-
1
、
Active
parts(Devices)
主动零件（
BGA
、
TAB
、零件、
封装<
/p>
、
Bonding
）
指
半导体
类之各种主动性
集成
电路
器或
晶体
管，相对另有
Passive
﹣
Parts
< br>被动零件，如电阻器、
电容
器
等
。
2
、
Array
排列，数组（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
B
onding
）
系指通孔的孔位，或表面黏装
的焊垫，以方格交点式着落在板面上
(
即矩阵式
)
的数组情形。常见
针脚格点
式排列
的插装零件称为
PGA(Pin Grid Array)
，另一种
球脚格点矩阵式排列
的贴装零件，则称
为
BGA
(Ball Grid
Array)
。
3
、
AS
IC
特
定用途的
集成电路
器（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
< br>
Application-Specific Integrated Circuit
，如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的
IC
即
是。
4
、
Axial-lead
轴心引脚（
BGA
、
T
AB
、零件、
封装
、
< br>Bonding
）
指传统圆柱式电阻器或
电容
器，
均自两端中心有接脚引出，
用以插装在板子通孔中，
以完成其整体功能。
5
、
Ball Grid Array
球脚数组
(
封装
)
（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
是一种大型组件的引脚
封装
方式，与
QFP
的四面引脚相似，都是利用
SMT
锡膏
焊接与电路板相连。其不
同处是罗列在四周的
一度空间
单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回
腹底的
J
型脚等；改变成腹
底全面数组
或局部数组，
采行二度空间面积性的
焊锡
球脚分布，
做为
芯片封装
体对电路板
的焊接互连
工具
。
BGA
是
1986
年
Motor
ola
公司所开发的
封装
法，先期是以
BT
有机板材制做成双面载板
(Su
bstrate)
，
代替传统的金属脚架
(Lead Frame)
对
IC
进行
封装
。
B
GA
最大的好处是脚距
(Lead
Pitch)
比起
QFP
要
宽松很多，目前许多
QFP
的脚距已紧缩到
12.5mil
甚至
9.8mil
之密距
(
如
P5
笔记型计算机所
用
Daughter Card
上
320
脚
CPU
的焊垫即是，其裸铜垫面上的焊料现采
Super Sold
er
法施工
)
，使
得
PCB
的制做与下游组装都非常困难。但同功能的
CPU
若改成腹底全面方阵列脚的
BGA
方式时，其脚
距可放松到
50
或
60mil
，大大舒缓了上下游的技术困难。
目前
BGA
约可分五类，即：
(1)
塑料载板
(BT)
的
P-
BGA
(
有双面及多层
)
，此
类国已开始量产。
(2)
瓷载板的
C-
BGA
(3)
以
T
AB
方式
封装
的
T-
BGA
(4)
只比原
芯片
稍大一些的
超小型
m-
BGA
(5)
其它特殊
BGA
，如
Kyocera
公司的
D-Bga (Dimpled)
,olin
的
M-
BGA
及
Prolinx
公司的
V-
BGA
等。后者特别值得一提，因其产品首先在国生产，且
十分困难。做法是以银膏做为层间互连的导电物料，
采增层法
(
Build Up)
制做的
V-
BGA
(Viper)
，此载
板中因有两层厚达
10mil
以上的铜片充任散热层，故
可做为高功率
(5
～
6W)
大型
IC
的
封装
用途。
6
、
Bare Chip
Assembly
裸体
芯片
组装（<
/p>
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
从已完工的
晶圆
(Water)
上切下的
芯片
，不
按传统之
IC
先行
封装
成体，而将
芯片
直接组装在电路板上，
谓之
Bare
Chip Assembly
。早期的
COB (Chip
on Board)
做法就是裸体
芯片
的具体使用，不
过
COB
是采
芯片
的背面黏贴在板子上，再行打线及胶封。而新一代的
Bare Chip
却连打线也省掉，是以
芯
片
正面的各电极点，直接反扣熔焊在板面各配合点上，称为
Flip Chip
法。或以
芯片
的
凸块扣接
在
TAB
的脚上，再以其外脚连接在
PCB
上。此二种新式组装法皆称为
裸体<
/p>
芯片
组装，可节省整体成
本约
30%
左右。
7
、
Beam Lead
光芒式的平行密集引脚（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
是
指
卷带自动结合
式的载体引脚，可将裸体
芯片
直接焊接在
TAB
的脚上，并再利用其外脚焊接在
电路板上，这种做为
芯片
载体的梁式平行密集排列引脚，称为
Beam Lead
。
8
、
Bonding Wire
结合线（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
指从
IC
藏的
芯
片
与引脚整间完成电性结合的金属细线而言，
常用者有金线及铝
线，
直径在
1-2mil
之间。
9
、
Bump
突块（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bondi
ng
）
指各种突起的小块，如杜邦公司一种
SSD
制程
(Selective Solder
Deposit)
中的各
种
Solder Bump
法，即
突块
的一种用途
(
详见电路板信息杂志第
48
期
P.
