-
Routing
布线设计规则
1
Clearance
Constraint-
安全间距
Routing
Corners-
布线转角
Routing
Layers-
布线板层
Routing
Priority-
布线次序
Routing
Topology-
布线逻辑
Routing Via
Style-
过孔型式
SMD To
Corner Constraint-SMD
焊点限制
Width
Constraint-
走线线宽
安
全间距
(Routing
标签的
Cle
arance Constraint)
它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之
间必须保持的距离。
一般板子可设为
0.254mm
，较空的板子可设为
0.3mm
，较密的贴片板子
可设为
0.2-0.22mm
，极少
数
印板加工厂家的生产能力在
0.1-0.15mm
，假如能征得
他们同意你就能设成此
值。
0.1mm
以下是绝对禁止的
布线层面和方向（
Routing
标签的
Routing
Layers
）
此处可设置使用的走
线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶
层，
直
插型的单面板只用底层，
但是多层板的电源层不是在这里设置的
（可以在
Design-Layer Stack
Manager
中，点顶层或底层后，用
Add Plane
添加，用鼠
标左键双击后设置，点中本层后用
< br>Delete
删除），机械层也不是在这里设置的
（可
以在
Design-Mechanical Layer
中选
择所要用到的机械层，并选择是否可
视和是否同时在单层显示模式下显示）。
机械层
1
一般用于画板子的边框；
8i
H-Z)_
o
q
O0
机械层
3
一般用于画板子上的挡条等机械结构件；
2R
k
S f0W:U
J
B w
G0
机械层
4
一般用于画标尺和注释等，具体可自己
用
PCB Wizard
中导出一个
PCAT
结构的板子看一下
走线线宽（
Routing
标签的
Width
Constraint
）
它规定了手
工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取
0.2-0.6mm
，
另添加一些网络或网络组
（
Net
Class
）
的线宽设置
，
如地线、
+5
伏
< br>电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在
Desig
n-Netlist
Manager
中定义好，地线一般可选
1mm
宽度，各种电源线一般
可选
0.5-1mm
宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过
1
安
培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得
SMD
焊盘在自动布线
无法走通时，它会在进入到
SMD
焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间
的一段走线，其中
Board
为对整个板的线
宽约束，它的优先级最低，即布线时
首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
过孔形状（
Rou
ting
标签的
Routing Via
Style
）
它规定了手工和自动布
线时自动产生的过孔的内、
外径，
均分为最小、
最大和首
选值，其中首选值是最重要的
Manufacturing
制造设计规则
2
Acute Angle
Constraint-
尖角限制
Confinement
Constraint-
图件位置限制
Minimum Annular
Ring-
最小圆环
Paste
Mask Expansion-
锡膏层延伸量
Polygon Connect
Style-
铺铜连接方式
Power Plane
Clearance-
电源板层的安全间距
Power Plane Connect
Style-
电源板层连接方式
Solder Mask
Expansion-
防焊层延伸量
Manufacturing
制造设计规则
2
Acute Angle Constraint
：布线拐角阈
值。该规则用于设置布线拐角的最小值。
如果导线拐角太小，
在
制造电路板时会造成过度蚀刻铜层的问题，
故应限制导线
拐角的
最小值
Hole Size Constraint
：孔径阈值。该规则用于设置孔径的最大值和最小值
Layer Pairs
：匹配层面对。该规则用于检测当前各
层面对是否与钻孔层面对相
匹配。电路板上的每个过孔的开始层面和终止层面为一当前层
面对。
Minimun
Annular
Ring
：环径阈值
。用于设置过孔和焊盘的环径的最小值。过孔
和焊盘的环径可定义为焊盘半径与孔内径之
差
Paste Mask
Expansion
：锡膏延伸度
Polygon
Connect
S
tyle
：该规则用于设置焊盘引脚和敷铜之间的连线方式
，包
括
Direct
Connect
（直接连线）
