SMT回流焊工艺词汇中英文对照

SMT

回流焊工艺词汇

1.

Fundamentals

of

Solders

and

Soldering

（焊料及焊接基础知识）

Soldering

Theory

（焊接理论）

Microstructure

and

Soldering

（显微结构及焊接）

Effect

of

Elemental

Constituents

on

Wetting

（焊料成分对润 湿的影响）

Effect

of

Impurities

on

Sol dering

（杂质对焊接的影响）

2.

Solder

Paste

Technology

（焊膏工艺）

Solder

Powder

(

锡粉

)

Solder

Paste

Rheology

（锡膏流变学）

Solder

Paste

Composition

&

Man ufacturing

（锡膏成分和制造）

3.

SMT

Problems

Occurred

Prior

to

Reflow

（回流前

SMT

问题）

Flux

Separation

（助焊剂分离

)

Paste

Hardening

（焊膏硬化）

Poor

Stencil

Life

（网板寿命问题

)

Poor

Print

Thickn ess

（印刷厚度不理想）

Poor

Paste

Release

From

Sque egee

（锡膏脱离刮刀问题）

Smear

（印锡模糊）

Insufficiency

（印 锡不足）

Needle

Clogging

（针孔堵塞）

Slump

（塌落）

Low

Tack

（低粘性）

Short

Tack

Time

（粘性时间短）

4.

SMT

Problems

Occurred

During

Reflow

（回流过 程中的

SMT

问题）

Cold

Joints

（冷焊）

Nonwetting

（不润湿）

Dewetting

（反润湿）

Leaching

（浸析）

Intermetallics

（金属互化物）

Tombstoning

（立碑）

Skewing

（歪斜）

Wicking

（焊料上吸）

Bridging

（桥连）

Voiding

（空洞）

Opening

（开路）

Solder

Balling(

锡球

)

Solder

Beading

（锡珠）

Spattering

（飞溅）

5.

SMT

Problems

Occurred

at

Post

Reflow

Stage

（回流后问题）