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PCB
名詞介紹
問：何謂「
SMT(
表面黏著技術
)
」
??
答：表面黏著技術
(SURFACE
MOUNT THCHNOLOGY)
簡稱
SMT
，應用在電子產業上。隨著電子元件包裝技術之
發展，不但電子元件更為迷你
化，且極利於高速之自動化組裝。因此，印刷電路板零件之組裝作業方式，己漸
由貫穿孔
之零件插裝方式，改為表面貼銲之方式。應用
SMT
可節省
70%
的
PCB
面
積，成本將愈來愈低，品質及信
賴度也將大為提高。
問：何謂「增層法」
??
答：增層法（
Build-up p
rocess
）是用來製作高密度、小孔徑印刷電路板（
PCB
）的
一項特殊技術，日本
PCB
業發
展增層法已有十年左右，其技術領先全
球。傳統製
作多層
PCB
的方式是將內外各層分別做好，再進行壓合而成
多層板。增層法則大
為不同，以製作八層板為例，通常是完成四層板之後，再於上下兩面
各覆蓋兩
層，而成
八層板。
多層
PCB
為了讓層與層之間的線路相通，必頇鑽孔，最簡單的方式是多層板壓
< br>合後，直接貫穿整
片板子鑽孔（通孔），但若為了任兩層間的相通就鑽通孔，
其佔據面積太大，因此，有了盲孔（開口於某一表
面，止於內層）
與埋孔
（完
全埋在內層間）
技術出現，一般要求體積輕薄短小的電子產品，
如行動電話手
機，
其內部使用的
PCB
均為盲、埋孔板。但是盲、埋孔板必頇在各內層板製作同
時分別鑽孔，流程過長，半成品損
耗比例
也因而提高。使用增層法製作
PCB
，則
在「增層」的同時，以感光、雷射等特殊方式同時完成孔，盲、
埋孔板的生產
流程大為縮短，成本因而降低。
<
/p>
增層法更大的好處在於能夠生產出更精細的
PCB
。傳統方法
的極限，
PCB
的
線
寬／線距只能做到
4
／
4
mil
（千分之一吋），但增層法則可精細到線寬／線距
為
2
／
2
mil
，
同時也可大幅減小孔徑。目
!
前所稱之高密度連結板（
HDI
board
，
指線寬／線距小於
4
／
4
mil
）、微小孔板（
Micro-via board
），孔俓
5-6mil
以
下，都必頇用增層法製作。
問：何謂「銀貫孔製程」
??
答：銀膠貫孔是用銀膠貫導通孔，製程是五道製程
(
線路、防焊、貫孔、防焊、文字
)
，九道網板印刷，所以目
前台灣有在研發的廠商多為單面板起家的公司，如敬
鵬；台灣銀貫孔板的最早量產公司是日立化成，通常銀貫
孔板多用在
CD-R
的
PC
板，一片約可省一
美金的成本。
MSL
（
M
easling
）白點
原因分析：可能因壓合中膠片內的氣泡能趕出，而顯現不透明的白點。此外，如果膠片的膠含量
R/C
偏低，或
玻璃布本身的沾膠性
Wet Out
不良，在經緯紗交錯的結點上，容易產生缺膠的現象而
形成白點。另膠片如硬化不
足亦會產生白點。
對
策：加強玻璃布的親膠沾膠（
Wet
Out
）效果，並提高膠含量
R/C
，
如因硬化不足產生的白點亦可由增長
硬化時間來解決。
WEP/RSV
（
Weave
Exposure/Eesin Startvation
）織紋顯露
< br>/
缺膠
原因分析：此二症狀的原因相當類似，只是影響的部分不同而已。若發生於表層，則可能因玻璃布未得到完整
的覆蓋，而呈現出織紋顯露的型態。如發生於中層之內部時，則將形成局部缺膠現象。<
/p>
對
策
：
因
R/F
偏高使得壓合時流膠過大形成的
WE
P/RSV
，
可藉壓合條件來調整
（如
降低生溫速率
、
延後上壓、
減小壓力時
）
。至於沾膠性
Wet Out
不良或
R/C
偏低造成的
WEP/RSV
則頇由上膠條件的修正著手
（如增高
R/C
、
P/G
等）
銀膏
Silver Paste
指由重量比達
70%
之細小銀片與樹脂所調
製的聚合物印膏，並加入少量高沸點溶劑做為調薄劑，以方便網版印
刷之施工。一般板面
追加之跳線
(Jumper)
或貫孔導通，均可採用銀膏以代替
正統
PTH
，此等銀膠通孔特稱為
ST
H(Silver Through Hole)
。
本法有設備
簡單
、
施工迅速
、
無廢水麻煩
、
導通品質不錯等優點
，
其電阻值僅
40m
/sq
。
一般
STH
成本不到
PTH
的三分之二，是低功率簡單功能
電路板的寵兒，常用於各種遙控器或桌上電話等電子機
器。
全球
STH