72)
。又，
TAB
之组装制程
中，
芯片
(Chip)
上线路面的四周外围，
亦做有许多小型的
焊锡
或黄金
突块
面积约
1μ2
)
，
可用以反扣覆
接在
TAB
的对应脚上，以完成
晶粒
与
载板
PCB
)
各焊垫的互连。
此
突块
之角色
至为重要，此
制程目前国尚未推广。
10
、
Bumping Proces
s
凸块制程（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
指
在线路完工的
晶圆
表面，再制做上微小的
焊锡
凸块
(
或黄金凸块
)
，以方便下游进行
TAB
与
Flip Chip
等
封装
与组装制程。这种尺寸在
1mm
左右的微小凸块，其制作技术非常困难，国至今尚未投入生产。
11
、
C4 Chip Joint<
/p>
，
C4
芯片
焊接
（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding<
/p>
）
利用锡铅之共融合金
(63/37)
做成可高温软塌的凸球，并定构于
芯片
背面或线路正面，对下游电路板进行
直接安装
< br>
，谓之
芯片
焊接。
C4
为
IBM
公司二十多年
前所开故的制程，原指
对
芯片
进行可控制软
塌的
芯片
焊接
，
现又广用于
P-
BGA
对主机板上的组装焊接，
是
芯片
连接以外的另一领域塌焊法。
12
、
Capacitance
电容
（
BGA
、<
/p>
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
当
两导体间有电位差存在时，其介质之中会集蓄电能量，些时将会有
电容
出现。其数学表达方式
C
＝
Q
／
V
，即
电容
(
法拉
)
＝电量
(
库伦
)
／电压
(
伏特
)
。若两导体为平行之平板
(
面积
A)
，而相距
d<
/p>
，且该物质之
介质常数
(Dielect
ric Constant)
为
ε
时，
则
C
＝
εA
／
d
。故知当
A
、
d
不变时，介质常数愈低，则其间所
出现的
电容
也将愈小。
1
3
、
Castallation
堡型<
/p>
集成电路
器（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
是
一种无引脚大型
芯片
(VLSI)
的瓷
质
封装
体，可利用其各垛口中的金属垫与对应板面上的焊垫进行
焊接。
此种堡型
IC
较少用于一般性商用电子产品，
只有在大型计算机或军用产品上才有用途。
14
、
Chip Interconn
ection
芯片
互连（
BGA
、
TAB
、零件、
封
装
、
Bonding
）
指
半导体集成电路
(
IC
)
心脏部份之
芯片
(Chip)
，
在进行
封装
成为完整零件前之互连作业。
传统
芯片
互连法，
是在其各电极点与引脚之间采打线方式
(Wire Bonding)
进行；后有
卷带自动结合
法；以及最先
进困难的
覆晶法
。后者是近乎裸晶大小的
封装
法
(C
SP)
，精密度非常高。
15
、
Chip on Board
芯片
黏着板
（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding<
/p>
）
是将
集成电路
之
芯片
，以含银的环氧树脂胶，直接贴合黏着在电路板上，并
经由引脚之
打线
后，再加以适当抗垂流性的环氧树脂或硅烷
(Silicone)
树脂，将
COB
区予以密封，如
此可省掉
集成电路
的
封装
成本。一些消费级的电子表笔或电子表，以及各种定时器等，皆可利用此方式制
造。该次微米级的超细线路是来自铝膜
真空
蒸着
(Vacuum Deposit)
，精密光阻，及精密电浆
蚀刻
(Plasma Etching)
法所制得的
晶圆
。再将
晶圆
切割而得单独
芯片
