-
PADS
中英文对照
一
Setup
1
、
Preference
优先设置
< br>
⑴
global
◆
Pick
Radius
捕捉半径
◆
Keep Same View on
Window Resize
设计环境窗口变化是否保持同一视
图
◆
Active
Layer Comes to
Front
激活的曾显示在最上面层
◆
Minimum Display
Width
最小显示线宽，如果当前
PCB
< br>板中有小于这个值的线宽时，
则此线不以其真实线宽显示而只显示其中心线
◆
Drag and
attach
附属拖动
◆
Drag and
drop
放下拖动对象就可完成移动
◆
No Drag
Move
禁止采用拖取移动方
式
⑵
Design
◆
Stretch Trace During
Component Move
移动元件时保持走线链接
◆
Miter
倒角
◆
Keep Signal and Part
Name
保持信号和元件名称
◆
Include Traces not Att
ached
定义一个区域时，内部包含的和块内没有相同网络的连
接也作为块的一部分
◆
Line/Trace Angle 2D
和走线的角度
◆
Drill
oversize
对沉铜进行全景补
偿
⑶
Routing
◆
Generate
Teardrops
产生泪滴
◆
Show Guard Band
显示保护带，
如果违反了操作，
会在违规的临界点上用
一个八边形
来阻止用户的操作，可通过
On-Line
DRC
设置
◆
Highlight Current
Net
当前选中的或正在操作的网络是否要高亮显示
◆
Show Drills
Holes
是否显示钻孔
◆
Show Tracks
是否显示
Tack
，
Tack
是一种错误标志，当在层定义里定义的走线方向
和实际的走向不一致时，
就会有这种菱形的标记出现
◆
Show Protection
显示保护线
◆
Show Test Points
显示测试点，如果关闭此选项，测试点和过孔就表现为相同的形式
了
◆
Show Trace L
ength
显示线长，实时地显示走线的长度和已布线的总长度
◆
Centering-Maximum
Channel
设置最大的通道长度
◆
Unrouted Path Double C
lick
用鼠标双击未连接的飞线，通过设置可以产生两种结果，
一种是自动连线
(Dynamic
Route)
，一种是手动连线
(Add Route)
，如果是自动连线，
最好打
开在线检查设计规
则
On-Line DRC
◆
Auto Protect Traces
自动保护走线，保护一个网络的走线，包括长
度受控的网络和走
线末端的过孔
◆
Enable Bus Route Smoot
hing
使总线圆滑，
当完成总线布线后，
进行一个圆滑的动作，
这个设置只在总线布线模式下有效，它的优先级高于全局优化
的优先
级
◆
Guide Pad
Entry
允许连线以任何角度和焊盘连接
◆
Smooth Pad Entry/Exit<
/p>
允许对和焊盘成
90
°的连线进行优化，
优化为
45
°的连
线
< br>
◆
Minimum
Amplitude(Times Trace Width)
蛇形走线的高度，
这个高度是按照线宽的
整数倍来设置的
◆
Minimum Gap(Times
Trace to Trace Clearance)
蛇形走线时
GAP
的宽度，这个宽度
是按照垂直线之间距离的整数倍来
设置的
◆
Therm
als
热焊盘在电源和地层也称为花孔，
为了对电路板进行好的
屏蔽，
通常会在顶
层和底层甚至中间层铺大量的铜皮，并将其与
地网络连接在一起，铜皮
与地网络连接的过
< br>孔或焊盘称为热焊盘，通常分为两种：通孔热焊盘
(Drilled
Thermals)
和表面贴装的热焊盘
(Non-
drilled Thermals)
·
Width
热焊盘连接线的线宽
·
最少
连接线，一个热焊盘上至少有几根连接线
·
Pad
Shape
焊盘形状
·
Flood
over
填满，创建完全连接的热焊盘
·
Orthogonal
正交，连线和焊盘的连接角
度为正交
·
No
Connect
不形成热焊盘
·
Routed Pad
Thermals
元件的焊盘也可以形成热焊盘
