-
实用文档
PCBA
外观检验标准
1.
目的
：建立
PCBA
外观目检检验标准
(Workmanship STD.)
，确认提供后制程
于组
装上之流畅及保证产品之品质。
2.
围：
2.1
本标准通用于本公司生产任何产品
PCBA
的外观检验
（在无特殊规定的情
况外）。自行生产与委托协力厂生产皆适用。
2.2
特殊规定是指：
< br>因零件的特性，
或其它特殊需求，
PCBA
的标准可加以适
当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3.
相关文件：
电子组装件的验收条件
(IPC-A-610D)
4.
定义：
4.1
标准：
4.1.1
允收标准
(Accept
Criterion)
：
允收标准为包
括理想状况、允收
状况、拒收状况等三种状况。
4.1.2
理想状况
(Target
Condition)
：
此组装情形接
近理想与完美之组
装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
4.1.3
允收状况
(Accept Condition)
：
此组装情形未符合接
近理想状
况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
< br>
4.1.4
拒收状况
(Reject
Condition)
：
此组装情形未能符合标准，其有
可能影响产品之功能性，
但
基于外观因素以维持本公司产品之竞
争力，判定为拒收状况。
4.2
缺点定义：
4.2.1
严重缺点
(Critical Defect)
：
系指缺点足以造成人体
或机器产
生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以
CR
表
ShaoXing XinRun Electric Appliance
Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
示之。
4.2.2
主要缺点
(Major
Defect)
：
系指缺点对制品之实
质功能上已失去
实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，
以
MA
表示之。
4.2.3
次要缺点
(Minor
Defect)
：
系指单位缺点之使用
性能，实质上并
无降低其实用性
，且
仍能达到所期望目的，一般为外观或机构
组装上之差异，以
MI
表示之。
4.3
焊锡性名词解释与定义：
4.3.1
沾锡
(Wetting)
:
系焊锡沾覆于被焊物表面，
沾锡角愈
小系表示焊
锡性愈良好。
4.3.2
沾锡角
(Wetting Angle) :
< br>被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各
接线所包围之角度
(
如附件
)
，
一
般为液体表面与其它被焊体或液
体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
4.3.3
不沾锡
(Non-Wett
ing)
：
系被焊物表面无法良好附着焊锡，
< br>此时沾
锡角大于
90
度。
4.3.4
缩锡
(De-Wettin
g)
：
原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊
锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
4.3.5
焊锡性：
熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
4.
4
单位换算定义：
“
mm<
/p>
”
为长度度量单位，读做
“毫米”
；
1 mil
(
密耳
)=
0.0254mm(
毫米
)
“
mil
”为长度计量单位
，意思为千分之一
英寸，读做“密耳”
；
1 in = 25.4 mm = 1000 mil
ShaoXing XinRun Electric Appliance
Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
“
in
”
是表示长度计量的单位，读做“英寸”
；
“
LUX
”
有时也写成
“
LX
”
，
是光照度的单位，
读做
“
勒克斯
”
。
它的定义是被光均匀照射的物体，在
1
平方米
面积上所得的光通
量是
1
流明时，光照
度就是
1
勒克斯。光照度可用照度计直接测
量。
5.
作业程序与权责
:
5.1
检验环境准备
:
5.1.1
照明：
室照明
800LUX(
或
40W
日光灯
)
以上，
必要时以
(
三倍以上
)
（含）放大照灯检验确认。
5.1.2
ESD
防护：
凡接触
PCBA
必需配
带良好静电防护措施
(
配带干净手
套与
防静电手环接上静电接地线
)
。
5.1.3
检验前需先确认所使用工作平台清洁。
< br>
5.2
本标准若与其它规文
件相冲突时，依据顺序如下：
( 1 )
< br>客户标准
,
本公司所提供之工程文件，组装作业指导书与
重工作
业指导书等特殊需求。
( 2
)
本标准。
( 3 )
最新版本之
IPC-A-610B
规
Class 2
或
IPC-A-610C
5.3
本规未列举之项目，概以最新
版本之
IPC-A-610B
规
Cla
ss 2
或
IPC-A-610D
2
级产品为标准
。
< br>5.4
若有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。
< br>
5.5
涉及隐藏性、不稳定
、功能性问题时，由工程、品质工程或生技单位
分析原因与责任单位，并于维修后由品质
部门复判外观是否允收。
ShaoXing XinRun
Electric Appliance Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
5.6
本公司默认的
AQL
值：
CR=0
、
MA=
0.4
、
MI=1.0
6.
