-
客户工程师（
CE
）
理工科的毕业生选择范围比较广：
计
算机、信息类的毕业生可以选择作
IT
，在
Fab
厂能够学到一流的
CIM
技
术，
工程类的毕业生做设备
(EE)
的居多，一般而言，做设备不是长久之计。可以选择做
几年设备之后转制程，
或者去做厂商（
vendor
），钱会比较多。当然，也有少数人一直做设备也发展得不错。比较不建议去做厂务。
材料、物理类的毕业
生做制程
(PE)
的比较多，如果遇到老板不错的话，制程倒是
可以常做的，挺两年，下
面有了小弟小妹就不用常常进
Fab<
/p>
了。
如果做的不爽，
可以转
PIE
或者
TD
，
或者厂商也可以，
这个钱也比较多。
电子类的毕业生选择做制程整合，也就是
Integration
（
PIE
）得比较多，这个是在
Fab
里主导的部门，但
如果一开始没有经验的话
，
容易被
PE
忽悠。
< br>所以如果没有经验就去做
PIE
的话，
< br>一定要跟着一个有经验的
PIE
，
不要管他是不是学历比你低。
所有硕士或者以上的毕业生，
尽量申请
TD
的职位，
TD
的职位比较少做杂七杂八的事情。但是在工作中需
要发挥主动性，不然会学
不到东西，也容易被
PIE
之类的人骂。
将来有兴趣去做封装、测试的人可以选择去做产品工程师（
PDE
）。
有兴趣向
Design
转型的人可以选择去做
PIE
或者
PDE
。
喜欢和客户打交道的人可以选择去
做客户工程师
CE
，
这个位置要和
PIE
搞好关系，
他们的
< br>Support
是关键。
有虐待别人倾向，喜欢看着他人
无助神情的人可以考虑去做
QE
。
QE
的弟兄把
PIE/PE/EE/TD/PDE
< br>之类的放挺简
直太容易了。
下面分部门简单介绍一下
Fab
的工种
Fab
中
PIE
要略微比
PE
和
EE
好一些，相对进
fab
的机会要少。
PIE
主
要的工作有很多，但总而言之是和产品密切相关的。
SMIC
上
海厂有
DRAM
和
Logic
两种截然不同的
产品，相应的
PIE
职责也有区别。
Memory PIE
（基本都在一厂）通常是分段管理，一般
是有人负责
Isolation(FOX/STI)
，有人负责
Capacitance
，有人负责
T
ransistor
，有人负责后段
Interconnect
。总体分工比较明确，少数资深的工程师会
负责全段的制程。<
/p>
Memory
的产品通常种类较少，总量较大，比较少有新的产品
。
SMIC
的
Memory
有堆栈型和沟
槽型两大类，都在一厂有量产。
Logic
PIE
（两个厂都有）才是真正意义上的
Fab PIE
，一般来讲
Fab
要赚钱，
< br>Logic
的产品一定要起来。
Logic
PIE
通常会分不同的
Technology
来管理产品，
比如
0.35um
LG/MM/HS
；
0.18um <
/p>
LG/MM/HS/SR
；
0.13um
LG/SR
等等。
Logic
的产品种类非常多，但每颗的总量一般不会太大，如果能够有
1000p
cs/
月的量，那已经是比较大
的客户了。——如果遇到这样的
新客户，大家可以去买他的股票，一定可以赚钱。
Logic
PIE
的主要工作通常有
Maintain
和
NTO
两大类，
前者针对量产的大量产品的良率提高，
缺陷分析等。
后者主要是新产品的开发和量产。
具体的工作么，
拿
NTO
来讲
，
有
Setup
process
flow,
pirun,
fab
out
report,
defect reduction, yield analysis,
customer meeting, ... ...
