-
1
、
CPU
3DNow!
（
3D no wait
ing
，无须等待的
3D
处理）
AAM
（
AMD
Analyst Meeting
，
AMD
分析家会议）
ABP
（
Advanced
Branch Prediction
，高级分支预测）
ACG
（
Aggressive
Clock Gating
，主动时钟选择）
AIS
（
Alternate
Instruction Set
，交替指令集）
ALAT
（
advanced
load table
，高级载入表）
ALU
（
Arithmetic
Logic Unit
，算术逻辑单元）
Aluminum
（铝）
AGU
（
Address
Generation Units
，地址产成单元）
APC
（
Advanced
Power Control
，高级
能源
控制）
APIC
（
Advanced
rogrammable Interrupt
Controller
，高级可编程中断控制器）
APS
（
Alternate
Phase Shifting
，交替相位跳转）
ASB
（
Advanced
System Buffering
，高级系统缓冲）
ATC
（
Advanced
Transfer Cache
，高级转移缓存）
ATD
（
Assembly
Technology
Development
，装配技术发展）
BBUL
（
Bumpless
Build-Up Layer
，内建非凹凸层）
BGA
（
Ball Grid
Array
，球状网阵排列）
BHT
（
branch
prediction table
，分支预测表）
Bops
（
Billion
Operations Per Second
，
10
亿
操作
/
秒）
BPU
（
Branch
Processing Unit
，分支处理单元）
BP
（
Brach
Pediction
，分支预测）
BSP
（
Boot Strap
Processor
，启动捆绑处理器）
BTAC
（
Branch
Target Address
Calculator
，分支目标寻址计算器）
CBGA (Ceramic Ball Grid
Array
，陶瓷球状网阵排列
)
CDIP (Ceramic Dual-In-
Line
，陶瓷双重直线
)
Center Processing Unit
Utilization
，中央处理器占用率
CFM
（
cubic feet
per minute
，立方英尺
/
秒
）
CMT
（
course-
grained
multithreading
，过程消除多线程）
CMOS
（
Complementary
Metal Oxide
Semiconductor
，互补金属氧化物半导体）
CMOV
（
conditional
move instruction
，条件移动指令）
CISC
（
Complex
Instruction Set Computing
，复杂指令集
< br>计算机
）
CLK
（
Clock
Cycle
，时钟周期）
CMP
（
on-chip
multiprocessor
，片内多重处理）
CMS
（
Code Morphing
Software
，代码变形软件）
co-
CPU
（
cooperative
CPU
，协处理器）
COB
（
Cache on boar
d
，板上集成缓存，做在
CPU
卡上的
二级缓存，通常是内核的一半速度）
）
COD
（
Cache on
Die
，芯片内核集成缓存）
Copper
（铜）
CPGA
（
Ceramic Pin
Grid Array
，陶瓷针型栅格阵列）
CPI
（
cycles per in
struction
，周期
/
指令）<
/p>
CPLD
（
Complex
Programmable Logic
Device
，复杂可程式化逻辑元件）
CPU
（
Center
Processing Unit
，中央处理器）
CRT
（
Cooperative
Redundant Threads
，协同多余线程）
CSP
（
Chip Scale
Package
，芯片比例封装）
CXT
（
Chooper eXTen
d
，增强形
K6-2
内核，即
K6-3
）
Data
Forwarding
（数据前送）
dB
（
decibel
，分贝）
DCLK
（
Dot
Clock
，点时钟）
DCT
（
DRAM Controll
er
，
DRAM
控制器
）
DDT
（
Dynamic
Deferred Transaction
，动态延期处理）
Decode
（指令解码）
DIB
（
Dual
Independent Bus
，双重独立总线）
DMT
（
Dynamic
Multithreading
Architecture
，动态多线程结构）
DP
（
Dual
Processor
，双处理器）
DSM
（
Dedicated
Stack Manager
，专门堆栈管理）
DSMT
（
Dynamic
Simultaneous
Multithreading
，动态同步多线程）
DST
（
Depleted
Substrate
Transistor
，衰竭型底层晶体管）
DTV
（
Dual
Threshold Voltage
，双重极限电压）
DUV
（
Deep Ultra-
Violet
，纵深紫外光）
EBGA
（
Enhanced
Ball Grid Array
，增强形球状网阵排列）
EBL
（
electron beam
