-
惠阳科惠电路有限公司技术能力
08-1
MEI029
1
20
目
录
1.0
开料
2.0
钻孔
3.0
PTH
4.0
干菲林
5.0
电镀
6.0
蚀板
7.0
绿油、白字、蓝胶、碳油
8.0
镀金手指
9.0
喷锡
10.0
锣板
11.0
啤板
12.0
V-CUT
13.0
板曲
14.0
流程
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2
20
1.0
开料
1.1.
切板机
最大切板长度：
1300mm
最大厚度：
3mm
精度误差：±
1mm
1.2.
钻栓钉机的能力
:
最大长度
:24.8
″
=630mm;
精度误差
:
±
1mm;
管位孔孔边到板边距离应大于
2mm
2.0
钻孔
2.1.
钻孔能力
孔径偏差
:
φ≤
3.175mm
为±
1mil
φ
≥
3.20mm
为±
1mil
首钻孔位置偏差
:
±
3mil
重钻孔位置偏差
:
±
5mil
slot
孔角度偏差
:<5
°
2.2.
所用钻咀能力范围
:
最大
:6.70mm
最小
:0.20mm
2.3.
钻板最大
Panel Size
D/
S:18
″×
27
″
< br>
M/L:17.5
″×
26.
5
″
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2.4.
钻板能力
(
块
/
叠
):
1)
4
3mil-69mil
板料
:
块
/
叠
钻咀范围
2)
3
5m
il-42mil
板料
:
块
/
叠
钻咀范围
3)
3
4m
il
以下板料
:
块
/
叠
钻咀范围
4
块
/
叠
5<
/p>
块
/
叠
6
块
/
叠
3
块
/
叠
4
块
/
叠
5
块
/
叠
2<
/p>
块
/
叠
3
块
/
叠
4
块
/
叠
0.25-0.35mm
0.40-0.45mm
0.50mm
以上
0.25-0.35mm
0.40-0.45mm
0.50mm
以上
0.25-0.35mm
0.40-0.45mm
0.50mm
以上
4)
7
0m
il
至
100mil
的板钻
2
块
/
叠
;
5)
1
00mil
以上的板钻
1
块<
/p>
/
叠
.
2.5.
钻咀最大
< br>T
数
:
钻机类型
最大
T
数
MK
Ⅶ
MEGA
4600
PLURITEC
三头机
GIGA
8888
99
360
18
372
2.6.
钻孔离管位孔最小距离≥
12mm
2.7.
钻咀直径比成品孔径中值一般预大
: 5.0
< br>±
1mil(
指孔内铜厚≥
0.
8mil,
板
厚＞
1mm
锡板
);
2.8.
钻咀直径比成品孔径中值一般预大
:4
.0
±
1mil(
指孔内铜厚
0.5mil
以上板
厚＞
1mm
金板
,
沉金板、
ENTEK
板；
2.9.
板厚≤
1mm
，
钻咀直径比成品孔径中值一般预大
:4.5
±
1mil
（孔铜≥
0.8mil
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锡板）
，
3.5
±
1mil
（孔铜＞
0.5mil
金板）
；
4
20
2.10.
电镀
slot
孔径需由成品孔中值预大
5.0
< br>±
1mil(
锡板
),4.0<
/p>
±
1mil(
金板
)
2.11.
底铜
20Z,
成品
40Z ,
孔
铜≥
2.0mil,
钻咀直径比成品孔径中值一般预大
8.0
±
1mil(
锡
板
);
2.12.
孔内铜厚＜
0.5mil
的金板
,
钻咀直径比成品孔径中值一般预大
3.5
< br>±
1mil
。
3.0
PTH
3.1.
最大生产尺寸及最小板厚
机器设备
B
厂粗磨机
B
厂粗磨机
PTH(A
厂
)
PTH(B
厂
)
尺寸
最宽
2
5
″
(
磨板有效范围
< br>)
最宽
23
″
(
磨板有效范围
)
33
″×
22
″
56
″×
26
″<
/p>
板厚
(min)
16mil
12mil
6mil
2.5mil(
专用薄板挂蓝
)
3.2.
最小生产孔径
0.25mm,
但需两次沉铜
;
3.3.
aspect
ratio(max) 6:1;
3.4.
