-
IC
工艺名词解释
Accounting
影响工厂成本的主要因素有哪些？
答：
Direct
Material
直接材料
,
例如
:
蕊片
Indirect
Material
间接材料
,
例如气体
…
Labor
人力
Fixed
Manuf
acturi
ng
机器折旧
,
维修
< br>,
研究费用
……
等
Production
Support
其它相关单位所花费的费用
在
FAB
内，间接物料指哪些？
答：
Gas
气体
Chemical
酸
,
碱化学液
PHOTO
Chemical
光阻
,
显影液
Slurry
研磨液
Target
靶材
Quartz
石英材料
Pad
&
Disk
研磨垫
Container
晶舟盒
(
用来放蕊片
)
Control
Wafer
控片
Test
Wafe
r
测试
,
实验用的蕊片
什幺是变动成本
(Variable
Cost)?
答：成本随生产量之
增减而增减
.
例如
:
< br>直接材料
,
间接材料
什幺是固定成本
(Fixed
Cost)?
答：此种成本与产量
无关
,
而与每一期间保持一固定数额
.
例如
:
设备租金
,
房屋折旧及檵器折旧
Yield(
良率
)
会
影响成本吗
?
如何影响
?
答：
Fab
yield=
若无报废产生
,
投入完全等于产出
,
则成本耗费最小
CP
Yield:CP
Yield
指测试一片芯片上所
得到的有效的
IC
数目。当产出芯片上的有效
IC
数目越多
,
即表示用相同制造时间所得到的效益愈大
.
生产周期
(Cycle
Time)
对成本
(Cost)
的影响是什幺
?
答：生
产周期愈短
,
则工厂制造成本愈低。正面效益如下
:
(1)
积存在生产线上的在制品愈少
(2)
生产材料
积存愈少
(3)
节省管理成本
(4)
产品交期短
,
赢得客户信赖
,
建立公司信誉
FAC
根据工艺需求排气分几个系统
?
<
/p>
答：分为一般排气（
General
）、
酸性排气（
Scrubbers
）、碱性排气（
Ammonia
）和有机排气（
Solvent
）
四个系统。
高架
地板分有孔和无孔作用
?
答：使循环空气能流通
，不起尘，保证洁净房内的洁净度
;
防静电；便于
HOOK-
UP
。
离子发射系统作用
答：离子发射系统，防止静电
SMIC
洁净等级区域划分
答：
Mask
Shop
class
1
&
100Fab1
&
Fab2
Photo
and
process
area:
Class
100Cu-line
Al-Line
OS1
L3
OS1
L4
testing
Class
1000
什幺是制程工艺真空系统
(PV)
答：是提供厂区无尘室生产及测试机台在制造过程中所需的工艺真空
;
如真空吸笔、光阻液涂布、吸芯片用
真空源等。该系统提
供一定的真空压力
(
真空度大于
80
kpa)
和流量，每天
24
小时运行
什幺是
MAU(Make
Up
Air
Unit),
新风空调机组作用
答：提供洁净室所需之新风，对新风湿度，温度，及洁净度进
行控制，维持洁净室正压和湿度要求。
House
Vacuum
System
作用
答：
HV(House
Vacuum)
系统提供洁净室制程区及回风区清洁吸取微尘粒子之真空源
，其真空度较低。使
用方法为利用软管连接事先已安装在高架地板下或柱子内的真空吸孔
，打开运转电源。此系统之运用可减
低清洁时的污染。
Filter
Fan
Unit
System(FFU)
作用
答：
FFU
系统保证洁净室内一定的风速和洁净度，由
Fan
和
Filter(ULPA)
组成。
什幺是
Clean
Room
洁净室系统
答：洁净室系统供应给制程及机台设备所需之洁净度、温度、湿度、正压、气流条件等环境要求。
Clean
room
spec:
标准
答：
Temperature
23
°C
±
1°C(Photo:23
°C
±
0.5°C)Humidity
45%±
5%(Photo:45%±
3%
)Class
1
00Overpressure
+15paAir
velocity
0.4m/s
±
0.08m/s
Fab
内的
safety
shower
的日常维护及使用监督由谁来负责
答：
Fab
内的
Area
Owner
（若出现无水或大量漏水等可请厂务水课（
19
105
）协助）
< br>工程师在正常跑货用纯水做
rinse
或做机台维护时，
要注意不能有酸或有机溶剂
（如
IPA
等）
进入纯水回收
系统中，这是因为：
答：酸会导致
conductivity(
导电率
)
升高，有机溶剂会导致
TOC
升高。两者均会影响并降低纯
水回收率。
若在
Fab
内发现地面有水滴或残留水等，应如何处理或通报
答：先检查是否为机台漏水或做
PM
所致，若为厂务系统则通知厂务中控室（
12222
）
机台若因做
PM
或其它异常，而要大量排放废溶剂或废酸等应首先如何通报
答：通知厂务主系统水课的值班（
19105
）
<
/p>
废水排放管路中酸碱废水
/
浓硫酸
/
废溶剂等使用何种材质的管路
?
答：酸碱废水
/
高密度聚乙烯
(HDPE)
浓硫酸
/
钢管内衬铁福龙
(CS-PTFE)
废溶剂
/
不琇钢管
(SUS)
若机台内的
drain
管有接错或排放成分分类有误，将会导致后端的主系统出现什幺问题
?
答：将会导致后端处理的主系统相关指标处理不合格，从而可
能导致公司排放口超标排放的事故。
公司做水回收的意义如何
?
答：
(1)
节约用水，降低成本。重在环保。
(2)
符合
ISO
< br>可持续发展的精神和公司环境保护暨安全卫生政
策。
何种气体归类为特气
(Specialty
Gas)?
答：
SiH2Cl2
何种气体由
VMB
Stick
点供到机台
?
答：
H2
何种气体有自燃性
?
答：
SiH4
何种气体具有腐蚀性
?
答：
ClF3
当机台用到何种气体时，须安装气体侦测器
?
答：
PH3
名词解释
GC,
VMB,
VMP
答：
GC-
Gas
Cabinet
气瓶柜
VMB-
Valve
Manifold
Box
阀箱，适用于危险性气体。
VMP-
Valve
Manifol
d
Panel
阀件盘面，适用于惰性气体。
标准大气环境中氧气浓度为多少？工作环静氧气浓度低于多少时人体会感觉不适？
答：
21%19%
什幺是气体的
LEL?
H2
的
LEL
为多少？
答：
LEL-
Low
Explosive
Level
气体爆炸下限
H2
LEL-
4%.
当
FAB
内气体发生泄漏二级警报（既
Leak
HiHi
），气体警报灯（
LAU
）会如何动作？
FAB
内工作人员应如
何应变？
答：
LAU
红、黄灯闪烁、蜂鸣器叫听从
ERC
广播命令，立刻疏散。
化学供应系统中的化学物质特性为何
?
答：
(1)
Acid/Caustic
酸性
/<
/p>
腐蚀性
(2)
Solvent
有机溶剂
(3)
Slurry
研磨液
有机溶剂柜的安用保护装置为何
?
答：
(1)
Gas/Temp.
detector;
气体
/
温度侦测器
(2)
CO2
extinguisher;
二氧化碳灭火器
中芯有那几类研磨
液
(slurry)
系统
?
答：
(1)
Oxide
(SiO2)
(2)
Tungsten
(W)
鵭
设备机台总电源是几伏特
?
答：
208V
OR
380V
欲从事生产
/
测试
/
维护时
,
如无法就近取得电源供给
,
可以无限制使用延长线吗
?
