PADS制作4层PCBA板的练习

2021年3月1日发(作者：warlock)

PADS

制作

4

层

PCBA

板的练习

在这里使用

Orcad

< p>
和

PADS9.3

来进行

4

层板的

PCBA

制作。线路图参看博 文“

Allegro

制作

4

< p>
层

PCBA

板的练

习

-

非接触式传感器

”

步骤一：

软件的安装

首先是关于安装，由于是 来自不同家的软件，在

license

方面为存在冲突，不过据 说

Allegro16.5

和

PADS 9.3

共同安装不会产生冲突。

Allegro

16.5

和之前的版本不同，

16.5

开始使用用户变量存放

allegro

的路径，系统变

量存储

mentor

路径，这样不会打 架；之前的版本都是用的系统变量，如果出现

mentor

的变 量在前面，会无法

开启

allegro

。

我的方法是先装

ALLEGRO< /p>

再装

PADS.

如果要先

PADS

的话，

你装好

PAD S

后，

在环境变里找到“PATH=****”这一

< p>
项，然后先把路径内容复制起来，等装完

ALLEGRO

< br>后再把这些内粘贴到新的“PATH=****”里面就可以了。

PADS9.3

的认识

PADS9.3

的界面

A.

系统预设线宽设置

B.

整个板子

Top

正面限 高及

Bot

背面限高

C. Default Font

：设置预设字型

D.

一般文字线宽

(Line Width)

与大小

(Size)

E.

元件编号

(Reference Designators)

的线宽

(Line Width)

与大小

(Size)

View

在文件中的

< p>
RMB

是指

Right Mouse Button(

点鼠标右键）

绘制板框

元件库

选择焊盘，

RMB(

鼠标右键）

-STEP

and

Repeat

，可以对该焊盘 进行复制。若选择

Polar,

可以将该

PAD

围成一圆

形。

在现有封装的基础上，改变焊盘

选择该封装

-RMB-Edit Decal,

选择需要改变的焊盘，

RMB- Properties...,

点击

Pad Stack,

在

Pad Stack

Prooperties

对话框中可以选择或者改变自己所需要的焊盘。

File - Save Decal As...,

可以将新焊盘重新命名并保存到自己的库中。

选择零件

-RMB-Save to Library,

可以将该零件保存到自己的库中，如下图。

规则设置

铺铜设置

以上图片摘自泓泰的

PADS9.3 LAYOUT

,

由于本人是菜鸟，刚刚接触

PADS9.3

，故下载了些相关资料对其做了

相关了 解。更多信息请查看后面的相关资源。

以下我们正式开始起航 我们的

4

层板的

PCBA

制作吧。

步骤一：创建封装

< p>
除了标准的

0402

封装的电阻电容以及标准的< /p>

SOP-8

封装的

LMP7702

，

我们需要建立的封装还有

4PIN

的连接

器

CON4_146X50

。

Active

触点（

18

个小触点，

1

个大触点（该触点在做< /p>

PAD

时添加对绿油的覆盖）），另外关

于板边的

shileld

所添加的过孔我们以创建零件的方式来实现

.

首先创建一个属于自己的库，以便在新建立的库中调用新建立的零件。

File-Library,

在

Library

Manager< /p>

对话框中，点

New

< br>Lib...

在这里我命名为

PADS_David_9

。

创建连接器，

进入封装编辑器，

Tools-PCB

Decal

Editor,

打开工具 栏中的

Drafting

Toolbar

，

选择

Terminal

工具

,

弹出

Add

T erminals

对话框，选择

ok,

并放置焊盘。

选中该焊盘，

RMB- Pads

stacks...,

编辑焊盘。

< br>在这里我们要建立的是一个长宽分别为

98.43mil,23.62mil

的贴

片方型

PAD

。

在分别向下和向右新增焊盘。选中焊盘

-RMB-Step and Repeat...-

焊盘添加完毕，开始添加丝印，选择

2D Line,

并在指定位置绘制（可通过快捷命令

s

定位，< /p>

w

定义线宽）

以上是通过手工的方式生成的封装，当然我们也可以

Wizar d(

向导）来生成。

保存封装到指定零件库。

File-Save Decal,

创建< /p>

Active

大触点

进入封装编辑器，

Tools-PCB Decal Editor,

创建新的封装，

File-New Decal

。

进入封装编辑器，

Tools-PCB

Decal

Editor,

打开工具 栏中的

Drafting

Toolbar

，

选择

Terminal

工具

,

弹出

Add

T erminals

对话框，选择

ok,

并在原点放置焊盘（

s 0 0)

。或者随意放置，后续可以通过

RMB- Properties...,

调整该焊盘的放置位置。

选中该焊盘，

RMB-Pads Stacks...,

编辑焊盘。在这里我们要建立的是一个直径为

1.524mm(60m il)

的圆形

PAD

。

建立圆形

PAD

完毕，可以 添加直径为铜皮

Tools- Options,

在

Design units

中可以选择需要的单位。

(

查看铜皮尺寸的方法：

RMB- Select Text/Drafting,

选择铜皮边缘，

RMB- Properties...,

即可。

Copper-RMB- Circle,

绘制圆形铜皮

保存封装到指定零件库。

File-Save Decal,

创建

板添加有过孔的

shileld

（过孔为

C0.5D0.3

或

C20D12)

要求：以原点为圆心，半径为

563mil,

共

100

个焊盘数量< /p>

首先将焊盘放置于（

563

< p>
，

0)

的位置，选择该焊盘，

RMB(

鼠标右键）

-STEP and Repeat

，

盘进行复制。

保存封装到指定零件库并命名为

A1 00_C20D12

。

File-Save Decal,

选择

Polar,

对该焊

IC LMP7702

封装的创建

< /p>

在这里，

我们既可以手动创建它，

也可以

wizard

向导来创建，

当然由于此 零件在其它

PCB

文件中已有运用，

我

们可以将其另存到我们指定的库中。

打开具有此零件封装的

PCB

，

RMB -Select

Components,

选中我们需要的焊盘 后，

RMB-Edit

Decal,

进入了封装编

辑器，直接

File -Save Decal As...,

如下图，我们可以在

Library

< p>
栏调整到我们需要保存的库路径中，

Name

of PCB Decal

中可以重新命名该零件的封装。

步骤二：创建板框及加载网络表

创建板框

板框我们既可以自己绘制也可以通过导入外部的

dxf

导入外部

dxf

的方法：选择工具栏中的

Drafting Toolbar,

再选择其下的

import dxf fil e

工具，选择所需的

DXF

外框文件即 可。

在这里我们的板框比较简单， 只是一个以原点为圆心，半径为

591mil

的圆。

< p>

选择工具栏中的

Drafting Toolbar,

再选择其下的

Board Outline and Cutout

工具

, RMB- Circle,

s(0 0)

定位原 点为圆心，

s(591,0),

定义圆半径为

< br>591mil.

（可以通过

page up/down

精确定位）

注意：对于板框，我们可以选择

select Board outline

后，通过

Dimension Toolbar

量测其尺寸。

如果需要添加无网络特性的通孔。

我们可以用

2D

Line

< p>
在指定位置绘制所需要的通孔，而后

RMB

-

Properties,

修改

2D < /p>

Line

的

Type

为

Board

Cut

Out, Width

可以设置为

5mil, Layer

设置为

All Layers,OK

即可，后续铺铜的时候会自动回避该通孔。

加载网络表

由于我们的线路是采用

ORCAD

，而

PCBA

的制作用的是

PADS9.3

，在用

ORCAD

生成网络表的时候需要注意。

< p>

进入

ORCAD

界面，

Tools-Create Netlist...,

进入

Other

界面。

在

Formatters

中我们选 择

(Allegro 16.3),

生成的网络表为

ECG_LMP7702_SENSOR_

，

我 们将后缀

.NET

修改为

.asc,< /p>

即

ECG_LMP7702_SENSOR_

系统

默认为

,

请将后缀

,net

修改为

,asc,

否则

PADS

不认可。

网络表生成完毕，我们开始加载它。打开

PADS LAYOUT

，

File - Imort...,

< p>
选择刚刚我们生成的网络

表

ECG_LMP7702_SENSOR_

步骤三：加载零件

首先要确保零件库中零件的名称与

ORCAD

中的封装保持一致。

网络导进来后，其零件也跟随着导进来。

导入网表后出现如下错误。

Can't find part Type item < A100_C20D12 >

J2 A100_C20D12

Can't find part Type item < SO8_50MIL >

U1 SO8_50MIL

原因分析，生成零件的时候没有同时生成

Part Type< /p>

,

以

A100_C20D12

< p>
为例。

我们可以进入封装编辑器，

Tools-PCB Decal Editor,

打开

A100_C20D12

< br>的封装，并保存其

Part Type.