Panel Plating
厚度
(<
/p>
孔内厚度
)
及最小板厚
< br>:
板
面
电
镀
拉
A
拉
镀
第
一
次
铜
（
L
×
W=108
″
×
42
″
）
条
件
：
18ASF
：
18min
最
厚
:0.4mil
最
薄
：
0.15mil
板
厚
(min):6mil
镀
第
二
次
铜
条
件
：
18ASF
：
30min
最
厚
:0.80mil
最
薄
：
0.30mil <
/p>
板
面
电
镀
拉
D
拉
镀
第
一
次
铜
(L
×
W=96
″
×
24
″
)
条
件
：
18ASF
：
18min
最
厚
:0.35mil
最
薄
：
0.20mil
板
厚
(min):16mil
镀
第
一
次
铜
条
件
：
18ASF
：
30min
最
厚
:0.70mil
最
薄
：
0.40mil <
/p>
板
面
电
镀
拉
G
拉
镀
第
一
次
铜
(L
×
W=173
″<
/p>
×
26
″
)
条
件
：
18ASF
：
18min
最
厚
:0.35mil
最
薄
：
0.20mil
板
厚
(min):16mil
镀
第
一
次
铜
条
件
：
18ASF
：
30min
最
厚
:0.70mil
最
薄
：
0.40mil
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3.5.
沉镍金
3.5.1.
最大生产尺寸：
18
″×
24
″
;
3.5.2.
最小生产孔径：
0.40mm
(
钻孔孔径
),aspect ratio 5:1;
3.5.3.
金镍厚偏差范围
:Ni:120-200U
″
,Au:1-4
U
″
;
3.6.
ENTEK
最小生产尺寸
:3
″×
3
″
,
最宽
:25
″。
4.0
干菲林
4.1.
最大
panel size:24
″×
26
″；
4.2.
板厚范围：
4mil-128mil
（连铜）
；
< br>
4.3.
辘板最大宽度：<
/p>
24
″
;
4.4.
干菲林最大
Tenting Hole:(
圆孔
)
：
板料厚度大于
32mil:5.5mm,6.5mm(slot
孔
)
；
板
料厚度小于
32mil:4.5mm,4.0mm(slot
孔
)
；
保证<
/p>
SLOT
孔不穿孔，辘板方向须与
SLO
T
槽长方向一致；
4.5.
干菲林
TENTEK
最小
RING:7.0mil(A/W);
4.6.
无
RING
导通孔，菲林挡光
PAD SIZE
< br>，每边比钻孔
SIZE
小
4.0
mil(A/W)
；
4.7.
PTH
SLOT
孔之最小
ring: 8.0mil(A/W);
4.8.
D/F
成品最小线粗：
3.0mi
，最小线隙：
< br>3.0mil;
4.9.
线
粗变化：从
A/W
→
D/F
成品线粗减少
0-0.4mil;
4.9.1.
普通板黑菲林设计：
线粗
=D/F
成品线粗要求
+0.4mil
线隙
=D/F
成品线隙要求
4.9.2.
对于特殊板当客
户要求超出
0.4mil
能力时：
<
/p>
线粗
=D/F
成品线粗要求
+0.2mil
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线隙
=D/F
成品线隙要求
6
20
4.10.
成品不崩孔最小
RING
要求
:
锡板
: 5.0mil(A/W);
金板
:
3.0mil(A/W)
。
5.0
电镀
5.1.
电镀最小孔径
0.25mm;
5.2.
电镀铜厚情况：
（不计
panel
plating
厚度）
拉
号
C
拉
B
拉
A
拉
E
拉
F
拉
电
镀
条
件
22ASF 59min
15ASF
50-60min
22ASF 60min
18ASF 75min
20ASF 68min
孔
壁
铜
厚
范
围
0.8-1.4mil
0.4-1.5mil
0.6-1.5mil
0.8-1.4mil
0.8-1.4mil
板
厚
（
min)
16mil
6mil
6mil
20mil
16mil
L
×
W(inch)
128
×
24
45
×
42
108
×
42
173
×
24
173
×
26
5.3.
电镀的线粗变化
5.3.1.
金板：电镀后线粗比对
应
D/F
增大
0-0.4mil
（一般线路）
;
5.3.2.
锡板：电镀后线粗比对
应
D/F
增大
0-0.4mil
（一般线路）
。
5.4.
A
、
B
拉夹板最小
0.3
″，
C
、
D
< br>、
E
、
F
、
G
拉夹板位置最小
0.4
″
;
5.5.
电镀锡厚度范围
:
以蚀板后无露铜为标准<
/p>
,
锡厚
(
板面<
/p>
)0.2-0.3mil;
5.6.
水金板铜、镍、金厚成品偏差范围：
5.6.1.
FLASH GOLD
Cu
≥
0.6mil,
Ni:100-400U
″
,Au:0.8-2U
″
;
5.6.2.
哑金帮顶成品要求
≥
4mil/4mil
线
Cu
≥
0.5mil,Ni:200-500U
″
,Au:0.8-2U
″
;
5.6.3.
哑金帮顶成品要求
≤
3mil/mil
线
;
Cu:0.2-0.4mil,Ni:200-500U
″
,A
u:0.8-2U
″
.
5.7.
水金板薄板生产能力：
6mil(min).
