-
嘉立创
--------
生产制作工艺详解（工程师必备）
一，相关设计参数详解：
一．线径
1.
最小线宽
:3.5mil
（
0.0
889mm
）
。多层板
3.5mil<
/p>
，单双面板
5mil
。
< br>此点非常重要，设计一定要考虑
2.
最小线距
: 3.5mil
（
0.0889mm
）
。多层板
< br>3.5mil
，单双面板
5mil
。
此点非常重要，设计一定要考虑
3.
走线到板边距离：
单片出货：最小
< br>8mil
（
0.2mm
）
拼版
V
割出货：
16mil
（
0.4mm
）
二．
via
过孔
(
就是俗称的导电孔
)
多层板：
1.
最小内径：
8mil
(0.2mm)
2.
最小外径：<
/p>
18mil
（
0.45mm
）
单双面板：
1.
最小内径
:
：
12mil (0.3mm)
2.
最小外径：
24mil
（
0.6mm
）
。
此点非常重要，设计一定要考虑
3.
过孔单边最小焊环：
3mil
（
0.0762mm
< br>）
。
此点非常重要，设计一定要考虑
4
．焊盘到走线最小间距：
5m
il(0.127mm)
三．半孔工艺
最小孔径：
24mil
（
0.6mm
）
，小于
0.6mm
做不出半孔效果
四．
PAD
焊盘（就是俗
称的插件孔
(PTH)
）
1
．钻孔孔径（机械孔）
：
最小孔径：
8mil
（
0.2mm
）
，
最大孔径：
248.1mil
（
6.3mm
）
2
．孔径公差：
钻孔公差为：±
0.08mm
3
．插件孔
(PTH)
焊盘外环单边最小距离：
8mil (0.2mm)
当然越大越好。
此点非常重要，设计一定要考虑
4
．插件孔
(PTH)
孔边到孔边最小距离：
12mil
（
0.3mm
）当然越大越好。
此点非常重要，设计一定
要考虑
5
．焊盘到外形线最小间距：
单片出货：最小
< br>8mil
（
0.2mm
）
拼版
V
割出货：
16mil
（
0.4mm
）
五．防焊
1
．阻焊层开窗绿油桥最小距离：
3mil
< br>六．字符
(
字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否
清晰以字符设计是非常有关系
)
1
．
线宽最小：
6mil
（
0.1524m
m
）
2
．字
符高最小：
32mil
（
0.8128
mm
）
宽度比高度比例最好为
1
：
5
的关系
也为就是说，字宽
0.2mm
字高为
1mm
，以此推类
七．非金属化槽孔
槽孔的最小间距：
63mil
（
1.6mm
）
。
Pads
软件用
Outline
线
八．拼版
1
．无间隙拼版
板子与板子的间隙为
0mm
2
．有间隙拼版
板子与板子的间隙最小：
79mil
（
0.2mm
）
。
工艺边不能低于<
/p>
5mm
-
-
-
-
-
-
-
-
-
上一篇：超声多层PCB工艺能力
下一篇：AltiumDesigner(AD14)铺铜规则