-
大陆与台湾
PCB
不同称谓名词术语对照
近年来，中国
大陆与中国台湾在印制电路板（
PCB
）与表面安装技术（
SMT
）方面都有了巨
大的发展。但在
PCB & SMT
相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称
谓。为了促进
海峡两岸在此方面的技术交流，
本篇选入、
编辑了
315
条有关的名词术语相互对照。<
/p>
本篇是
以台湾电路板协会
（
TPCA
）
发行、
TPCA
技术顾问白蓉生牲编写的
《电路板术语手册》
< br>（
2000
年版）
为选录的基础
原件，
选出海峡两岸不同称谓的术语。
在此中不包括全部的此方
面名词
术语。全篇以英名的名词术语的英语字头字母为排序，按
英文术语
--
台湾术语
--
中国大陆术
语
的顺序逐条列。
A
Acceleration
速化反应
（台）
加速反应
Accelerator
加速剂，速化剂
（台）促进剂，催化剂
Acceptable Quality Level
（
AQL
）允收品质水准
（台）合格质量水平
Access
hole
露出孔，穿露孔
（台）余隙孔
Accuracy
准确度
（台）精确度
Acid Dip
浸酸
（台）
弱酸蚀
Acrylic
（
resin
）
压克力
（台）丙烯酸
（树脂）
Active Parts
主动零件
（台）有源器件
Anisotropic Conductive Film
（
Adhesive
）
单向导接着膜
（台）
单向导电膜
Anneal
韧化
（台）
退火
Any Layer
Interstitial Via Hole
（
ALIVH<
/p>
）
阿力
制程
（台）
全层内部导通孔，任意层内部
通孔
Area Array Package
面积格列封装
（台）
面阵列封装
B
Ball Grid Array
球脚阵列
（台）
球栅阵列
Bandability
可弯曲性
（台）
可挠性
Bandwidth
频带宽度，频宽
（台）
带宽
Banking Agent
护岸剂
（台）
护堤剂
Bare Board
空板，未装板
（台）
裸板
Bare Chip Assembly
裸体芯片组装
（台）
裸芯片安装
Basic Grid
基本方格
（台）
基本网络
Blanking
行空断开
（台）
落料
Bleeding
渗流
（台）
渗出
Block Diagram
电路系统整合图
（台）
方块框图
Blotting
干印
（台）
吸墨
Blow
Ｈ
ole
吹孔
（台）
气孔
Bond Strength
结合强度
，固着强度
（台）
粘合强度
Bondability
结合性，固着性
（台）
粘合性
Bonding Sheet
（
Ply
，
Layer
）
接合片，接着层
（台）
粘结片
Bonding Wire
结合线
（台）
键合线
Brazing
硬焊
（台）
钎焊
Breakaway
Panel
可断开板
（台）
可断拼板
Breakdown Voltage
崩溃电压
（台）
击穿电压
Bright Dip
光泽浸渍处理
（台）
浸亮
Build - up
增厚，堆积，增层
（台）
积层
Build - up Multiayer
（
BUM
）
增层法多层板
（台）
积层法多层板
Burr
毛头
（台）
毛剌
Bus Bar
汇电杆
（台）
汇流排
C
Cap Laminaton
帽式压合法
（台）
覆盖层压法
Cavity Down
/ Cavity Up
方凹区朝下
/
方凹区朝上
（台）
空腔区朝下
/
空腔区朝上
Cell Phone
行动电话
（台）
移动电话
Chase
网框
（台）
网框
Chemical
Resistance
抗化性，耐化性
（台）
耐化学性
Chip
芯片，晶粒，片状
（台）
芯片
Chip on Board
（
COB
）
晶板接装法
（台）
载芯片板
Chip Scale
Package
芯片级封装
（台）
芯片级安装
Circumferential Separation
环状断孔
（台）
环开断裂
Clad /
Cladding
披覆
（台）
覆箔
Clinched Lead Terminal
紧箱式引脚
（台）
折弯引脚
Clok
Frequency
时脉速率
（台）
时钟频率
Coaxial
Cable
同轴缆线
（台）
同轴电缆
Cold Solder
Joint
冷焊点
（台）虚焊点
Comparative Tracking Index
比较性漏电指数
（台）
相比起痕指数
Complex
Ion
错离子
（台）
络离子
Component
Hole
零件孔
（台）
组件孔
Component
Side
组件面
（台）
组件面
Condensation
Soldering
凝热焊接，液化放热焊接
（台）
冷凝焊接
Conductive
Anodic Filament
玻纤纱式漏电
（台）
阳极性玻纤丝的漏电
Conductor Spacing
导体间距
（台）
导线间距
Core
（
Board
）
核心板，核板
（台）
芯板
Core Material
内层板材，核材
（台）
内层芯材
Corner Crack
通孔断角
（台）
拐角裂缝
Corner
Mark
板角标记
（台）
拐角标记
Counterboring
垂直向下扩孔，埋头孔
（台）
沉头孔
Countersinking
锥型扩孔，喇叭孔
（台）
锥形孔
Coupling
Agent
耦合剂
（台）
偶联剂
Coupon
，
Test Coupon
板边试样
（台）
附连测试板
Coverlayer
，
Coverlay
表护层
（台）
覆盖层
Crease
皱折
（台）
折痕
Creep
潜变
（台）
蠕变
Crosshatching
十字交叉区
（台）
开窗口
Crossover
越交，搭交
（台）
跨交
Crosstalk
杂讯，串讯
（台）
串扰
Cure
硬化，熟化
（台）
固化，硫化
Current