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6.0
蚀板
6.1.
蚀板
size
范围最小
size:6
″×
6
″最宽
24
″
,
板厚范围
:A
拉
0.3-
4mm;B
拉
:0.2-4mm,A
厂蚀板拉
:0.
3-4mm;
6.2.
蚀板的线粗、线隙变化情况：
6.2.1.
线粗最大减少：
（锡板）
板面电镀一次
板面电镀二次
板面电镀
60min
小于板面电镀一次
1/2 OZ
1.6mil
2.2mil
3.2mil
1.4mil
1
OZ
2.2mil
3.0mil
3.6mil
2 OZ
3.6mil
4.2mil
4.8mil
3 OZ
4.8mil
6.0mil
6.8mil
6.2.2.
线隙增大最大值：
（锡板）
板面电镀一次
板面电镀二次
板面电镀
60min
小于板面电镀一次
1/2 OZ
0.2
0.8
1.2
0.2
1 OZ
0.3
0.9
1.4
2 OZ
0.6
1.4
2.0
3 OZ
0.9
2.0
2.4
6.2.3.
蚀板后，金板线粗不变，线隙最大减小
0.2mil;
6.2.4.
单面板线粗
/
线隙变化：
1 OZ
2 OZ
3
OZ
4.0mil
1.6mil
4
OZ
4.5mil
2.2mil
(
镀锡流程或
2milD/F)
(
镀锡流程或
2milD/F)
线粗减少
1.4mil
2.8mil
线隙增大
0.4mil
1.0mil
6.3.
D/F
预留给蚀板最小
RING
的要求
（成品不崩孔时）
：
6.3.1.
锡板：
PANEL
一次
PANEL
二次
PANEL 60min
1/2 OZ
A+1.4
A+1.6
A+2.4
1 OZ
A+1.6
A+2.0
A+2.8
2 OZ
A+2.0
A+2.4
A+3.2
3 OZ
A+2.4
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6.3.2.
金板：
Amil
注：成品要求最小<
/p>
RING
为
Amil
8
20
6.4.
锡板成品线粗最小
4mil,
线隙最
小
4mil
；
金板成品线粗最小
3mil,
线隙
3mil,
< br>但需有
panel
生产指示
;
6.5.
所有蚀板后线粗比对应
D/F
板线粗变化＜
1.4mil
之成品
4mil/4mil
板
,
需
控制
A/W
→
D/F
蚀刻工序
,
同时需有
panel
生产指示及钻孔前局板后
正常粗
磨一次
;
6.6.
最小线隙
< br>(
蚀刻前
):
锡板
:3.0mil,
金板
: 3.0mil .
7.0
绿油、白字、蓝胶、碳油
7.1.
最大丝印
< br>size:20
″×
25
″
;
7.2.
板厚范围
:0.15-3.2mm;
7.3.
丝印湿绿油
:
7.3.1.
丝印菲林标准：
1)
PTH
孔：
成品孔径φ
0.8mm(
含φ
0.8m
m)
以上的孔
,
开窗孔挡油
PAD
比成品孔径每
边小
2mil,
盖油孔按
VIA
孔标准
;
成品孔径φ
0.8mm
以下和孔按
VIA
孔标准
;
NPTH
孔
:1.5mm(
含
1.5mm)
以
上
,
挡
油
PAD
每
边
比
钻
咀
size
小
8mil;0.8mm-1.5mm(
含
0.
