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进料检验
Incoming QC Inspection
(IQC) IQI
磨片
Wafer
Grind Back Grind
贴片
Wafer Mount
甩干
Spinning
划片
Wafer
Saw
装片
Die Attach
(D/A)
焊丝
球焊，打金丝，打线，焊线
Wire Bond
(W/B)
倒装芯片
Flip
Chip (FC)
热压焊
Thermal Compression Bond (TCB)
烘烤
烘箱
Baking Curing
全检
三号目检
3rd Optical Inspection
(3rd Opt.)
包封
塑封
Molding Encapsulation
冲塑
冲胶
Degate
后固化
Post
Mold Cure (PMC)
切筋
冲筋
,
切中筋
Damcar Cut Trim
去飞边
Deflash
打印
Marking
激光打印
Laser marking
油墨打印
Ink UV marking
电镀
Plating
锡铅电镀
铅锡电镀
Tin Lead Plating
无铅电镀
纯锡电镀
Lead Free Plating
Pure Tin Plating
成型
Forming
分离
Singulation
外观检
产品出厂检
Out Going Inspection
(OGI) 4th Optical Inspection
测试
Test
分选编带
Tape & Rail
包装
Packing
出货
Shipping
组装
Front OF Line (FOL)
芯片
Die
色点芯片
Ink Die
引线框
Lead Frame
助焊剂
Flux
导电胶
Epoxy
蓝膜
Blue Tape / Mounting
tape
圆片
Wafer
金丝
Gold wire
推晶
Die shear
弧高
Loop Height
弧度
Wire Loop
布线图
Bond diagram
布线错误
Wrong Bonding
焊丝拉力
测克
,
拉丝
Wire Pull
推球
金球剥离
Ball shear
细刀
Capillary
扭曲
Bending
翘曲
Bow / Warpage
硅屑
Silicon Dust
沾污
Contaminate
压伤
Dented
变形
Distort
缺角
Chip Die
锡膏回流
Solder Reflow
银厚度
Silver Thickness
毛刺
针刺
Burr
塌丝
Depress
Wire
超波膜
UV Tape
火山口
Crater Ring
断丝
Broken Wire
昂球
Lifted Bond
飞球
Sky Ball
金属剥落
Lifted Metal
昂楔
Lifted Wedge
高尔夫球
Golf Ball
扁球
Flat Ball
半球
Insufficient Ball Size
不粘
Non-Stick
芯片裂缝
Crack Die
错方向
Wrong Orientation
焊不牢
Incomplete Bond
无焊
No Bonding
翘芯片
Lifted Die
误置芯片
Misplaced Die
芯片装斜
Tilted Die
芯面粘胶
Epoxy On Die
导电胶不足
Insufficient Epoxy
多胶
Excess Epoxy
导电胶气孔
Epoxy Void
镀层气孔
Solder Void
导电胶裂缝
Epoxy Crack
金属划伤
Saw Into Metal
擦痕
Scratches
墨溅
Ink Splash
薄膜气泡
Tape Bubbles
边沿芯片
Edge Die
镜子芯片
Mirror Die
飞片
Fly Die
封装
End Of Line (EOL)
排气
Air vent
托块
Insert
刀片
Punch
型腔
Cavity
料饼
塑料
,
树脂
,
环氧
Mold Compound Mold pallet
基岛
Paddle (PAD) DAP
共面性
Coplanity
点温计
Digimite
空封
Dummy Molded Strip
废胶
跑料
,
废料
Mold Flash
小脚
Gate
Remain
脚间距
开档
,
总宽
,
跨度
Lead Tip to Tip Total Width,
Lead Distance.
包封偏差
Molding Mismatch
包封模具
Mold Chase
冲切
,
< br>成型模具
Dieset
清模
Mold Cleaning
多肉
Package Bump