常见阻抗及板厚的压合方式

常见

阻抗及板厚的

压合

厚度方式

1.

成品板厚

:1.0+-0.1mm (4

层

)

2.

成品板厚

:0.8+-0.1mm (4

层

)

压合后厚度

:36+-3mil

压合后厚度

:28+-3mil

H/HOZ

7630(50%)

FR4-0.35MM(1/1OZ)

7630(50%)

H/HOZ

H/HOZ

2116(53%)

FR4-0.35MM(1/1OZ)

2116(53%)

H/HOZ

3.

成品板厚

:1.2+-0.1mm (4

层

)

4

.

成品板厚

:0.8+-0.1mm (4

层

)(

適合於殘銅率低

)

压合后厚度

:45+-3mil

压合后厚度

:28+-3mil

H/HOZ

7628(48%)

FR4-0.66MM(1/1OZ)

7628(48%)

H/HOZ

H/HOZ

7628(48%)

FR4-0.25MM(1/1OZ)

7628(48%)

H/HOZ

5.

成品板厚

(5MIL60

Ω

+-10%)(4

层

)

6.

成品板厚

:1.6+-0.15mm

(5MIL 78

Ω

+-10%)(4

层

)

压合后厚度

:58+-3mil

压合后厚度

: 58+-3mil

H/HOZ

2116(53%)

FR4-1.2MM(1/1OZ)

2116(53%)

H/HOZ

H/HOZ

7630(50%)

FR4-1.0MM(1/1OZ)

7630(50%)

H/HOZ

7.

成品板厚

:1.6+-0.15mm

( 5MIL60

Ω

+-10%)(6

层< /p>

)

8.

成品板厚

:1.6+-0.15mm

(5MIL55

Ω

+-10%)(6

层

)

压合后厚度

:59+-3mi

压合后厚度

: 60+-3mil

H/HOZ

2116(53%)

1/1OZ

7628(43%)

FR4-0.8MM(1/1OZ)

7628(43%)

1/1OZ

2116(53%)

H/HOZ

H/HOZ

2116(48%)

FR4-0.125MM(1/1OZ)

7630(50%)

0.5MM(

無銅基板

)

7630(50%)

FR4-0.125MM(1/1OZ)

2116(48%)

H/HOZ