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超声（
CCTC
）多层板工艺能力
项目
最大拼版尺寸
max panel size
内层最小线宽
/
线距
innerlayer line width/space (min)
最小内层隔离环宽
min
innerlayer clearance
最小内层焊盘
min innerlayer pad
最薄内层厚度
min core
thickness
最小绝缘层厚度
min dielectric thickness
内层铜箔厚度
thickness
of inner copper
外层底铜厚度
thickness of outerlayer base copper
完成板厚度
thickness
of finished panel
加工能力（括号内为公制）
27
＂
x20
＂（
68
6mm x508mm
）
3mil/3mil
（
75um/7
5um
）
4mil
< br>（
0.10mm
）
5mil
（
0.13mm
）
4mil
（
0.1mm
）
2mil
（
50um
）
备注
指焊环宽
不含铜箔
1/3oz
、
1/2oz
、
1oz
、
2oz
（
12um
、
17um
、
35um
、
< br>70um
）
1/3oz
、
1/2oz
、
1o
z
、
2oz
（
12um
、
17um
、
35um
、
70um
）
0.40-5.0mm
4-8
层板
4-8
层板
≥
10
层板
完
成
板<
/p>
厚
度
公
差
板厚＜
1.0mm
±
12
％
tolerance of finished
1.0mm<
/p>
≤
板
厚
＜
±
8
％
panel thickness
2.0mm
±
10
％
板厚≥
2.0mm
±
8
％
内层表面处理工艺
surface
treating
technic
黑
/
棕氧化
of innerlayer
层数
layer number
2
～
24
多
层
板
层
间
对
准
度
regis
tration
of
±
2mil<
/p>
（±50um）
innerlayer
to innerlayer
最小钻孔孔径
min drilling diameter
孔位精度
accuracy of hole
position
槽孔公差
tolerance of
drilled slot
0.25mm
最小完成孔径
min
diameter
of
finished
hole
0.20mm
±
2mil
（±50um）
±
3m
il
（±75um）
镀通孔孔径公差
tolerance of PTH
diameter
±
2mil
（±5
0um）
非
镀
通
孔
孔
径
公
差
tolerance
of
NPTH
±
1mil
（±25um）
diameter
孔电镀最大纵横比
max A.R. of PTH
孔壁铜厚度
PTH hole
copper thickness
外层图形对位精度
image to image tolerance
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12
：
1
0.4-2mil
（
10-50um<
/p>
）
±
3mil
（
0.075mm
）
< br>
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