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各种封装线材比较

作者:高考题库网
来源:https://www.bjmy2z.cn/gaokao
2021-02-01 23:24
tags:

-

2021年2月1日发(作者:一望无际的)



各種封裝線材比較











種類




金線



項目



金線



2N/3N


金的


90%








不適用


高頻



鋁線



金的


60%


銅線



第二



銀線



最佳



金替代線



和金相當



導電性



Bondability


Reliability


強度



其他限制



4N






佳優




< /p>


高溫


IMC


問題



只能


Wedge


需保護氣


和金相當



條件須調






Bond






>1.5 mil



普遍





佳優





佳優



佳優




< /p>


1.0mil



下較合適



50~80


表面氧化


Fine


需特殊儲


Pitch





適合



Cost Ratio %


100


100


5~15


40~60


40~60



: Cost Ratio


以金為基 準


100%.


含材料及


Bonding Cost





金線和鋁線使用最普遍


.





導電性優列次序


:



>



>



>







導熱性優略次序


:



>



>



>





銀線的優勢


:


1.


銀對可見光的反射率高達


90% ,


居金屬之冠


,


所以在


LED


應用有增光效果


.


2.


銀對熱的反射或排除也居金屬之冠


,


因此可降低芯片溫度延長


LED


壽 命


.


3.


銀線的耐電流大於金和銅


.(~105%)


4.


銀線比金線好管理


(

< p>
無形損耗降低


)),


銀線比銅線好儲放

< p>
(


銅線須密封


,


且儲存期






)


5


.



铜要加稀有气体



氮气,银线不要。银线直接调机台参数就可以。




注意


:


銀遇上硫化物ˋ臭氧ˋ氯化物會反黑


.







銀不氧化


,


在乾淨的環境下可長保外表亮麗


!


银缐


-1



1.0 1.21.52.0 (mil)




银缐


-1



1.0 1.21.52.0 (mil)




产品简介



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