后，并续使晶粒在定架中心完成焊装
(Die Bond)
后，
再经接脚打线、<
/p>
封装
、
弯脚成型即可得到常见的
IC
。
其中四面接脚
的大型
IC
(VLSI)
又称
芯片
载体
，而新式的
TAB
也
是一种无需先行
封装
的
芯片
载体
。又自
SMT
盛行以来，
原应插装的电阻器及
电容
器等，为节省板面
组装空间及方便
自动化
起见，已将其卧式轴心引脚的
封装
法，
更改而为小型片状体，
< br>故亦称为片状电阻器
Chip Resistor
，
或片状
电容
器
Chip Capacitor
等。
又，
Chips
是指钻针上钻尖部份之第一面切削刃口之崩坏，谓之
Chips
。
16
、
Chip On
Glass
晶玻接装
(COG)
(
芯片
对玻璃电路板的直接安装
) <
/p>
（
BGA
、
TA
B
、零件、
封装
、
Bonding
）
液晶显像
器
(
LCD
)
玻璃电路中，
其各
ITO(Indium Tin Oxide)
电极，
须与电路板上的多种驱动
I
C
互连，
才能发挥
显像
的功能。目前各类大型
IC
仍广采
QFP
封装
方式，故须先将
QF
P
安装在
PCB
上，然后再用
导电胶
(
如
Ag/Pd
膏、
Ag
膏、单向导电胶等
)
与玻璃电路板互连结合。新开故的做法是把驱动用大型
IC
(Driver LSI)
的
< br>Chip
，直接用
覆晶
方式扣装在玻璃板的
ITO
电极点上，称为
COG
法，是一很先进
< br>的组装技术。类似的说法尚有
COF(Chip on
Film)
等。
Conformal Coating
贴护层，护形完成零件装配
的板子，
为使整片板子外形受到仔细的保护起见，再以绝缘性的涂料予以封护涂装，使有更好的信
赖性。
一般军用或较高层次的装配板，才会用到这种外形贴护层。
17
、
Chip
晶粒、
芯片
、片状（
BGA
、
TAB
、零件、
封
装
、
Bonding
）
各种
集成电路
(
IC
)
封装
体的心脏位置处，皆装有线路密集的
晶粒
(Dies)
或
芯片
(Chip)
，此种小型的
线路
片
，是从多片集合的
晶圆
(Wafer)
上所切割而来。
18
、
Daisy Chained
Design
菊瓣环设计（
BGA
、<
/p>
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
指
由四周
矩垫
紧
密排列所组成之方环状设计，如同菊瓣依序罗列而成的花环。常见者如
芯片
外围之电极
垫，或板面各式
QFP
< br>之焊垫均是。
19
、
Device
电子组件（
BGA
、
TAB<
/p>
、零件、
封装
、
Bonding
）
是指在一独立个体上，可执行
独立运作的功能，且非经破坏无法再进一步区分其用途的基本电子零件。
2
0
、
Dicing
芯片
分割（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bo
nding
）
指将
半导体晶圆
(Wafer)
，以钻石刀逐一切割成电路体系完整
的
芯片
(Chip)
或晶粒
(Die)
单位，其分割之
过程称为
Dicing
。
21
、
Die Attach
晶粒安装（
BGA
、
T
AB
、零件、
封装
、
< br>Bonding
）
将完成测试与切割后的良好晶
粒，以各种方法安装在向外互连的引线架体系上
(
如传统的
Lead
Frame
或
新型的
BGA
载板
)
，称为
安晶
。然后再自晶粒各
输出点
(Output)
与脚架引线间打线互连，或直接以凸
块
(Bump)
进行覆晶法
(Flip Chip)
结合，完成
IC
的
封装
。上述之<
/p>
晶粒安装
，早期
是以
芯片
背面的镀金
层配合脚架上的镀
金层，采高温结合
(T. C.
Bond)
或超音波结合
(U. C.
