湿法贴膜

2021年2月6日发(作者：程度英语)

湿法贴膜技术在

HDI

细线路制作工艺中的应用

(

一

)

李学义

杨天智

杜邦中国集团有限公司，深圳

1,

摘要：

随着< /p>

HDI<

高密度互连

>

< br>线路板近年来的高速发展，线路密度不断增加和层间结构多样化，使得传统的线路制作工

< br>艺面对更多的挑战。

如何提升细线路干膜影像转移制作的良品率

< br>?

如何简单化工艺流程以获得可靠的工艺能力

?

湿法

贴膜技术在

HDI

板制作中的成功应用给了我们更多的启发。

本文将就湿法贴膜对

HDI

细线路影 像转移的良品率，生产效率的提升，以及盖孔能力等问题进行探讨。结合

HDI

板制作流程中的常见问题，详尽的叙述了应用湿法贴膜在

HDI

板内层埋孔不塞孔流程中，即保证了高良品率

/

生产效

率，又免除了磨板

/

修平等生 产流程，从而提升了

HDI

板工艺流程制作的可靠性。以期望 对

HDI

板的影像转移制作工

艺的讨论 起到抛砖引玉的作用。

2,

关键词

:

湿法贴膜

LAMINATION>

，

密结力

，

生产率

，

盖孔

，

良品率

，

高密 度互连

。

3,

前言

:

电子工业产品近年来的发展趋势告诉我们：功能集成化，尺寸 短小化，重量轻巧化等的变化继续并会更快地推动

者线路板，特别是高密度互连型线路板 的市场份量迅速地提升；而且，众所周知，

HDI

高密度互联 机路板是其它所有

集成化技术的基础，如电子组件的植埋技术

/

嵌入电阻

/

电容等都离不开

< p>
HDI

板的支持。因此

,HDI

高密度互联机路板

是市场发展的必然，也是

PCB

业界同仁最关注的技术。

相对应于传统线路板制作工艺，

HD I

板的工艺技术难度，复杂程度可以说是成倍增加。对于影响影像工序来讲，

< p>
直接影响到制造成本的主要因素：细线路生产的良品率，生产效率，生产周期（能否选择不塞内层埋 孔工艺，以减少

工艺流程）等等。

湿法贴膜技术在

HDI

< p>
高密度互联机路板影像制作中的成功应用提升了细线路成品良率，

极大的提 升了贴膜生产效

率，并使得内层埋孔不须塞／填埋孔工艺制作成为可能。

4,HDI

板的特性和对影像转移工艺的要求

:

1),HDI

板的特性

:

A),

线路密度高

< br>:

在线路密度上

,HDI

线路板 已提升到

3/3 mils

线路为主。（如图标

1

）

B),

层间结构复杂

:

内层间有埋孔连结，从而增加了布线的紧凑性。（如图标

2

）

C),

层间对位精度高

:

层间对位的精度要求提高到

50um

，甚至个别达到

30um

。

D),

降 低了对干膜盖孔的要求

:

外层间的

PT H

连接孔直径不大，常见的干膜盖孔为：

2.2MM-3. 2MM,

少量大孔径达

到

4.8MM

尺寸。

图标

1

：

IPC

的技术路径图

2),

工艺制作的困难所在

:

Ａ）

,< /p>

良品率的降低：对于线路宽度

3MILS/

线路间隙

3MILS

的线路，任何压膜过程中的不良，如铜面 与干膜接口

间的细小空气泡所造成的接口空洞，干膜起皱，及任何细小的纤维丝残留等， 都会因线路的断路

/

缺口，短路而无法

修补，引起良品率降低。

B

）

,

生产效率的损 失

:

由于ＨＤＩ板线路密度高，线宽／线隙比较小，而且有埋／ 盲孔的内外层板表面较粗糙，

凹凸不平。为获得较高的良品率，业界一般通过采取降低贴 膜速度：（内层板贴膜速度：２．０－２．５米每分钟；

外层板：１．５－２．０米每分 钟），而且采取提高板面预热温度，提高贴膜压力，热辘温度等来解决干膜填埋凹坑

的能 力。较之一板的生产，生产效率损失约２５％－３５％。

Ｃ），内层埋孔工艺流程能否选择不塞孔制作

:

对于内层埋孔是否需要塞孔？多数情况下，最终客户是不会进行

要求，主要取 决于线路板制造商的工艺能力：包括外层影像转移的能力，层间压合的可靠性

等等。（如图标２示）

图

2: HDI

板的结构和孔切面切片

比较塞孔和不塞孔工艺，采取不塞 孔工艺可减少工艺流程，降低生产周期，提高层与层间的对位精度，等优点。

但对影像转 移中干膜流动性，密结力的要求也随之而提高了。如表１所列示：

表示１：塞孔与不塞孔流程优缺点的比较

项目

内层埋孔塞孔

不塞孔工艺

板面平整度

（缺点）外层板面凹坑较 多，较

（优点）

外层板面平整度好，

板 面粗糙度可控

深，

约为４－１２

um

凹坑深度。

制在

2-6um,

较少板面凹坑等表面缺陷，易于

对干膜填埋能力

（或流动性ＣＯ

干膜影像转移。

ＮＦ ＯＲＭＡＴＩＯＮ）

要求提

高。

流程复杂度

（缺点）比较复杂。生产周期长。要求有塞孔，磨

< p>
（优点）流程简单。生产周期短。无

平，及ＵＬ认证等

需塞孔

等工序。

（缺点）不易控制。层间尺 寸变化较大，不易控制。

层间对位精度如何保证

:

由于多基准的影响

,LASER

（优 点）

可靠性较高层间尺寸变化较

钻孔的基准孔

< br>A

与干膜影像转移的基准孔

B

不 在同

小，易控制对位精度。

一层面上

.

任何层尺寸的不稳定都会影响到层间对位

的精度

.<

如图

3

示

:

以简单的

1+2+1

说明

>

（缺点）工艺成本及材料成本较高

（优点）综合成本较小。

层间对位精度

成本

图

3

示

:

层间错位

<

以简单的

1+2+1

结构

< p>

说明

)

对于以上ＨＤＩ细线路所面对的良 品率降低，生产效率损失，生产周期长（如选择塞孔工艺）等困难，有无一种

有效的方法 进行克服呢？湿法贴膜技术的在影像转移中的引入给了很好答案。

3), HDI

板常见的线路缺陷

: