-
0805
封装尺寸
/
0402
封装尺寸
/0603
封装尺寸
/1206
封装
尺寸
< br>
1206
封装元件大小为
0.12inch *
0.06inch
即
120mil *60mil
大约
3.048mm*1.524mm
做封装时候稍大一点
3.2mmx1.6mm
封装尺寸与功率关系：
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805
1/8W
1206 1/4W
封装尺寸与封装的对应关系
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
1
、集成电路（直插）
用
DIP-
引脚数量
< br>+
尾缀来表示双列直插封装
尾缀有
N
和
W
两种
,
用来表示器件的体宽
N
为体窄的封装，体宽<
/p>
300mil,
引脚间距
2.54mm
W
为体宽的封装
,
体宽
600mil,
引脚间距
2.54mm
如：
DIP-16N
表示的是体宽
300mil,
引脚间距
2.54mm
的
16
引脚
窄体双列直插封装
2
、集成电路（贴片）
用
SO-
引脚数量
+
尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有
N
、
M
和
W
三种
,
用来表示器件的体宽
N
为体窄的封装，体宽<
/p>
150mil,
引脚间距
1.27mm
M
为介于
N
和
W
之间的封装，体宽
208mil,
引
脚间距
1.27mm
W
为体宽的封装
,
体宽
300mil,
引脚间距
1.27mm
如：
SO-16N
表示的是体宽
150mil
，引脚间距
1.27mm
的
16
引脚的小外形贴片封装
若
SO
前面跟
M
则表示为微形封装，体宽
11
8mil,
引脚间距
0.65mm
3
、电阻
3.1
SMD
贴片电阻命名方法为：封装
+R
< br>如：
1812R
表示封装大小为
1812
的电阻封装
3.2
碳膜电阻命名方法为：
R-
封装
< br>
如：
R-AXIAL0.6
表示焊盘间距为
0.6
英寸的电阻封装
3.3
水泥电阻命名方法为：
R-
型号
如：
R-SQP5W
表示功率为
5W
的
水泥电阻封装
4
、电容
4.1
无极性电容和钽电容命名方法为：封装
+C
< br>如：
6032C
表示封装为
60
32
的电容封装
-
-
-
-
-
-
-
-
-
上一篇：嘉立创PCB板设计标准
下一篇：英语看图说话常用句型