等等。
相比较而言，进
< br>fab
倒不是最主要的，分析数据和写报告的工作为主。
通常讲
Fab
的工作环境比较恶劣，那就是指
Module
和
MFG
。因为
PI
E
可以比较少进
Fab
，所以
PIE
虽然也
会比较忙，但是接触到辐射、化学
药品的机会要少很多。
一般本科毕业生如果去
MFG
的话会做线上的<
/p>
Super
，
带领
Leader
和一群小妹干活。
除非你从此不想和技术
打交道，否则不要去
MFG
。只有想将来做管
理的人或者还会有些兴趣，因为各个不同区域的
MFG
都是可以
互换
的，甚至不同产业的制造管理都是一样的。
Fab
的
MFG
Supper
在封装、测试厂，在
TFT/LCD
厂，在所有的生产
制造型企业都可以找到相关合适的位置。和人打交道，这是管理的核心，而在
< br>MFG
，最重要的就是和人打交道。
你会和
EE
吵架，
和
PE
吵架，
和
PIE
吵架，
被
Q
的人闻讯，
可以修理
TD
的弟兄，
不过比较会惹
不起
PC
（
Production <
/p>
Control
）。喜欢吵架的弟兄可能会乐此不疲，因为
MFG
和别人吵架基本不会吃亏。
在
Fab
里有三个“第一”：安全第一，客户第一，
MFG
第一。所以只要和安全以及客户没有关系，
MFG
就
是最大的，基本可以横着走。
PIE
能
够和
MFG
抗争的唯一优势，也就是他们可以拿客户来压
MFG
。
MFG
在奖
金等
方面说话的声音比较大，一般而言，奖金优先发放给
MFG
，因为他们最辛苦。
MFG
的
Super
需要倒班，做二休
二，
12
小时
12
小时的轮，在
休息的时候还会被拖过来学习、写报告什么的，所以平均下来一周工作的时间至
少在
50
小时以上。上白班的还好，但是上晚班的生物钟会被弄的比较乱
。
MFG
做常日的
Super
会好一些。不建
议硕士以及以上学历的弟兄去
M
FG
。
Module
的工程师主要分成两大类：制程（工艺）和设备。也就是所谓
PE<
/p>
和
EE
。基本上无论哪个
Module
都会有这样的两类工程师。
设备工程师主要负责的是机台的状
况，
他们要保持机台始终处于比较良好的
Status
，
从而提高机台的利用
率。
TSMC
在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了
110
%
以上，这样就需要缩短机台设计的
PM
时间，缩短机
台的
Monitor
时
间，减小
Down
机的几率。这样设备工程师的压力就很大。设
备工程师的
On Call
通常就是来
自于此。如果大家都是混得比较资深的
EE
，那由于晚上都有设
备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没
法处理，可以第二天白天来做。但如果是
一群没有足够经验的
EE
，那么每个人都只能专精几种机台，结
果就是
遇到不熟悉的机台出问题，就只好
Call
人了。
EE
在
Fab
中待的时间要
比
PE
长，有很多
routine
的工作，比如
PM
。
EE
的问题相对简单，妈的，机台出问
题了我就修呗，修不好
我就
Call
Vendor
呗。你制造部不爽那你自己来修。
EE
有很
多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。
Fab
里很多耸人听闻传说中的主人公
都是
EE
< br>。记住一条
Fab
的铁律，任何不明身份的液体都可以默
认为是
HF
溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别
的区域会有特别的注意事项，各自要注意。
EE
主要和
PE
以及厂务（
FAC
）的弟兄打交道
。不太会直接面对
PIE
这种
Modu
le
比较讨厌的人物，也和
TD
的弟兄
没有什么大的过节。由于是机台的使用者，
Vendor
会常常
来和
EE
搞好关系，如果公司许可，可以有很
< br>多的饭局。酒量要锻炼。
EE
的工作很累，但并不很复杂，如果加入了一个不错的集体，
也可以过的很快活。
硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会
加入
EE
的行列，