、
Relief
Connection
（散热式连线）
和
No
Connect
（无连线）等
：焊盘引脚和敷铜之间的连线方式说明
Power Plane Clearance
：该规则用于设
置电源层上不同网络的元件之间的安全
间距，以及不属于电源层的焊盘和过孔的径向安全
间距
Power Plane Connect Styl
e
：该规则用于设置元件引脚和电源层之间的连线方
式
Solder Mask Expansion
：阻焊层延伸度。用于设置阻焊层上预留的焊盘和实际
焊盘的径向差值
Testpoint Style
：测试点参数。
该规则用于设置可作为测试点的焊盘和过孔的
物理参数，适用于确定测试点、自动布线和
在线
DRC
检查过程
Testpoint Usage
：测试点用法。该规则用于设
置需要测试点的网络，应用于确
定测试点、自动布线和在线
DR
C
过程
敷铜连接形状的设置（
Manufacturing
标签的
Pol
ygon Connect Style
）
建议用
Relief Connect
方式导线宽度
Conductor Width
取
0.3-0.5mm 4
根导
线
45
或
90
度。
其余各项一般可用它原先的缺省值，
而象布线的拓朴结构、
电源层的间距和连接
形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
选
Tools-
Preferences
，其中
Options
栏的
Interactive Routing
处选
Push
Obstacle
（遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，
Ignore
Obstacle
为穿过，
Avoid
Obstacle
为拦断）模式并选中
Automatically
Remove
（自动删除多余
的走线）。
Defaults
栏的
Track
和
Via
等也可改一下，一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置
FILL
填充层，
如散热器和卧放的两脚晶振下方所
在布线层，要上锡
的在
Top
或
Bottom
Solder
相应处放
FILL
。<
/p>
布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践
经验。
High
Speed
高频设计规则
3
Daisy Chain Stub
Length-
菊状支线长度限制
Length
Constraint-
长度限制
Matched Net
Lengths-
等长走线
Via
Count Constraint-
导孔数限制
Parallel Segment
Constraint-
平行长度限制
Via Under SMD
ConstraintSMD-
导孔限制
High Speed
高频设计规则
3
Daisy Chain Stub Length
：该规
则用于设置菊花链拓扑结构中网络连线的支线
最大长度
Length
Constraint
：该规则用于设置网络走线的长度范围
Matched Net lengths
：匹配网络长度。该
规则用于设置各个网络走线长度的不
等程度。在
Toleran
ce
处，可设置最大误差；在
Correction
parameters
栏下设
置修正参数，包括
Style
（调整布线时所用的样式）、
Amplitude
（振幅）和
Gap
（间隙）。调整布线时所用的样式有
3
种：
< br>90 Degree
（
90
度角
）、
45 Degree
（
45
度角）和
Round
（圆形）
Maximum
Via
Count
Constraint
：
过孔数阈值。该规则用于设置过孔的最大数目
Parallel Segment Constraint
：
平行走线参数。该规则用于设置两条平行线的
间距值和走线平行长度阈值
Vias
Under
SMD
Constrain
：该规则
用于设置在自动布线时是否可以将过孔放置
在
SMD
元件的焊盘下
Placement
零件布置设计规则
4
Component Clearance
Constraint-
零件安全间距
Component
Orientations-
零件方向限制
Nets to
Ignore-
可忽略的网络
Permitted Layers
Rule-
零件摆置板层限制
signal lntegrity
信号分析设计规则
5
Flight Time-Falling
Edge-
降缘信号延迟
Flight Time-Rishg
Edge-
升缘信号延迟
Impedance
Constraint-
阻抗限制
Layer Stack
板层设定
Overshoot-Falling
Edge-
降缘信号下摆幅
Overshoot-Rising
Edge-
升缘信号上摆幅
Signal Base
Value-
低电位的最高电压限制
Signal
Stimulus-
激励信号
Signal Top
Value-
高电位的最低电压限制
Slope-Falling
Edge-
降缘信号延迟时间
Slope-Rising
Edge-
升缘信号延迟时间