·
Show Genernal
Plane Indicators
是否显示内层的热焊盘，
关
闭这个选项，
热焊盘就
表
现为通常的焊盘了
·
Remove
Isolated Copper
移除孤立的铜皮
·
Remove
violating Thermal Spokes
移除冲突的热焊盘连接，违反规则
的连接线应该被
移除
◆
Auto
Dimensioning
自动尺寸标注
·
General
Settings
通用设置
·
Draw
1st
起点
标注线
·
Draw
2nd
终点标注线
·
Pick
Gap
测量点到尺寸标注线一端之间的距离
·
Circle
Dimension
圆弧测量
·
Alignment and
Arrow
校准直线和标注箭头
·
Alignment
tool
校直工具
·
Text
尺寸标注值文字
·
Omit
Text
不需要尺寸标注文字
◆
Teardrops
泪滴
·
Auto
Adjust
允许在设计过程中根据不同的要求来自动调整泪滴
◆
Drafting
·
Board component height
restriction
板上元件高度限制
·
See through
将铜皮显示
成
一些
Hatch
平行线
·
最小铜皮面积
·
Smoothing
铜皮在拐角处的平滑度
·
Pour
outline
显示整块铜皮的外框
·
Hatch outline
显示铜皮
(Pour)
中每一个
Hatch
的外框
◆
Grids
·
Fanout
Grid
扇出栅格，仅用于
BlazeRouter
·
Radial Move
Setup
径向移动
·
Inner
Radius
靠近原点的第一个圆环跟原点的径向距离
·
Delta Radius
除第一个
圆
环外，
其他各圆环之间的径向距离
·
Sites Per Ring
在移
动角度范围内最小移动角度的个
数
·
Auto
Rotate
移动元件时自动调整元件状态
·
D
isperse
移动元件时自动疏散元件
·
Use Discrete
Radius
移动元件时可以在径向上进行不连续地移动元件
·
Initial
使用
最初的
·
Let me
Specify
极的方向由自己设置
◆
Split/Mixed
Plane
混合分割层
·
Plane Polygon
Outline
只显示分割层的外框
·
Plane Thermal
Indicators
除了显示分割层以外还要显示热焊
盘
·
Generated
Plane Date
显示分割层上的所有数据
·
Smoothing Radius
设置分割
层的铜皮的平滑度
·
Auto Separate
Gap
设置分割的各个平面之间的距离
·
Use Design
Rules for Thermals and Antipads
对花孔和反焊盘使
用设计规
则
·
Die
component
模具元件
2
、
Layer
Definition
叠层设置
◆
No
Plane
布线层
◆
CAM
Plane
整个的平面层，比如电源和地层等
◆
Split/Mixed
Plane
分割后的平面层，比如存在多种电源和地的平面层
3
、
Pad
Stacks
焊盘叠设置
4
、
Drill
Pairs
钻孔层对设置
5
、
Jumpers
跳线设置
6
、
ECO(Engineering
Change Order)
工程变更设置
◆
Write ECO files
记录
ECO
文件
◆
Append to
files
追加到文件中
◆
Write ECO file after
close ECO toolbox
在关闭
ECO
工具盒或者退出
ECO
模式时，
< br>更新
ECO
文件数据
7
、
Design
Rules
设计规则设置
设计规则优先级：
(
低
)Default->Layer->Class->Net->Gro
up->Pin pairs(
高
)
◆
Default
默认设
置
·
Drill to
Drill
钻孔之间
·
Body to
Body
元件体之间
·
Clearance-Pad(
通孔
焊盘
)
、
SMD(
表贴焊盘
)
、
Board(
板框
)
·
Protected
不对飞线进
行优化
-
-
-
-
-
-
-
-
-
上一篇：电子设计原理图设计规范
下一篇：PADS中英文对照表