答：不可以
如何选用电器器材
?
答：使用电器器材需采用通过认证之正规品牌
机台开关可以任意分
/
合吗
?
答：未经确认不
可随意分
/
合任何机台开关
,
以免造成生产损失及人员伤害
.
欲从事生产
/
测试
/
维护时
,
如无法就近取得电源供给
,
也不能无限制使用延长线
,
< br>对吗
?
答：对
假
设断路器启断容量为
16
安培导线线径
2.5mm2,
电源供应电压单相
220
伏特
,
若使用单相
5000W
电器设
备会产生何种情况
?
答：断路器跳闸
当供电局供电中断时
,
人员仍可安心待在
FAB
中吗
?
答：当供电局供电中断时
,<
/p>
本厂因有紧急发电机设备
,
配合各相关监
视系统
,
仍然能保持
FAB
之
Safety,
所
MFG
什幺是
WPH?
答：
WPH(wafer per hour)
机台每小时之芯片产出量
如何衡量
WPH ?
答：
WPH
值愈大
,
表示其机台每小时之芯片产出量高
< br>,
速度快
什幺是
Move?
答：芯片的制程步骤移动数量
.
什幺是
Stage Move?
答：一片
芯片完成一个
Stage
之制程
,
称为一个
Stage Move
什幺是
Step Move?
答：一片芯片完成一个
Step
之制程
,
称为一个
Step Move.
Stage
和
step
的关系
?
答：
同一制程目的的
step
合起来称为一个
stage;
例如炉管制程长
oxide
的
stage,
通常要经过清洗
,
进
炉管
,
出炉管量测厚度
3
道
step
AMHS
名词解释
?
答：
Automation
Material Handling System;
生产线大部份的
lot
是透过此种自动传输系统来运送
SMIF
名词解释
?
答：
Standard
Mechanic InterFace
(
确保芯片在操作过程中
;
不会曝露
在无尘室的大环境中
;
所需的界面
)
所
需使用的器具有
FOUP/Load
port/Mini-environment
等
;
为什幺
SMIF
可以节省厂务的成本
?
答：只需将这些
wafer
run<
/p>
货过程中会停留的小区域控制在
class
1
下即可
,
而其它大环境洁净度只要维持
在
class 100
或较低的等级
);
在此种界面下可简称为
包货包机台不包人
对
于维持洁净度的成本是较低的
;
操作人员穿的无尘衣可以较高透
气性为优先考量
,
舒适性较佳
为什幺
SMIF
可以提高产品的良率
?
答：因
为无尘室中的微尘不易进入
wafer
的制程环境中
Non-
SMIF
名词解释
答：
non-Standard mechanic Inte
rFace;
芯片在操作的过程中会裸露在无尘室的大环境中
,
所以整个无尘室洁
净度要维持在
cla
ss1
的等级
;
所以厂务的成本较高且
操作人员的无尘衣要以过滤性为优先考量
,
因此是较不
舒适的
SMIF
FOUP
名词解释
?
答：符合
SMIF
标准之
W
AFER container
,Front Opening Unit FOUP
MES
名词解释
?
答：
Manfaucture
Execution
System;
即制造执行系统
;
该系统掌握生产有
关的信息
,
简述几项重点如下
(1)
每一类产品的生产
step
内容
/
规格
/
限制
(2)
生产线上所有机台的可使用状况
;<
/p>
如可
run
那些程序
,
实时的机台
状态
(
可用
/
不可用
)(3) <
/p>
每一产品批的基本资料与制造过程中的所有数据
(
在那些机台上
run
过
/
量测结果值
/
各
s
tep
的时间点
/
谁处理过
/
过程有否工程问题批注
…
等
(4)
每一产品批现在与未来要执行的
< br>step
等资料
EAP
名词解释
?
答：
(1) Equpiment
Automation
Program;
机台自动化程序
;(2)
< br>一旦机台有了
EAP
,
此系统即
会依据
LOT ID
来和
MES
与机台做沟通反馈及检查
,
完成机台进货生
产与出货的动作
;
另外大部份量测机台亦可做到自动
收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业
EAP
的好处
答：
(1)
减少人为误操作
(2)
改善生产作业的生产力
(3)
改善产品的良率
< br>为什幺
EAP
可以减少人为操作的错误
< br>
答：
(1)
避免机台
RUN
错货
(2)
避免
RUN
< br>错机台程序
为什幺
EAP
可以改善机台的生产力
?
答：
(1)
機台可以自動
Download
程式不需人為操作
(2)
系統可以自動出入帳
< br>,
減少人為作帳錯誤
(3)
系統
可以自動收集資料減少人為輸入錯誤
为什幺
EAP
< br>可以改善产品的良率
?
答：
(1)
在
Phot/etch/CMP
区中
,
可自动微调制程参数
(2)
当机台
alarm
时
,
可以自动
hold
住货
(3)
当
lot
内片数与
MES
系统内的片数帐不符合时
< br>,
可自动
hold
住货
GUI
名词解释
?
答：
Graphical User
Interface of MES;
将
MES
中各项功能以图形界面的呈现方式使得
user
可以方
便执行
EUI
名词解释
?
功能是什麼
?
答：
EAP User
Interface;
机台自动化程序的使用者界面
,
透過
EUI
可以看到機台目前的狀態及貨在機
台內的
情形
SORTER
分片机的功能
?
答：
可对晶舟内的
wafer(1)
进行读刻号
(2)
可将
wafer
的定位点
(notch/flat)
调整到晶舟槽位
(slot)
的指定方
位
(3)
依
wa
fer
号码重新排列在晶舟内相对应的槽位号码上
(4)
执行不同晶舟内
wafer
的合并
(5)
将晶舟内
的
w
afer
分批至多个晶舟内
OHS
名词解释
?
答：
Over Head
Shuttle of AMHS (
在
AMHS
轨道上传送
FOUP
的小车
)
FAB
内的主要生产区域有那些
?
（有
7
个）
答：黄光
,
蚀刻
,
离子植入
,
化学气象沉积
,
金属溅镀
,
扩散
,
化学机械研磨
Wafer Scrap
规定
?
答：
Wafer
由工程部人员判定机台、制程、制造问题，已无法或无必要再进行后续制程时，则于当站予以
報廢缴库，
Wafer
Scrap
时请填写
“Wafer
Scrap
处理单
”
Wafer
经由工程部人员判定机台、制程、制造问题已无法或无必要再进行
后续制程时应采取何种措施
?
答：
SCRAP
（报废，定义请参照
Waf
er Scrap
规定）
TERMINATE
规定？
答：工程试验产品已完成试验或已无法或无必要再进行后续制
程时，则需终止试验产品此时就需将产品终
止制程，称之为
TE
RMINATE
WAFER
经由客
户通知不需再进行后续制程时应采取何种措施
?
答：
TERMINATE
FAB
疏散演练规定一年需执行几次
?
答：为确保
FAB
< br>内所有工作人员了解并熟悉逃生路径及方式，
MFG
将不
定期举行疏散演练。演习次数之要
求为每班每半年一次。
何时应该填机台留言单及生产管理留言单？
答：机台留言单：机台有部分异常需暂时停止部分程序待澄清
而要通知线上人员时生产留言单：有特殊规
定需提醒线上人员注意时
填写完成的机台临时留言单应置放于那里
?
答：使用机台临时留言单应将留言单置放于
< br>LOGSHEET
或粘贴于机台上
机台临时留言单过期后应如何处理
?