附件
:
沾锡性判定图标
外观允收标准图例说明
附件
:
熔融焊锡面
沾锡角
被焊物表面
图标
:
沾锡
角
(
接触角
)
之衡量
插件孔
沾锡角
理想焊点呈凹锥面
沾锡性判定图标
ShaoXing XinRun
Electric Appliance Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
SMT
组装工艺标准
项目：片状
(Chip)
零件之对准度
(
组件
X
方向
)
理想状况
(Target Condition)
1.
片状组件恰能座落在焊
盘的中央且未发生偏出，
所有各金属端头都能完全
与焊盘接触。
注
:
此标准
适用于三面或五面之片状
组件
w
w
允收状况
(Accept
Condition)
1.
零件横向超出焊盘以外，但
尚未大于其零件宽度的
25%
。
(X
≦
1/4W)
X
≦
1/4W
X
≦
1/4W
拒收状况
(Reject Condition)
1.
零件已横向超出焊盘，大
于零件宽度的
25%(MI)
。
(X>1/4W)
SMT
组装工艺标准
ShaoXing XinRun Electric Appliance
Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
项目：片状
(Chip)
零件之对准度
(
组件
Y
方向
< br>)
W
W
理想状况
(Target Condition)
1.
片状零件恰能座落在焊盘
的中央且未发生偏出，所有
各金属端头都能完全与焊盘
接触。
注
:
此标准适用于三面或五面之片状零
件。
(Accept Condition)
允收状况
Y1
≧
1/4W
1.
零件纵向偏移，但焊盘尚保
有其零件宽度的
25%
以上。
(Y1
≧
1/4W)
2.
金属端头纵向滑出焊盘，
Y2
≧
5mil
但仍盖住焊盘
5mil(0.13mm)
以上。
(Y2
≧
5mil)
330
拒收状况
(Reject Condition)
Y1
＜
1/4W
1.
零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽
度的
25% (MI)
。
(Y1
＜
1/4W
＝
2.
金属端头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不
足
5mil
(0.13mm) (MI)
。即
Y2
＜
5mil
Y2
＜
5mil
ver is rejected
符合以上任何一项都须返工
SMT
组装工艺标准
ShaoXing XinRun Electric Appliance
Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
项目：圆筒形（
Cylinder
）零件之对准度
理想状况
(Target Condition)
1.
组件的〝接触点〞在焊盘中心
注：为明了起见
< br>,
焊点上的锡已省去。
D
允收状况
(Accept
Condition)
1.
组件端宽
(
短边
)
突出焊盘端
< br>
部份是组件端直径
33%
以下。
(Y
≦
1/3D)
2.
零件横向偏移，但焊盘尚保
有其零件直径的
33%
以上。
(X1
≧
1/3D)
3.
金属端头横向滑出焊盘，但仍
盖住焊盘以上。
Y
≦
1/3D
Y
≦
1/3D
X2
≧
0mil
X1
≧
0mil
Y
＞
1/3D
拒收状况
(Reject Condition)
1.
组件端宽
(
短边
)
突出焊盘端部份是
组件端直径
33%
以上。
(MI)
。
(Y
＞
< br>1/3D)
2.
零件横向偏
移，
但焊盘未保有其零件
直径的
33%
以上
(MI)
。
(X1
＜
1/3D)
3.
金属端头横向滑出焊盘
.
Y
＞
1/3D
X2<
/p>
＜
0mil
X1
＜
0mil
4.
符合以上任何一项都须返工。
SMT
组装工艺标准
ShaoXing XinRun Electric Appliance
Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
项目：鸥翼
(Gull-
Wing)
零件脚面之对准度
理想状况
(Target
Condition)
1.
各接脚都能座落在各焊
垫的中央，而未发生偏
滑。
W
S
允收状况
(Accept Condition)
1.
各接脚已发生偏滑，所偏
出焊盘以外的接脚，尚未
超过接脚本身宽度的
1/3W
。
(X
≦
1/3W )
2.
偏移接脚之边缘与焊盘外
缘之垂直距离≧
5mil
(0.13mm)
。
(S
≧
5mil)
X
≦
1/3W
S
≧
5mil
拒收状况
(Reject Condition)
1.
各接脚已发生偏滑，所偏
出焊盘以外的接脚，已超
过接脚本身宽度的
1/3W
(MI)
。
(X
＞
1/3W )
2.
偏移接脚之边缘与焊盘外
缘之垂直距离＜
5mil
(0.
13mm)(MI)
。
(S
＜
5mil)
X>1/3W
S
＜
5mil
ver is rejected .
SMT
组装工艺标准
ShaoXing XinRun Electric Appliance
Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
项目：鸥翼
(Gull-
Wing)
零件脚趾之对准度
理想状况
(Target
Condition)
1.
