-
1.
外框尺寸可根据元件摆放做适当调整，但长度不要超过
18 <
/p>
cm
。
左边的两个
DB26
接头和下部的
PCI
接口位
置保持现状不变，
T1
、
T2
、
D1~D32
放在
bottom
层。
2.
6
层板，层顺序依次为
top-
gnd-sig2-sig3-power-bottom
。
3.
覆铜层为：
top & gnd & power & bot
tom
，
覆铜层线间距
12mil
。
sig2
与
sig3
层不做整层覆铜，但在边缘四周做
30mil
线宽的封闭包地
处理。
4.
一般数据线宽度控制在
6mil
，所有时钟线、控制线、复位线控制
在
8mil
。电源线尽量加粗。
线间距整
板控制在
6mil
。
BGA
下的线
宽为
5mil
，<
/p>
BGA
下的线间距为
4.5mil
。
5.
BGA
下的过孔内径为
10mil
，
外径为
18mil
，
不要再在电、
地层单
独分出其他内径的孔。
其余的过孔为
14/28mil
，电源
部分适当加
大。
只有
BGA
下的过孔属性为
Flood Over
，
其余地方的过孔属性
为
Diagonal
。
6.
小的阻容元件全都放在
bottom
层，
top
层只放
IC
芯
片和大的分立
元件。
7.
阻抗控制参考平面为
gnd
和
power
层
8.
信号线连接点做泪滴处理。
9.
距离板四周边缘
3mm
以内不要放置表贴元件。
阻容元件尽量放置
在底层，
IC
芯片全部放置在表层，
BGA
外围
3mm
内
不要放置元
件。
10.
各
B
GA
器件不要放置在板子的中心位置，
可以向左或向右做适当<
/p>
调整。
11.
top
层与
bottom
层做
mark
点。板卡四个角作
1mm
圆角处理。
12.
U2
、
U3
fanout
注意事项：
1)
最外侧的
2
圈
BALL
不需要打过孔，
直接从顶层
Fanout
出去。
2)
内侧的
1
圈
BALL
基本都是电
源或地，
直接打过孔连接到电源
或地。
3)
中间
2
圈的
BALL
通过过孔从底层
Fanout
出去。
U2/U3 PCB
Fanout
参考设计图
13.
DDR2
SDRAM
（
U8
、
U9
、
U10
、
U11
）及相关控
制芯片（
U2
、
U3
< br>）布线注意事项：
1)
建议板级布线遵循
SSTL-18
信号布线
设计规范。
2)
< br>U2
和
U3
每个
VREF
管脚上增加去耦电容；
VREF
走线宽度尽
量宽，
建议将
V
REF
在电源层通过铜皮布线，
且不能作为信号
线的参考平面，与其他信号线间隔
20-25mil
。