AD使用心得

AD

用了有

1

年多了， 在使用的过程中积累了一些小技巧，和大家分享一下，算是抛砖

引玉吧。

当然以下都是我给人的做法，

大家有什么比较好的建议可以一起讨论。

+

C9

J-

P c:

q# s

Mechanical layer

的分配：

6 G9 u& R$$ A4 X9 X! M0 D9 t

mechanical 1

一般都给

f ootprint

用，

PCB

里面一般 不用。

: U$$ x4 O( }8 z q6 }

mechanical 2< /p>

用做

fab

层，主要是

< br>PCB

外形尺寸，结构件相对坐标以及

FabNote.

尺

寸相关的信息在

place-dim ension

里面都有。

FabNote

自己先做好零件，记住零件选用

mechanical type

，要不然

update PCB

在

ECO

里面每次都要操作。

mechanical 3< /p>

用做

panel

层，主要做连扳用，加个

PanelNote

，也是自己先做好，

mechanical type.

mechanical layer pair

基本定义在中间 几层，

但是没用过。

3D

是我用

AD

的一块短板。

Polygon

的管理

做的数模混合比较多，公司一般都要求敷铜，每一层都要， 射频和数字还要分开铺。

加上一些

routing layer

上的小电源，

PCB

上的

polygon

还挺多，一般的命名规则是

Net_ Layer_Use.

比如

GND_Top_DIGPLANE. top

GND

敷铜。如果

polygon

的确

很多，可以再加上一个参数，比如

in1

层

3.3V

既给

AD

供电又给

CPU

< br>供电，可以再加

上后缀

_AD/_CPU

。当然这个完全根据给人喜好。

6 d1 K2 }2 |8 A( g! R0 v! ~2 a

这样做的好处主要是在

polygon manager

里面只要看名字就知道是哪一块

sharp

。 在

设置

polygon

的

repour

顺序的时候也颇为方便。此处提一个问题。每次敷铜完毕以后处

理碎铜是一件很痛苦的事情，时间不赶还好，赶了就痛苦了，大家有没有什么比较好的< /p>

处理方法。

8 m' O& i; % ]% x% r$$ q

还有一个比较深入的问题，敷铜到底是否有必要。（肯定是有必要的

@

< br>～

@

），对

于回流和屏蔽以及串 扰肯定是有好处的。

但是这只是一个连定性都算不上的结论。

大 家

有没有做过相关的仿真或者在实际案例中有通过敷铜解决过问题的经验，可以分享一< /p>

下。

2 h6 M9 d& o/ s g0 C( x

Rule

的设置

4 G! i+ ^+ j: I! B

Electronic

：

; @6 S) A3 q+ l; L

Clearance(Not clearence@~@).

关于

clearance

一直想整个规范出来，但是一直都没有

时间弄。下面只是一些我常用的

rule

，并不成系统，大家可以酌情参考。

All2All:

通用间距规则 ，

6mil

，

& h! h& I* g( n/ M

Via2Pad: Via to Pad

的

spacing. 5mil

，

4 n0 p+ o4 V

Busname2Busname: bus

线之间的

spacing

要求，

如果

bus

比较多，

则这一块需要设置

比较多的

rule

，

当然我现在画的< /p>

PCB bus

线很少很少，

可以算是没 有的，

顶多就是个

CLK

，