触摸屏贴合工艺流程资料

.

工艺流程：

一）

.OCA

贴合流

程

贴合工艺流

程

二）

OCR

贴合流

程

.

主要设备及作业方式：

一）

.

切割、裂片：

大板

glass

小片

panels

主要工艺过程：

1.

将大块

sensor

玻璃切割成小

panel

的制程

,

有镭射切割和刀轮切割两

种

方式，目前一般采用刀轮切割即可。

2.

有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过 程中产生的碎

屑

污染

sensor

表面。有厂家直接切割，然后将小片

sensor

进行清洗。

3.

裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般

7inch

以下大部分厂家采用

< /p>

人

工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸 抽出，

到

旁边的作业台上进行人工裂 片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。

（二）

.

研磨清洗：

1.

将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。

2.

清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。

3.

外观检查、贴保护膜

清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂

痕、污染等，良品贴

保护膜。

3. ACF

贴附：

ACF

k

FPC bonding

目的：让

touch sensor

与

IC

驱动功能连接

FPCa

bonding pad