-
心得报告
通过一个多月的学习，对产线流程有个大致的了解，具体通过对整个
PCB
生产过程中每个制程中
涉及到工程设计相关的部分，总结如下：
一
仓库
仓库存放了厂内日常生产运作所
用的所有物品，最显眼的还是各式各样的板材：
规格主要有：
43
”
X49
”
，
41
”
X49
”
4
1
”
X49
”等；
厂家主要有：南亚有水印，南亚无水印，超顺铝基板，
K
B
；
板材型号主要有：无卤素
FR4
；
.FR4
；
FR4
（高
Tg
）
；铝基板材；
.CEM-1
；
CEM-3
等。
铜厚主要有：
H/H,
1/1OZ,2/2OZ
等
另外仓库
还有很多桶的化学药水，油墨，钻针，及各种办公用品等！
和
工程主要相关的还是板材，在
ERP
流程编写的时候要备注板材
的型号及大料尺寸，选用材料之前，
可以在
EPR
物料模块中输入关键字来查询！
二
开料
开料就是将大料按照客户需要并统筹板材利用率开为若干小料以便于后工序生产，
其
工艺流程
为：
领料→切料（分条机开料或切板机开料）→倒角
→
磨边
<
/p>
→洗板→烤板（限
ERP
要求的料号）→
出
下工序
最大生产板尺寸：
36
40
42
生产板板
厚范围：
0.1mm-3.2mm
1
领料
检查物料是否合格、过期；
生产板与流程卡是否一致；
核对开料
资料
,
依据
ERP
领出相应的板料
,
开料前须核对板厚、
Cu
厚、尺寸、生产厂家是否与流程卡完
全一致。若对资料
有疑问应及时与计划部及工程部沟通解决。
依照开料单或生产要求找出符合要求的板料或边料
2
切料
切料机机器设备有：分条机和切板机
平时主要使用的是切板机即滚剪开料机，调整定位尺，依照开料图上的工作板尺寸及切板方式、经纬
向要求，打开固定螺丝，调整定位尺至开料尺寸；拧紧定位尺固定螺丝
,
按下电源开关；试开料，若试
板
OK
，就可进行批量剪切！
3
倒角
目的：将直角变成圆弧角，防止后续生产过程中直角擦花板面。
机器设备：倒角机
4
磨边
机器设备：磨边机
5
洗板
：清洗板面杂物。
6
烤板
温
度与板材
TG
值相同，时间为
4
小时；如有特殊要求依工艺要求参数执行。
板子放置时须注意错开叠放，关闭烤箱，
将烤板温度设置在
15
0℃，烤板时间设置为
4
小时，烤板
结束，将加热、定时、风机等开关分别
关上，打开炉门，冷却
1
小时后取板。
7
开料注意事项
：
开料生产板厚≤0.4mm
芯板
时，需使用托盘两人对边抬板生产，严禁板材折伤
≥
0.8mm
板厚的板材，开料后必须做倒
角及磨边处理
原则上禁止同一
料号开料经纬方向不一致；
如有特别需要必须开评审，
同时按要
求在板边做切角区
分，在流程卡上标识注明并分批转序。
三
内层图像转移
内层图像转移
就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，
在紫外光的照射下，
将照相底
版上的线路图形转移
到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将
在随后的
化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，
得到所需要的裸铜电路图形。
流程<
/p>
：前处理—贴干膜（或者涂湿膜）
--
曝
光
—
DES
（显影
—
蚀刻
—
去膜）—蚀检
技术原理
：内层线路的形成在我司走的是负片流程，
即是我们讲的
tenting
制程
,
其使用
的药液为酸性
蚀刻。酸性蚀刻线是指氯化铜和氯化铁蚀刻线，主要用途是针对电路板表面
的抗蚀刻膜是光阻类的材
料所设
.
