-
缩写
全称
中文
CAL
CL
FV
CQE
IPQC
IQC
OQC
OQA
QA
REL LAB
QMS
VQA
SQE
MIS
DCC
HR
FI
MKT
PUR
MAIN
GM
GM
VP
CEO
CFO
WT
PPE
TD
缩写
R&D
PE
PC
TS
Calibration
Chemical Laboratory
Final Visual Inspection
Customer Quality Engineer
In Process Quality Control
Incoming Quality Control
Outgoing Quality Control
Outgoing Quality Assurance
Quality Assurance
Reliability Laboratory
Quality Management System
Vendor Quality Assurance
Supplier Quality Engineer
Management Information
System
Document Control
Center
Human
Resources
Finance
Marketing
Purchasing
Maintenance
General Manager
General Motors
Vice President
Chief Execution Office
Chief Financial Officer
Waste Treatment
Pre-production Engineering
Technology Development
全称
Research&Development
Process Engineering
Production Control
Traffic&Shipping
仪教
化验室
最终目视检验
客服工程师
制程品质管控
进料品质管控
出货品质管控
出货品质保证
品质保证部
信赖性实验室
品质管理系统
供应商品质保证
供应商品质工程师
管理信息系统
文管中心
人力资源部
财务部
市场营销部
采购部
维护部
总经理
通用汽车
副总
执行总裁
/
首席执行官
财务总监
废水处理部
试生产部
技术开发部
中文
研发部
工程部
生管部
海关货运部
ET
ENIG
AOI
B/O
HASL
PTH
DF
DES
EHS
DP
B/F
I/L
O/L
S/M
P/P
LCD
2
nd
E
NC
Electrical
Test
Electroless Nickel and
Immersion Gold
Automated
Optical Inspection
Black
Oxide
Hot Air Soldering
Level
Plated Through
Hole
Dry Film
Develop, Etch &Stripping
Environment Health&Safety
Direct Plating
Bond Film/Brown Oxide
Inner Layer
Outer
Layer
Solder Mask
Pattern Plating
Liquid Crystal Display
Second Exposure
Numerically Controlled
电性测试
化学镍金
自动光学检测
黑氧化
热风整平
/
喷锡
镀通孔
干膜
显影
,
蚀刻
,
除胶
环境保护部
直接电镀
棕化
内层线路
外层线路
防焊
图形电镀
液晶显视器
二次曝光
数控钻孔
二
.
其它缩略语
缩写
QC
QM
CIP
CP
缩写
ICD
RPN
APQP
PPAP
AQL
AVL
CPK
FMEA
Quality
Control
Quality
Manual
Continuous
Improvement Project
Control
Plan
全称
Interconnection Defect
Risk Priority Number
Advanced Product Quality
Plan
Production Part
Approval Procedure
Acceptable Quality Level
Approved Vendor List
Process Capability Index
Failure Mode And Effect
Analysis
全称
中文
品质管控
品质手册
持续改善项目
控制计划
中文
内连缺陷问题
风险优先顺序
先期产品品质计划
生产零部件核准程序
品质允收水准
合格供应商清单
制程能力指数
失效模式与效应分析
IPC
The Institute
For Interconnection&
Packaging Electronic
Circuits
International
Organization for
Standardization/International
Standard
Organization
Just In
Time
Manufacturing Process
Instruction
Standard
Operation Procedure
Statistical Process Control
6 Sigma
China
Printed Circuit Association
Taiwan Printed Circuit
Association
Japan Printed
Circuit Association
