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什么是邦定？邦定是英文
“bonding”
的
音译，是芯片生产工艺中一种打线的方
式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装
管脚连接。一般
bonding
后（即
电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用的外封装技术
COB(Chip
On
Board),
这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植
入到特制的电路板上，然后用金线
将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护
功能的有机材料覆盖到晶圆
上来完成芯片的后期封装。
使用邦定技术的芯片又叫
“
裸芯
”
，即半成品芯片。由于本身已经具备了最基本
的控
制功能，所以在刚开始使用时与封装芯片并没有什么不同，但由于省去了很多
后续工序，
如没有增加必要的保护电路，它的使用寿命与稳定性都要比最终完工的
封装
IC
集成芯片低很多，
一旦损坏也难以维修，
一般只有整盘报废，
其成本也只有
封装
IC
集成芯片的
1/2
到
1/3
。
(
图
)
揭密内幕
无良摄像头厂商竟用邦定芯
据小编从
一些摄像头厂商处了解到，使用邦定芯片的摄像头次品率很高，因为
它是将晶圆直接焊到
PCB
板上，其品质很容易受到温湿度、静电防护，邦定的参数
和
PCB
板清洁程度等影响，
品质根本上控制不了。
因此对于视产品品质为生命的厂
< br>商来说，基本不会采用这种芯片。
邦定：
英文
bonding
，意译为“芯片打线”
邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，
一般用于封装前将芯片内部电路用
金线与封装管脚连接，
一般
bonding
后
（即电路与管脚连接后）
用黑色胶体将芯
片封装，同时采用先进的外封装技术
COB(Chip On Bo
ard),
这种工艺的流程是将
已经测试好的晶圆植入到特制的
电路板上，
然后用金线将晶圆电路连接到电路板
上，
再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封
装。
1
、邦定芯片防腐、抗震，性能稳定
邦定封
装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面，相对于传统
SMT
< br>贴片方式要高很多。
目前大量应用的
SMT
贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，
这种生产工
艺不太适合移动存储类产品的加工，
在封装的测试中存在虚焊、
假焊、
漏焊等问
题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长
期暴露在空气中受到潮湿、静电、
物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品
容易出现短路、断路、甚
至烧毁等情况。
而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接
，
再用具有特殊保
护功能的有机材料精密覆盖，
完成后期封装，
芯片完全受到有机材料的保护，
与
外界隔离，
不存在潮湿、
静电、
腐蚀情况的发生；
同时，
有机材料通过高温融化，
覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，
与芯片之间无缝连接，
完全杜绝芯片的物理磨
损，稳定性更高。
2
、邦定芯片适用大规模量产
晶圆生
产代工目前只被少数的几家大晶圆厂掌握，
开片的数量最少不会低于
10
万片甚至更高。目前国内晶圆生产代工规模较大的晶圆厂也就只有台积电和
联电两家工厂。
只有生产技术被认可的厂商才能向
台积电和联电等晶圆生产代工厂下单要
求硅片切割测试后交货。
被认可的厂商必须具备先进的封装技术，
并与台积电及
联电等晶
圆生产代工厂保持长期紧密的技术合作和代工关系。
因邦定生产过程极其安全稳定，
几乎不存在产品质量问题，
而且产品的一致性强，
使用寿命长。
所以有技术实
力的大厂会采用这种先进但是研发成本很高的生产工
艺来加工高端产品。
反之，
SMT
贴片技术大量应用的原因之一，是在产品小规
模生产时不可能也
不适合采用“邦定”技术。
厂商生产产品成熟
度低，
技术能力不到位时，
一般晶
圆代
工厂家也不会以未封装完成形式交货。
3
、邦定在半导体行业的前沿应用
其实“
邦定”技术早已大量应用在我们的身边，如手机、
PDA
、
MP3
播放器、
数码相机、游戏机等设备的
液晶显示屏，很多就是采用“邦定”技术。
我们所熟悉的一些大厂，包括东芝
最新的
SD
卡、
SONY
的
LCD
均采用了该项
先进
技术。
附：
1
、美国国家半导体（
NS
）的新产品采用了
最新封装技术，如
Micro SMD
、
邦定和倒封装等。
NS
裸片生产业务部总监
< br>Sherb Bridges
说，这些封装技术可
以提高
产品的稳定性，
而且使功能更多。
预计到今年年底，
这些新型封装产品的
总增长率将会达到
400%<
/p>
。
2
、
在德国
的
Cebit
展会上，
众多内存厂商推
出了基于
DDR2
标准的新一代高