lithography
，
电子
束平版
印刷）
EC
（
Embedded
Controller
，嵌入式控制器）
EDEC
（
Early
Decode
，早期解码）
Embedded
Chips
（嵌入式）
EPA
（
edge pin
array
，边缘针脚阵列）
EPF
（
Embedded
Processor Forum
，嵌入式处理器论坛）
EPL
（
electron
projection
lithography
，电子发射平版印刷）
EPM
（
Enhanced
Power Management
，增强形能源
管理
）
EPIC
（
explicitly
parallel instruction
code
，并行指令代码）
EUV
（
Extreme Ultra
Violet
，紫外光）
EUV
（
extreme
ultraviolet
lithography
，极端紫外平版印刷）
FADD
（
Floationg
Point Addition
，浮点加）
FBGA
（
Fine-Pitch
Ball Grid Array
，精细倾斜球状网阵排列）
FBGA
（
flipchip BGA
，轻型芯片
BGA
）
< br>
FC-BGA
（
Flip-
Chip Ball Grid
Array
，反转芯片球形栅格阵列）
FC-LGA
（
Flip-Chip
Land Grid Array
，反转接点栅格阵列）
FC-PGA
（
Flip-Chip
Pin Grid Array
，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV
（
Floationg
Point Divide
，浮点除）
FEMMS
：
Fast
Entry/Exit Multimedia State
，快速进入
/
退出多媒体状态
FFT
（
fast Fourier
transform
，快速热欧姆转换）
FGM
（
Fine-Grained
Multithreading
，高级多线程）
FID
（
FID
：
Frequency
identify
，频率鉴别号码）
FIFO
（
First Input
First Output
，先入先出队列）
FISC
（
Fast
Instruction Set
Computer
，快速指令集计算机）
flip-chip
（芯片反转）
FLOPs
（
Floating
Point Operations Per Second
，浮点操作
/
秒）
FMT
（
fine-grained
multithreading
，纯消除多线程）
FMUL
（
Floationg
Point Multiplication
，浮点乘）
FPRs
（
floating-
point registers
，浮点寄存器）
FPU
（
Float Point
Unit
，浮点运算单元）
FSUB
（
Floationg
Point Subtraction
，浮点减）
GFD
（
Gold finger
Device
，金手指超频设备）
GHC
（
Global
History Counter
，通用历史
计数器
）
GTL
（
Gunning
Transceiver Logic
，射电收发逻辑电路）
GVPP
（
Generic
Visual Perception
Processor
，常规视觉处理器）
HL-PBGA:
表面黏著
,
高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装
HTT
（
Hyper-
Threading Technology
，超级线程技术）
Hz
（
hertz
，赫兹，频率单位）
IA
（
Intel
Architecture
，英特尔架构）
IAA
（
Intel
Application
Accelerator
，英特尔应用程序加速器）
ICU
（
Instruction
Control Unit
，指令控制单元）
ID
（
identify
，鉴
别号码）
IDF
（
Intel
Developer Forum
，英特尔开发者
论坛
）
IEU
（
Integer
Execution Units
，整数执行单元）
IHS
（
Integrated
Heat Spreader
，完整热量扩展）
ILP
（
Instruction
Level Parallelism
，指令级平行运算）
IMM: Intel Mobile Module,
英特尔移动模块
Instructions
Cache
，指令缓存
Instruction
Coloring
（指令分类）
IOPs
（
Integer
Operations Per Second
，整数操作
/<
/p>
秒）
IPC
（
Instructions
Per Clock Cycle
，指令
/
时钟周期）
ISA
（
instruction
set architecture
，指令集架构）
ISD
（
inbuilt
speed-throttling
device
，内藏速度控制设备）
ITC
（
Instruction
Trace Cache
，指令追踪缓存）
< br>ITRS
（
International
Technology Roadmap for
Semiconductors
，国际半导体技术发展蓝图）
KNI
（
Katmai New In
structions
，
Katmai
新指令集，即
SSE
）
Latency
（潜伏期）
LDT