Repeatability & Re-
productivity
Artwork
Operation
Instruction
Isopropyl
Alcohol
Ionic
Contamination
Integrated
Circuit
Ball Grid
Array
全称
Atomic Absorption
Spectrophotometer
Cyclic
Voltametric Stripping
Ion
Chromatography
Optical
Gauging Products
On Time
Delivery
Quality
Procedure
Resin
Content
Resin
Flow
Scanning Electronic
Microscope
Prepreg
Accept
Reject
Corrective
Action Request
美国电子电路互连及
封装协会
国际标准化组织
ISO
JIT
MPI
SOP
SPC
6
ó
CPCA
TPCA
JPCA
R&R
A/W
OP
IPA
IC
IC
BGA
缩写
AA
CVS
IC
OGP
OTD
QP
R.C
R.F
SEM
PP
ACC
REJ
CAR
及时
制程作业说明书
标准操作规范
统计制程管制
6
个标准差
中国印刷电路板协会
台湾印刷电路板协会
日本印刷电路板协会
重复性
&
再现性
底片
操作说明
异丙醇
离子污染度
集成电路
球形栅格阵列
中文
原子吸收光谱仪
循环伏安剥离分析仪
离子液相色谱
光学计量器
/
三次元
按时交货
品质程序文件
胶含量
胶流量
扫描电子显微镜
预浸材料
/
半固化片
接受
拒收
改善措施报告
R/W
MRB
SPEC
A/R
SMD
WIP
HDI
UV
CDA
CT
CT Water
DB
DI
Water
FW
M/C
缩写
PCB
SSB
DSB
MLB
RO
Water
ROF
SW
TEMP
TPM
A/R
A/P
CAR
DM
IDM
FI
P&L
PBT
CO
Rework
Material
Review Board
Specification
Action Required
Surface Mount Device
Work In Process
High Density Interconnecting
Ultraviolet
Spectrophotometer
Compressed
and Dried Air
Cooling
Tower
City Water
Distribution Board
De-ionized Water
Filtered Water
Machine
全称
Printed
Circuit Board//Profit Come Back
Single-sided Printed Board
Double-sided Printed Board
Multilayer Printed Circuit
Board
Reverse Osmosis
Water
Reverse Osmosis
Filter
Soft Water
Temperature
Total
Preventive Maintenance
Account Receivable
Account Payable
Capital Acquisition Request
Direct Material
Indirect Material
Finance Module
Profit&Loss
Profit Before Tax
Costing Module(SAP)
重工
需确认之问题板
规格
待办事项
表面贴装装置
在制品
高密度互连
紫外光分光光度计
压缩气
冷却塔
市水
/
自来水
配电屏
去离子水
过滤水
机台
中文
印刷线路板
//
利润到来
单面印制板
双面印制板
多层线路印制板
反渗透水
反渗透过滤器
软水
温度
总体预防性维护
应收款项
应付款项
资金获得申请
直接物料
间接物料
财务模块
盈亏
税前利润
成本模块
OS
ER
MR
NI
UA
ASAP
D/C
DOE
ERP
KPI
缩写
MCS
MR
PCBA
P/N
PO
P&P
PR
SMT
S/O
V/O
F/O
NPTH
EDS
ECN
PCB/PWB
MCP
D/S
D/O
RCC
QFP
MSA
MLB
CCL
Outstanding
Exceed Improvement
Meet Requirement
Need Improvement
Unacceptable
As
Soon As Possible
Date
Code
Design of
Experiment
Enterprise
Resource Planning
Key
Performance Index
全称
Management
Control System
Material
Request
Printed Circuit
Board Assembly
Part
Number
Purchase
Order
Pick&Place
Purchase Requisition
Surface Mount Technology
Sales Order
Variation Order
Facility Order
Non-plated Through Hole
Engineering Date Sheet
Engineering Change Notice
Printed
Circuit
Board/Pinted