工科的本科
/
大专毕业生可以绰绰有余的胜任
EE
的工作。
EE
做久了如果没有什么兴趣可以想办
法转去做
PE
，如果想赚钱，做
Ven
dor
也不错。制程工程师，也
就是工艺工程师，
也就是
PE
。
他们主要负责
Fab
中各类工艺参数和程式的设定。
一个稳定的
Fab
必然需要大量
资深的
PE
在。
PE
的工作状况和
EE
不同，
他们将面对多
个部门的压力，
MFG
和
PIE
是
“压迫”
PE
最多
的两伙人。
而
Q
的弟兄也会让
PE
非常痛苦，时常窜出来搞乱的
TD
工程师常常会把
PE
搞得抓狂。然后在
PE
和
EE
之间存
在大量的灰色地带，这个事情究竟谁做？双方吵架的机会也是大把大把。
PE
和
Vendor
打交道的机会也比较多，无论是机台的
Vendor
还是
Material
的
Vendo
r
。熟悉之后，跳槽出
去做
Vendo
r
的
PE
也不少。通常而言，
EE
去做
Vendor
还是修机器，而
PE
常常会摇身一变成了
Sales
。许多出
去买
Mate
rial
的
PE
现在富的流油（因为有
提成），尤其以卖
CMP
研磨液的弟兄为最好，卖靶材和光阻的
就差
了不少。
PE
也是需要在
Fab
里面常常待的，要
tuning
出好的程式也需要付出很大的代价。以
Diff
为例子，每
个
run
都要以小时计算，无论是
un
iformity
、
Defect
、<
/p>
Quality
都需要被考量，而且最后还要得到
PIE
电性数据
的
Suppo
rt
。
Fab
里面出什么问题，
MFG
无法界定的时候，第一个通知的就是值班
PE
。
每当
一个新的制程在开发的时候，无论是
PIE
主导还是
TD
主导，
PE
都累得像
条狗一样，操劳过度，而且
还要陪着笑脸向制造部的
Leade
r
借机台，一不小心就付出请客喝水的代价。只有少数资深的
P
E
敢于把
PIE
或
者
TD
骂一顿然后罚他们自己去借机台的。许多
PRS
数据都需要切片，
PE
就只好在
FA Lab
陪伴切片的小妹度
过一个个不眠之夜——尤其以
ETCH
的弟兄最为痛苦
，当年的
liaoduan
他们就切片切的昏天黑地。最后怒了
，
就拿了把西瓜刀去找
PIE
进行黑社
会谈判，好不容易分了一部分活出去。
PE
要值夜班，
EE
值班的时候，如果机台没问题就可以眯段时间，反正半夜也没有老板在。但是机
台没有
问题不代表
Wafer
没有问题
，实际上
Fab
中
Wafer
出的问题千奇百怪，匪夷所思。所以
PE
的值班
手机从来就
不会闲下来，在
Fab
中
最忙的值班电话通常是
CMP
、
YE<
/p>
和
PHOTO
的值班手机。
什么叫做痛苦，当你
作为一个
PE
在
Fab
里接到
YE
的报警电话的时候就会有一种生不如死的感
觉。完了，
今天的值班一定没好日子过了??
PE
同样
面对
Fab
中的不良环境，所以要注意身体，在有了小弟小妹之
后就尽量少进
Fab
。
回头再讲讲
PIE
。
表面上看起来，
PIE
要比
PE/EE
都快活，
他们在
Fab
里工作的绝对时间要远少于
PE
和
EE
。
对于
PE
来讲，
PIE
简
直就是最可恶的人之一，成天忽发奇想，给出奇奇怪怪的各项指令，然后还不停的来骚扰
自己，要这样做，要那样做，简直像一大堆苍蝇。而且自己还不能像对待
TD
一样直截了当的
say no
。然后还
要看我的
SPC
，帮着
Q
这些人来
Review
自己，简直讨厌
透了。
所以，半夜货出了问题，不管大小，
Call
人！把
PIE
这群鸟人
Call
起来上个厕所。
Module
的工程
师只是负责一段的制程，
而
PIE
需要
对整个制程负责。
很自然的，
对于一个具体的制程来讲，
PIE
不可能比
PE
更为专业。但是
PIE
的位置决定了他必须要“以己之短，攻敌
之长”，和
PHOTO
讨论
Shot
Dependance
，和
ETCH<
/p>
讨论
Loading Effect
，和
CMP
讨论
Down Force
，??结果导致所有的人都认为：妈的，
PIE
什么都不懂。
有一些聪明的
PIE
就和
PHOTO
工程师讲
DIFF
，
和
DIFF
工程
师讲
ETCH
，
和
< br>ETCH
的讲
CMP
，
??