（
Lightning
Data Transport
，闪电数据传输总线）
LFU
（
Legacy
Function Unit
，传统功能单元）
LGA
（
land grid
array
，接点栅格阵列）
LN2
（
Liquid
Nitrogen
，液氮）
Local
Interconnect
（局域互连）
MAC
（
multiply-
accumulate
，累积乘法）
mBGA (Micro Ball Grid
Array
，微型球状网阵排列
)
n
m
（
namometer
，十亿分之一
米
/
毫微米）
MCA
（
machine check
architecture
，机器检查体系）
MCU
（
Micro-
Controller Unit
，微控制器单元）
MCT
（
Memory
Controller
，内存控制器）
MESI
（
Modified,
Exclusive, Shared,
Invalid
：修改、排除、共享、废弃）
MF
（
MicroOps
Fusion
，微指令合并）
mm
（
micron
metric
，微米）
MMX
（
MultiMedia
Extensions
，多媒体扩展指令集）
MMU
（
Multimedia
Unit
，多媒体单元）
MMU
（
Memory
Management Unit
，内存管理单元）
MN
（
model
numbers
，型号数字）
MFLOPS
（
Million
Floationg
Point/Second
，每秒百万个浮点操作）
MHz
（
megahertz
< br>，兆赫）
mil
（
PCB
或晶片布局的长度单位，
1 mil =
千分之一英寸）
MIPS
（
Million
Instruction Per Second
，百万条指令
/
秒）
MOESI
（
Modified,
Owned, Exclusive, Shared or
Invalid
，修改、自有、排除、共享或无效）
MOF
（
Micro Ops
Fusion
，微操作熔合）
Mops
（
Million
Operations Per Second
，百万次操作
/
秒）
MP
（
Multi-
Processing
，多重处理器架构）
MPF
（
Micro
processor Forum
，微处理器论坛）
MPU
（
Microprocessor
Unit
，微处理器）
MPS
（
MultiProcessor
Specification
，多重处理器规范）
MSRs
（
Model-
Specific Registers
，特别模块寄存器）
MSV
（
Multiprocesso
r Specification
Version
，多处理器规范版本）
NAOC
（
no-account
OverClock
，无效超频）
N
I
（
Non
－
Intel
，非英特尔）
NOP
（
no
operation
，非操作指令）
NRE
（
Non-Recurring
Engineering charge
，非重复性工程费用）
OBGA
（
Organic Ball
Grid Arral
，有机球状网阵排列）
OCPL
（
Off Center
Parting Line
，远离中心部分线队列）
OLGA
（
Organic Land
Grid Array
，有机平面网阵包装）
OoO
（
Out of
Order
，乱序执行）
OPC
（
Optical
Proximity Correction
，光学临近修正）
OPGA
（
Organic Pin
Grid Array
，有机塑料针型栅格阵列）
OPN
（
Ordering Part
Number
，分类零件号码）
PAT
（
Performance
Acceleration
Technology
，性能加速技术）
PBGA
（
Plastic Pin
Ball Grid Array
，塑胶球状网阵排列）
PDIP (Plastic Dual-In-
Line
，塑料双重直线
)
PDP
（
Parallel Data
Processing
，并行数据处理）
PGA
（
Pin-Grid Arra
y
，引脚网格阵列）
,
耗电大
PLCC (Plastic Leaded Chip
Carriers
，塑料行间芯片运载
)
Post-RISC
（加速
RISC<
/p>
，或后
RISC
）
PR
（
Performance
Rate
，性能比率）
PIB
（
Processor In
a Box
，盒装处理器）
PM
（
Pseudo-
Multithreading
，假多线程）
PPGA
（
Plastic Pin
Grid Array
，塑胶针状网阵封装）
PQFP
（
Plastic Quad
Flat Package
，塑料方块平面封装）
PSN
（
Processor
Serial numbers
，处理器序列号）
QFP
（
Quad Flat
Package
，方块平面封装）
QSPS
（
Quick Start
Power State
，快速启动能源状态）
RAS
（
Return
Address Stack
，返回地址堆栈）
RAW
（
Read after
Write
，写后读）
REE
（
Rapid
Execution Engine
，快速执行引擎）
Register
Contention
（抢占寄存器）
Register
Pressure
（寄存器不足）
Register
Renaming
（寄存器重命名）