答：机台临时留言单過期后应由
MFG On-
line
人員清除回收
,
讯息若需长期保存则请改用生产管理留言单。
生产管理留言单的有效期限是多久
?
答：三个月
何时该填写芯片留言单？
答：芯片有问题时或是芯片有特殊交待事项需让线上人员知道
则可使用芯片留言单
芯片留言单的有效期限是多久
?
答：三个月
填写完成的芯片留言单应置放于何处
?
答：
FOUP
上之套子内
芯片留言单需何人签名后才可生效
?
答：
MFG
的
Line
Leader
或
Supervisor
何谓
Hold Lot?
答：
芯片需要停下来做实验或产品有
问题需工程师判断时的短暂停止则需
HOLD LOT;
帐点上
的状态为
Hold,
如此除非解決
ho
ld
住的原因否则无法继续
run
货<
/p>
PN
（
Production
Note
，制造通报）的目的
?
答：
(1)
为公布
< br>FAB
内生产管理的条例。
(2)
阐述不清楚和不完善的操作规则。
PN
的范围
?
答：
(1)
强调
O.I.
或
TECN
之规定
,
未改变
(2)
更新制造通报内容
(3)
请生产线协助搜集数据
(4)
O.I.
未规定
或未限制
,
且不改变
RECIPE
、
SPEC
及操作程序
何谓
MONITOR?
答：对机台进行定期的检测或是随产品出机台时的检测称之为
MONITO
R
，如测微粒子、厚度等
机台的
MONITOR
项目暂时变更时要填何种
文件
?
答：
Tempory Engineering Change
Notice
（
TECN
，暂时工程
变更）
暂时性的
< br>MONITOR
频率增加时可用何种表格发布至线上
?
答：
Production Not
e
（
PN
，制造通知）
新机台
RELEASE<
/p>
但是
OI
尚未生效时应填具何种表格发布
线上
?
答：
Tempory Engineering Change
Notice
（
TECN
，暂时工程
变更）
控片的目的是什幺
?(Control wafer)
答：为了解机台未来的
run
货结果是否在规格内
,
必须使用控片去试
run,
并量测所得结果如厚度
,
平坦度
,
微
粒数
…
控片使用一次就要进入回收流程。
挡片
(Dummy
wafer)
的目的是什幺
?
答：
用途有
2
种：
(1)
暖机
(2)
补足机台内应摆芯片而未摆的空位置。
挡片可重复使用到限定的时间﹝
RUN
数、
厚度
…
﹞后，
再送去回收
.
例如可以同时
run150
片
wafer
的炉管
,
若不足
150
片时必须以挡片补足
,
否则
可能影响制程平坦度等
…; High current
机台每次可同时
run17
片
,
若不足亦须以挡片补足
挡片的
Raw wafer(
原物料
wafer)
有不同的阻值范围吗<
/p>
?
答：
是的
;
阻值范围愈紧的
,
< br>成本愈贵
;
例如
8~12
欧姆用于当产品的原物料
,0~100
的可能
只能用当监控机台
微尘的控片
機台狀態的作用
?
答：為能清楚地評量機台效率
,
並告訴線上人員機台當
時的狀況
機台狀態可分為那兩大類
?
答：
(1) UP(2) Down
机台状态定义为
availabe
可用
的状态有那些
?
答：
RUN :
机台正常
,
正在使用中
BKUP :
机台正常
,
帮其它厂
RUN
货
IDLE :
机台正常
< br>,
待料或缺人手
TEST :
机台正常
,
借工程师做工程实验或调整
RECIPETEST_CW :
机台正常
,
正在
RUN
控檔片
机台状态定义为
SCHEDULE
NON-AVAILABLE
的有那些
?
答：
MON_R :
机台正常
,
依据
OI
规定进行检查
,
如每
shift/daily/monthlyMON_PM :
机台正常
,
机台定期维护
后的检查
PM
: OI
规定之例行维修时机及项目
;
如汽车
5000KM
保养
HOLD_E
NG :
机台正常
,
制程工程师澄<
/p>
清与确认产品异常原因
,
停止机台
RUN LOT
在机台当机处理完后
;
交回制造部时应挂何种
STATUS?
答：
WAIT_MFG
在工程师借机检查机台调整
RECI
PE
时应挂何种
STATUS?
答：
TEST
若是机台
MONITOR
异常工程师借机检查机台时应挂何
种
STATUS?
答：
DOWN
线上发现机台异常时通知工程师时应挂何种
STATUS?
答：
WAIT_ENG
线上在要将机台交给工程师做
PM<
/p>
前等待工程师的时间应挂何种
STATUS?
答：
WAIT_ENG
工程在将机台修复后交给制造部等制造部处的这段时间应挂何
种
STATUS?
答：
WAIT_MFG
年度维修时应挂何种
STATUS?
答：
OFF
Muti-Chamber
的机台有一个
Chamber
异常时制造部因为派工
ISSUE
无法交出
Chamber
该挂何种
STATUS?
答：
HOLD_MFG
制程工程师澄清或确认产品异常原因停止机台
RUN
货时应挂何种
STATUS?
答：
HOLD_ENG
因工程部
ISSUE
而成机台不能正常
RUN
货时应挂何种
STATUS?
答：
HOLD_ENG
MES
或电脑等自动化系统相关问题
造成死机要挂何种
STATUS?
答：
CIM
因为厂务水电气的问题而造成机台死机的问题要挂何种
STATUS?
答：
FAC
生產線因電力壓降、不穩定造成生產中斷時
< br>,
機台狀態應掛為
?
答：
FAC
生產線因
MES
中斷或
EAP
連線中斷而造成生產停止
,
此時機台將態為何
?
答：
CIM
机台状态
EQ
status
定义的真正用意何在
?
答：
(1)
机台非常贵重
,
所以必须知道时间都用到何处了
,
最好是
24
小时都用来生产卖钱的产品
;
能清楚知道
时间用到何处
,
就能进行改善
(2)
责任区分
,
各个状态都有不同的责任单位
,
如制造部
/
设备工程师
/
制程工程
师
…
等
什幺是
T/R?
答：
Turn Ratio,
芯片之移动速度
;
即
1
天内移动了几个制程
stage
如何衡量
T/R ?
答：
< br>一片芯片在
1
天内完成一个
St
age Move,
其
T/R
值为
1. T/R
值愈大
,
表示其移动速度愈快
,
意谓能愈快
< br>完成所有制程
.
什幺是
EAR ?
答：
Engineer
Abnormal Report(
工程异常报告
);
通常发生系统性工程问题或大量的报废时
,
必须
issue
EAR.
异常事件是否
issue EAR
主要依据
EAR OI
定义
EAR
之目的为何
?
答：在于记录
< br>Wafer
生产过程中异常现象的发生与解决对策，及探讨异常事件的真正原因进
而建立有效的
预防及防止再发措施，以确保生产线之生产品质能持续改善
什幺是
MO ?
答：
MO (Mis-Operation)
< br>指未依工作准则之作业
,
而造成的生產損失
.
MO
有何之可能影响
?
答：
(1)
产品制程重做
(REWORK)
。
(2)
产品报废。
(3)
客户要求退还产品，并要求赔偿
.
如何防止
MO
之产生
?
答：依工作准则作业
.
什幺是
Waferout ?
答：完成所有制程后并可当成产品卖出之芯片
.
什幺是
clean room (
洁净室
)?
答：指空气中浮尘被隔离之操作空间
为何要有
clean room ?