Bond)
下完成结合，故称
为
Die Bond
。
但目前为了节省镀金与因应板面
直接晶粒安装
或
COB)
之新制程起见，
已改用含银
导热胶之接着，代替镀金层熔接，故改称为
。
22
、
Die Bonding
晶粒接着（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
Die
亦指
集成电路
之心脏部份
,
系自
晶圆
(Wafer)
上所切下一小片有线路的
晶粒
，以其背面的金层，与定
架
(Lead F
rame)
中央的镀金面，做瞬间高温之机械压迫式熔接
(Th
ermo Compression Bonding,g)
。
或以环氧树脂之接着方式予以固定，
称为
Die
Bond
，
完成
IC
部线路
封装
的第一步。
23
、
Diode
< br>二
极管
（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
为
半导体
组件
晶
体
管
之一种，有两端点接在一母体上，
当所施加电压的极性大小不同时，
亦将展现不同导体性质。
另一
种
发光二
极管
可代替
仪表
板上各种颜色的发光点，<
/p>
比一般灯泡省电又耐用。
目前二
极管
已多半改成
SMT
形式，图中所示者即为
SOT-23
之解剖图。
24
、
DIP(Dual
Inline Package)
双排脚
封装
< br>体（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bond
ing
）
指具有双排对称接脚的零件，
可在电路板的双排对称脚孔中进行插焊。
此种外形的零件以早期
的各式
IC
居
多，而部份
网状电阻器
亦采用之。
25
、
Discrete
Component
散装零件（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
指
一般小型被动式的电阻器或
电容
器，有别于主动零件功能集中的
集成电路
。
26
、
Encapsulating
囊封、胶囊（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
为
了
防水
或防止空气影响，对某些物品加以封包而与外界隔绝之谓
。
27
、
End Cap
封头（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
B
onding
）
指
SMD
一些小型片状电阻器或片状
电容
器，其两端可做为导电及焊接的金属部份，称为
End
Cap
。
28
、
Flat Pack
扁平
封装
（之零件）（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）<
/p>
指薄形零件，如小型特殊的
IC
类，其两侧有引脚平行伸出，可
平贴焊接在板面，使组装品的体积或厚度
得以大幅降低，多用于军品，是
SMT
的先河。
29
、
Flip Chip
覆晶，扣晶（
BGA
、
T
AB
、零件、
封装
、
< br>Bonding
）
芯片
在板面上的反扣直接结合，早期称为
Facedown Bonding
，是以凸出式金属接点
(
如
Gold Bump
或
Solder Bump)
做连接
工具
。此种凸起状接点可安置在
芯片
上，或承接的板面上，再用
C4
焊接法完成
互连。是一种
芯片
在板面直接
封装
兼组装之技术
(
DCA
或
COB)
。
< br>
30
、
Four Point Twi
sting
四点扭曲法（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
本
法是针对一些黏焊在板面上的大型
QFP
，欲了解其各焊点强度
如何的一种外力试验法。即在板子的两对
角处设置支撑点，而于其它两对角处施加压力，
强迫板子扭曲变形，并从其变形量与压力大小关系上，观
察各焊点的强度。
31
、
Gallium
Arsenide(GaAs)
砷化镓
（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bondin
g
）
是常见
半导体
线路的一种
基板
材料，其化学符号为
GaAs
，可用以制造高速
IC
组件，
其速度要比以硅为
芯
片
基材者更快。<
/p>
32
、
Gate Array
闸极数组，闸列（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
是
半
导体
产品的基本要素，指控制讯号入口之电极，习惯上称之为
<
/p>
闸
。
33
、
Glob Top
圆顶
封装
体（
BGA
、
TAB
、零件、
封
装
、
Bonding
）
指
芯片
直接安装于板面
(
Chip-On-Board)
的一种圆弧外形胶封体
(Enc
apsulant)
或其施工法而言。所用
的封胶剂有环氧树
脂、硅树脂
(Silicone
，又称聚硅酮
< br>)
或其等混合胶类。
34
、
Gull Wing Tead
鸥翼引脚（
BGA
、
< br>TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
此
种小型向外伸出的双排脚，
是专为表面黏装
SO
IC
封装
之用，
系
1971
年由荷兰
Philips
公司所首先开
发。此种本体与引脚结合的外形，很像海鸥展翅的样子，故名
鸥翼脚
。其外形尺寸目前
在
JEDEC
的
MS-012
及
-013
规下，已经完成标准化。
35
、
Integrated
Circuit(
IC
)
集成电路<
/p>
器（
BGA
、
T
AB
、零件、
封装
、
< br>Bonding
）
在多层次的同一薄片基材上<
/p>
(
硅材
)
，
布置许多微小的电子组件
(
如电阻、
电容
、
半导体
、
二
极管
、
晶体
管等
)
，
以及各种
微小的互连
(Interconnection)
导体线路等，
所集合而成的综合性主动零件，简称为
I.C.