Supply
Nets-
电源网络设定
Undershoot-Falling
Edge-
降缘信号上摆幅
Undershoot-Rising
Edge-
升缘信号下摆幅
Other
其它设计规则
6
Short-Circuit
Constraint-
短路限制
Un-Routed Net
Constraint-
未布线限制
Other
其它设计规则
6
Short-Circuit
Constraint
：该规则用于检测敷铜层上对象之间的短路。如果两
个属于不同网络的对
象相接触，称这两个对象短路。如果需要将两个网络短路，
将两个接地网络连在一起，则
可启用短路设置。
Un-Connected Pin
Constraint
：该规则用于探测没有连接导线的引脚。
Un-Routed
Net
Con
straint
：该规则用于检测网络布线的完成状态。网络布线的
完成状态定义为（已经完成布线的连线）
/
（连线的总数）
×100%。
TOOLS
工具
--TEARDROPS
泪滴焊盘
图
1
泪滴设置对话框
以下来自
OURAVR
的
wanyou132
网友
接下来，对泪
滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。
①
General
选项区域设置
General
选项区域各项的设置如下：
●
All Pads
复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。
●
All Vias
复选项：用于设置是否对所有
过孔
都进行补泪滴操作。
●
Selected Objects Only
复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪
滴。
< br>
●
Force
Teardrops
复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。
●
Create Report
复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告
文件
。
②
Action
选项区域设置
Action
选项区域各基的设置如下：
●
Add
单选项：表示是泪滴的添加操作。
●
Remove
单选项：表示是泪滴的删除操作。
③
teardrop Style
选项区域设置
Teardrop Style
选项区域各项的设置介绍如下：
●
Arc
单选项：表示选择圆弧形补泪滴。
●
Track
单选项：表示选择用导线形做补泪滴。
2
、编辑焊盘属性：收集来自网络
(1)
开启焊盘属性对话框
①在放置焊盘状态下，按
[Tab]
键；②对于
已放置
的焊盘，直接指向该焊盘，双击左键。如图
2
所示：
(2)
属性对话框中各项说明如下：
其中包括三页，
Properties
页中
各项说明如下：
◆
Use Pad Stack
本选项
的功能是设定使用堆栈式焊盘
(
多层板才有的
< br>)
，
指定本项后，
才可以
在
Pad Stack
页中设定同一个焊盘，
在不同板层有不同形状与尺寸。
◆
X-Size
本栏是该焊盘的
X
轴尺寸。
◆
Y-Size
本栏是该焊盘的
Y
轴尺寸。
◆
Shape
本栏是设定该焊盘的形状，
包括圆形
(Round)
、矩形
(Re
ctangle)
及八角型
(Octagonal)
。
◆
Designator
本栏的功能是设定该焊盘的序号。
◆
Hole Size
本栏的功能是设定该焊盘的钻孔大小。
◆
Layer
本栏的功能是设定该焊盘所在的板层。
◆
Rotation
本栏的功能是设定该焊盘的旋转角度。
◆
X-Location
<
/p>
本栏的功能是设定该焊盘位置的
X
轴坐标
。
◆
Y-Location
本栏的功能是设定该焊盘位
置的
Y
轴坐标。
◆
Locked
本选项的功能是设定搬移该焊盘时，
是否要确认。
如果设定本选项的话，
移
动该焊盘时。程序将出现如图３所示的
确认对话框：
◆
Selction
本选项的功能是设定放置焊盘后，该尺寸线是否为被选取状态。如果是顶本
选项的话，则焊盘放置后，该焊盘将为被选取状态（黄色）。
如图所示为
Pad stack
页，这
一页是设定多层板的焊盘，必须在前一页
(Properties
页
)
中，指定了
Use Pad S
tack
选项，这一页才可以设定，其中包
括三个区域，分别是
设定该焊盘在顶层
(Top
区
)
、中间层
(Middle
区
< br>)
及底层
(Bottom
区
)
的大小及形状。每个区都包括下列三栏：
◆
X-Size
本栏是该焊盘的
X
轴尺寸。
◆
Y-Size
本栏是该焊盘的
Y
轴尺寸。
◆
Shape
本栏是设定该焊盘的形状，包括圆形
(Round)
、
矩形
(Rectangle)
及八角型
(Octagonal)
。
如图所示，
Advanced
页中的各项说明
如下：
◆
Net
本栏的功能是设定该焊盘所要使用的网络。
◆
Electrical Type
-
-
-
-
-
-
-
-
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