答：避
免空气中的微浮尘掉入产品
,
进而破坏产品的品质
clean room
有何等级
?
答：
class 1, calss
10, class 100, class
1000, class
10000,…
等级愈高
(class 1)
则表示要求环境之洁净度就
愈高
.
如医院开刀房之环境为
class 1000.
FOUP
回收清洗流程
?
答：
(1)
线上各大区将所使用过的
FOUP
送回
Wafer Start
清洗。
(2)
< br>下线
MA
将回收待清洗的
FOU
P
.
底盘
逐一拆下。
< br>(3) Cassette
须量测有无问题
.(
全新的也须量测
)
。
(4)
拆下的
Door&
底盘须用
IPA
擦拭干净。
(5)
拆下
FOUP
放置
< br>Cleaner
清洗。
FOUP
回收清洗时间
?
答：回收清洗时间为每三个月一次
.
然而
RF ID
在每次清洗完
Issue
时会同时将下一次清洗的时间
Up
data
上。
FOUP
各部门领用流程
?
答：各部门的领用人至
W/S
领取物品时
,
须填写
”FOUP &
塑料封套
领料记录
表
”
填上领取的件数以及部门
.
名字
.
工号即可
FAB
制造通报
(Production
Notice)responsibility?
答：
(1)
制造部负责通报的管理与
执行，
Fab
相关部门因工程与生产需要可制作制造通报经单位
主管及制造
部同意后进线执行。
(2)
制造通报涉及工程限制（
Constrain
）时需由工程部
门负责工程师在
MES
上设定
/
修改完成后交由制造部审核确认及生效后，此通报才能进线执行。
FAB
制造通报
(Production
Notice)
规定和禁令
?
答：
(1)
通报被取消则此通报将视为无效
.(2)
通报内容新旧版本相冲突时以新版本为主，
initiator
需告知
前份作废
PN
,
以便
MA
立取出
(3)
通报最长期限为一个月
.
如果通报想延长期限
,
必须重新提出申请与签核
,
但以一次为限
.(4)
至截止期后通报将自动失效
.
FAB
制造通报
(Production
Notice)
管理
?
答：
(1)
如果此通报由制造部主管
直接公布
,
签署过程即省略
(2) <
/p>
通报内容应尽量言简意赅
,
避免繁琐冗长
的
陈述
(3)
制造部各区文件管理人负责将取消或无效之生产通告传回
Key-in
Center
以避免被错误使用
(4)
通报应盖上
Key-in center
有效公章
.
WHAT’S
In
答：各部门依据规定执行
Hold
货或设
Future
Hold
，并下
Bank
In
之制式
Comment
后，货到站后由当区
MA/LL
负责于
MES
作帐，
Wafer
存入
Stocker
。
WHAT’S
Out
答：各部门于
Hold
Comment
下
Bank
Out
之制式
Comment
< br>并通知当区主管，于
MFG
确认
Hold
Comme
nt
无误后，于
MES
作帐，
Wafer
依
Comment
处理。
WHAT’S
’Bank
Period
答：每批存入
Bank
的
Lot
自<
/p>
Bank
In
起，至
Bank
out
止，累积之时间
Bank
适用时机
?
答：
(1)
客户通知暂停流程
/
放行之
Wafer
。
(2)
新制程开发，于重点层次预留
/
放行之
Wafer
。
(3)
经
WAT
检查后，
有问题之
Wafer
。
(4)
经
QE
检查后，
有问题之
Wafer
。
(5)
FAB
预先生产，
且需暂
存之
Wafer
。
(6)
特殊原因且经
MFG
P&Q
Section
Manager
同意之
Wafer
Bank
Quota?limit?
答：
(1)
各部门申请的
Bank
有一定数量限制，
依制造部与各部门讨论
而定
(2)
PC
部门则由
PC
与客户协议，
依
PC
相关规定处理
Bank
period
规定
?
答：
(1)
PC
要求之
Bank
最长可存放六个
月；但若
Customer
有特殊需求，且经
< br>PC
与
MFG
P&Q
Manager
同意者，则不在此限。
(2)
Lot
Type
为
L/T/LF/C/D/Z/V
者，存放期限为
60<
/p>
天。
(3)
Lot
Type
为
P/R/M/
E1~9/B
者，若非
PC
所要求，则存放期限为
7
天且申请时需
PC
同意。
< br>FAB
內空的
FOUP
應存放在
那些指定位置上
?
答：
(1)
放在指定的暂存货架上。
(2)
放在机台旁的待
Run
Wip
货架上
(3)
Stocker
內
为什幺
FOUP
放在
STOCK
入口而长时间不进去？
答：
Stocker
已满，或不能读取
RF
ID
。
<
/p>
为什幺
FOUP
会被送至
WaferStart
出口
?
答：
RF
ID
上的
FOUP
Clean
Time
过期，或格式不正确。
何谓
Bullet
lot?
答：
(1)
就是优先权最高的
lot
(priority
1);
(2)
lot
本身带有特别重要的目的
;
如客户大量投产前的试
run
产品
,
工程部特别重要的实验货
,
< br>与其它重要目的
.
Bullet
Lot
Management
Rule?
答：
(1)
Priority
皆为
1(2)
面交下一站，
不得用
AMHS
System
传送。
(3)
需提前通知下一站备妥机台。
(4)
有工程问题工程部必须优先解决此种
lot
列出所有的
Lot
Priority
，并说明其代表的含义
答：
Priority
等级从
1~5
优先权以
1
最大
5
最小
Priority
1
:bullet
lot(
字义
子弹般快
的
lot
此
lot
拥有特
殊目的如重要实验
,
客户大
量投片前试
run
货等
..)prio
rity
2
:
hot
lot
(
依
MFG/MPC
定义而定
;
通常为试
ru
n
货
pilot
lot,
验证光罩设计的实验
lot
..
等
)priority
3
:
delay
lot(
需要加把劲否则无法准时交给客户的
lot)
pr
iority
4
:
normal
lot(
按预定进度进行的
lot)p
riority
5
:
control
wafer(
生产线上的控片面
)
将
Lot
分
pirority
优先权的生产管理意义
?
答：生产线上众多的
lot(
可能有
2000
以上
),
各有不
同的交期与目的
,
透过操控每批
LOT
的优先权数字设定
来让所有
MA
知道产品安排的优先级
什幺是
RF
ID?
答：用来记录
FOUP
ID
與
MES
對應的芯片
ID
、刻號、机台的
EAP
亦是透过
RF
ID
来
和
MES
沟通了解当
站该
RUN
那一种程序
什幺是
stocker?
答：生产线上用来存放
FOUP
容器的仓储
(FOUP
有装载芯片和光罩两种
)
为什幺
FOUP
放在
stocker
入口而长时间不进去？
答：
(1)
Stocker
已滿
(2)
不能讀取
RF
ID
什幺
FOUP
会被自动传输系统
HOLD?
答：有同名的
Lot.
可根据
Hold
Reason
找出两个同名
Lot
的位置。
当
GUI
显示说
Mapping
的片数和
MES
上的片数不匹配时如何处理？
答：请检查
MES
上
LOT
的片数和机台内
Mapping
出来的片数，若两者不同，请找
PE/EE
解决；若两者相
同，请
CALL
EAP
ENGINEER
。
Process
完成后
GUI
显示实际
RUN
的片
数和
MES
上的数量不匹配时如何处理？
答：
请检查
MES
上
LOT
的片数和机台内<
/p>
Process
完成的片数，
若两者不同
，
请找
PE/EE
解决；
若两者相同，
请
CALL
EAP
ENGINEER
GUI
显示
“FOUP
due
day
is
expired”
或
“FOUP
clean
due
day
is
empty“
时如何处理？
答：检查
SmartRF
ID
中清洗
FOUP
的
时间是否已经过期或时间是空值：若已过期，请换一个
FOUP
。若是
空值，请先做
IssueRF
ID
，
何谓
Bank
Lot?