各接脚都能座落在各焊
垫的中央，而未发生偏
滑。
W
W
允收状况
(Accept Condition)
1.
各接脚已发生偏滑，所偏
出焊盘以外的接脚，尚未
超过焊盘侧端外缘。
拒收状况
(Reject
Condition)
1.
各接脚侧端外缘，已
超过焊盘侧端外缘
(MA)
。
已超过焊垫侧端外缘
SMT
组装工艺标准
ShaoXing XinRun Electric Appliance
Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
项目：鸥翼
(Gull-
Wing)
零件脚跟之对准度
X
W
理想状况
(Target Condition)
1.
各接脚都能座落在各焊
垫的中央，而未发生偏
滑。
X
≧
W
W
允收状况
(Accept Condition)
1.
各接脚已发生偏滑，脚跟
剩余焊盘的宽度，最少保
有一个接脚宽度
(X
≧
W)
。
项目： <
br>＞
X
W
拒收状况
(Reject Condition)
1.
各接脚己发生偏滑，脚跟剩
余焊盘的宽度
，已小于接
脚宽度
(X
。
SMT
组装工艺标准
ShaoXing XinRun Electric Appliance
Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
J
型脚零件对准度
S
W
S
≧
5mil
X
≦
1/3W
S<
5mil
X >1/3W
理想状况
(Target
Condition)
1.
各接脚都能座落在焊盘的中
央，未发生偏滑。
允收状况
(Accept
Condition)
1.
各接脚已发生偏滑，所偏
出焊盘以外的接脚，尚未
超过接脚本身宽度的
1/3W
。
(X
≦
1/3W )
2.
偏移接脚之边缘与焊盘外
缘之垂直距离≧
5mil
(0.13mm)
以上。
(S
≧
5mil)
拒收状况
(Reject Condition)
1.
各接脚已发生偏滑，所偏
出焊盘以外的接脚，已超
过接脚本身宽度的
1/3W
(MI)
。
(X
1/3W )
2.
偏移接脚之边缘与焊盘外
缘之垂直距离＜
5mil
(0.13mm)
以下
(MI)
。
(S
＜
5mil)
ver is rejected
ShaoXing XinRun
Electric Appliance Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
SMT
组装工艺标准
项目：鸥翼
(Gull-
Wing)
脚面焊点最小量
理想状况
(Target Condition)
1.
引线脚的侧面
,
脚跟
吃锡良好
2.
引线脚与板子焊盘间呈现凹面
焊锡带。
3.
引线脚的轮廓清楚可见。
允收状况
(Accept Condition)
1.
引线脚与板子焊盘间的焊锡，
连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.
锡少，连接很好且呈一凹面焊
锡带。
3.
引线脚的底边与板子焊盘间的
焊锡带至少涵盖引线脚的
95%
以上。
拒收状况
(Reject Condition)
1.
引线脚的底边和焊盘间未呈现
凹面焊锡带
(MI)
。
2.
引线脚的底边和板子焊盘间的
焊锡带未涵盖引线脚的
95%
以
上
(MI)
。
ver is rejected .
ShaoXing
XinRun Electric Appliance Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
SMT
组装工艺标准
项目：鸥翼
(Gull-
Wing)
脚面焊点最大量
理想状况
(Target Condition)
1.
引线脚的侧面
,
脚跟
吃锡良好。
2.
引线脚与板子焊盘间呈现凹面
焊锡带。
3.
引线脚的轮廓清楚可见。
允收状况
(Accept
Condition)
1.
引线脚与板子焊盘间的焊锡连
接很好且呈一凹面焊锡带。
2.
引线脚的侧端与焊盘间呈现稍
凸的焊锡带。
3.
引线脚的轮廓可见。
拒收状况
(Reject Condition)
1.
焊锡带延伸过引线脚的
顶部
(MI)
。
2.
引线脚的轮廓模糊不清<
/p>
(MI)
。
ver is rejected .
ShaoXing
XinRun Electric Appliance Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
SMT
组装工艺标准
项目：鸥翼
(Gull-
Wing)
脚跟焊点最小量
理想状况
(Target Condition)
A
D
B
C
脚跟的焊锡带延伸到引线上弯
曲处底部与下弯曲处顶部间的
中心点。
Ａ：引线上弯顶部
Ｂ：引线上弯底部
Ｃ：引线下弯顶部
Ｄ：引线下弯底部
(Accept
Condition)
脚跟的焊锡带已延伸到引线
下弯曲处的顶部。
(Reject
Condition)
脚跟的焊锡带未延伸到引线
下弯曲处的顶部
(MI)
。
1.
注：<
/p>
允收状况
1.
拒收状况
1.