结果就是所有的人都对他肃然起敬。
其实，
P
IE
和
PE
有强烈的依存关系，
PIE
面对的人更加多，也更加杂，一个好的
PIE
会保护和自己合作的
PE
，而一
个差劲的
PIE
会在客户来发飚的时候把
PE
推出去当替死鬼。
PIE
需要<
/p>
PE
为自己的实验准备程式，调
试机台，
提供意见??没有
PE
的
Suppor
t
，
PIE
什么也不是。当年
SMIC
一厂著名的
Marvin
、
Jing
和
Cathy<
/p>
小
姐开发
0.15um
Utrla
Low
Power <
/p>
SRAM
的时候，
就是由于
IMP
的失误，
导致近一年的开发时间被浪费了。<
/p>
Marvin
、
Jing
和
Cathy
每次提到这段血泪史无不扼腕叹息——
当年付出的努力：无数次的夜班，电性分析，切片
FA
，
Split Run
，??通通付诸东流。
PIE
唯
一还算的上专业的，就是
WAT
电性，一个好的
PIE
需要对电性的结果非常敏感。
各位所有想要做，或者正要做
PIE
的朋友，请记住一条
PIE
的铁律：“永远不要乱改东西。”只要你记住
了这一句话，你就没有白花
时间看这段文字。
做
Lot
Owner
是件痛苦的事情，因为这一批货色的成败死活都会和你挂钩，如果是很重要的货，那么晚上
被
Call
几乎是一定的。有时候你还得半夜等货做
实验。说起做实验，就会涉及到
Run Card
，这是让制造
部帮
助你不按照正常流程来做实验的东东。开的
Run Car
d
越多，制造部就会越恨你。当年的
Jamin
以
2
年半超过
1000
张
Run Card
成为
MFG
第一“公敌”。其实像
PIE
每个人的
Run
Card
数目都不少，数百张都是很正常的。
PIE
会
直接面对客户。合理帮助你的客户，没准下一份轻松写意收入好的工作你可以在他们那里找到，而
且还可以回来
Review
Fab
。
做的无聊了，
PIE
可以转
PDE/TD/CE
< br>等职位，也可以跳槽去做
Foundry Manager
，转行做
Design
德也有，
去<
/p>
Vendor
那里的机会比较少。
关于
PDE
这是产品工程处的职位。
主要的工作是帮助
Fab
找到
< br>Yield
Loss
的主要方面，
帮助
Fab
提高
Yield
。
写
Report
是
PDE
最常做的事情。
PDE
需要有
EFA
和
PF
A
的基本功底，要有对电性等各类数据高度的敏感。好的
PDE
需要
在
Integration
先锻炼过一段时间，熟悉
Flow
和
Fab
的环境。
Memory
的
PDE
相对好做，利用电性的方法，可以比较容易的定位到
Fail
Point
，再做
FA
分析。难点在找
到问题之后
PIE
的
Yield Improve
，但这个是以<
/p>
PIE
为主去做的。
而
Log
ic
的
PDE
比较困难，如果遇到不讲
理的
PIE
，压力就很大。
Logic
产品
Yield
上不去，原则上
PIE
只要一句：
Product
给点方向。就可以闪人了，痛苦的是
PDE
。好在
绝大多数
PIE
会负责到底，但这又带来一
个问题。就是
PDE
会被“架空”或者干脆成为了
PIE
切片的小弟。
做
PDE
一定要积极，同时要和
PIE
保持良好的关系，
PDE
和
PIE
只有紧密合作，才能把产品弄好。而且当
P
DE
不得不面对
Module
工程师的
时候，记得找个
PIE
帮你，在
Fab
里，他说话比
PDE
管用。
PDE
要面对客户，记住最重要的一点：在没有和
PIE
确认之前，不要对客户乱说话。不然害惨
PIE
也害惨
PDE
自己。
如果将来不想做
PDE
了，可以转行做封装测试，转行做
Design
，或
者
Foundry
manager
，
或者
foundry
内
部的
CE
，
PIE
，
TD
等都可以。
一只秒表走天下的
IE
工业企划处的
IE
< br>可以算是
Foundry
中的一个异类，
做好了可以直取管理的精髓，
做不好，
就被无数的
PE/EE
甚至
MFG
看不起。小时候一定都读过华罗庚老先生的《统筹管理》一文（初中课本有记载），
IE
做的工作就和
这个有关系。
Fab
是
一个异常复杂的流水线，一片
Wafer
从下线到产出需要经过
数百道流程和近百种机台。生产步骤之
间的整合总体分成两大部分：
Process
方面和生产能力方面。前者由我们应明伟大的
PIE
负责，而后者就是
IE
的工作
。
比若
说，一个产品出来需要经过
ABC
三个过程，
< br>A
过程中使用到的机台平均日生产能力为
A1
，以此类推。
原则上讲
A1=B1=C1
才是最佳的组合。
IE
的工作之一就是要使
Fab
中各类机台的产能达到平衡，估算各类机台
< br>的需要程度，并提出组成方案。
这绝对不是一个简单的活。首先，
F
ab
不会只跑几种产品，它的产品一直在改变；其次，机台标称的生产
< br>能力不见得和真正的生产能力
Match
；第三，各类机
台的
Down
机几率不一样，复机所需时间也不一样；最后，<
/p>
出于
Fab
