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嘉立创
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生产制作工艺详解（工程师必备）
一，相关设计参数详解：
一．线路
1.
最小线宽
: 6mil
（
0.153mm
）
。也
就是说如果小于
6mil
线宽将不能生产
,
（多层板内层线宽线距最小是
8MIL
）
如果设计条件许可
,
设计越大越
好
,
线宽起大，工厂越好生产，良率越高
一般设计常规在
10mil
左右<
/p>
此点非常重要，设
计一定要考虑
2.
最小线距
: 6mil
（
0.153mm
）
.
。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于
6mil <
/p>
从生产角度出发，是越大
越好，一般常规在
10mil,
当然设计有条件的情况下，越大越好
此点非常重
要，设计一定要考虑
3.
线路到外形
线间距
0.508mm(20mil)
二．
< br>via
过孔
(
就是俗称的导电孔
)
1.
最小孔径
:0.3mm(12mil)
2.
最小过孔
（
VIA
）
孔径不小于
0.3mm(
12mil),
焊盘单边不能小于
6mil(0.153mm)
,
最好大于
8mil(0.2mm)
大则不限
(
见图
3)
此点非常重要，设计一定要考虑
3.
过孔（
VIA
）孔到孔间距
(
孔边到孔边
)
不能小于
:6mil
最好大于
8mil
此点非常重要，设计一定要考虑
4
，焊盘到外形线间距
0.508mm(20mil
（图
1
）
（图
2
）
（图
3
）
（图
4
）
<
/p>
三．
PAD
焊盘（就是俗称的插件孔
(PTH)
）
1
，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少
0.2mm
以上
也
就是说
0.6
的元器件
管脚，你最少得
设计成
0.8
，以防加工公差而导致难于插进
< br>,
2,
插件孔
(PTH)
焊盘外环单边不能小于
0.2mm(8mil)
当然越大越好（如图
2
焊盘中所示）
此点非常重要，设计
一定要考虑
3.
插件孔
(PTH)
孔到孔间距
(
孔边到孔边
)
不能小于
:
0.3mm
当然越大越好（如图
3
中所标的）
此点非常重要，设
计一定要考虑
4.
焊盘到外形线间距
0.508mm(20mil)
四．防焊
1.
插件孔开窗，
< br>SMD
开窗单边不能小于
0.1mm(4mil)
五．字符
(
字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系
)
1.
字符字宽不能小于
0.153m
m(6mil),
字高不能小于
0.811mm(32mil)
,
宽度比高度比例最好为
5
的关系<
/p>
也为就是
说，字宽
0.2mm
字高为
1mm
，以此推类
六
：非金属化槽孔
槽孔的最小间距不小于
1.6mm
不
然会大大加大铣边的难度
(
图
4)
七
:
拼版
1.
拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不
要小于
1.6
（板厚
1.6
的）
mm
不然会大大增
加铣边的难度
拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙
0.5mm
左右
工艺边不能低于
5mm