负
片是因为底片制作出来后
,
要的线路或铜面是透明的
,
而不要的部份则为黑色的
,
经过线路制程曝
光后
,
透明部份因
干膜阻剂受光照而起化学作用硬化
,
接下来的显影制程会把没有
硬化的干膜冲掉
,
于是
在蚀刻制程中仅
咬蚀干膜冲掉部的铜箔
(
底片黑色的部份
),
而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路
(
底
片透明的部份
)
。
1
前处理
除板面的氧化层、手印、板边的粉尘，使板面孔内、清洁、干净
2
贴干膜
利
用干膜的特点
,
先在温度与压力作用下
,
在板面贴上膜
,
3
曝光
压上膜后，采用底片对位
,
最后在曝光机上利用紫外光的照射
,
使部分膜发生反应
,
在板面形成所要的
线路图形。
4
DES
线
流程
：
酸性
蚀刻线，
显影检查→补偿蚀刻→酸性蚀刻→酸洗→二级溢流水洗→清水洗→吸干→蚀刻检
查→膨松→退膜→二级加压水洗→酸洗→二级加压水洗→清水洗→吸干→吹干→烘干→出
板
显影
：利用药水，将曝光后透光发
生聚合反应保留在板面上，而底片黑色区域没有发生反应的地方洗
掉；最后板面的效果是
要保留的线路部分干膜覆盖，而最终不需要的铜皮没有被干膜保护；曝光后的
板须停置<
/p>
15
分钟后方可显影，但最长停留时间不可超过
< br>8
小时
.
溶液：
Na
2
CO
3
0.8-1.2%
蚀刻
：利用酸性药
水将没有被干膜保护的铜皮咬蚀掉，只剩下被干膜保护的最终线路部分。
溶液：
Cu
2+
130g/L(100~160g/L)
HCl
2.0N(1.5~2.5N)
退膜
：去除线路表面的保护膜
，只留下要保留的线路部分。溶液：水，
NaOH 3%(2~4%)
酸洗
：酸性蚀刻后酸洗：清洗
PCB<
/p>
表面残留的酸性蚀刻液
退膜后酸洗：清洗
PCB
表面残留的碱液<
/p>
蚀刻检查
：对半成品的缺陷进行检查，
保证质量
工具
：三倍镜、十倍镜、百
倍镜、手术刀。
X-RAY
检查机、
AOI
检测机、补线机
PQC
依
ERP
要求采用目
视、或
AOI
测试的方式对内层板
10
0%
全检，
常见缺陷：线路缺口，线
路针孔，线宽不够，线路
short
，线路
open
，线路擦花，板面氧化，曝光偏
移。
四
压合
压板是指在高温高压条件下用半
固化片将内层与内层，以及内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路板
的制作工序。
流程
：棕化—组合—压合—打靶孔—铣毛边
—下一制程（钻孔）
1
棕化
通过水平化学生产线处理产生一
种均匀并有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层压板前铜层表面
受控粗化，用于增强
内层铜层与半固化片之间压板后结合强度的一种适于制造高质量多层线路板的工
艺技术。
流程：棕化前处理—酸洗—除油—活化—棕化—水洗—烘烤
1
）棕化前处理
作用：将
AOI
工序中产生的铜屑，补线碎屑通过清洁机上
胶纸辘的粘附作用加以去除，防止压板后内层
短路；清洁板面，降低药水中杂质含量。<
/p>
2
）酸洗
作用：在除铜层表面的氧化物，清洁铜面并初步微蚀粗化铜面，
3
）除油
作
用：去除铜层表面的油性物质，如：手指印、汗渍和油性污染物，进一步清洁铜面。
4
）活化
作用：
1
、
对已清洁的铜表面进行活化处理，以利于下一步反应的进行。
2
、因棕化过程对
Cl-
离子敏感，活
化可以稀释板面附带的自来水中的
Cl-
离子浓度
5
）棕化
作用：有机微蚀铜面并形成一层有机金属层结构
6