出货的需要，有些时候需要采
用一种特别的跑货方法，比如说月底拉货出线，比如说应客户要求的
Super Hot
Run
等等，这些都会大大的干扰正常的流程。为了获得具体的第一手资料，许多
IE
就跑到
Fab
里
，
看着
Wafer
的进出，用秒表来掐
算时间。这就是所谓的“一只秒表走天下”。
类似的还有
MC
，他们控制的
主要是
Fab
使用的
Materia
l
，由于
Fab
厂跑的货一直在变，一
旦
MC
估测不好——后果很严重，
MF
G
很生气。
还有
PC
，
他们的主要工作是按照
Fab
的产能状况来排货。
这些岗位都属于工程
师编制，他们的主要目的就是让
Fab
能够合理的近乎满负荷的
工作。
TD =
Technology Develop
为
Fab
的技术开发部门，
通
常公司中的
R&D
低位和
Fab
中的
TD
类似。
之所
以叫
“技术发展部”
而不叫
“研
究和开发部”的原因大概是因为
Fab
搞得<
/p>
Silicom
Process
如果是
研究的话，没有哪家公司愿意做，一般都是
在大学和研究所里面。——一家之言。
在
ASMC
，
他的
TD
实际上就是
SMIC
的
Integration
，
事实上，
SMIC
的
Integration
也可以
Cover
到一部分
TD
的工作。
QE
主要是在
Fab
里找茬的。由于
Fab
是一条非常复杂的流水线，除了
PIE
之外，必须有一个独
立的部门
对品质负责。这个部门就是
Q
。
Q
的主要工作就是杜绝
Fab
中一切不符合
rule
和
OI
的事件，如果还没有法则，
那
Q
就需要和
PIE/PE
来制定出合理
的法则。
由于经常会给
PE/PIE
制造困扰，所以
QE
常常会让人感觉很
讨厌，但是他们又惹不起
QE
。所以，
PIE/PE
对待
QE
都是以忽悠为主
，此牙咧嘴为辅。
一个好的
QE
并不好做，在熟练掌握
QE
本身的技能之外，还需要对
process
有一定的了解——至少不能被
很容易的忽悠，而且还要掌握一定的灵活
尺度，不能把别人都害死。
做好
QE
的一个要诀就是原则性和灵活性并重。建议
QE
工程师至少要有一到两个比较铁杆的
PIE
弟兄，这<
/p>
样别人要忽悠你就不太容易了。
IC
设计
20
个珍藏技术书籍下载
1
、
/~schmidt/PDF/
2
、
/~doc/pspdfs/
3
、
/files/
4
、
/Books/DownloadSites
5
、
/~baum/
6
、
/pub/
7
、
/~zmx//ebook/
8
、
/fft/
9
、
U.S.: /e-books
10
、
USA:
/MindView/
11
、
United States
(python only):
12
、
USA: /boat/
13
、
USA -
Boise,ID: /thinkingin
14
、
USA:
/ebooks/eckel/
15
、
USA:
/prog/java/bruceeckel/
16
、
USA:
/download/bruceeckel/
17
、
/books/m ...
/text/Reading/
18
、
/files/
19
、
/books/m ...
/text/Reading/
20
、
/books/PrenticeBooks/
CVD
晶圆制造厂非常昂贵的原因之一，是需要一个无尘室，为何需要无尘室
< br>
答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷
何谓半导体
?
答：半导体材料的电传特性介于良导体如金属
(
铜、铝，以
及钨等
)
和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。最
常用的半导体材料是硅及锗。
半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺
杂的步骤刻意加入某种杂质并
应用电场来控制其之导电性。
常用的半导体材料为
答：硅
(Si)
、锗
(Ge)
和砷化家
(AsGa)
何谓
VLSI
答：
VLSI(Very Large Scale
Integration)
超大规模集成电路
在半导体工业中，作为绝缘层材料通常称什幺
答：介电质
(Dielectric)
薄膜区机台主要的功能为何
答：沉积介电质层及金属层
何谓
CVD(Chemical Vapor
Dep.
）
答：
CVD
是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程
.
CVD
分那几种
?
答：
PE-CVD(
电浆增强型
)
及
Thermal-
CVD(
热耦式
)
为什幺要用铝铜
(AlCu)
合金作导线
答：良好的导体仅次于铜
介电材料的作用为何
答：做为金属层之间的隔离
何谓
PMD(Pre-Metal
Dielectric)
答：称为金属沉积前的介电质层，
其界于多晶硅与第一个金属层的介电质
何谓
IMD(Inter-
Metal Dielectric)
答：金属层间介电质层。
何谓
USG?
