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1.
每天须中午时分回传工作档
,
如有
SW
AP
DSN,
当天须将
< br>DSN
回传
,
回传之档案需分
开
单个压缩
,
不能一起压缩
.
2.
对线走线须尽
可能保持美观
,
换层处
VIA
水平或者垂直方向须对齐
,
不可有
反向
的走线
(
见红圈
).
并须
加一
GND
VIA
.(
如图
:
修改前
/
后
)
3.
4.
5.
接口部分
USB
信号不可从
LAN
CONN
中间穿越
, LAN
信号须直
接拉出
,
顺序不对则直接
拉出打
VIA
换层
.(
如图
:
修改前
/
后
)
6.
7.
8.
BOT
层
SMD
零件
PIN
边缘与
DIP
零件
PIN
边缘尽量隔开
,
120MIL
以上较好
,80 MIL
以上次之
,
而最少须
60mil
以上
.(
如图
)
9.
10.
对于封装为
SOT23_5
的零件须留
心
,
注意走线宽度
.
当需要走粗线时
,
宽度尽量保持
20mil
以上
.
11.
12.
电源转换处各层所铺铜箔尽可
能做到
大小一样
,
不要一层很大
,
一层很小
.
13.
30mil
和
30mil
以上的电源线贯孔要用
PWRVIA30
,
电源转换处贯孔用
PWRVIA30
,
VCORE
部分电源转换贯孔用
PWRVIA
.
并且须注意
VIA
的
整齐度
.
14.
晶震的
GND
不能
与其它
GND
相连
,
包括
Shape.
(
如图
)
15.
16.
CLK
与
USB
间距须在
50MIL
以上
.(
如图
:
蓝色
----CLK,
紫色
----USB)
17.
18.
工厂有规范
< br>:
一般情况
BGA
实际大小往外
扩大
3MM
同层不能摆放贴片零件
,
(
封装有多
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本文更新与2021-02-08 02:43，由作者提供，不代表本网站立场，转载请注明出处：https://www.bjmy2z.cn/gaokao/611496.html
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