加工所留下的多量油渍予以清除，
一般常
采用有机溶剂之
蒸气脱脂
< br>
法
,
或乳化溶液之浸泡脱脂。不
过电路板制
程并无脱脂的必要，
因所有加工过程几乎都没有碰过
油类，
与金属电镀并不相同。
只是板子
前处理仍须用到
清洁
< br>的处理，在观念上与脱脂并不全然一样。
11
、
Etch Factor
蚀刻因子、蚀刻函数
蚀铜除了要做正
面向下的溶蚀之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的铜面，称之为侧蚀
(Undercu
t)
，因而造成如香菇般的蚀刻缺陷，
Etch
Factor
即为蚀刻品质的一种指针。
Etch
Factor
一词在美国
(
以
IPC
为主
)
的说法与欧洲的解释恰好相反。美国人的说法是
正蚀深
度与侧蚀凹度之比值
，故知
就美国人的说法是
蚀刻因子
越大品质越好；欧洲的定义恰好
相反，
其
因子
却是愈小愈好。<
/p>
很容易弄错。
不过多年以来，
IPC <
/p>
在电路板学术活动及出版
物上的成就，
早
已在全世界业界稳占首要地位，
故其阐述之定义堪称已成标准本，
无人能所
取代。
12
、
Etchant
蚀刻剂，蚀刻
在电路板工业中是专指
蚀刻铜层所用的化学槽液，
目前内层板或单面板多已采用酸性氯化铜
液，有保持板面清洁及容易进行自动化管理的好处
(
单面板
亦有采酸性氯化铁做为蚀刻剂
者
)
。双
面板或多层板的外层板，由于是以锡铅做为抗蚀阻剂，故需蚀铜品质也提高很多。
13
、
Etching
Indicator
蚀刻指针
是一
种重视蚀刻是否过度或蚀刻不足的特殊楔形图案。此种具体的指针可加设在待蚀的板
边，
或在操作批量中刻意加入数片专蚀的样板，以对蚀刻制程进行了解及改进。
14
、
Etching Resist
抗蚀阻剂
指欲保护不拟蚀掉的铜导体
部份，在铜表面所制作的抗蚀皮膜层，如影像转移的电着光阻、
干膜、油墨之图案，或锡
铅镀层等皆为抗蚀阻剂。
15
、
Hard Anodizing
硬阳极化
也称为
硬阳极处理
，
是指将纯铝或某些铝合金，
置于低温阳极处理液之中
(
硫酸
15
％、
草
酸
5
％，温度
10℃以下，冷极用铅板，阳极电流密度为
15ASF)
，经
1
小时以上的长时
间电解处理，可得到
1
～
2
mil
厚的阳极化皮膜，其硬度很高
(
即结晶状
< br> A1
２
O
３
< br>),
并可再
进行染色及封孔，是铝材的一种良好的防蚀
及装饰处理法。
16
、
Hard Chrome
plating
镀硬铬
指耐磨及滑
润工业用途所镀之厚铬层而言。
一般装饰性镀铬只能在光泽镍表面镀约
< br> 5
分钟，
否则太久会造成裂纹。硬铬则可长达数小时之
操作，传统镀液成份为
CrO
３
250
g/1
＋
H
２
SO
４
10
％
,
但需加温到
60℃,阴极效率低到只有
10
％而
已。
因而其它的电量将产生大量的氢气
而带出多量由铬酸及硫酸
所组成的有害浓雾，并使得水洗也形成大量黄棕色的严重废水污
染。
虽然废水需严格处理而使得成本上升，
但镀硬铬是许多轴桫或滚筒的耐磨镀层，
故乃不
可完全废除
17
、
Mass Finishing
大量整面、大量拋光
许多小型的金属
品，
在电镀前须要小心去掉棱角，
消除刮痕及拋光表面，
以达成最完美的基
地，
镀后外表才有最好的美
观及防蚀的效果。
通常这种镀前基地的拋光工作，
大型物可用手
工与布轮机械配合进行。但小件大量者则须依靠自动设备的加工
,
一般是将小件与各种外型
之陶瓷特制的
拋光石
Media)
混合，并注入各式防蚀溶液，以斜置慢转相互磨擦
的方式，在数十分钟内完成表
面各处的拋光及精修。做完倒出分开后
,
即可另装入滚镀槽中<
/p>
(Barrel)
进行滚动的电镀。
18
、
Microetching
微蚀
是电路板湿制程中的一站，目的
是为了要除去铜面上外来的污染物，通常应咬蚀去掉
100
μ
-in
以下的铜层，
谓之
微蚀
。
常用的微蚀剂有
过硫酸钠
或稀硫酸再加双氧水
等。
另外当进行
微切片
显微观察时，
为了在高倍放大下能看清各金属
层的组织起见，
也需
对已拋光的金属截面加以微蚀，而令其真相
得以大白。此词有时亦称为
Softetching
或
Microstripping
。
19
、
Mouse Bite
鼠啮
是指蚀刻后线路边缘出现不规则
的缺口，
如同被鼠咬后的啮痕一般。
此为近来在美商
PCB
业
界流行的非正式术语。
20
、
Overflow
溢流
槽内液体之液面上升越过了槽壁
上缘而流出，称为
溢流
。电路板湿式制程
(Wet Process)
的各水
洗站中，
常将一槽分隔成几个部份，
以溢流方式从最脏的水中洗
起，
可经过多次浸洗
以达省水的原则。
21
、
Panel
Process
全板电镀法
在电路板的正统缩减制程
(Substractive
Process)
中，
这是以直接蚀刻方式得
到外层线路的
做法，其流程如下：
PTH-
全板镀厚铜至孔壁
1 mil-
正片干膜盖孔
-
蚀刻
-
除膜得到裸铜线路
的外层板
.
此种正片做法的流程很短，
无需二次铜，也不镀铅锡及剥锡铅，的确轻松不少。
但细线路不易做好，其蚀刻制程亦较
难控制。
22
、
< br>Passivation
钝化，钝化处理
是金属表面处理的术语，
常指不锈钢对象浸于硝酸与铬酸的混合液中，
使强制生成一层薄氧
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