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覆铜规则
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Jason
Wang
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Jason
Wang
on Oct 23, 2012
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覆铜规则
(一)要求(
What
)
:
我们的
key Client
公司最近在做一个较为复杂的设
计,根据公司,工厂以及
IC
设计向导等诸多要求,对于铺铜总结出需要注意的
十个部
分如下:
1.
与相同网络
VIA
直连
2.
与相同网络
SMD
焊盘直连
3.
与相同网络
MultiLayer
焊盘花孔
4.
与相同网络
MultiLayer
焊盘,大电流元件直连
5.
与不同网络
VIA
避让
5mil
6.
与不同网络焊盘避让
8mil
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7.
与差分对焊盘,过孔避让
12mil
,线避让
16mil
8.
与单端
CLK
信号焊盘,过孔避让
10mil
,线避让
15mil
9.
与
PWM
电源的脉冲信号
(如
LG
,
UG
,
PHase
)
焊盘,
过孔,
线避让
< br>15mil
10.
与模拟信号线,过孔,焊盘,铺铜避让
12mil
(二)原因概述(
p>
Why
)
1.
保证了良好的信号连接以及较好的电流分布
2.
同
1
3.
易于焊接
4.
保证大的连接面积以过大电流
5.
常规安全设定
6.
常规安全设定
7.
常规安全设定
8.
常规安全设定
9.
常规安全设定,
PWM
信号脉冲信号对外部信号干扰较大,需要至少
15mil
的安全间距
10.
常规安全设定
(三)如何实现(
How
)
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Altium Designer
中规则的设置极其灵活,
p>
对于上诉要求,
我们给出如下的规则
设定参
考方案:
1.
和铜皮相同的网络的
*via*
连接方式——》直接连接,
设置以及效果图如下:
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注:
1.
在
Polygon Connect
Style
处单击鼠标右键,选择
New Rule
2.
将新添加的规则添加到比较高的优先级别,点击
或
来提高或降低其优先
级,否则规则设置无效
2.
和铜皮相同网络的
SMD
焊盘——》直
接连接
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由于对于过孔和
SMD
器件都具有相同的规则,
那么可以进行合并如下以实现相
同的功能:
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3.
与铜皮相同网络的通孔焊盘的连接方式——》花孔连接:
4.
与铜皮网络相同,且为大电流的通孔焊盘连接方式——》直接连接
创建需要过大电流的
pad class
,
Design
》
Classes<
/p>
,
命名为
big_current_throu_pad
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5.
和铜皮网络不同的
p>
via
之间间距设置为
5mil
:
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