-
阻抗计算：
1.
<
/p>
介
电
常
数
E
r
E
r
（
介
电
常
数
）
就
目
前
而
言
通
常
情
况
下<
/p>
选
用
的
材
料
为
F
R
-
4
，
该
种
材
料
的
E
r
特
性
为
随
着
加
载<
/p>
频
率
的
不
同
而
变
化
，
一
般
情
况
下
E
r
的
分
水
岭
默
认
为
1
G<
/p>
H
（
Z
高
频
）
。
目
前
材
料
厂
商
能
够
承
诺
的
指
标
<
5
.
4
（<
/p>
1
M
H
z
)
，
根
据
我
们
实
际
加
工
的
经
验
，
在
使
用
频
率
为
1<
/p>
G
H
Z
以
下
的
其
E
r
认
为
4
．
2
左
右
。
1
.
5
—
2
.
0
G<
/p>
H
Z
的
使
用
频
率
其
仍
有
下
降
的
空
间
。
故
设
计
时
如
有
阻
抗
的<
/p>
要
求
则
须
考
虑
该
产
品
的
当
时
的
使
用
频
率
。
我
们
在
长
期
的<
/p>
加
工
和
研
发
的
过
程
中
针
对
不
同
的
厂
商
已
经
摸
索
出
一
定
的
规<
/p>
律
和
计
算
公
式
。
?
7
6
2
8
-
-
-
-
4
.
5
（
全
部
< br>为
1
G
H
z
状
态
下
)
?
2
1
1
6
-
-
-
-
4
.
2
?
1
0
8
0
-
-
-
-
3
.
6
2.
介质层厚度
H
H
（介质层厚度）
该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很
小的话，则该部分的设计应力求准确
，
FR-4
的
H
的组成
是由各种半固化片组合
而成的（包括内层芯板）
，一般情况下常
用的半固化片为：
?
1080
厚度
0.075MM
、
?
7628
厚度
0.175MM
、
?
2116
厚
度
0.105MM
。
3.
线宽
W
对于
W1
、
W2
的说明：
W1
W
Base copper thk
H OZ
1 OZ
2OZ
A
For inner layer
0.5MIL
1.0MIL
1.5MIL
For outer layer
0.8MIL
1.2MIL
1.6MIL
此处的
W=W1
，
W1=W2.
规则：
W1=W-A
< br>W
—
-
设计线宽
A
—–
Etch
loss (
见上表
)
走线上下宽度
不一致的原因是：
PCB
板制造过程中是从上到下而腐蚀，因此
腐蚀出来的线呈梯形。
4.
绿油厚度：
因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值
0.5mil
。
5
.
铜<
/p>
箔
厚
度
外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有
0.5OZ
、
1OZ
、
2OZ(1OZ
约为
35um
或
1.4mil)
三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增
加将近
1 OZ
左右。内层铜箔即为芯板两面
的包铜，其最终厚度与原始厚度相差
很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个
um
。
表层铜箔：
可以使用的表层铜箔材料
厚度有三种：
12um
、
18um
和
35um
。加工完成后的
最终厚度大约是
44um
、
5
0um
和
67um
，大致相当于铜厚<
/p>
1
OZ
、
1.5
OZ
、
2
O
Z
。
注
意：在用阻抗计算软件进行阻抗
控制时，外层的铜厚没有
0.5
OZ
的值。
走线厚度
T
与该层的铜厚有对应关系，具体如下：
铜厚
(Base copper thk)
COPPER THICKNESS(T)
For
inner layer
H OZ(Half 0.5 OZ)
1 OZ
2 OZ
铜箔厚度单位转换：
For outer layer
1.8 MIL
2.5MIL
3.6MIL
0.6 MIL
1.2MIL
2.4MIL
铜箔厚
度（
um
）
18um
35um
铜箔厚度（
mil
< br>）
0.7mil
1.4
铜箔厚度（
OZ
）
0.5 OZ
1 OZ
Oz
本来是重量的单位
Oz(
盎司
ang si )=28.3
g(
克
)
在叠层里面是这么定义的<
/p>
,
在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为
< br>1Oz,
对应的单位如下