答：
若芯片有客户要求需要长时间的
停止时则需使用
BANK
LOT;
即
帐点上的状态为
BANK;
除非客户再次通
知后解除
,
否则无法往下
RUN<
/p>
货
何谓
future
hold?
答：
MES
上的一个功能
;
对于未来制程中的某
一歩骤
,
若需要停下来执行实验或检查
..
等目的时
,
可预先提早
下
future
hold
生产线那些地方
,
< br>可以感测
FOUP
上的
RF <
/p>
ID
并回传此
FOUP
< br>的位置
?
答：
Stocker
与机台
H
OLD
住待处理的问题芯片
;
必须放在
何处
?
答：放置在指定之
HOLD
LOT
货架上
工程师使用的芯片、控挡片
;
必须放在何处
?
答：放置在工程师芯片专用货架上
待
run
产品
,
必须放在何处
?
答：放入
STOCKER
内或放置在机台旁之货架（推车上）
Fab
通常如何定义产品的复杂度
?
答：必须经过几道
photo
layer,
有几层
poly,
有几层
metal
越多层越复杂
假设一种产品的制程共有
20
次
photo
layer,103
个
stage <
/p>
的产品
,
从投片到出货的周期时间
(cycle
time)
为
22
天
;<
/p>
试问此
LOT
的平均
< br>T/R
是多少
?
答：
103
stage/22
天
=4.7
假设一种产品的制程共有
20
次
photo
layer,103
个
stage <
/p>
的产品
,
从投片到出货的周期时间
(cycle
time)
为
22
天
;
试问平均
C/T
per
layer
(
每一
photo
layer
的
cycle
time)
是多少
?
答：
22
天
/20=1.1
Signal
Tower
的功能为何
?
答：用以提醒操作者
,
机台的实时状况
,
实时处理
,
增加机台的使用率
Signal
Tower
有那几种灯号颜色
?
答：红
/
黄
/
绿三种颜色
Signal
Tower
的红灯亮
(ON)
起来时
,
代表何意义
?
答：机台的主要功能当掉讯息出现时
Signal
Tower
的红灯闪烁
(flash)
时
,
< br>代表何意义
?
答：机台有任
何
Alarm
的讯息出现时
Signal
Tower
的绿灯亮
(ON)
起来时
,
代表何意义
?
答：机台是在
run
货状态
;
且所有进货端都摆满了货
Signal
Tower
的绿灯闪烁
(flash)
时
,
< br>代表何意义
?
答：
机台是在
run
货状态
;
但有某一个以上的进货端有空档
,
用
以提醒操作人员进货
(MIR;
move
in
request)
Signal
Tower
的黄灯闪烁
(flash)
时
< br>,
代表何意义
?
答：
机台是在可使用状态
;
但有某一个以上的出货端有货
run
完
,
等着出货
,
用以提醒操作人员把货
拿走
(MOR;
move
Out
request)
光罩产品有哪两种材料组成
?
答：
(1)
BLANK;
玻璃主体
;
使得光容易透过
(2)
PELLICLE;
一种
高分子材料
,
用来保护玻璃上的电路图
,
避免
p
article
影响
简单分类光罩可分为哪两种？
答：
Binary
光罩
(
一般光罩
)
&
PSM
光罩
(
相位移光罩<
/p>
);
PSM
光罩一般用于窄线宽或某几
个最重要的
PHOT
O
层如
Poly/Contact/Metal
1
photo
layer
现行工厂内有哪两种
PELLICL
E(
光罩的鉻膜
)
？
< br>
答：
I-line
(365
光源用
)
< br>DUV
（
248
光源用）
I-line
pellicle
的光罩可否用于
DUV
的曝光机
?
答：不能
;
因为
DUV
光源的能量
Energy
较强
,
< br>会将
pellicle
烧焦
DUV
pellicle
的光罩可否用于
I-line
的曝光机
?
答：可以
光罩上
PATTERN
或玻璃面有刮伤可否修补
?
答：不能
PELLICLE
毁损能否修补
?
答：若没伤到
pellicle
下的电路图形，可撕除
pellicle,
重新贴上新的
PELLICLE
何谓
cycle
time,
周期时间
?
答：
wafer
从投片
wafer
start
到
WAT
电性测试结束这段生產时间
(
如早上出门
.
搭车
到达公司所需经过的
时间
)
cycle
time
周期时间是由那些时间所构成
答：
(1)
Process
time
所有步骤的制程时间总和
(2)
waiting
time
:
所有步骤中所耗费的等待时间
,<
/p>
如等人
或等机台有空
(3)
hold
time:
所有步骤因为异常等原因
,
被扣留下来检查的
时间
如何降低
cycle
time
周期时间
?
答：
cycle
time
是
process
time(
机台
run
货时间
),waiting
time(
等候时间
),
hold
time(
等待澄清问题时
间
);
所以任何有助于降低三者的活动皆有帮助
如何减少
process
time
总和
?
答：
(1)
由制程整合工程师检讨流程中是否有步骤可以去除不做
;
如一
些检查站点或清洗站点等
(2)
由工程
部制程工程师研究改善缩短每一步骤的制程时间
(
需经过实验
测试是否影响品质
,
此项达成度较难
)
如何减少
waiting
time
总和
?
答：
waiting
time
是因为少人少机台所造成
;
所以有下列几种方法
(1)
加人买机
台
(
此方法必须说服老板人
和机台都已
充份利用最大化了
)(2)
改善人的能力
;
如每一
MA
有多种操作技能
,
加强派货能力等
(3)
改善机
台的能力
;
如增加
WPH
每小时的产出量
,
< br>设备工程师将机台维持在高的
UP
time
等
(4)
检讨减少生产线上的
wafer
数目
;
检讨是否有太早下线的
wafer<
/p>
或不必要的实验货
,
过多少片数的
LOT(
例如透过公运输或多人共
乘减少
)
路上的车辆
如何减少
hold
time
总和
?
答：
hold
time
来自制程不稳定与机台不稳定和实验测试所致
;
与
发生
hold
time
后的后续处理
时间
;
所以必
须针对这几项来着手
如何简单地评定一个代工厂的能力
?
答：
(1)
良率维持在稳定的高点
(2)
周期时间
cycle
tiem
愈短愈好
(3)
製造成本愈低愈好
工厂准时交货率
(On-Time
Delivery
Order)
答：值越高表示工厂准时交货的能力越好，对于客户的服务也越佳
工厂产量完成率
(On-
Time
Delivery
for
Volume)
答：衡量工厂满足
客户需求的能力是否良好，但并不评估是否按照预定日程交货，值越高越好
控
/
挡片使
用率
(Control/Dummy
Usage)
答：平均每生产一片芯片所需使用的控
/
挡片数量由于控
/
挡片可以重复使
用，因此当生产线系统越稳定，
技术员操作越熟练，则控
/
挡片寿命也越长，生产成本也因而降低。
何谓
OI?
