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常规印制板加工工艺参数
注：以下为生产常规
参数，对印制板的使用可靠性有保证，超出此范围的也可以加工，可单独协
商处理，但一
般不建议采用。
工艺规则项
最小线宽
最小间距
常规尺寸
6mil(0.15mm)
6mil(0.15mm)
极限尺寸
4mil(0.1mm)
4mil(0.1mm)
4mil(0.1mm)
18-20mil
16-18mil
备注
如果有过孔透锡要求，最小孔径<
/p>
为
12mil(0.3mm)
，最小过孔
焊盘
为
32mil(0.8mm)
如果器件脚间距比较近，可以使
用椭
长圆形状的焊盘，焊盘长方
向直径
=
孔
径
+20mil
，短方向直径
=
孔径
+12mil
，且短方向不连线；
如
果
包
含
脚
间
距
为
0.8mm
的
BGA
，
最
小
隔
离
可
以
设
定
位
12mil
，要查看是否
存在花焊盘堵
死现象，如果存在堵死现象要将
堵死的花焊盘从其
余层面引出；
最小成品孔孔径
4mil(0.1mm)
最
小
过
孔
焊
盘
(
军品
)
最
小
过
孔
焊
盘
(
民品
)
常规过孔尺寸
20-24mil(0.5-0.6mm)
20-24mil(0.5-0.6mm)
盘径
40mil
，孔径
20m
il
或盘径
50mil
，
孔径
28mil
16-18mil
器件孔环宽要求
20mil
(
焊盘直径
-
孔径
)
电地隔离加大参
数
15mil-20mil
15mil
电地层切割线的
宽度
铺铜与不连通元
素的间隔为
内层大面积铺铜
与铺铜之间的隔
离宽度
外层铺铜网格格
点尺寸
板厚孔径比
字符最小高度
字符最小线宽
字符最小高度与
宽度比
15-20mil
8-10mil
12mil
6-8mil
15-20mil
12mil
<
/p>
≤
0mil
或≥
8mil
8
30mil
6mil
8
10
20mil
4mil
5
格
点
尺
寸
指
GRID
SIZE
与
TRACK
WIDTH
的差
板厚孔径比
=
板厚
（板中最小孔孔
/
径
+0.2mm
）
< br>
布线与板边框的
距离
20mil
15mil
常规印制板加工工艺参数
1
、
孔径
1.1
钻孔孔径的理论值
=
元件引脚的公称直径
+
两倍的金属化孔壁厚度
+
两倍的元件引脚
搪锡厚度
+
钻孔孔径误差
+
元件引脚直径误差。
在实际设计中，先量出元件引脚的公称直径，
（一般圆形腿量直径，方形腿
量对角线）在此基
础上再加
0
.
1
～
0
.
2mm
，作为提供给厂家的成品孔孔径即可。
1.2
如果器件的引脚为长方形，
则
应做成排钻的形式；
有些设计软件中没有提供设置排钻的功
能，
要在机加工层面注明，
（如图
1
所示）
，排钻的长
/
宽比例不要太小，应大于
2
：
1
，最小
尺
寸不能小于
32mil(0.8mm)
。
1.3
如果器件为压接器件，
则要在说明中特别注明，
压接器件的器件孔要满足孔径负公差的
要
求，以保证插接器件的可靠性；
1.4
安装孔：
（包括穿线孔或其他
的散孔）应以焊盘的方式给出孔位和孔径，安装孔分为金属
化与非金属化两种，
非金属化孔一定要在焊盘选项中将金属化属性勾选项取消，
（
如图
2
所示）
，
注意器件孔一定不要选择此项，否则各层将无法导通；
1.5
过孔最小成品孔孔径为
4mi
l(0.1mm)
。在布线间距允许的条件下，过孔孔径的推荐值为
(12-20mil)0.3-0.5mm
，
以保证孔内金
属化孔的孔壁金属化质量。
如果有过孔过锡的要求，
则过
孔的最小孔径为
(12-20mil)0.3-0.5mm
。
图
1
：排钻孔的标注方法
图
2
：
非金属化孔的设置方法
2
、
焊盘与环宽
环宽<
/p>
=
焊盘的直径
-
孔径，环宽不能过小，一般环宽要为
20mil
，过孔环宽可以
适当放小，
如果板中存在脚间距为
0.8mm(32mil)<
/p>
的
BGA
器件最小过孔的焊盘可以设计为
16mil
（孔径为
4mil
）
。
如果器
件的脚间距很小，无法满足
20mil
的环宽要求，可以将焊盘
设计为椭长圆形状，
窄边方向环宽可以设为
12mil
，长边满足
20mil
的环宽要求，并且连线由
长边方向引出
，窄
边方向不连线。如
果窄方向需要连线，要添加泪滴，以保证连接的可靠性（如图
3
所示）
；
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