板類之生產多半集中在東南亞及韓國等地，所用銀膏則以日貨為主，如
Fujikura
、北陸等品牌。近年來
板面跳線多已改成碳膠，而銀膏則專用於
貫孔是雙面板之領域。
“
銀貫孔
”
技術要做到客戶允收並不簡單，常會
出現斷裂、鬆動、及
“
遷移
”
(Migrat
ion)
等問題。可供參考的文獻不多，現場只有自求多福，以經驗為主去克服困
難。
特性阻抗
Characteristic Impedance
是指當導體中有電子
“
訊號
”
波形之傳播時，其電壓對電流的比值稱為
“
阻抗
Impedance
”
。由於交流電路中或在高
頻情況下，原已混雜有其他因素
（
如容抗、感抗等）
的
“
Resista
nce
”
，已不再只是簡單直流電的
“
歐姆電阻
”
（
Ohmic
Resistance
），故在電路中不宜再稱為
“
電阻
”
，而
應改稱為
“
阻抗
”
。不過到了真正用到
“
阻抗
Imp
edance
”
的交流電
情況時，免不
了會造成混淆，為了有所區別起見，只好將電子訊號者稱為
“
特
性阻抗
”
。電路板線路中的訊號傳
播時
，影響其
“
特性阻抗
”
的因素有線路的截面積，線路與接地層之間絕緣材質的厚度，以及其介質常數等三項。
< br>目前已有許多高頻高傳輸速度的板子，已要求
“
特性阻抗
”
頇控制在某一範圍之內，則板子在製造過程中，必頇
認真考慮上述三項重要的參數以及其他配合條件。
細線與濕膜
由於乾膜光阻本身的帄均厚度在
1.
0~1.5mil
之間，對水帄輸送式蝕刻之上板面而言，會造成細密線區的
“
水溝效
應
”
（
Puddle Effect
）
，使得所噴射新鮮蝕刻液的強力水點，打不到待蝕的銅面，而且連空氣中的氧
氣也被阻隔。
此
“
氧氣
”
的角色是協同將金屬銅（
Cu0
）氧化成可水溶的銅離子（
Cu++
），是一種不可或缺的
氧化劑。氧化力
減弱蝕刻不足將造成線底兩側之殘足，成為細線工程的一大隱憂。至於另
一種半氧化的
Cu+
則很難水溶，常附
著在線路腰部流速較低的側壁上，可當成護岸劑（
Banking Agent
），而使側蝕（
Undercut
）得以減低。
蝕刻液
為
了降低水溝效應減少側蝕與殘足起見，
5mil
以下的細線應儘
可能將待蝕刻的銅層逼薄，同時也還應將抗蝕阻
劑逼薄。如此一來除可避免積水而方便氧
氣進入外，還可加速新鮮藥液更換的頻率，有效的排除廢銅液，逼薄
Z
< br>方向待蝕銅面上擴散層（
Diffussion layer
）的厚度，以增快正蝕減緩側蝕，使細線密線的品質更好。
濕膜光阻的帄均厚度約為
0.3mi
l
左右，在水溝效應方面遠較乾膜光阻有利，近年來在業者們不斷的努力下，其針
孔與解像
（
Resolution
）
不佳的缺失已逐漸改進
。
由於沒有較厚的直立側壁
，
故除在
“
線路電鍍製程
（
”
Pattern Process
）
與蓋孔製程等外層板面
場合無法施展外，其餘各種傳統內層板的酸性蝕刻都可派上用場。
【註】水溝效應（
Puddle Effect
）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻時，此詞譯之為
“
水池
效應
”
，目前之細密線路宜
改稱為水溝
效應。
接地層
Ground Plane(or earth
plane)
是屬於多層板內層的一種板面，通常多層板的
一層線路層，需要搭配一層大銅面的接地層，以當成眾多零件的
公共回歸接地、遮蔽
(Shielding)
、以及散熱
(He
atsinking)
之用。
以傳統
TTL
邏輯雙排腳的
IC
為例，從其正面（背面）觀看時，以其一端之缺口記號朝上，其左邊即為第
一隻腳
（通常在第一腳旁的本體也會打上一個小凹陷或白點作為識別），按順序數到該排
的最後一腳即為
“
接地腳
”
。
再按反時針方向數到另一排最後一腳，就是要接電壓層（
Power Plane
）的引腳。接地層與電壓層二者也稱為參
考層，再與介質層及訊號線共同組成傳輸線，做為方波訊號的傳輸用途。
電鍍銅箔
是由一種特殊的高速鍍銅機組所製造的薄銅層
，
其中陰極為直徑
2~3m
長度
2~3m
汽油桶式的柱狀不銹鋼空心胴體
(Drum)
，所匹配的陽極多為不溶性的金屬。陰陽極之間極薄電解槽液，其厚度不到
1cm
，而其高溫電解液
60
℃為<
/p>
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