ShaoXing XinRun Electric
Appliance Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
SMT
组装工艺标准
项目：鸥翼
(Gull-
Wing)
脚跟焊点最大量
理想状况
(Target Condition)
A
D
B
C
沾锡角超过
90
度
脚跟的焊锡带延伸到引线上弯
曲处底
部
(B)
与下弯曲处顶部
(C)
间的中心点。
Ａ：引线上弯顶部
Ｂ：引线上弯底部
Ｃ：引线下弯顶部
Ｄ：引线下弯底部
(Accept
Condition)
脚跟的焊锡带已延伸到引线
上弯曲处的底部
(B)
。
(Reject Condition)
脚跟的焊锡带延伸到引线上
弯曲处的
底部
(B)
，延伸过
高，且沾锡角超过
90
度，才
拒收
(MI)
。
1.
注：
允收状况
1.
拒收状况
1.
ShaoXing XinRun Electric Appliance
Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
SMT
组装工艺标准
项目：
J
型接脚零件之焊点最小量
理想状况
(Target Condition)
1.
凹面焊锡带存在于引线的
四侧。
2.
焊锡带延伸到引线弯曲处
两侧的顶部
(A,B)
。
3.
引线的轮廓清楚可见。
4.
所有的锡点表面皆吃锡良
好。
T
B
A
允收状况
(Accept Condition)
h
≧
1/2T
1.
焊锡带存在于引线的三侧
2.
焊锡带涵盖引线弯曲处两
侧的
50%
以上
(h
≧
1/2T)
。
拒收状况
(Reject Condition)
1.
焊锡带存在于引线的三侧以
下
(MI)
。
2.
焊锡带涵盖引线弯曲处两侧
的
50%
以下
(h<1/2T)(MI)
。
ver is rejected .
h<1/2T
ShaoXing XinRun
Electric Appliance Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
SMT
组装工艺标准
项目：
J
型接脚零件之焊点最大量工艺水准点
理想状况
(Target Condition)
1.
凹面焊锡带存在于引线的
四侧。
2.
焊锡带延伸到引线弯曲处
两侧的顶部
(A,B)
。
3.
引线的轮廓清楚可见。
4.
所有的锡点表面皆吃锡良
好。
B
A
允收状况
(Accept Condition)
1.
凹面焊锡带延伸到引线弯
曲处的上方
,
但在组件本
体的下方。
2.
引线顶部的轮廓清楚可见
拒收状况
(Reject
Condition)
1.
焊锡带接触到组件本体
(MI)
。
2.
引线顶部的轮廓不清楚
(MI)
。
3.
锡突出焊盘边
(M
I)
。
ver is
rejected .
ShaoXing XinRun Electric Appliance
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绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
SMT
组装工艺标准
项目：芯片状
(Chip)
零件之最小焊点
(
三面或五面焊点
)
理想状况
(Target Condition)
H
Y
≧
1/4
H
X
≧
1/4 H
Y<1/4 H
X<1/4 H
1.
焊锡带是凹面并且从芯片
端电极底部延伸到顶部的
2/3H
以上。
2.
锡皆良好地附着于所有可
焊接面。
允收状况
(Accept Condition)
1.
焊锡带延伸到芯片端电极
高度的
25%
以上。
(Y
< br>≧
1/4H)2.
焊锡带从芯片外端向外
延
伸到焊盘的距离为芯片高
度的
25%
以上。
(X
≧
1/4H)
拒收状况
(Reject Condition)
1.
焊锡带延伸到芯片端电极
高度的
25%
以下
(MI)
。
(Y
＜
1/4H)
2.
焊锡带从芯片外端向外延
伸到焊盘端的距离为芯片
高度的
25%
以下
(MI)
。
(X
＜
1/4H)
ver is rejected .
ShaoXing XinRun Electric Appliance
Co.,Ltd.
绍兴市欣润电子有限公司
企业检验标准
SMT
组装工艺标准
项目：芯片状
(Chip)
零件之最大焊点
(
三面或五面焊点
)
H
理想状况
(Target Condition)
1.
焊锡带是凹面并且从芯片
端电极底部延伸到顶部的
2/3H
以上。
2.
锡皆良好地附着于所有可
焊接面。
允收状况
(Accept Condition)
1.
焊锡带稍呈凹面并且从晶
片端电极底部延伸到顶部
。
2.
锡未延伸到芯片端电极顶
部的上方。
3.
锡未延伸出焊盘端。
4.
可看出芯片顶部的轮廓。
拒收状况
(Reject Condition)
1.
锡已超越到芯片顶部的上方
(MI)
。
2.
锡延
伸出焊盘端
(MI)
。
3.
看不到芯片顶部的轮廓
(MI)
。
ver
is rejected .