答：未掺杂的硅玻璃
(Undoped Silicate
Glass)
何谓
FSG?
答：掺杂氟的硅玻璃
(Fluorinated
Silicate Glass)
何谓
BPSG?
答：掺杂硼磷的硅玻璃
(Borophosphosilicate glass)
何谓
TEOS?
答：<
/p>
Tetraethoxysilane
用途为沉积二氧化硅
TEOS
在常温时是以何种形态存在
?
答：液体
二氧化硅其
K
值为
3.9
表示何义
< br>答：表示二氧化硅的介电质常数为真空的
3.9
倍
氟在
CVD
的工艺上，有何应用
答：作
为清洁反应室
(Chamber)
用之化学气体
简述
Endpoint
detector
之作用原理
.
答：
cl
ean
制程时
,
利用生成物或反应物浓
度的变化
,
因其特定波长光线被
detector
侦测到强度变强或变
弱
,
当超过某一设定强度时
,
即定义
制程结束而该点为
endpoint.
机台使用的管件材料主要有那些
?
答：有不锈钢制
(Stainless Steal),
黄铜制
(Brass),
塑胶制
(PVC),
特氟隆制
(Teflon)
四种
.
机器维修时要放置停机维修告示牌目的为何
?
答：告知所有的人勿操作机台，避免危险
机台维修至少两人配合，有何目的
?
答：帮忙拆卸重物，并随时警戒可能的意外发生
更换过任何气体管路上的零件之后，一定要做何动作
?
答：用氦气测漏机来做测漏
维修尚未降至室温之反应室
(Cha
mber)
，应配带何种手套
答：石棉材质之防热手套并宜在<
/p>
80
摄式度下始可动作
何为真空
(Vacuum)?
半导体业常用真空单位是什幺
?
答：<
/p>
半导体业通常用
Torr
作为真空的压力
单位
,
一大气压相当
760Torr,
低于
760Torr
压力的环境称为真
空
.
真空
Pump
的作用？
答：降低反应室
< br>(Chamber)
内的气体密度和压力
何谓内部连锁
(Interlock)
答：机
台上
interlock
有些属于保护操作人员的安全
,
有些属于水电气等规格讯号
,
用以保护机台
.
机台设定许多
interlock
有何作用
?
答：机台上
interlock
主要避免人员操作错误及防止不相关人员动作
.
Wafer
Scrubber
的功能为何
?
答：移除芯片表面的污染粒子
何谓蚀刻
(Etch)?
答：将
形成在晶圆表面上的薄膜全部，或特定处所去除至必要厚度的制程。
蚀刻种类
:
答：
(1)
干蚀刻
(2)
湿蚀刻
蚀刻对象依薄膜种类可分为
:
答：
poly,oxide, metal
半导体中一般金属导线材质为何
?
答：鵭线
(W)/
< br>铝线
(Al)/
铜线
(Cu)
何谓
dielectric
蚀刻
(
介电质
蚀刻
)?
答：
Oxide etch and nitride
etch
半导体中一般介电质材质为何
?
答：氧化硅
/
氮化硅
何谓湿式蚀刻
答：利用液相的酸液或溶剂
;
将不要的薄膜去除
何谓电浆
Plasma?
答：电浆是物质的第四状态
.
带有正
,
负电荷及中性粒子之总和
;
其中包含电子
,
正离子
,
负离子
,
中
性分子
,
活性基及发散光子等
,
产生电浆的方法可使用高温或高电压
.
何谓干式蚀刻
?
答：利
用
plasma
将不要的薄膜去除
何谓
Under-
etching(
蚀刻不足
)?
答：系指被蚀刻材料，在被蚀刻途
中停止造成应被去除的薄膜仍有残留
何谓
Over-
etching(
过蚀刻
)
答：蚀刻过多造成底层被破坏
何谓
Etch
rate(
蚀刻速率
)
答：单位时间内可去除的蚀刻材料厚度或深度
何谓
Se
asoning(
陈化处理
)
答：
是在
蚀刻室的清净或更换零件后，
为要稳定制程条件，
使用仿真
（
dummy
）
晶圆进行数次的蚀刻循环。
Asher
的主要用途
:
答：光阻去除
Wet bench
dryer
功用为何
?