答：
Operation
Instr
uction
操作指导手册；每一型号的机台都有一份
OI
。
OI
含括制程参数、机台程序、机
器简介、操作步骤与注意事项。其中操作步骤与注意事项是我们该熟记的部分
< br>
何谓
Discipline
答：简单称之为『纪律』。泛指经由训练与思考，对群体的价
值观产生认同而自我约束，使群体能在既定
的规范内达成目标，与一般的盲从不同。
如何看制造部的纪律好不好
?
答：制造部整体纪律的表现，可以由
FAB
执行
6S
够不够彻底和操作错误多寡作为衡量标准！
如何看整个
FAB<
/p>
纪律好不好
?
答：
FAB
内整体的纪律表现，可以反应在
< br>Yield
上。
公司的企业文化为何
?
答：重操守（
integrity
）诚实（
honesty
）团队合作（
team
work
）注重效能（
effective
ness
）永续经营和
不断改进（
PD
CA
——
plan/do/check/action
）
那些是对外不可说的事
?
答：
(1)
产品良率
(Yield)(2)
订单数量
(3)
客户名字
(4)
公司组织
(5)
主管手机号码
(6)
公司人数
(7)
其它厂
商
Vendor
的资料
(8
)
生产线的机台台数及种类。
那些是对外不可做的事
?
答：
(1)
与
Vendor
聚餐
,
需经过部门主管
的同意
(2)
收佣金
,
有价证券
(3)
收受礼物
(
礼物价值
>15RMB
)(4)
接受招待旅游
(5)
出入不正当场所
Fab4
的工作精神为何
?
答：
OwnershipHands
OnTeamwork&CooperateCall
for
helpFollow
up;Discipline
何谓
Ownership?
答：主人翁精神
;
< br>对待处理公事如己之私事般完善
;
把事情做好而不是把事情做完
何谓
Hands
On
?
答：亲力亲为
< br>;
总裁
Richard
要求所有
人尤其是主管必须对自己的业务了若指掌
何谓
Call
for
help
?
答：请求支持
;
任务过程中遇困难<
/p>
,
必须寻求同事或主管帮忙
,
否则会误了大事
为什
幺沟通时必须使用
精准
的字眼
?,
避免使用
好象
可能
大概
,
差不多
等模糊字眼
答：
因为团队的其它人必须根据你的
话来下决定与做判断
,
一旦用了模糊字眼
,
就必须一来一往才能澄清问题
,
泿
费时间
,
所以不了解的事
,
就直接回答不清楚
为
什幺开会描述问题时
,
必须先讲结果或别人必须配合的
AR
(action
request),<
/p>
然后再讲问题发生的原因
?
答：
因为开会时间有限
,
参与的人太多
(
如全厂的生产晨会
)
;
先讲结果或
AR
可以让人快速抓住重
点
,
如果时间
不足原因可以简略说明即
可
为什幺会议中要避免某些人
开小会
小组自行讨
论
)
的现象
?
答：因为你不是主持人
,
开小会使得议程被打断
,
讨论主题发散
,
会议时间冗长
,
泿费大
家时间
为什幺开会
,
上台进行演示文稿时
,
要力
求大声
?
答：因为所有人必须跟据
你的说明下判断或决定
,
而且小声讲也显得自己没有自信
什幺是
6S
运动
?
答：在
自己的工作区内彻底执行整理
/
整顿
/
清扫
/
清洁
/
纪律
/
安全
6
项作业准则标准
整理与整顿的意含差异
?
答：整理为保管要的东西
,
丢掉不要的东西
,
整顿为针对要的东西进行定位
/
标示
/
归位的动作
清扫与清洁的意含差异
?
答：清除为清除脏乱污垢
,
清洁为保持整理
/
整顿
/
清扫的成果
6S
运动推广重点区域
?
答：办公区与洁净室是两大重点
为何无尘室中的任何地板开孔都必须以警示围篱区隔
?
答：为了安全考量
;
任何小洞都可能造成人员拌倒
,
芯片摔破
为何无尘室中的中间走道高架地板上要铺设钢板
?
答：为防止
move-in
机台所用的拖板车刮伤地板
无尘室中间走道高架地板上的钢板
,
如何铺设
?
答：先铺设塑料垫
,
再铺设钢板
,
每一片钢板
的接鏠边必须以胶带贴合
,
避免人员或芯片推车拌倒
无尘室中有那些地板必须以颜色胶带做定位
?
答：中间走道
,
各
Bay
信道
,
< br>机台安装前的定位标示
,
逃生信道
,
货架定位
,
零附件暂存区定位
无尘室中的最大发尘源为何
?
答：无尘室中走动的人
那些会发尘的物品不得带入无尘室
?
答：通常属于天然类的物质都会发尘
,
如一般纸张
,
木箱
,
< br>铅笔
,
等
无尘室中施工时必须参考的
layout
图
,
如何带入无尘室
?
答：请以无尘纸影印人后带入
可在无尘室中做地板切割作业
?
答：不行
,
因为会产生微尘
,
所以请将地板携出进行作业
< br>
可在无尘室中做地板钻孔作业
?
<
/p>
答：可以
,
但钻孔时必须同时以吸尘器清
除这些铁屑
(
必须
2
< br>人同时作业
)
货架不能挡住那些紧急设施
?
答：冲身洗眼器
,
灭火器
< br>,
机台的紧急按钮
(EMO)
手套上写字记事情
,
为什幺违反
6S
规定
?
答：因为笔墨会到处沾粘
;
是微尘的来源<
/p>
口罩必须如何戴才不违反
6S
规定
?
答：完全盖住口鼻
;
且全程保持标准
,
不得拉下口罩
,
露出鼻
子
制程或设备工程师
review
完问
题货
,
如果不放回定位
,hold
lot
货架或
stocker
内会有何影响
?
答：制造部
MA,
将大海捞针式地搜索此
LOT,
因为只有在
Stocker
和机台上才能感测
RFID,
回传该
L
OT
的位
置
如何从自身执行公司的机密文件管制
?
答：机密文件档案严禁任意放置在档案柜内或桌面上
,
必须放入有锁的抽里。
办公区域内不可吃饮料类以外的食物属于那一种要求
?
答：办公区的工作纪律
办公区域内不得任意喧哗属于那一种要求
?
答：办公区的工作纪律
办公区域内严禁打电子游戏属于那一种要求
?
答：办公区的工作纪律
有独立办公室的同仁在离开办公室时，必须关上门属于那一种
要求
?
答：办公区的工作纪律
下班时请将桌面上所有文件清除属于那一种要求
?
答：办公区的整理整顿
桌面下方物品堆放整齐，不可有杂物属于那一种要求
?
答：办公区的整理整顿
何谓
OCAP?
答：
Out
of
Control
Action
Plan,
即产品制程结果量测值或机台监控
monitor
量测值
,
违反
统计制程管制规
则后的因应对策
制造部人员如何执行品质监控系统
OCAP?
答：遇产品或机台
monitor<
/p>
量测值
OOC
或
OOS
时
,
必须
Follow
相对应的检查流程
(
有厚度
/
微尘
/CD/Overl
ay…
等
OCAP
窗体
);
并通知工程师检查工程上的问题
工程部人员
(
制程或设备工程师
)
如何执行品质监控系统
OCAP?
答：制造部
MA
通知必须
Follow
的
OCAP
;
必须依流程判断
LOT
或机台有工程间题
什幺是
OOS?
答：
out
of
spec;
制程结果超出允收规格
什幺是
OOC?
答：
out
of
control;
制程结果在
允收规格内但是违反统计制程管制规则
;
用以警讯机台或制程潜
在可能的问
题
发现
Fab
内地板有如水的不明液体要如何处理
?
