-
FPC
／
PCB
除胶渣
工艺－
PLASMA
等离子清洗
简要描述
:
一．等离子简介：
PLASMA
等离子清洗（又称电浆），起源于
2
0****
初期，随着
高科技的发展，现大量应用在电路板钻孔
后孔内清洁工序，传统的湿法高锰酸钾除胶渣工
艺因有液体张力等原因，在现有电路板小
孔，密孔，肓孔（
BlindVia
）等产品加工后常有
残留胶渣（
smear
）。
< br>
一．等离子简介：
PLASMA
等离子清洗（又称电浆），起源于
20****
初期，随着高科技的发展，现大量应
用在电路
板钻孔后孔内清洁工序，传统的湿法高锰酸钾除胶渣工艺因有液体张力等原因，
在现有电
路板小孔，密孔，肓孔（
Blind Via
）等产品加工后常
有残留胶渣（
smear
）。所
以以等
离子清洁的干式制程受到瞩目。
二．电浆（以下统称电浆）产生方式：
能产生电浆的方式很多，以下是几种高密度电浆的产生方式：
１．感应耦合式电浆产
生法（
ICP<
/p>
）
感应耦合式电浆工作原理，如下图
，线圈上加一高频电源，当线圈电流发生变化时，
由安培定律
&
#61649;H = J + 0(E/
;t)
知，可产生变动
磁场，同时由法拉第定律
E = - 0(H/=
622;t)
知此
变动之磁场会感应一反方向电场，并加速电子
与线圈电流相反的二次电流。下图为电浆实
际工作中的照片。
２．中
空阴极电浆产生法（
HCP
）
３．电子回旋共振电浆产生法（
EC
R
）
三．电浆工作原理
电浆是
紫外线发莹光的产物，继固体，液体，气体之后，电浆体是物质的第四态。
电浆是
一团带正，负电荷之粒子所形成的气体，正常情况下，正，负电荷总数相等；
电浆中还含
有中性的气体原子，分子及自由基。至于整团气体粒子中，正离子（或电荷）
所占的比例
，则定义为离子化程度（
ionization degree
），所以电浆产生方式的不同，压
力，电源供应器之功率不一，离子化程度也会不一样。