8mm),
挡油
PAD
每边比钻咀
size
小
5mil;0.8mil
以下，挡油
PAD
每边比钻咀
size
小
1mil
。
2)
VIA <
/p>
孔加挡油
PAD
、挡光
< br>PAD
标准：
(1)
两边盖油，不准
W/F
入孔，允许有
3mil
锡
ring
挡油
PAD
每边比
成品孔大
2mil;
(2)
两边盖油，不准
W/F
塞孔，可以
W/F
入
孔，挡油
PAD
每边比成品孔
小
1mil
，如成品孔
14mil
以下（含
14mil
）
,<
/p>
则挡油
PAD
每边比成
< br>品孔大
2mil;
(3)
<
/p>
两边盖油可封可不封，挡油
PAD
每边比
成品孔小
1mil;
(4)
两边盖油，铝片塞孔，挡油
PAD
每边比成品
孔小
1mil;
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(5)
两
边盖油，丝网塞孔，塞孔面不加挡油
PAD
，非塞孔面加成品孔
径
一半的挡油
PAD
；
(6)
两边盖油，同时用
铝片及丝网塞孔（含
30mil
以下薄板）塞孔面
及非塞孔面均不加挡油
PAD
；
(7)
开窗面挡油
PAD
每边比成品孔大
3mil;
(8)
一边盖油一边开窗，不准
W/F
入孔，可以有
3mil
锡
ring
，挡油
PAD
每边比成品孔大
2mil;
(9)
一边盖油一边开窗，不准
W/F
塞孔，可
W/F
入孔，挡油
PAD
每边
比成品孔小
1mil
，
14mil
以下（含
14mil
）的成品孔挡油
< br>PAD
每边
比成品孔大
2mil
;
(10)
一边盖油一边开窗，<
/p>
可封可不封，
挡油
PAD
每边比成品孔小
1mil;
(11)
一边盖油一边开窗，铝片塞
孔，挡油
PAD
每边比成品孔小
1mi
l;
(12)
主机板螺丝孔位
NPTH
孔挡油
PAD
每边比钻孔
SIZE
大
10mil
,Via
每边成品孔大
5mil;
(13)
丝网塞孔则非塞孔面加每边
小
3mil
之挡光
PAD;
(14)
铝片塞孔时不需加挡光
PAD
；
(15)
可封可不封，
可入孔，
不准塞孔之
VI
A
孔每边小
2mil
挡光
PAD
；
(16)
不准
W/F
入孔则加每边大
2mil
之挡
光
PAD
；
(17)
双面盖油，塞孔不准藏锡珠
能力：塞孔加底板，采取先塞孔，曝
光冲板局板后再印板面之流程；
(18)
单面开窗孔要塞孔：
先喷锡后塞
孔，
从元件面塞孔，
孔径
< br><0.5mm
的单面开窗孔可先塞孔后喷锡。
说明：
a)
成品孔径
=
钻咀直径
-4mil(NPTH
则为
钻咀直径
)
；
b)
丝网塞孔或铝片塞孔需在
MI
中
注明；
c)
成品孔径
0.60mm
以上（含
0.60mm
< br>）盖油孔如塞孔，则要先喷
锡或沉金（含印白字）后才能做绿油塞孔；
d)
如同时具有
0.6
0mm
以上及
0.3-0.6mm
的<
/p>
VIA
孔需塞孔，
则按先
喷锡后塞孔流程，印油菲林按不准
W/F
塞孔，
W/F
可入孔做
,
曝
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20
光菲林
VIA
孔不加挡光
PAD
，如为
0.3mm
以下（含
0.3mm
）及
0.6mm
以上
（含
0.6
mm
）
孔径需塞孔，
则
0.3mm
以下
（含
0.3m
m
）
封孔后喷锡，
0.6mm
以上（含
0.6mm
）喷锡后封孔，印油菲林<
/p>
0.3mm
以下（含
0.3mm
）加挡油
PAD
，曝光菲林不加挡光
PAD
。
7.3.2.
盖
油孔不准
W/F
入孔之能力
印油菲林及曝光菲林按
7
.4.1,7.4.4
做：
1)
50mm
以上（含
0.50mm
）成品孔径的
P/R
，绿油入孔数占总盖油孔
数的
2
%
（
MAX
）
，
如按
2%
比例计出的孔数少于
10
个的板，
则按入孔
数为
10
个（
max
）计；
2)
50mm
以下成品孔径的
P/R
，绿油入孔数占总盖油孔数的
5%
（
MAX
）
，
如按此比例计出的孔数少
于
20
个，
则按
20
个
（
max
）
的入孔数计；
以上以单
unit
计，入孔是轻微入孔，即喷锡后孔内能形成锡圈。
7.3.3.
保证丝印过油性的最小网格能力
1)
20Z
底铜以下的板，最小网格
size
为
8
mil
×
8mil;
2)
20Z
底铜以上
(
含
20Z)
的板，最小网格
size
为
1
5mil
×
15mil
。
7.3.4.
保证塞孔
VIA
孔不渗油上
PAD
的能力
塞孔
VIA
孔
RING
内侧距铜
PAD
最小距离为
8mil(
含
8mil)
，如小
于
8mil
距离的孔
VIA
孔建议不塞
孔。
7.3.5.
曝光菲林标准
1)
挡光
P
AD
到盖油
PAD
或线路孔
ring
的最小
spacing,2.5mil<
/p>
外发钻孔板
及
2.0ft
2
以上的本厂钻孔板有
5%
的
渗油及露线板需修理（
max
）
;
2)
挡光
P
AD
至少每边比铜
PAD
或孔
ring
每边大
1.75mil(A/W);
3)
NPTH
孔加挡光
PAD
至少每边比孔径大
3
mil;
4)
20Z
底铜以上（含
20Z
）的板，不准
W/F
凸起上
PAD
之能力，
绿油开窗
至
PAD
边、关位边、线边的
距离至少在
3mil
以外
;
5)
金手指间保留绿油桥，保证镀金
手指不起泡之能力需做成两次曝光菲林：
（
1)
第一次曝光菲林将金手指位全部挡光，其余位按正常曝光菲林做