答：请先假设它可能为强酸强碱
,
以
酸碱试纸检测
PH
值后再以无尘布或吸酸棉吸收后丢入分类垃圾
桶中
Fab
内的灭火器为那一类
?
答：
CO2
类
为什幺
FAB
必须使用
CO2
类的灭火器
?
答：因为<
/p>
CO2
无干粉灭火器产尘的顾忌
如果不依垃圾分类原则来丢垃圾会有什幺后果
?
答：可能造成无尘室的火灾危机
,<
/p>
因为酸碱中和
,
产生热后可能引起火灾<
/p>
无尘室的正下方我们称为什幺
?
答：
sub-fab
Sub-
fab
的功能主要为何
?
答：生产机台所需的供酸供气等需求
,
主要由此
处来供应上来
Fab
内的空气和外界进行交换的比例为何
?
答：约
20%~25%
Fab
生产区域内最在意静电
(ESD)
效应的区域为何
?
答：
PHOTO
黄光区
(
低能量静电放电导致光罩的破坏
)
PHOTO
区如何消除静电效应
答：
(1)
机台接地
(2)
使用导电或防静电的材质
(3)
使用静电消除装置
PHOTO
区的静电消除器安置在那些地方
?
答：
(1)
天花板
(2)
机台
< br>scanner
上方
(3)
Stocker
内
静电效应主要造成那些破坏
?
答：
(1)
使得
wafer
表面易吸附
part
icle
(2)
堆积的静电荷一旦有放电作用
,
即会因产生的电流造成组件的
破坏
何谓冲身洗眼器
?/
何处可以找到
?
答：无尘室中各区域皆会有
;
是一可紧急使用冲淋身体与眼睛
的地方
遇到什幺状况时
,
需要使用冲身洗眼器
答：
当碰到酸碱或任何其它溶剂时
,<
/p>
请立即进入冲淋间
,
以大量清水冲淋
15
分钟
,
然后赶
急至医护室进行下一
步处理
为何要配合海关进行资产盘点
?(
机台
/
芯片
/
原物料
)
答：因为进口的大部份资产都有关税
优惠
;
海关为了解企业确实将这些进口的材料加工成品后卖钱<
/p>
;
而不是
转手卖掉
.
这一盘点对公司来说是非常重要的
PHOTO
区域若发生
miss
operaton
;
可进行
rework
将光阻去除后重新来过
;
所以不用太紧张对吗
?
答：错
!
重做多次将影响良率
PEL-STEL(short
term
exposure
limit)
短
时间
(15
分钟
)
时量平均容许浓度
答：劳工在
短时间之内可以连续暴露，而不会遭受刺激，慢性或不可逆的组织损害，或在每天之暴露没有
超过工作日时量平均容许浓度时不致因昏迷以致于会增加意外事故，损害自我救援能力，或实质地降低工
作效率。
PEL-
Ceiling
最高容许浓度：
答：在工作期间之任何时间暴露，均不可以超过的浓度。
LEL
&
UEL
(Lower(Upper)
Explosion
Limit)
答：
.
爆炸下限
&
爆炸上限
;
< br>可燃性气体分子在空气中混合后的气体百分率
,
达爆炸范
围时，
可引起燃烧或爆
炸，此爆炸范围的下限及上限称为
LEL
及
UEL
例如
SiH4
1.4%-96%
TLV
(THRESHOLD
LIMIT
VALUE
)
国际标准阈限值、恕限量
答：空气中的物质浓度，在此情况下认为大多数人员每天重复暴露，不致有不良效应。在此浓度每
天呼吸
暴露
8
小时不致有健康危害。但
因每人体质感受性差异很大，因此，有时即使低于
TLV
之浓度
方可能导致
某些人之不舒服、生病或使原有情况加剧。
PEL-TWA(time-weighted
average)
工作日时量平均容许浓度：
各国家对同要物质可能有不同
TWA;
例如
A
sH3
在
USA:20ppb
Taiwan:50ppb
答：正
常
8
小时一个工作天
,40
小时一工作周之时间加权的平均浓度下，大部份的劳工都重复一天又一天
的
曝露，而无不良的反应。
PHOTO
PHOTO
流程
?
答：上光阻→曝光→顯影→顯影後檢查→
CD
< br>量測→
Overlay
量測
何为光阻？其功能为何？其分为哪两种？
答：
Photoresist(
光阻
).
是一种感光的物质，
其作用是将
Pattern
从光罩
< br>(Reticle)
上传递到
Wafer
上的一种介
质。其分为正光阻和负光阻。
何为正光阻
?
答：正光阻，是光阻的一种，这种光阻的特性是将其曝光之后
，感光部分的性质会改变，并在之后的显影
过程中被曝光的部分被去除。
何为负光阻
?
答：负光阻也是光阻的一种类型，将其曝光之后，感光部分的性质被改变，但是这种光阻的特性与
正光阻
的特性刚好相反，其感光部分在将来的显影过程中会被留下，而没有被感光的部分
则被显影过程去除。
什幺是曝光？什幺是显影？
答：曝光就是通过光照射光阻，使其感光；显影就是将曝光完成后的图形处理，以将图形清晰的
显现出来
的过程。
何谓
Photo?
答：
Photo=Photolit
hgraphy,
光刻，将图形从光罩上成象到光阻上的过程。
Photo
主要流程为何
?
答：
Photo
的流程分为前处理，上光阻，
Soft
Bake,
曝光，
PEB
，显影，
Hard
Bake
等。
何谓
PHOTO
区之前处理
?
答：在
Wafer
上涂布光阻之前，需要先对
Wafe
r
表面进行一系列的处理工作，以使光阻能在后面的涂布过
程中
能够被更可靠的涂布。前处理主要包括
Bake
，
HDMS
等过程。其中通过
Bake
将
Wafer
表面吸收的水
分
去除，然后进行
HDMS
工作，以使
W
afer
表面更容易与光阻结合。
何谓上光阻
?
答：上光阻是为了在
Wafer
表面得到厚度均匀的光阻薄
膜。光阻通过喷嘴（
Nozzle
）被喷涂在高速旋转的
Wafer
表面，并在离心力的作用下被均匀的涂布在
Wafer
的表面。
何谓
Soft
Bake?
答：上完光阻之后，要进行
Soft
Bake
，其主要目的是通过
Soft
Bake
将光阻中的溶剂蒸发，并控制光阻的
< br>敏感度和将来的线宽，同时也将光阻中的残余内应力释放。
何谓曝光
?
答：曝光是将涂布在
Wafer
表面的光阻感光的过程，同时将光罩上的图形传递到
Wafer
上的过程。
何谓
PEB(Post
Exposure
Bake)?
答：
PEB
是在曝光结束后对光阻进行
控制精密的
Bake
的过程。
其目的在
于使被曝光的光阻进行充分的化学
反应，以使被曝光的图形均匀化。
何谓显影
?
答：显影类似于洗照片，是将曝光完成的
Wafer
进行成象的过程，通过这个过程，成象在光阻上的图形被
显现出来。
何谓
Hard
Bake?
答：
Hard
Bake
是通过烘烤使显影完成后残留在
Wafer
上的显影液蒸发，并且固化显影完成之后的光阻的
图形的过程。
何为
BARC?
何为
TARC?
它们分别的作用是什幺
？
答：
BARC=Bottom
Anti
Reflective
Coating,
TARC=Top
Anti
Reflective
Coating.