Remark
（芯片频率重标识）
Resource
contention
（资源冲突）
Retirement
（指令引退）
RISC
（
Reduced
Instruction Set
Computing
，精简指令集计算机）
ROB
（
Re-Order
Buffer
，重排序缓冲区）
RSE
（
register
stack engine
，寄存器堆栈引擎）
RTL
（
Register
Transfer
Level
，暂存器转换层。硬体描述语言的一种描述层次）
SC242
（
242-contact
slot connector
，
242
脚金手指插槽
连接器
）
SE
（
Special
Embedded
，特别嵌入式）
SEC
（
Single Edge
Connector
，单边连接器）
SECC
（
Single Edge
Contact Cartridge
，单边接触卡盒）
SEPP
（
Single Edge
Processor Package
，单边处理器封装）
Shallow-trench
isolation
（浅槽隔离）
SIMD
（
Single
Instruction Multiple
Data
，单指令多数据流）
SiO2F
（
Fluorided
Silicon Oxide
，二氧氟化硅）
SMI
（
System
Management Interrupt
，系统管理中断）
SMM
（
System
Management Mode
，系统管理模式）
SMP
（
Symmetric
Multi-Processing
，对称式多重处理架构）
SMT
（
Simultaneous
multithreading
，同步多线程）
SOI
（
Silicon-on-
insulator
，绝缘体硅片）
SOIC (Plastic Small
Outline
，塑料小型
)
SONC
（
System on a
chip
，系统集成芯片）
SPGA
（
Staggered
Pin Grid Array
、交错式针状网阵封装）
SPEC
（
System
Performance Evaluation
Corporation
，系统性能评估测试）
SQRT
（
Square Root
Calculations
，平方根计算）
SRQ
（
System
Request Queue
，系统请求队列）
SSE
（
Streaming
SIMD Extensions
，单一指令多数据流扩展）
SFF
（
Small Form
Factor
，更小外形格局）
SS
（
Special
Sizing
，特殊缩放）
SSP
（
Slipstream
processing
，滑流处理）
SST
（
Special
Sizing Techniques
，特殊筛分技术）
SSOP (Shrink Plastic Small
Outline
，缩短塑料小型
)
STC
（
Space Time
Computing
，空余时间计算）
Superscalar
（超标量体系结构）
TAP
（
Test Access
Port
，测试存取端口）
TBGA
（
Tie Ball
Grid Array
，带状球形光栅阵列）
TCP: Tape Carrier Package
（薄膜
封装）
,
发热小
TDP
（
Thermal
Design Power
，热量
设计
功率）
Throughput
（吞吐量）
TLB
（
Translate
Look side Buffers
，转换旁视缓冲器）
TLP
（
Thread-Level
Parallelism
，线程级并行）
TMP
（
Threaded
Multi-Path
，线程多通道）
TPI
（
True
Performance Initiative/index
，真实性能为先
/
指标）
TQFP
(Thin Plastic Quad Flat
Pack
，薄型方面平面封装
)
Trc
（
Row Cycle
Time
，列循环时间）
TrD
（
Transistor
Density
，晶体管密度）
TSOP
（
Thin Small
Outline Plastic
，薄型小型塑料）
USWC
（
Uncacheab
led
Speculative Write
Combination
，无缓冲随机联合写操作）
V
ALU
（
Vecto
r Arithmetic Logic
Unit
，向量算术逻辑单元）
VFSD
（
Vertex
Frequency Stream
Divider
，顶点频率流分隔）
VID
（
VID
：
V
oltage
identify
，电压鉴别号码）
VLIW
（
Very Long
Instruction Word
，超长指令字）
VPU
（
Vector
Permutate Unit
，向量排列单元）
VPU
（
vector
processing units
，向量处理单元，即处理
M
MX
、
SSE
等
SIMD
指令的地方）
VSA
（
Virtual
System Architecture
，虚拟系统架构）
VTF
（
VIA Technical
Forum
，威盛技术论坛）
XBa
r
（
Crossbar
，交叉口闩仲载
逻辑单元）
XP
（
< br>Experience
，体验）
XP
（
Extra
performance
，额外性能）
-
-
-
-
-
-
-
-
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