-
盲
埋
孔
設
計
原
則
一、四層板：
（
A
）?明：
L1-2
、
L3-4
< br>、
L1-4
機械鑽孔。
L1
L1
～～～～～～～
L2
L3
壓合
L2
L3
L4
L4
（
B
）?明：
L1-2
、
L3-4
< br>
鐳射鑽孔。
L1-4
機械鑽孔。
～～～～～～～
L1
L1
L2
L3
壓合
L2
～～～～～～～
L3
L4
L4
二、?層板：
（
A
）?明：
L1-2
、
L5-6
< br>
鐳射鑽孔。
L2-5
、
L1-6
機械鑽孔。
～～～～～～～
L1
～～～～～～～
L2
L2
L3
壓合
L3
L4
L4
壓合
～～～～～～～
L5
～～～～～～～
L5
L6
（
B
）?明：
L1-2
、
L3-4
< br>、
L5-6
、
L1-6
機械鑽孔。
L1
L1
～～～～～～～
L2
L2
L3
L3
～～～～～～～
L4
壓合
L4
L5
L5
L6
L6
L1
L2
L3
L4
L5
L6
（
C
）?明：
L1-3
、
L4-6
< br>、
L1-6
～～～～～～～
機械鑽孔。
L1
L2
L3
壓合
L1
L2
L3
L4
L5
L6
壓合
L1
L2
L3
L4
L5
L6
～～～～～～～
L4
L5
L6
～～～～～～～
（
D
）?明：
L1-2
、
L3-6
< br>、
L1-6
機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
L5
L6
壓合
～～～～～～～
L3
L4
L5
L6
～～～～～～～
壓合
L1
L2
L3
L4
L5
L6
～～～～～～～
（
E
）?明：
L1-2
、
L2-3(L1-2-3<
/p>
、
L1-3)
、
L4-5
、
L5-6(L4-5-6
、
L4-6)
L2-5
、
L1-6
機械鑽孔。
～～～～～～～
壓合
鐳射鑽孔。
～～～～～～～
L2
L3
L4
L5
L1
L2
L3
L4
L5
L6
壓合
L1
L2
L3
L4
L5
L6
～～～～～～～
～～～～～～～
三、八層板：
（
A
）?明：
L1-2
、
L7-8
< br>
L2-7
、
L1-8
L2
L3
L4
L5
L6
L7
壓合
鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
～～～～～～～
～～～～～～～
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
壓合
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
（
B
）?明：
L1-2
、
L7-8
< br>、
L3-6
、
L1-8
機械鑽孔。
L1
～～～～～～～
L2
～～～～～～～
L3
L3
L4
L4
～～～～～～～
L5
壓合
L5
L6
～～～～～～～
L6
L7
L8
（
C
）?明：
L1-4
、
L5-8
< br>、
L1-8
機械鑽孔。
～～～～～～～
L1
L2
L1
～～～～～～～
L3
L2
L4
L3
L5
壓合
～～～～～～～
L4
～～～～～～～
L6
L5
L7
L6
～～～～～～～
L8
L7
L8
（
D
）?明：
L1-2
、
L3-8
< br>、
L1-8
機械鑽孔。
L1
～～～～～～～
L3
～～～～～～～
L2
L4
L3
～～～～～～～
L5
壓合
L4
L6
L5
～～～～～～～
L7
L6
L8
L7
L8
壓合
壓合
壓合
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
（
E
）?明：
L1-2
、
L2-3(L1-2-3<
/p>
、
L1-3)
、
L6-7
、
L7-8(L6-7-8
、
L6-8)
L2-7
、
L1-8
機械鑽孔。
～～～～～～～
壓合
鐳射鑽孔。
～～～～～～～
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
壓合
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
（
F
）?明：
L1-2
、
L2-3(L1-2-3<
/p>
、
L1-3)
、
L6-7
、
L7-8(L6-7-8
、
L6-8)
L3-6
、
L1-8
機械鑽孔。
鐳射鑽孔。
～～～～～～～
L3
L4
L5
L6
～～～～～～～
壓合
L2
L3
L4
L5
L6
L7
壓合
～～～～～～～
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
～～～～～～～
～～～～～～～
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
～～～～～～～
壓合
四、
(1)
線寛：
3
mil
，間距：線到線
4
mil
、
線到
Pad
3
mil
。
(
2)
機械鑽孔最小尺寸：
8
mil
。
(
孔邊距導體
至少
8
mil)
(3)
鐳射鑽孔最小尺寸：單階
4
mi
l
（
L1-2
、
L2-3
），雙階
8
mil
（
L1-2-3
、<
/p>
L1-3
）。
(4)
各層
Pad
最小尺寸：鑽孔尺寸
+
12
mil
（至少
10
mil
）。
(5)
鐳射鑽孔介電層厚?限制：單階
3
mil
以下（
L1-2
、
L2-3
）。
雙階
5
mi
l
以下（
L1-2-3
、
L1-3
）。
（機械鑽孔介電層厚??受限制）。
(6)
內層埋孔
(IVH)
板厚?可超
過
32
mil
，否則需先樹脂?孔。
(7)
以上為
HDI
基本疊構與做法，必要時可加以變化。
盲
埋
孔
(
二組鉚釘
.<
/p>
二組靶
)
靶
標
位
置
圖
9 mm
10 mm
10 mm
9mm
9
mm
10 mm
9 mm
第一組
T/G
靶標（正常
T/G
靶標位置向板外
10
mm
）
第二組
T/G
靶標（正常
T/G
靶標位置）
第一組鉚釘靶標（正常鉚釘位置）
第二組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內
9 mm
）
防焊、文字印刷
PIN
孔（依板序會產
生
5.6.7.8 mm
的?同間距）
內層曝光、外層曝光、文字印刷
PIN
孔（依板序會產生
5.6.7.8
mm
的?同間距）
防焊、文字二次元?測靶標
層間對位靶標
噴錫掛鉤孔
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