、
Carrying
Capability
载流能力
（台）
载流量
Curtain
Coating
濂涂法
（台）
帘幕法
D
Daisy Chaining
菊花瓣连垫
（台）
串推
Deburring
去毛头
（台）
去毛剌
Definition
边缘
*
真度
（台）
清晰度
Denier
丹尼尔
（台）
坦尼尔
Dent
凹陷
（台）
凹坑
Deposition
沉积，
附积
（台）
沉积
Desmearing
除胶渣
（台）
去钻污
Dewetting
缩锡
（台）
半润湿
Diazo Film
偶氮棕片
（台）
重氮底片
Dicing
芯片分割
（台）切片
Die Attach
晶粒安装
（台）
管芯安装
Die
Bonding
晶料接着
（台）
管芯键合
Dielectric
Breakdown
介质崩溃
（台）介质击穿
Dielectrie Breakdown Voltage
介质崩溃电压
（台）
介质击穿电压
Dielectric
Constant
，
Dk or εr
介质常数
（台）
介电常数
Differential
Scanning Calorimetry
（
DSC
）
微差扫瞄热卡分析法
（台）
示扫描量热法
Dimensional Stability
尺度安定性
（台）
尺寸稳定性
Direct /
Indirect Stencil
直间版膜
（台）
直接
/
间接法网版
Discrete
Component
散装零件
（台）
离散组件
Disspation
Factor
（
Df
）
散失因素
（台）
损耗因素
Drill Facet
钻尖切削面
（台）
钻尖切削面
Dual Wave
Soldering
双波焊接
（台）
双波峰焊
Dynamic Flex
（
FPC
）
动态软板
（台）
动态挠性板
Dynamic
Mechanical Analysis
（
DMA
）
动态热机分析法
（台）
动态力学分析法，热机械
分析法
E
Eddy Current
涡电流
（台）
涡流
Edge -Board Connector
板边
（金手指）承接器
（台）
板边连接器
Edge
-Board
Contact
板边金手指
（台）
板边插头
Edge
Spacing
板边空地，边宽
（台）
边距
EDTA
乙
=
胺四醋酸
（台）
乙
=
胺四乙酸
Electric Strength
（耐）电性强度
（台）
电气强度
Electro -
deposited Photoresist
电着光阻，电泳光阻
（台）
电沉积光致抗蚀剂
Electroless Deposition
无电镀，化学镀
（台）
无电电镀，化学镀，非电解电镀
Electro - phoresis
电泳动，电渗，电子构装
（台）
电泳
Etchback
回蚀
（台）
凹蚀阴影
Etch Factor
蚀刻因子，蚀刻函数
（台）
蚀刻系数
Etching
Indicator
蚀刻指标
（台）
蚀刻指示图
Etching
Resist
抗蚀阻剂
（台）
抗蚀刻
Eutetic
Composition
共融组成
（台）
共晶组成
Excimer
Lesar
准分子雷射
（台）
准分子激光
F
Face
Bonding
晶面朝下之结合
（台）
倒芯片键合
Fatingue
Strength
抗疲劳强度
（台）
疲劳强度
Fibet
Exposure
玻织显露
（台）
露纤维
Fiducial
Mark
基准记号，光学靶标
（台）
基准标记
Film
Adhesive
接着膜，粘合膜
（台）
粘结膜
Fine pitch
密脚距，密线距，密垫距
（台）
精细节距
G
Gate
Array
闸机阵列，闸列
（台）
门阵列
Gel
Time
胶性时间
（台）
胶化时间，凝胶时间
Gelation Particle
胶凝点
（台）
凝胶点
Ghost Image
阴影
（台）
重影
Glass
Transition Temperature
，
Tg
玻璃态转化温度
（台）
玻璃化温度
，
玻璃态转变温度
Grid
标准格
（台）
网格
Grid
Wing
Lead
（台）
契形引线（脚）
H
Halation
环晕
（台）
晕环
Hay Wire
跳线
（台）
附加线
Holding Time
停置时间
（台）
停留时间
Hole
Breakout
孔位破出
（台）
破坏
Hole Density
孔数密度
（台）
孔密度
Hole
Pull
Strength
孔壁抗拉强度
（台）
孔拉脱强度
Hole Void
破洞
（台）
孔壁空洞
Hole
Air
Soldrt Levelling
（
HASL
）
喷锡
（台）
热风整平
Hull Cell
哈尔槽
（台）
霍尔槽
I
Icicle
锡尖
（台）
焊料毛剌
Imaging
成像处理
（台）
成像
Imperegnate
含浸
（台）
浸渍
Information Appliance
（
IA
）
资讯家电
（台）
信息家电
Integrated
Circuit
（
IC
）
积体电路器
（台）
集成电路
Interface
接口
（台）
界面
J
J
- Leand J
型接脚
，
弯钩型脚
（台）
J
形引线
Jump Wire
跳线
（台）
跨接线
K
Kapton
聚亚酰胺软材
（台）
聚酰亚胺薄膜
Kiss
Pressure
吻压，低压
（台）
接能压力
Known Good
Die
（
KGD
）
已知之良好芯片
（台）
已知好芯片
SMTLover 2003-06-08 03:37
L
Laminar Flow
平流
（台）
层流
Laminate
（Ｓ）
基板、积层板
（台）
层压板
Land
孔环焊垫，表面（方型）
焊垫
（台）
连接盘，焊盘
Land Grid
Array
（
LGA
）
承垫
（台）
连接盘，焊盘
Landless
Hole
无环通孔
（台）
无连接盘导通孔，无焊盘导通孔
Laser
Ablation
雷射烧蚀，雷射成孔
（台）
激光成孔