）水洗
清洗上一步反应的残存药水，以利下一步反应的进行
7
）烘干
作用：去除棕化膜表面水份，为排压板做准备
2
组合层压线
流程：下护板→牛皮纸→组合→牛皮纸→上盖板→料车→压机→卸料
3
压合
热压—冷压—出板
设备：热压机
作用：提供热能——将
Prepreg
熔化，促使
Prepr
eg
内的树脂发生固化反应
提供压力——
树脂融溶粘度阻力，将压合材料中的气泡挤出，并促使其流动
提供真空——促使
Pre
preg
内的挥发成分蒸发
热源方式：电加热控制热油循环系统
4
打靶孔
机器设备：铣靶机
将压合内层板靶位
孔处铜箔铣掉，并露出靶环，用自动钻靶机将靶孔钻穿，便于压合锣边及钻孔定
位使用。
根据内层线路板框上的靶标位置来打靶标，靶标孔
3.175MM
。
5
铣毛边
压合好的打过靶孔的板子，将压合板边流胶及铜箔锣掉，使板
边整齐光滑
五
钻孔
<
/p>
线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层之间导通之用，另外为后工序定位的孔
。
流程：
开料
—上
PIN
—
调程序和领钻针
—上垫板和待钻板
—
上铝板
_
—
贴胶带
—钻孔—下
板（检板）—
退
PIN
—
自检
—
品检出贷
—
关机
我司
钻孔制程能力：
0.25~6.5mm
（成品孔径最小
0.20mm
）
，
板厚与最小钻咀直径最大比值为
8:1
最大钻孔径
6.5mm,
超出者可扩孔或
CNC
锣出
.
扩孔孔径公差
+/-0.08mm,
锣孔孔径公差
+/-0.1mm
对于锣
P
TH
槽孔的公差应最小
+/-0.15mm
最小槽
刀
0.55mm
，最小
PTH
槽宽
0.45mm
，最小
NPTH
槽宽
0.50mm
槽孔孔
径公
差
:NPTH
孔
< br>:
±
0.05mm
；
PTH
孔
:
±
0.076mm
最长板长：
650mm
；超出此长度需要将
钻孔程式截开为两个钻孔程式来钻孔
钻孔主要参数有：叠板参数和钻孔参数，
叠板参数：根据板厚和最小钻径及板子的层数综合考虑确定的
最大叠板数。
钻孔参数：每种钻径
大小所对应的进刀速，钻速，退刀速，
Z
轴高度等参数。
注意：
0.2-
0.25mm
钻嘴只能使用到
M2
，<
/p>
0.3-0.35mm
钻嘴使用到
M3<
/p>
，
0.4-0.70mm
钻嘴使用到<
/p>
M5
。
X
轴，
Y
轴，
Z
轴光学尺的误差值在
5um
以内，所以，我
司的最小孔径公差为
+/-0.05MM
。
六
电镀
流程
：
除胶渣—化学沉铜—全板电镀—外层线路制作（属线路制程）—图形电镀
1
除胶渣
目的：
去除钻孔制程因钻头切削、
磨擦
产生高温所造成之胶渣
,
並且粗化树脂表面
,
使化学铜沉积于树
脂间有良好之结合力
< br>
< br>原理：以高锰酸钾为氧化剂
,
将树脂之碳
-
碳键结打断
,
碳与碱产生<
/p>
CO2
因而将胶渣去除。
2
化学沉铜
目的
:
在
非导体之孔壁上
,
沉积上一层导电之化学铜作为电镀之基础
,
以便于上下层板与內层板线路
之导通
流程：清洁整孔
—
微蚀
—
預浸
/
活化—速化—化学铜
1)
清洁整孔
:
利用界面活性剂将孔壁调整成为正电
性
,
以利后续带负电性的锡钯胶体之吸附。
2)
微蚀
:
将铜
面粗化与清洁
,
使得化学铜与铜面有较好之结合力；
去除铜面上所吸附之界面活性剂
,
避免活化课剂浪
费吸附在铜面
3
）預浸
/
活化：保护活化槽
,
避免
污染物帶入活化槽
,
并维持活化槽之氯离子浓度；以
Pd
做为化学铜
反应之催化剂
,
促进化学铜之沉积反应
4
