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半导体产业概况
一、半导体产业分析
集成电路产业是
现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络
化和知识经济的迅速发展，
集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，
它以
其无穷的变革、
创新和极强的渗透力，
推动着信息产业
的快速发展。
每
1-2
元集
成电路产值能带动
10
元左右电子信息产业产值，进而带动
100
元左右的
GDP
增
长。
（一
）
2011
年世界半导体产业发展情况
2011
年世界半导体产业继
2010
年四季度高涨发展的势头，
继续向前惯性前
进，总的处于平稳增长的态势。但与同期相比，仍有明显的下滑痕迹：一是往年
一季
度是传统的淡季，
在受日本大地震后，
越加显得清淡了一些。<
/p>
二是在旺季的
二季度，由于受到日本大地震影响，一些产品供应受
阻，如
BT
树脂龙头三菱暂
停供货，<
/p>
IC
基板景硕二季度缺货，硅晶圆的原材料短缺，打乱供应链。三
是日
本的半导体大厂尔必达、
瑞萨、
东
芝等公司到台湾晶圆代工厂寻找支援，
另有德
仪和飞思卡尔也向
台积电和联电寻求协助。四是
2011
年增速落底，二季度实际
营运变数多，有些在二季度库存水位进一步降低，带动第三季度业绩明显回升。
（二）
2011
年世界半导体产业投资情况
因
2010
年世界半导体产业颇丰，
在
2011
年大部分大型芯片制造商纷纷增加
资金投入提振：
?
韩国海力士公司在无
锡的四期工程投资
20
亿美元，
使
12
英寸生产线技术
从
44nm
提升至
30nm
，并全力
提升至
20nm
级，与韩国本土的企业水平相当；
?
韩国海
力士计划投资
5.7
亿美元，扩大和提升现有工厂研发；
?
应用材料计划投资
93
亿美元，比
20
10
年增加
79%
；
< br>
?
应用材料以
49
亿美元，并购
Varian
公司；
?
中国台湾日月光计划投资
9
亿美元，解
决铜制程客户数和订单暴增；
?
中国台湾台积电
2011
年开始生产<
/p>
12
英寸
28nm
晶圆，月均投产
5000
片；
?
中国台湾台积电计划
投资
100
亿美元，
开发
450mm
晶圆，
实施
20
nm
技术；
?
中国台湾联电公司以
0.87
亿美元，收购苏州和舰
30%
的股权；
?
中国中芯国际计划投资
10
亿美元，年
底实现
45~40nm
技术量产；
?
中国台湾日月光计划
在山东威海投资
0.6
亿美元设封装工厂；
?
美国
BSE
集团收购
Asia
公司；
?
美国英特尔公司在越南胡志明市投资
10
亿美元
建封测工厂，
已于
2010
年
10
月启用，占到
4.5
万平方米；
?
欣铨（
3264
）在韩国投资
3.53
亿美元，建晶圆测试工厂；
?
韩国海力士在
2011
年投资
3.4
兆韩元，
提升位于忠清北道青州
M11NAND
Flash
工厂，达到
12
英寸月投片量
12
万片规模；
?
美国美光公司在西安
新增资
3
亿美元，建设新测试项目。
（三）
、
2011
年我国集成电路产业企业情况
3.1
、
2011
年我国集成电路设计业前十名企业
序
1
2
3
4
5
3.2
、
2011
年我国集成电路晶圆业前十名企业
序
1
2
3
4
5
3.3
、
2011
年我国集成电路封测业前十名企业
企业名称
海力士半导体（中国）
中芯国际
IC
制造
华润微电子
上海华虹
NEC
天津中环半导体
序
6
7
8
9
10
企业名称
台积电（中国）
上海宏力半导体
和舰科技（苏州）
上海先进半导体
首钢日电电子
企业名称
深圳海思
展讯通信（上海）
北京中电华大电子设计
杭州士兰微电子
中国华大
IC
设计集团
序
6
7
8
9
10
企业名称
瑞萨电子（中国）
上海华虹集成电路
大唐微电子技术
深圳江波龙电子
无锡华润矽科
序
1
2
3
4
5
企业名称
飞思卡尔半导体（中国）
江苏新潮科
技集团
(
长电科技
)
< br>
威讯联合半导体（北京）
上海松下半导体
南通华达微电子集团
(
通富微电
)
序
6
7
8
9
10
企业名称
深圳赛意法微电子
三星电子苏州
天水华天科技
快捷半导体（苏州）
颀中科技（苏州）
（以
CSIA
统计数据排列，
Jssia
）
中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模
小，绝大部分产品依赖
进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约
24%
的需求，我国每年进
口的集成电路产品超过
1000
亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超<
/p>
过了石油和钢材进口额的总和
.
二、半导体产业链简述
整个半导体产
业链是一个庞大的组织，每个部分都起着他相应的作用，也
因此获取了相应的利润，
总体来说有如下的几个组成部分，
其中有一些已经有重
叠的功能，比如
EDA
软件也做
IP
，封装厂也做测试，芯片分销商也做方案设计等
等。<
/p>
?
EDA<
/p>
软件供应商，提供芯片
/
系统设计设计所
需要的一些列的软件，比如
Synopsys
，
Cadence
等等；
?
?
IP
提供商，给芯片设计公司提供核心的模块设计，比如
ARM
等；
芯片设计
公司，设计芯片的硬件主体，比如
Intel
提供电脑的
CPU
，展讯
提供手机的主芯片；
?
?
?
?
代工厂，提供晶圆的生产制造，比
如
TSMC,SMIC
，
ASMC;
封装厂，提供芯片的包装，比如
ASE,AMKOR
；
测试厂，提供芯片的测试服务，比如
KYEC
等；
方
案设计公司，
有芯片设计公司提供芯片和技术支持，
进而转化成
客户端
用的产品，比如德信无线通讯科技提供手机方案；
?
?
?
?
?
软件服务，提供终端产品的软件服
务，比如
QQ
，游戏商；
产品组装，
IE
设计，比如
TCL
用德信的方案作出
TCL
的
某款手机；
芯片渠道商，提供芯片的分销，不如安富利；
产品渠道商，提供终端产品的分销，比如一些国美等；
售后服务商，提供终端产品的售后服务，比如蓝色快车；
如果简单一些，可以用下面的关系来描述：
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