-
gerber
文件检查步骤
gerber
文件检查步骤
一，外形
1
，
尺寸是
否正确（尽量取整数值）
。尺寸要标注正确。板边建议顾
客倒圆
角。
2
，
尺寸过
小需拼板
(
标准为宽
200
mm
～
250 mm
）
长
（
250
mm
～
350
mm
< br>）
，但要给顾客确认
)
。
3
，
是否要
加附边？附边建议顾客加上定位孔和光学点。
如有拉手条
需注意
相关内容。
4
，
核对顾客给的结构指示
二，布线
1
，
PCB
与原理图核对是否正确。需生成
IPC
网表文件。
2
，
配线率
100%
？
DRC
检测
OK
？没有
danling<
/p>
线和过孔。
3
，
引线方式正确，没有锐角和直角
4
，
是否加
光学点？光学点开阻焊窗注意不要露铜。
光学点下内层图
形是否
一致？
5
，
阻抗线是否按叠层控制，线宽是否一致，差分线间距是否一致。
6
，
阻抗线的屏蔽层是否完整。
7
，
外层线
路一部分线路密集（如为大铜皮）
，而另一端又只有稀疏
的走线
时，外层需在稀
疏处加铜点或铜起分流作用，
以免稀疏处镀铜较厚而夹膜。
内层同时
也要考虑翘曲问
题。
8
，
线宽线距是否满足？
A
：内层（最好不要用极限值设计！可以设置局部规则）
（
1
）
内层、
线宽
/
线间距最小：
3/3(18um)
、
3/3.9(35um)
、
4/5
（<
/p>
70um
）
、
5
/7(105um)
、
7/11(140um)
；
蛇形布线：
4.5/4
(18um)
、
5/4.9(35um)
、
6/6.5
（
70um
）
（
2
）内层走线离板框的距离常规大于
20MIL
，如板过小可以缩小为
10MIL
，但此时拼
板之间不可
V-CUT
B
：外层线路（最好不要用极限值设计！可以设置局部规则）
外层、
线宽
/
线间距最小：
3/3.5
(18um)
、
4.5/5 (35um)
、
6/8
（
70um
）
、
8/12(105um)
、
9/15(140um);
蛇形布
线：
4.5/5(18um)
、
5/6
(35um)
、
7/9
（
70um
）
9
，
BGA
焊盘直径最小要≥
7MIL
。金手指的
最小间距
6MIL
；金手指
的最大高度
≤
2INCH
10
，铺铜尽量用粗线（大于
8MIL
）
< br>。如铺网络则：网格线宽
/
间距
5/5
（
12
、
18
、
35
）
；
10/8
（
70um
）
11
，板边金属包边、板内铣金属化长槽（大于
10mm
）
板按焊环单边
10mil
制作
三，字符
-
-
-
-
-
-
-
-
-
上一篇：FPC基材常规材料介绍
下一篇：常见阻抗及板厚的压合方式