CB制造行业常用名词解释

制程设计训练教材

一、常用名词解释

A/W

﹕（

ART WORK

）底片。

DWG

﹕（

DRAWING

）工程图。

M-T

﹕

(MAG- TAPE)

磁带。

负片

﹕（

NEGATIVE

）是指各种底片上（如黑白软 片，棕色软片及玻璃底片等）

，

导体线路的图形是以透明区呈现

，

而无 导体之基材部分则呈现为暗区

（即

软片上的黑色或棕色部分）

，以阻止紫外光的透过。此种底片称 为负片。

PAD

﹕焊垫、圆垫。在电 路板最原始意思为零件引脚在板子的焊接基地。早期通

孔插装时代，是表示外层 板面上的环。

1985

年后的

SMT< /p>

时代，此字亦指

板

面上的方型焊垫。不过此字亦常被引用到其他相关的 方面，如内层板面上

尚未 钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，此字可与

LAND

通用。

L/W

﹕（

LINE WIDTH

）线宽。

L/S

﹕（

LINE SPACING

）间距，指两平行导体间其绝缘空地之宽度。

A/R

﹕（

ANNULAR RING

）孔环。指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言。

内层上﹕此孔环常以十字桥与外面大地相连

，

且更常当成线路的端点或过

点。外层板上﹕除了当成线路的过站外，也可当成零 件脚插焊用的焊点。

与此 字同意的还有

PAD

、

LAND

等。

S/M

﹕（

SOLDER

）绿漆，防焊膜。指电路板表面欲将不需焊接的部分导体，

S/M

。绿漆除具防焊功能外，

亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。

W/F

﹕

(WORKING FILM)

工作底片。

PATTERN

﹕板面图形，常指电路板面的导体图形或非导体图形而 言，当然对底片

或

蓝图上的线路图案

,

﹐也可称为（

PATTERN

）

﹒例﹕孔位﹑线路﹑

PAD

﹑字样﹑

印字长条白漆﹑< /p>

S/M

天窗。

PTH

﹕

(PLATED

THROUGH

HOLE)

镀通孔。 指双面板上，用以当成各层导体互通的管

道，也是早期零件在板子上插装焊接的基地， 一般规范即要求铜孔壁之厚

度

至少应在

1MIL

以上。进年来零件之 表面粘装盛行，

PTH

多数已不再用于

插

装零件。因而 为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小（

20mil

以下）

，只作为“ 互连”的用途，特称为导通孔（

VIA HOLE

）

。

GND/VCC

﹕接地层、接电 压层（或

GND/PWR

）

。

CLEARANCE

< br>﹕余环、余隙。

1.

指多层板之各内层上，若不欲其导体 面与通孔之孔

壁

连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，称为“余环”。

2.

外层

板面上所印的绿漆与各孔环之间的间距也称为“

CLEARANCE

”。

P/N

﹕料号。

MARKING

﹕文字记号，例 如板面上所印的料号（

P/N

）

、版序 代字（

revision

letter

）

，

制造者商标（

LOGO

）

、零件号码、零件位置等文字与符号。

G/F

﹕

(GOLD FINGER)

金手指。

SMT

﹕（

SURFACE

MOUNTING

TECHNOLOGY

）表面粘装技术。利用板面焊接进行零件

焊接或结合的组装法，有别于采行通孔焊接的传统组装方式。

SMD

﹕（

SURFACE

MOUNTING

DEVICE

）表 面粘装零件。不管是否具有引脚，或封装

（

ACKAGING

）

是否完整的各式零件；凡能够利用锡膏作为焊料，而能在板面

焊垫上完成焊接组装者都称为

SMD

。

S/S

﹕（

SILK

SCREEN

）印字。网板印刷、丝网印刷。用聚脂网布或不锈钢网布当

成载体，可将正负片的 图案以直接乳胶或间接板膜方式，转移到网框的网

布

上形成网版，作为对平板表面印刷的工具，称 为“网版印刷”法。

基准

PAD

﹕在板面上做出之不钻孔

PAD

，当用户印锡膏或上零件时，供

CCD

SENSING

以便确认或调整板子位置之用。