PCB技术参数

PCB

技术参数

项目

最大拼版尺寸

内层最小线宽

/

线距

最小内层焊盘

最薄内层厚度

内层铜箔厚度

外层底铜盘厚度

完成板厚

板厚＜

1.0mm

完成板厚度公差

板厚＜

2.0mm

板厚

≥2.0mm

内层表面处理工艺

层数

多层板层间对准度

最小完成孔径

孔位精度

槽孔公差

镀通孔孔径公差

非镀通孔孔径公差

孔电镀最大纵横比

参数（括号内为公制）

r

双面板及多层板

< br>32”×20”

（

800mm×

508mm

）

0.075m(3mil)

5min(0.13mm)

4min(0.1mm)

1/2oz(17um)

1/2oz(17um)

0.20-4.0mm

±

12%

±

8%

±

10%

±

10%

棕氧化

2-16

±

3mil(±

76um)

0.2mm(8mil)HDI

除外

±

2mil(±

50um)

±

3mil(±

75u m)

±

2mil(±

50um)

±

1mil(±

25um)

10:1

4-8

层板

4-8

层板

10

层板

不含铜箔

指焊环宽

备注