）速化：去除锡钯离子胶团之表面锡化合物
(
锡壳
),
將真正执行催化作用之钯原子裸露出來
5
）沉铜：在孔壁上沉积附著上一层披覆性良好之
铜导电层
,
以利其后制程之电镀；沉积反应只会在
活化后的铜面上或者有其他的活化基材在该铜片附近反应并释放出氢气继而引发该铜片的反应
进行
3
全板电镀（一铜）
流程：上料
->
清洁
->
水洗
1
、
2-><
/p>
酸浸
->
电镀
-
>
水洗
1
、
2
->
下料
->
剥掛
1
、
2->
喷水洗
->
水洗
->
上料
1)
除油：除去板面氧化、手印、油污等，确保板面清洁
2)
镀铜前酸洗：清洁表面，除去板
面氧化，减少镀液污染
H
2
SO
4
50
±
10ml/L
3)
镀铜：增加金属化孔壁、板面铜层厚度
2
电镀参数的设定
;
受电面积（
m
）
=L
×
W
×
2
（
L
、
W
< br>为工作板的长和宽，单位为
m
）
2
电镀电流
(A)=
受电面积（
ft
）
*
电流密度
(ASF)
2
2
电镀时间单位为
min
；
（
1m
=10.76ft
）
4
图形电镀（二铜）
在
PCB
（
Printed Circuit Boar
d
）的制作过程中，将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，
用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的和度，并且以镀锡层来作为下工序蚀
刻的保护层
流程：
上
料
->
除油
->
水洗
1
、
2->
微蚀
->
水洗
1
< br>、
2->
铜酸洗
->
镀铜
->
水洗
1
、
2->
锡酸洗
-><
/p>
镀锡
->
水洗
1
、
2->
下料
前面几乎和全板电镀的前处理工作是相同的，
图像电镀的镀铜只是在最终要保留的线路上镀上一定厚
度的铜层，满足客户对完
成铜厚的要求。而被干膜覆盖的部分则镀不上铜。
镀锡的作用
：在金属化孔内和板面线路上镀上一定厚度的抗蚀层，确保蚀刻时线路和金属化孔内的铜
层受到保护。
5
全板电镀和图形电镀的区别：
整板电镀的工艺为：
前工序相同生产
到钻孔→机械钻孔→化学沉铜→镀厚铜（客户要求铜厚）→负片图形
制作→酸性蚀刻→退膜→
AOI<
/p>
→后工序生产流程正常出货
图形电镀的工艺为：
前工序相同生产到钻孔→机械钻孔→化学沉铜→镀薄铜（
6-9
微米）→正片图形制作→
图形电镀铜（客户要求厚度）
→图形
电镀锡（
5
微米以上）→退膜→碱性蚀刻→退锡
→
AOI
→后工序生产流程正常
整板电镀工艺都有着明显的优越性，可以胜任任何用图形电镀工艺所能生产的板件的加工，并且在产
品质量、生产成本、生产效率、工艺控制、和加工能力等方面相对于图形电镀工艺都有着积极的作用，
不愧于领先于线路板加工的先进加工工艺
七
外层线路
若走正片流程：走碱性蚀刻线
前工序
相同生产到钻孔→机械钻孔→化学沉铜→镀薄铜（
6-9
微米）
→正片图形制作→
图形电镀铜（客户要求厚度）
→图形
电镀锡（
5
微米以上）→退膜→碱性蚀刻→退锡
→
AOI
→后工序生产流程正常
线路制程为：
< br>前处理—贴干膜—曝光—显影—（图形电镀）—退膜—蚀刻—退锡—蚀检
若走负片流程：走酸性蚀刻线
<
/p>
前工序相同生产到钻孔→机械钻孔→化学沉铜→镀厚铜（客户要求铜厚）→负片图形
制作→酸性蚀刻→退膜→
AOI
→后工序生产流程正常出货
线路制程为：就是我死内层流程
前处理—贴干膜—曝光—显影—蚀刻—退膜—蚀检
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