。
36
、
J-Lead J
型接脚（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
是
PLC
C(Plastic Leaded Chip Car
rier)
塑料晶
(
芯
)
片载体
即
< br> VLSI)
的标准接脚方式，由于这种双面
接脚或四
面脚接之型表面黏装组件，具有相当节省板子的面积及焊后容易清洗的优点，且未焊装前各引脚
< br>强度也甚良好不易变形，比另一种鸥翼接脚
(Gull Wing Lead)<
/p>
法更容易维持
共面性
，已
成为高脚数
SMD
在
封装
(Packaging)
及组装
(Assembly)
上的最佳方式。
37
、
Lead
引脚，接脚（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
B
onding
）
电子组件欲在电路板上生根组
装时，必须具有各式引脚而用以完成焊接与互连的工作。早期的引脚多采插
孔焊接式，近
年来由于组装密度的增加，而渐改成表面黏装式
(SMD)
的
贴焊引脚。且亦有
无引脚
却以零
件
封装
体上特定的焊
点，进行表面黏焊者，是为
Leadless
零件。
38
、
Known Good Die
(KGD)
已知之良好
芯片
（
BGA
、
TAB
、零件
、
封装
、
Bonding
）
IC
之
芯片
可称为
Chip
或
Die
，完工的
晶圆
(Wafe
r)
上有许多
芯片
存在，其等品质有好
有坏，继续经过寿
命试验后
(Burn-in Test
亦称老化试验
)
，
其已知电性良好的
芯片
称为
KGD<
/p>
。
不过
KGD
的
定义相当分歧，
即使同一公司对不同产品或同一产品又有不同客户时，其定义也都难以一
致。一种代表性说法是：「某种
芯片
经老化与电测后而有良好的
电性品质，续经
封装
与组装之量产一年以上，仍能维持其良率在
99. 5
％
以上者，这种
芯片
方可称
KGD
」。<
/p>
39
、
Lead Frame
脚架（
BGA
、
TA
B
、零件、
封装
、
Bonding
）
各种有密封主体及多只引脚的
电子组件，如
集成电路
器
(
IC
)
，网状电阻器或简单的二
< br>极管
三极体等，其主
体与各引脚在
封装
前所暂时固定的金属架，称成
Lead Frame<
/p>
。此词亦被称为定架或脚架。其
封装
过程
是
将中心部份的
芯片
(Die
，或
Chip
芯片
)
，以其背面的金层或银层，利用高温熔接法与脚架中心的镀金层加
以固定
,
称为
Die Bond
。
再另金线或铝线从已牢固的
芯片
与各引脚之间予以打线连通，
称为
Lead Bond
。
然后再将整个主体以塑料或瓷予以封牢，
并剪去脚架外框，及进一步弯脚成形，即可得到所需的组件。故
知
脚架
在电子
封装
工业中占很重要的地位。
其合金材料常用者有
Kovar
、
Alloy 42
以及磷青铜等，
其成
形的方式有
模具
冲切法及化学
蚀刻
法等。
40
、
Lead Pitch
脚距（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
指零件各种引脚中心线间的距离。早期插孔装均为
100mi
l
的标准脚距，现密集组装
SMT
的<
/p>
QFP
脚距，
由起初的
< br> 50mil
一再紧缩，经
25mil
、
20mil
、
16mil
、
12. 5mil
至
9.8mil
等。一般认为脚距
在
25mil
(0.653mm)
以下者即称为密距
(Fine
Pitch)
。
41
、
Multi-Chip-
Module (MCM)
多
芯片
(
芯片
)
模块（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）<
/p>
这是从
90
年才开始发展的另一种
微电子产品，类似目前小型电路板的
IC
卡或
< br>Smart
卡等。不过
MCM
所不同者，是把各种尚未
封装
成体的
I
C
，以
裸体
芯
片
方式，直接用传统
< br>或新
式的
Flip Chip
或
TAB
之方式，
< br>组装在电路板上。
如同早期在板子上直接装一枚
芯片
的电子表笔那样，
还
需打线及封胶，称为<
/p>
COB(Chip On
Bond)
做法。但如今的
MCM
却复杂了许多，不仅在多层板上装有多
枚
芯片
< br>，
且直接以
凸块
结合而不再
