-
(1)
參考網站
/ibis/
(2)
穿孔焊點設計規範
:
鑽孔直徑
(finished
hole)
要大於元件接線直徑至少
12 mil
焊點直徑等於鑽孔直徑乘以
5/3
，其值進位至整
數。
Anti-pad
直徑等於鑽孔
直徑乘以
1.1
，其值進位至整數，加上
28 mil
。
Thermal
relief
之外徑
(OD)
等於
Anti-
pad
直徑。
Thermal
relief
之內徑
(ID)
等於鑽孔直徑
+
20mil
。
Spoke
width=(OD-
ID)/2+10mil
，其值進位至整數。
Soldermask
直徑要等於焊點直徑
+5~10
mil
。
pastemask
直徑要等於焊點直徑
+5~10 mil
。
* D
ip
元件、
via
及固定螺絲孔之
Padstack
可參考附
1
工作表內尺寸製作
(3
)SMD
元件之
Padstack
尺寸
及元件尺寸
，
可以參照
IPC
之
IPC-73511
標準製作
，
此標準可到
下載計算工具<
/p>
(4)
元件原點
:
任何
Smd/Through
hole
元件之原點在該元件中心
RJ45, USB, DB-Type, DIN, Power
Jack
等連接器之原點在該元件中心
On Board Header, Memory Socket, PCI
等連接器之原點在該元件第一
Pin
腳
Smd
之連接器之原點在該元件中心
(5)
元件方向
:
< br>所有
QFP
元件之第一腳在左上角
所有電阻，電容，電感之元件，必須橫向製作，第一腳在左邊
所有極性電容，
Led
，
Diode
等元件，必須橫向製作，第一腳在左邊，並加
上極性符號
所有
SOIC
，
DIP
之元件，第一腳在左下角
所有
BGA
之元件，第
一腳在左上角
(6)
元件
對位點
(L
OCAL
F
IDUCIALS
)
所有元件之接腳間距若小於
0.625mm(25MIL)
< br>，必須設計有一對
Fiducial
Mark
，但若空間不足，可以只設計一個
Fiducial Mark
。在
QFP
元件，可以
在元件在對角
Pin
中心線交點設計
F
iducial Mark
，在
SOIC
之元件可以在元
件中心設計一個
Fiducial Mark
，
BGA
之元件可在元件附近設計有一
對
Fiducial
Mark
，
一般
Fiducial
Mark
之大小為
1mm(40 mil)
之圓
，
其
soldermask<
/p>
為
2mm(80mil)
(7)
網版外框
(
SILKSCREEN
)
a.
所有
QFP
元件，其
silkscreen
框框在
Pin
< br>腳內設計
b.
所有
SOIC
元件，其
si
lkscreen
框框在
Pin
腳內設
計
c.
所
有
DIP
元件，其
silkscree
n
框框在
Pin
腳內設計
d.
所有
PLCC
元件，其
silkscreen
框框在
Pin
腳內設計
e.
大部分
Connector
之元件，其
silkscreen
框框在
Pin
腳外設計
f.
所有
IC sockets
之元件，其
silkscreen
框框在
Pin<
/p>
腳外設計
(
8)
元件外框
(courtyard)
元件外框
(package boundary)
用來防止裝配時各元件干涉之問題，其尺寸為
元。
件
焊點最外面之尺寸再加上
Courtyard
excess
之尺寸，一般
Through hole
之元件可以用元件裝配外框作為元件外框，至於
SMD
< br>之元件就依據
IPC
之
規定，至
於元件與元件之間之安全間隙，應該與自動插件機之規格來規範，
保守一些之定義為
200 mil
。
(9)Reference Designators
IC
元件必須在裝配面
(Assembly
)
及
SilkScreen
面製作
Reference Designators
，
< br>Assembly
之
RefDes
放在元件內，
Silkscreen
之
RefDes
放在元件外。
(10)
常用英制固定螺絲
:
#2-56=>
鑽孔孔徑
=110mil <
/p>
#4-40=>
鑽孔孔徑
=125mil
#6-32=>
鑽孔孔徑
=156mi
l
#8-32=>
鑽孔孔徑
=187
mil
常用公制固定螺絲
M2 X
.4=>
鑽孔孔徑
=2.4 mm
M2.5 X
.45=>
鑽孔孔徑
=3.0 mm
M3 X .5=>
鑽孔孔徑
=3.7
mm
M3.5 X
.6=>
鑽孔孔徑
=4.4 mm
(11)
板框原點，原則上在板框左
下角
(12)
板層結構
內層
介電層
板厚
發料
厚度
類型
單端
四
層
63mil
43mil
8mil
板
單端
單端
差動
差動
單端
四
層
63mil
24mil
16mil
板
單端
單端
差動
差動
單端
六
單端
層
63mil
15mil
8mil
單端
板
差動
阻抗值
控制
層
參考
層
外層
線
內層線
寬
/
距
寬
/
距
32ohm±
10%
37ohm±
10%
50ohm±
11%
90ohm±
10%
1,4
1,4
1,4
1,4
2,3
2,3
2,3
28mil
23mil
14mil
35mil
27mil
16mil
2,3
9/5.5mil
2,3
2,3
2,3
2,3
2,3
2,3
9/8mil
59mil
48mil
29mil
12/5mil
8/5mil
28mil
23mil
14mil
100ohm±
10%
1,4
32ohm±
11%
37ohm±
11%
50ohm±
12%
90ohm±
11%
1,4
1,4
1,4
1,4
100ohm±
11%
1,4
32ohm±
12%
1,3,4,6
2,5
37ohm±
12%
1,3,4,6
2,5
50ohm±
13%
1,3,4,6
2,5
90ohm±
12%
1,3,4,6
2,5
8.5/5mil
8/6mil
差動
<
/p>
附
1:Padstack
尺寸
(
註
)
100ohm±
12% 1,3,4,6
2,5
6/5mil
6/6mil
Sizes for Plated Through Hole Component
Padstacks
All dimensions are diameters
in Mils
Lead
Finished
Mounted
Inner
Opposite
Soldermask
?
4
6
8
10
12
14
16
18
20
22
24
26
28
30
31
33
35
37
39
41
43
45
47
49
51
53
55
hole
16
18
20
22
24
26
28
30
31
33
35
37
39
41
43
45
47
49
51
53
55
57
59
61
63
65
67
Pad
28
30
33
37
39
43
45
49
53
55
59
63
65
69
73
75
79
81
85
89
91
94
98
100
104
108
110
Pad
28
30
33
37
39
43
45
49
53
55
59
63
65
69
73
75
79
81
85
89
91
94
98
100
104
108
110
Pad
28
30
33
37
39
43
45
49
53
55
59
63
65
69
73
75
79
81
85
89
91
94
98
100
104
108
110
Top & Bot
28
30
33
37
39
43
45
49
53
55
59
63
65
69
73
75
79
81
85
89
91
94
98
100
104
108
110
Assembly
Top &
Bot
28
30
33
37
39
43
45
49
53
55
59
63
65
69
73
75
79
81
85
89
91
94
98
100
104
108
110
Plane
Thermal
Thermal
Anti-Pad
ID x OD
ke
45
47
49
53
55
57
59
61
63
65
67
69
71
75
77
79
81
83
85
87
89
91
93
96
98
100
102
36x45
38x47
40x49
42x53
44x55
46x57
48x59
50x61
51x63
53x65
55x67
57x69
59x71
61x75
63x77
65x79
67x81
69x83
71x85
73x87
75x89
77x91
79x93
81x96
83x98
85x100
87x102
14
14
14
14
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
18
18
18
18
18
18
18
18
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