孔壁粗糙度解决处理方案

PCB

机械钻孔问题解决方法

PCB

板 一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有

4

、

6

、

8

层之< /p>

分。其中钻孔占印刷电路板成本的

30~40%

< br>，量产常需专门设备和钻头。好的

PCB

钻头用

品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。

影响钻孔的孔位精 度与孔壁品质的因素有很多，本文将讨论影响钻孔的孔位精度

与孔壁品质的主要因素，并 提出相应的解决办法，以供大家参考。

一、为什么孔内玻纤突出

(Fiber Proturusion in Hole)

？

1.

可能原因：退刀速率过慢

对策：增快退刀速率。

2.

可能原因：钻头过度损耗

对策： 重新磨利钻尖，限制每只钻尖的击数，例如上线定位

1500

击 。

< /p>

3.

可能原因：主轴转速

(RPM)

不足

对策：调整进刀速率和转速的关系到最佳的状况，检查转速变 异情况。

4.

可能原因：进刀速率过快

对策： 降低进刀速率

(IPM)

。

二、为什么孔壁粗糙

(Rough hole walls)

？

1.

可能原因：进刀量变化过大

对策：维持固定的进刀量。

2.

可能原因：进刀速率过快

对策：调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况。

3.

可能原因：盖板材料选用不当

对策：更换盖板材料。

4.

可能 原因：固定钻头所使用真空度不足

对策：检查钻孔机台真空系统，检查主轴转速是否有变异。

5.

可能原因：退刀速率异常

对策：调整退刀速率与钻头转速的关系至最佳状况。

6.< /p>

可能原因：针尖的切削前缘出现破口或算坏

对策：上机前先检查钻针情况，改善钻针持取习惯。

三、为什么孔形真圆度不足？

1.

可能原因：主轴稍呈弯曲

对策： 更换主轴中的轴承

(Bearing)

。

2 .

可能原因：钻针尖点偏心或削刃面宽度不一

对策： 上机前应放大

40

倍检查钻针。

四、为什么板叠上板面发现藕断丝连的卷曲形残屑？

1.

可能原因：未使用盖板

对策：加用盖板。

2.

可能原因：钻孔参数不恰当

对策： 减低进刀速率

(IPM)

或增加钻针转速

(RPM)

。

五、为什么钻针容易断裂？

1.

可能原因：主轴的偏转

(Run- Out)

过度

对策：设法将的主轴偏转情况。

2.

可能原因：钻孔机操作不当

对策：

1)

检查压力脚是否有阻塞

(Sticking)

2)

根据钻针尖端情况调整压力脚的 压力。

3)

检查主轴转速的变异。

4)< /p>

钻孔操作进行时间检查主轴的稳定性。

3.

可能原因：钻针选用不当

对策： 检查钻针几何外型，检验钻针缺陷，采用具有适当退屑槽长度的钻头。

4.< /p>

可能原因：钻针转速不足，进刀速率太大

对策： 减低进刀速率

(IPM)

。

5.

可能原因：叠板层数提高

对策：减少叠层板的层数

(Stack Height)

。

六、为什么空位不正不准出现歪环破环？

1.

可能原因：钻头摇摆晃动

对策：

1)

减少待钻板的叠放的层数。

2)< /p>

增加转速

(RPM)

，减低进刀速

(IPM)

。

3)

重磨及检验所磨的角度与同心度。

4)

注意钻头在夹筒上位置是否正确。

5)

退屑槽长度不够。

6)< /p>

校正及改正钻机的对准度及稳定度。

2.

可能原因：盖板不正确

对策： 选择正确盖板，应选均匀平滑并具有散热与钻针定位功能者。

3.

可能 原因：基板中玻璃布的玻璃丝太粗

对策：改用叫细腻的玻璃布。

4.< /p>

可能原因：钻后板材变形使孔位偏移

对策：注意板材在钻前钻后的烘烤稳定。

5.

可能原因：定位工具系统不良

对策：检查工具孔的大小及位置。

6.

可能原因：程序带不正确或损毁

对策：检查城市带及读带机。

七、为什么孔径有问题，尺寸不正确？

1.

可能原因：用错尺寸的钻头

对策：钻头在上机前要仔细检查并追究钻机的功能是否正确。

2.

可能原因：钻头过度损伤

对策：换掉并定出钻头使用的对策。

3.

可能 原因：钻头重磨次数太多造成退屑槽长度不够

对策：明订钻头使用政策，并检查重磨的品质。

4.

可能原因：主轴损耗

对策：修理或换新

八、为什么胶渣

< br>(Smear)

太多？

1.

可能原因：进刀及转速不对

对策：按材料性质来做钻孔及微切片试验以找出最好的情况。

2.< /p>

可能原因：钻头在孔中停留时间太长