答：将晶圆表面的水份去除
列举目前
Wet bench
dry
方法
:
答：
(1) Spin Dryer
(2) Marangoni dry (3) IPA Vapor Dry
何谓
Spin Dryer
答：利用离心力将晶圆表面的水份去除
何谓
Maragoni Dryer
答：利用表面张力将晶圆表面的水份去除
何谓
IPA Vapor Dryer
答：利用
IPA(
异丙醇
)
和水共溶原理将晶圆
表面的水份去除
测
Particle
时
,<
/p>
使用何种测量仪器
?
答：
Tencor Surfscan
测蚀刻速率时
,
使用何者量测仪器
?
答：膜厚计
,
测量膜厚差值
何谓
AEI
答：
After Etching Inspection
蚀刻后的检查
AEI
目检
Wafer
须检查哪些项目
:
答：
(1)
正面颜色是否异常及刮伤
(2)
有无缺角及
Particle
(3)
刻号是否正确
,
金属蚀刻机台转非金属蚀刻机台时应如何处理
?
答：清机防止金属污染问题
金属蚀刻机台
asher
的功用为何
?
答：去光阻及防止腐蚀
金属蚀刻后为何不可使用一般硫酸槽进行清洗
?
答：因为金属线会溶于硫酸中
机台是什幺用途
?
答：烘烤
Hot Plate
烘烤温度为何
?
答：
90~120
度
C
何种气体为
Poly
ETCH
主要使用气体
?
答：
Cl2, HBr, HCl
用于
Al
金属蚀刻的主要气体为
答：
Cl2, BCl3
用于
W<
/p>
金属蚀刻的主要气体为
答：
SF6 + Z9B
何种气体为
oxide
vai/contact ETCH
主要使用气体
?
答：
C4F8, C5F8, C4F6
硫酸槽的化学成份为
:
答：
H2SO4/H2O2
AMP
槽的化学成份为
:
答：
NH4OH/H2O2/H2O
UV curing
是什幺用途
?
答：利用
UV
光对光阻进行预处理以加强光阻的强度
用于何种层次
?
答：金属层
何谓
EMO?
答：机台紧急开关
EMO
作用为何
?
答：当机台有危险发生之顾虑或已不可控制
< br>,
可紧急按下
湿式蚀刻门上贴有那些警示标示
?
答：
(1)
警告
.
内部有严重危险
.
严禁打开此门
(2)
机械手臂危险
.
严禁打开此门
(3)
化学药剂危险
.
严禁打开此门
遇化学溶液泄漏时应如何处置
?
答：严禁以手去测试漏出之液体
.
应以酸碱试纸测试
.
并寻找泄漏管路
.
遇
IPA
槽着火时应如何处置
?
答：立即关闭
IPA
输送管路并以机台之灭火器灭火及通知紧急应变小组
BOE
槽之主成份为何
?
答：<
/p>
HF(
氢氟酸
)
与
NH4F(
氟化铵
).
BOE
为那三个英文字缩写
?
答：
Buffered Oxide Etcher
。
有毒气体之阀柜
(VMB)
功用为何
?
答：当有毒气体外泄时可利用抽气装置抽走
,
并
防止有毒气体漏出
电浆的频率一般
13.56
MHz,
为何不用其它频率
?
答：为避免影响通讯品质
,
目前只开放特定频率
,
作为产生电浆之用
,
如
380~42
0KHz
,13.56MHz,2.54GHz
等
何谓
ESC(electrical static
chuck)
答：利用静电吸附的原理
,
将
Wafer
固定在极板
(Substrate)
上
Asher
主要气体为
答：
O2
Asher
机台进行蚀刻最关键之参数为何
?
答：温度
简述
TURBO PUMP
原理
答：
利用涡轮原理
,
可将压力抽至
10-6
TORR
热交换器
(HEAT
EXCHANGER)
之功用为何？
答：将热能经由介媒传输
,
以达到温度控制之目地
.
简述
BACKSIDE
HELIUM COOLING
之原理？
答：藉由氦气之良好之热传导特性
,
能将芯片上之温度均匀化
ORIENTER
之用途为何？
答：搜寻
notch
边
,
使芯片进反应腔的位置
都固定
,
可追踪问题
简述
EP
D
之功用
答：侦测蚀刻终点
;End
point detector
利用波长侦测蚀刻终点
何谓
MFC
？
答：
mass flow controler
气体流量控制器
;
用于控制
反应气体的流量
GDP
为何
?