打线
。
是一种高层次
(High End)
的微电子组装。
MCM
的定义是仅
在小板面上，
进行裸体
芯片
无需打线的直接组装，
其
芯片
所占全板面积在
70
％以上。
这种典型的
MCM
共
有三种型式即
(
目前看来以
D
型最具潜力
)
：
MCM-L
：系仍采用
PCB
各种材质的
基板
(L
aminates)
，其制造设傋及方法也与
PCB
完全相同，只是较为
轻薄短小而已。目前国能做
I
C
卡，线宽在
5mil
孔径到
10 mil
者，将可生产此类
MCM
。但因需打
芯片
及打线或反扣焊接的关
系，致使其镀金
凸块
< br>的纯度须达
99.99
％，且面积更小到
1
微米见方，
此点则比较困难。
MCM-C
：
基材已改用混成电路
(Hybrid)
的瓷板
(Ceramic)
，
是一种瓷质的多层板
(MLC)
，
其线路与
Hybrid
类似，皆用厚膜印刷法的金膏或钯膏银膏等做成线路，
芯片
的组装也采用反扣覆晶法。
MCM-D
：其线路层及介质层的多
层结构，是采用蒸着方式
(Deposited)
的薄膜法，或
Green Tape
的线
路转移法，
将导体及介质逐次迭层在瓷质或高分子质的底材上，而成为多层板的组合，此种
MCM-D
为三
种中之最精密者。
42
、
OLB(Outer Lead
Bond)
外引脚结合（
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
是
卷带自动结合
技术中的一个制程站是指
TAB
组合体外围四面向外
的引脚，可分别与电路板上所对应的焊垫进行焊接，称为
外引脚结合
。这种
TAB
组合体亦另有四面向的
引脚，是做为向连接
集成电路芯片
(Chip
或称
芯片<
/p>
)
用的，称为引脚接合
(ILB)
，事实上脚与外脚本来就是
一体。故知
TAB
技术，简单的说就是把四面密集的外接脚当成
< br>桥梁
，而以
OLB
方式把复杂的
IC
芯片
半
成品，直接结合在电路板上，省去传统
IC
事先
封装
的麻烦。
43
、
Packaging
封装
，构装（<
/p>
BGA
、
TAB
、零件、
封装
、
Bonding
）
此词简单的说是指各种电子零件，完成其
密封
及
<
/p>
成型
的系列制程而言。但若扩大延伸其意
义时，那幺
直到大型计算机的完工上市前，凡各种制造工作都可称之为
< br>
互连构装
。若
< br>将电子王国分成许多层次的阶级制度时
(Hierarchy)
< br>，则电子组装或构装的各种等级，按规模从小到大将
有：
Chip(
芯片
、
芯片
制造
)
，
Chip Carr
ier(
集成电路
器之单独成品
封装<
/p>
)
，
Card(
小型电路板之组装
)
，及
Board(
正规电路板之组装
)
等四级，再加
系统构装
则共有五
级。
44
、
Passive Device
(Component)
被动组件（零件）（
BGA
、
TAB
、零件、
封装<
/p>
、
Bonding
）
是指一些电阻器
(Resistor)
、
电容
器
(Capacitor)
，或
电感器
(Incuctor)
等零件。当其等被施加电子讯号
时，仍一本初衷而不改变其基本特性者，谓之
被动零件
；相对的另有主
动零件
(Active Device)
，如
< br>晶体
管
(Tranistors)
、二
极管
(Diodes)
或电子管
(Electron Tube)
等。
4
5
、
Photomask
光罩（
BGA
、
TAB
、零
件、
封装
、
Bonding
）
这是微电子工业所用的术语，是指
半
导体晶圆
(Wafer)
在感光成像时所用的玻璃底片，其暗区
之遮光剂可
能是一般底片的乳胶，也可能是极薄的金属膜
(
如铬
)
。此种光罩可用在涂有光阻剂的
硅
晶圆
片
面上进行
成像，其做法与
PCB
很相似，只是线路宽度更缩细至微米
(1
～
2μm)
级，甚至次微米级
(0.5μm)
的精度，
比电路板上最细的线还要小
100
倍。
(1 mil
＝
25.4μm)
。
46
、
Pin Grid Array
(PGA)
矩阵式针脚
封装
（
BGA
、
TAB
、零件
、
封装
、
Bonding
）
是指一种复杂的
封装
体，其反面是采矩阵式格点之针状直立接脚，能分别插装在电路板之通孔中。正面则
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