Wiring
Metallization Continuous
Plating
Double
Side
Delivery
Order
Resin Coated
Copper
Quarter Flat
Pad
Measurement System
Analysis
Multilayer Printed
Board
Copper-clad
Laminate
杰出
优秀
良好
待改进
不可接受
尽可能快地
周期
实验设计
企业资源规划
主要绩效指标
中文
管理控制系统
物料申请
电路板组装
板号
/
料号
采购单
贴片机
采购申请
表面贴装技术
业务单
/
销售单
变异单
工厂号
非导通孔
工程数据单
工程变更单
印刷电路板
垂直连续电镀
双面板
送货单
背胶铜箔
四方形焊盘
量测系统分析
多层印制板
覆铜板
PTFE
BCS
KLM
BUM
DSC
缩写
DMA
IA
LPSM
PGA
PBGA
STH
TGA
RH
Polytetrafluoethylene
Butyl Cellosolve Solvent
Key Line Manager
Build-up Multilayer
Differential Scanning
Calorimetry
全称
Dynamic Mechanical Analysis
Information Appliance
Liquid Photoimagible Solder
Mask
Pin Grid
Array
Plastic-BGA
Siler Through Hole
Thermo Gravimetric Analysis
Relative Humidity
聚四氟乙稀
防白水
主要负责人
积层法多层板
微差扫描热卡分析法
中文
动态力分析法
信息家电
液态感光油墨
针栅阵列
塑料球栅阵列
银胶贯孔
热重量分析法
相对湿度
三
.PCB
一般用语
英文
Marking
Void
Fiducial
Pad
Package
Shipping
Warpage
/ Bow and Twist
Via
Hole
Plug Hole
Annular Ring
Slot
hole
Traveler
Buy Off
Develop
Legend
Gold
Potassium Cyanide
Routing
Silver
标记
空洞
基准焊垫
包装
货运
板弯板翘
导通孔
(
小于
20mil)
堵孔
孔环
槽孔
流程单
抽检
显影
文字
金盐
铣切
银
中文
英文
Gold
OSP(Organic
Solderability Preservative)
Line Width
Line
Space
Board
Thickness
Hole
Size
Trace
Drilling
Impedance
Bar
Code
Acid Clean
De-warpage
Master
Drawing
Defect
Hot Air Repaid Drying Oven
Carton
Blind
Via
Copper Foil
Tolerance
X-Out
Customer
Pin
Gauge
Soldering
Iron
Solderability
Test
Final Finish
Warehouse
Wicking
Laser
Hole
英文
Shipping Buy-off
Film Adhesive
Warehouse
Au
Seepage
金
中文
有机保护膜
线宽
线间距
板厚
孔径
线路
钻孔
阻抗
条形码
酸洗
板弯翘反直
/
矫正
蓝图
缺陷
快速烘箱
箱子
盲孔
铜箔
公差
打叉
客户
量规
/
针规
/
塞规
电烙铁
焊锡性实验
表面处理
仓库
渗镀
/
灯芯效应
镭射孔
中文
出货抽检
粘结膜
仓库
金渗镀
Laser
Hole
Vertical
Desmear
Shipping Buy-
off
Scrapped
Board
Audit
Stamping
C=0
Sampling Plan
Lay
up&Press
Touch
up/Repair
Smear
Residue
Immersion
Silver
10X Eye
Lupe
Tape Test
Conditional Accept
Quarantine
Stop
Shipping
On Hold
Stamp
Tooling
Hole
Component
Hole
Mounting
Hole
Production
Test Board
Conductor
英文
X-Section/Microsectioning
Fisrst Article Inspection
Final Cure
Rigid
Printed Board
Build-up
Multiplayer Printed Board
Flexible Printed Board
Mother Board/Mouse Bite
Daughter Board
Back Plane Board
镭射孔
垂直除胶渣
出货抽检
报废板
稽核
冲压
零缺陷抽样计划
叠合
&
压合
修补
胶渣残留
沉银
10X
放大镜
胶带试验
有条件允收
隔离
停止出货
暂扣
印章
定位孔
元件孔
安装孔
产品
测试板
导线
中文
切片
首件
/
初片检查
最后烘烤
刚性印制板
积层多层印制板
挠性印制一路板
母板
子板
背板
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