答：气体分配盘
(gas distribution
plate)
GDP
有何作用？
答：均匀地将气体分布于芯片上方
何谓
isotropic
etch?
< br>答：等向性蚀刻
;
侧壁侧向蚀刻的机率均等
何谓
anisotropic etch?
答：非
等向性蚀刻
;
侧壁侧向蚀刻的机率少
何谓
etch
选择比
?
答：不同材质之蚀刻率比值
何谓
AEI CD?
答：蚀
刻后特定图形尺寸之大小
,
特征尺寸
(
Critical Dimension) 0 k. a: Y) X0 g
何谓
CD bias?
答：蚀刻
CD
减蚀刻前黄光
CD
简述何谓田口式实验计划法
? .
答：利用混合变因安排辅以统计归纳分析
何谓反射功率
?
< br>答：
蚀刻过程中
,
所施予之功率
并不会完全地被反应腔内接收端所接受
,
会有部份值反射掉
,
此反射之量
,
称
为反射功率
Load Lock
之功能为何
?
答：
Wafers
经由
loadl
ock
后再进出反应腔
,
确保反应腔维
持在真空下不受粉尘及湿度的影响
.
厂务供气系统中何谓
Bulk
Gas ?
答：
Bulk Gas
为大气中普遍存在之制程气体
,
如
N2, O2, Ar
等
.
厂务供气系统中何谓
Inert Gas?
答：
Inert Gas
为一些特殊无强烈毒性的气体
,
如
NH3, CF4, CHF3, SF6
等
.
厂务供气系统中何谓
Toxic Gas
?
答：
Toxic Gas
为具有强烈危害人体的毒性气体
,
如
SiH4, Cl2, BCl3
等
.
机台维修时
,
异常告示排及机台控制权
应如何处理
?
答：将告示牌切至异常且将机台控制权移至维修区以防有人误
动作
冷却器的冷却液为何功用
?
答：传导
热
Etch
之废气有经何种方式处理
?
答：利用水循环将废气溶解之后排放至废酸槽
何谓
RPM?
答：即
Remote Power
Module,
系统总电源箱
.
火灾异常处理程序
答：
(1)
立即警告周围人员
. (2)
尝试
3
秒钟灭火
. (3)
按下
EMO
停止机台
. (4)
关闭
VMB Valve
并通
知厂务
. (5)
撤离
.
一氧化碳
(CO)
侦测器警报异常处理
程序
答：
(1)
警告周围人员
. (2)
按
Pause
键
,
暂止
Run
货
. (3)
立即关闭
VMB
阀
,
并通知厂务
. (4)
进行
测漏
.
高压电击异常处理程序
答：
(1)
确认安全无虑下
,
按
EMO
键
(2)
确认受伤原因
(
误触电源
,
漏水等
)(3)
处理受伤人员
T/C
(
传送
Transfer Chamber)
之功能为何
?
答：提供一个真空环境
,
以利机器手臂在反应腔与晶舟间传送
Wafer,
节省时间
.
机台
PM
时
需佩带面具否
答：是
,
防
毒面具
机台停滞时间过久
run
货前需做何动作
答：
Seasoning(
陈化处理
)
何谓日常测机
答：机台日常检点项目
,
以确认机台状况正常
何谓
WAC (Waferless
Auto Clean)
答：无
wafer
自动干蚀刻清机
何谓
Dry Clean
答：干蚀刻清机
日常测机量测
etch
rate
之目的何在
?
答：因为要蚀刻到多少厚度的
film,
其中一个重要参数就是蚀刻率
操作酸碱溶液时
< br>,
应如何做好安全措施
?
答：
(1)
穿戴防酸碱手套围裙安全眼镜或护目镜
(2)
操作区备有清水与水管以备不时之需
(3)
操作区备有
吸酸棉及隔离带
如何让
c
hamber
达到设定的温度
?
答：使用
heater
和
chiller
Chiller
之功能为何
?
答：用
以帮助稳定
chamber
温度
如何在
c
hamber
建立真空
?
答：
(1)
首先确立
chamber
parts
组装完整
(2)
以
dry
pump
作第一阶段的真空建立
(3)
当圧力到达
100mT
Ｄ寺再以
turbo pump
抽真空至
1mT
以下
真空计的功能为何
?
答：侦测
chamber
的压力
,
确保
wafer
在一定的压力下
process
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