BARC
是被涂布
在光阻
下面的一层减少光的反射的物质，
TARC
则是被涂布在光阻上表面的一层减少光的反射的物质。他们的作
用分别是减少
曝光过程中光在光阻的上下表面的反射，以使曝光的大部分能量都被光阻吸收。
何谓
I-line
？
答：曝光过程中用到的光，由
Mercury
Lamp(
汞灯
)
产生，其波
长为
365nm
，其波长较长，因此曝光完成
< br>后图形的分辨率较差，可应用在次重要的层次。
何谓
DUV
？
答：曝光过程中用到的光，其波长为
248nm
，其波长较短，因此曝光完成后的图形分辨率较好，用于较为
重要的制程中。<
/p>
I-line
与
DUV
主要不同处为何
?
答：光源不同，波长不同，因此应用的场合也不同。
I-Line
主要用在较落后的制程（
0.35
微米以上）或者
较先进制程（
0.35
微米以下）的
Non-Critical
layer
。
DUV
则用在先进制
程的
Critical
layer
上。
何为
Exposure
Field?
答：曝光区域，一次曝光所能覆盖的区域
何谓
Stepper?
其功能为何
?
答：一种曝光机，其曝光动作为
Step
by
step
形式
< br>,
一次曝整個
exposure
field,
一個一個曝過去
何谓
Scanner?
其功能为何
?
答：一种曝光机，其曝光动作为
Scanning
and
step
形式
,
在一個
exposure
field
曝光時
,
先
Scan
完整個
field
,
Scan
完後再移到下一個
fie
ld.
何为象差？
答：代表透镜成象的能力
,
越小越好
.
Sca
nner
比
Stepper
优点为何？
答：
Exposure
Field
大，象差较小
曝光最重要的两个参数是什幺？
答：
Energy(
曝光量
),
Focus(
焦
距
)
。如果能量和焦距调整的不好，就不能得到要求的分辨率和
要求大小的
图形，主要表现在图形的
CD
值超出要求的范围。因此要求在生产时要时刻维持最佳的能量和焦距，这两
个参数对于
不同的产品会有不同。
何为
Reticle?
答：
Reticle
也称为
Mask
，翻译做光掩模板或者光罩，曝光过程中的原始图形的载体，通过曝光过程，
这
些图形的信息将被传递到芯片上。
何为
Pellicle?
答：
Pellicle
是
Reticle
上为了防止灰塵
(dust)
或者微塵粒子
(Particle)
落在光罩的图形面
上的一层保护膜。
何为
OPC
光罩？
答：
OPC
(Optical
Proximity
Correction)
为了增加曝光图案的真实性，做了一些修正的光罩，例如，
0.18
微米以下的
Poly,
Metal
layer
就是
OPC
光
罩。
何为
PSM
光罩？
答：
PSM
(Phase
Shift
Mask)
不同于
Cr
mask,
利用相位干涉原理成象，目前大都应用在
contact
layer
以
及较小
CD
的
Critical
laye
r
（如
AA
，
POLY
，
METAL1
）以增加图形
的分辨率。
何為
CR
Mask
？
答：傳統的鉻膜光罩
,
只是利用光訊<
/p>
0
與
1
干涉成像
,
主要應用在較不
Critical
的
layer
光罩编号各位代码都代表什幺？
答：例如
003700-156AA-1DA,
0037
代表产品号，
00
代表
Special
code,156
代表
layer,A
代表客户版本，
后一个
A
代表
SMIC
版本，
1
代表
FAB1
，
D
代表
DUV(<
/p>
如果是
J,
则代表
I-line),A
代表
ASML
机
台
（如果是
C
，
则代表
Canon
机台）
光罩室同时不能超过多少人在其中？
答：
2
人，
为了避免产生更多的
Particle
和静电而损坏光罩。
存取光罩的基本原则是什幺？
答：
(1)
光罩盒打开的情况下，不准进出
Mask
Room,
最多只准保持
2
个人<
/p>
(2)
戴上手套
(3)
轻拿轻放
如何避免静电破坏
Mask
？
答：光罩夹子上连一导线到金属桌面，可以将产生的静电导出。
光罩
POD
和
FOUP
能放在一起吗？它们之间至少应该保持多远距离？<
/p>
答：不能放在一起，之间至少要有<
/p>
30
公分的距离，防止搬动
FOUP
时碰撞光罩
Pod
而损坏光罩。
何谓
Track?
答：
Photo
制程中一系列步骤的组合，其包括：
Waf
er
的前、后处理，
Coating(
上光阻
)
，和
Develop(
显影
)
等过程。
In-line
Track
机台有几个
Coater
槽，几个
Developer
槽？
答：均为
4
个
机台上亮红灯的处理流程？
答：机台上红灯亮起的时候表明机台处于异常状态，此时已经
不能
RUN
货，因此应该及时
Call
E.E
进行处
理。若
< br>EE
现在无法立即解决，则将机台挂
DOWN
。
何谓
WEE?
其功能为何
?
答：
Wafer
Edge
Exposure
。
由于
Wafer
边缘的光阻通常会涂布的不均匀，
因此一般不能得
到较好的图形，
而且有时还会因此造成光阻
peeling
而影响其它部分的图形，因此
将
Wafer
Edge
的光阻曝光，进而在显
影的时候将其去除，这样便可以消除影响。
何为
PEB
？其功能为何？
答：
Post
Exposure <
/p>
Bake
，其功能在于可以得到质量较好的图形。（消除
standing
waves
）
PHOTO
POLYIMIDE<
/p>
所用的光阻是正光阻还是负光阻
答：目前正负光阻都有，
SMIC
FAB
内用的为负光阻。
RUN
货结束后如何判断是否有
wafer
被
reject
？
答：查看
RUN
之前
lot
里有多少
Wafer,
再看
Run
之后
lot
里的
WAFER
是否有少掉，如果有少，则进一步
查看机台是否有
Reject
记录。
何谓
Overlay?
其功能为何
?
答：迭对测量仪。由于集成电路是由很多层电路重迭组成的，因此必须保证每一层与前面或者后面的层的
对准精度，如果对准精度超出要求范围内，则可能造成整个电路不能完成设计的工作。因此在
每一层的制
作的过程中，要对其与前层的对准精度进行测量，如果测量值超出要求，则必
须采取相应措施调整
proces
s
condition.
何谓
ADI
CD?
答：
Critical
Dimens
ion
，光罩图案中最小的线宽。曝光过后，它的图形也被复制在
Wafer
上，通常如果这
些最小的线宽能够成功的成象，<
/p>
同时曝光的其它的图形也能够成功的成象。
因此通常测量
CD
的值来确定
p
ro
cess
的条件是否合适。
何谓
CD-SEM?
其功能为何
?
答：扫描电子显微镜。是一种测量用的仪器，通常可以用于测量
CD
以及观察图案。
PRS
的制程目的为何？
答：
PRS
(Process
Release
Standard)
通过选择不同的条件（能量和焦距）
对
Wafer
曝光，
以选择最佳的
p
rocess
condition
。
何为
ADI
？
ADI
需检查的项目有哪些？
答：
After
Develop
Inspection
，曝光和显影完成之后，通过
ADI
机台对所产生的图形的定
性检查，看其是
否正常，其检查项目包括：
Layer
ID,Locking
Corner,Vernier,Photo
Macro
Defect
何为
OOC,
OOS
，
OCAP
？
答：
OOC=out
of
control,OOS=Out
of
Spec,OCAP=out
of
control
action
plan