-
各種封裝線材比較
種類
金線
項目
金線
2N/3N
金的
90%
優
優
佳
不適用
高頻
鋁線
金的
60%
銅線
第二
銀線
最佳
金替代線
和金相當
導電性
Bondability
Reliability
強度
其他限制
4N
優
優
佳優
可
<
/p>
高溫
IMC
問題
只能
Wedge
需保護氣
和金相當
條件須調
氛
整
Bond
佳
差
>1.5
mil
較
普遍
可
佳優
佳
佳優
佳優
優
<
/p>
1.0mil
以
下較合適
50~80
表面氧化
Fine
需特殊儲
Pitch
不
存
適合
Cost Ratio %
100
100
5~15
40~60
40~60
註
: Cost Ratio
以金為基
準
100%.
含材料及
Bonding
Cost
金線和鋁線使用最普遍
.
導電性優列次序
:
銀
>
銅
>
金
>
鋁
導熱性優略次序
:
銀
>
銅
>
金
>
鋁
銀線的優勢
:
1.
銀對可見光的反射率高達
90%
,
居金屬之冠
,
所以在
LED
應用有增光效果
.
2.
銀對熱的反射或排除也居金屬之冠
,
因此可降低芯片溫度延長
LED
壽
命
.
3.
銀線的耐電流大於金和銅
.(~105%)
4.
銀線比金線好管理
(
無形損耗降低
)),
銀線比銅線好儲放
(
銅線須密封
,
且儲存期
短
)
5
.
铜要加稀有气体
氮气,银线不要。银线直接调机台参数就可以。
注意
:
銀遇上硫化物ˋ臭氧ˋ氯化物會反黑
.
銀不氧化
,
在乾淨的環境下可長保外表亮麗
!
银缐
-1
(
1.0 1.21.52.0
(mil)
)
银缐
-1
(
1.0
1.21.52.0 (mil)
)
产品简介